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“中国芯”揭晓｜杰华特大电流DrMOS JWH7069 荣获优秀市场表现产品奖

　　近日，2026 第二十一届 “中国芯” 集成电路产业促进大会在横琴举办，大会由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)主办，作为国内集成电路行业极具权威性的年度评选活动之一，“中国芯” 优秀产品征集已连续多年开展，面向全国筛选技术过硬、商业化落地成效突出的国产芯片产品。　　经组委会多轮严格评审，杰华特微电子股份有限公司的大电流DrMOS JWH7069获评 “优秀市场表现产品”，体现该产品在技术能力、产业化落地与市场拓展层面的综合实力获得一定的认可。　　JWH7069是杰华特面向数据中心、算力服务器、通信场景推出的高性能DrMOS产品，2023年正式推向市场。芯片为单片半桥架构，集成N沟道 MOSFET 与栅极驱动器，支持3‑16V宽电压输入，最大输出电流90A，峰值效率可达95%，可满足CPU、GPU、DDR内存等算力硬件对电源模块高效率、高瞬态响应的严苛需求。　　产品内置逐周期过流、欠压锁定、过温保护等多重防护机制，搭载高精度电流上报、高精度温度上报功能，助力xPU充分释放性能;采用5mm×6mm TLGA封装，适配服务器多相供电系统设计需求。依托自研90nmBCD工艺与驱动设计优化，该产品性能对标国际主流同类器件，相较竞品效率有约1%的提升，拥有完整自主知识产权，累计取得3项授权发明专利。　　商业化落地方面，JWH7069 自推出以来市场规模稳步增长，在国内算力服务器电源赛道形成一定的市场份额，产品竞争力持续释放。该芯片面向算力基础设施供电场景完成多场景验证与批量导入，适配服务器、算力硬件的严苛工况要求，已在数据中心相关主力平台实现部分批量导入应用，为国内数据中心基础设施供应链自主可控建设提供技术支撑。　　作为国内模拟集成电路设计企业，杰华特是工信部认定的制造业单项冠军、国家级专精特新企业。本次获评 “中国芯” 优秀市场表现产品，是行业专家与组委会对杰华特产品技术实力与市场成果的肯定。　　算力产业高速发展背景下，服务器电源芯片作为算力硬件的核心配套，国产化需求持续提升。杰华特表示，未来将持续深耕高性能电源管理芯片赛道，结合公司实际发展情况及围绕产业需求迭代产品，打磨国产模拟芯片解决方案，携手产业链上下游伙伴，助力国内集成电路产业不断发展。

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杰华特

发布时间：2026-11-05 10:08 阅读量：223 继续阅读>>

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极海获得国内首批车控操作系统适配认证及“中国芯”优秀技术创新产品荣誉

　　11月2日，2026中国集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴顺利举行。大会期间车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”迎来实质性成果发布。极海半导体作为国内首批通过该适配认证的芯片企业之一，在仪式现场接受由工信部赛迪研究院颁发的测试证书与报告。　　“产融芯链行动”从启动走向认证落地　　车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”由工信部赛迪研究院牵头，联合普华基础软件、东风汽车、长安科技等四十余家企业于2025年11月共同启动，旨在破解车控操作系统与芯片协同适配中的标准缺失与验证成本高的问题。该行动明确提出研制适配指标体系、开展技术现状评估等重点任务，功能安全、实时性、资源占用率等维度被纳入可量化的评估框架。　　2026年4月，中国软件评测中心与普华基础软件联合召开车控操作系统软硬件适配研讨会，极海半导体作为芯片企业代表参与其中。会议形成的核心共识之一，是建立国产芯片与操作系统测试认证与结果互认机制，以缩短适配验证周期、降低产业整体成本。此次“中国芯”大会期间颁发的测试证书，正是上述共识的首次公开兑现。极海成为国内首批获证企业之一，意味着极海在车控操作系统适配层面的技术能力已通过国家级评测机构的验证，为后续进入整车供应链提供了具有公信力的资质背书。　　G32A14x5系列完成深度适配　　认证的背后是具体产品层面的扎实适配。极海G32A14x5系列面向车身控制、电池管理、座椅控制器、T-Box等汽车电子场景设计。该系列产品已通过AEC-Q100 Grade1可靠性认证与ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。　　在软件生态侧，G32A14x5系列已明确适配普华基础软件等主流车控操作系统平台。普华基础软件作为国产车用基础软件的核心供应商，在AUTOSAR架构、功能安全及量产落地方面积累深厚。双方的合作并非简单的驱动适配，而是围绕汽车通用MCU芯片解决方案展开的深度协同。极海提供满足功能安全要求的芯片硬件底座，普华基础软件输出经过量产验证的操作系统与中间件能力，二者结合形成的软硬一体方案，有助于整车厂与Tier1在座椅控制、车载功放、车灯、仪表、T-Box等模块中降低集成复杂度、缩短开发周期。在软件定义汽车趋势下，芯片与操作系统的深度耦合能力，正成为国产汽车电子供应链自主可控的关键一环。　　APM32A/F407系列获“中国芯”优秀技术创新产品　　极海在本次“中国芯”优秀产品征集中亦有收获。工业级/车规级高性能MCU APM32A/F407系列获评本届“中国芯”优秀技术创新产品。该系列覆盖工业级与车规级应用场景，凭借大容量存储、高主频与丰富外设接口在工业控制、通信电源、车身控制、信息娱乐系统等场景领域形成规模化应用。　　从车控操作系统适配认证的率先落子，到G32A14x5系列与普华车用操作系统的软硬协同，再到APM32A/F407系列的产品荣誉认可，极海正以系统性生态能力回应国产汽车电子从“单点可用”迈向“体系可信”的命题。在“产融芯链行动”搭建的协同框架下，极海所积累的认证优势与软硬一体能力，将转化为下一阶段国产车控软硬件生态规模化落地的关键支撑。

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极海

发布时间：2026-11-04 14:34 阅读量：224 继续阅读>>

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川土微电子集成ASIL C/D功能安全特性的单通道隔离驱动器荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　11月2日，川土微电子集成ASIL C/D功能安全特性的单通道隔离驱动器CA-IS3266-Q1，凭借突出的技术创新与产品性能，荣获2026年第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖。　　此次获奖，是对川土微电子在车规级隔离驱动及功能安全芯片领域持续创新的认可，也彰显了公司在高性能模拟与数模混合芯片领域的技术实力。　　创新驱动，护航汽车功能安全　　CA-IS3266-Q1所属的CA-IS326X-Q1系列，面向新能源汽车主驱等高可靠性应用，集成ASIL C/D功能安全特性，具备±15A峰值驱动能力、150V/ns共模瞬态抗扰度，并集成12位ADC、原副边安全状态控制及多重保护诊断功能。　　凭借高集成度、高可靠性与出色的驱动性能，该系列产品助力客户简化系统设计、提升系统安全性，目前已实现量产。　　荣誉是里程碑，更是新起点。　　川土微电子将持续深耕隔离、驱动、接口、采样及电源管理等核心技术，以创新产品与可靠品质，助力国产高性能芯片在更多关键应用领域落地。　　中国“芯”，向新而行!

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川土微

发布时间：2026-11-04 10:44 阅读量：232 继续阅读>>

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兆易创新GD32A712系列车规级MCU荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

　　11月2日，兆易创新旗下GD32A712系列车规级MCU凭借扎实的产品性能与优异的市场表现，在第二十一届“中国芯”优秀产品征集活动中荣获“优秀市场表现产品”奖。此次获奖，充分体现了业界对兆易创新在车规级微控制器领域产品实力与市场价值的高度认可。　　“中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立以来，已成功举办二十届，成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标，旨在聚焦国内半导体企业及其产品，通过推广优秀芯片产品、优化企业服务、加强产业链上下游的协同合作、强化芯机联动、完善产业生态建设等举措，推选在各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业，打造协同发展的产业生态。　　GD32A712系列是兆易创新面向车身电子应用推出的车规级微控制器，其采用Arm® Cortex® -M7核，主频最高可达160MHz，峰值算力高达342 DMIPS，并配备P-Flash 2048KB、D-Flash 128KB与SRAM 256KB的存储资源。该系列还集成丰富的通信接口与模拟外设，可灵活满足车灯、T-BOX、车身控制模块(BCM)等车身应用对信号采集、执行控制与多域通信的多样化需求。　　面向整车严苛的安全要求，GD32A712系列满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级。同时，该系列集成以Arm® Cortex®-M23为核心的硬件安全模块(HSM)，满足Evita-Full汽车信息安全标准并支持SM2/3/4国密算法，能够为数据加密、安全启动与通信安全提供硬件级支撑，构筑功能安全与信息安全双重防线。　　当前，汽车电动化与智能化加速演进，整车及零部件企业对车规级芯片的性能与可靠性提出了更高要求。兆易创新将持续深耕汽车电子赛道，不断完善车规产品布局，携手产业链伙伴深化协同创新，共同推动中国汽车芯片产业的跨越式发展。

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兆易创新

发布时间：2026-11-03 10:44 阅读量：257 继续阅读>>

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喜报！SJK晶科鑫荣获亚洲工业科技展·蓝点奖“行业卓越品牌

　　2026亚洲工业科技展·蓝点奖颁奖典礼，于2026年10月29日在深圳国际会展中心(宝安)15号馆·2号会议室隆重举行。作为电子元器件行业的年度盛会，本届大会汇聚众多业界领袖、技术精英与创新先锋，共同探讨产业趋势、分享前沿成果、共绘发展新蓝图。　　01 筑梦未来携手共进　　历经数月激烈角逐，深圳市晶科鑫实业有限公司从众多参选企业中强势突围，成功斩获“行业卓越品牌”大奖。　　这不仅是一份荣誉，更是对晶科鑫三十余年坚守晶振主业、深耕品牌建设的认可。晶科鑫总经理孙刚受邀出席本次大会，并在现场接受表彰。　　这一奖项，属于每一位晶科鑫人。　　从1989年创立至今，晶科鑫始终秉承“诚信、奉献、团队、创新”的核心价值观，在技术上不松懈、在品质上不妥协，一步步从行业中站稳脚跟，走到今天。　　筑梦未来携手共进　　2026年，晶科鑫的发力方向格外清晰。　　就在同期 ES SHOW【“芯”选型 · 车智联 · 国产芯】论坛会议上，晶科鑫总经理孙刚分享了团队对市场结构的判断：　　AI 算力板、光模块、汽车电子等高端应用正成为最强的需求拉动引擎;随着头部大厂产能持续上移，中高端市场正留出宝贵的空间——这正是国产晶振的窗口期。　　面对这一轮结构性机会，晶科鑫的选择不是跟随，而是换赛道：　　消费类市场“越来越小、越来越便宜”，晶科鑫主动把这片红海让出来，转向工控级、工业级、汽车级的高价值市场——产品可以做得更大，但对稳定度、精度的要求必须更高。同时坚持差异化路线，服务好需要小批量、高品质的客户，把市场做得更宽、把客户需求满足得更透。　　晶振：电子硬件的“心脏”　　晶振是电子硬件的“心脏”，是支撑 AI 算力、光通信、智能汽车等新兴产业发展的关键基础元件，其技术水平直接关系到下游产业的创新速度。　　中国晶振行业的崛起，不仅需要企业自身的技术突破，更需要更多本土品牌扛起自主创新的大旗，共同推动产业从规模扩张走向价值升级。　　展望未来　　晶科鑫将坚定深耕 AI、光模块、车载等领域，向工业级、车规级持续进阶，把市场做得更宽、把客户需求满足得更透。　　我们愿与行业同仁携手合作，共同推动晶振技术的迭代进步与场景落地，助力中国晶振迈入更高质量、更具国际竞争力的发展新阶段!

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晶科鑫

发布时间：2026-10-30 11:06 阅读量：337 继续阅读>>

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实力加冕！思瑞浦TPM8909Q系列荣获金辑奖最佳技术实践应用

　　以自研筑牢根基，以量产验证价值。在盖世汽车主办、以「中国方案向全球」为主题的2026第八届金辑奖评选中，思瑞浦(股票代码:688536)凭借全自主研发车规芯片方案在技术创新、规模化落地与产业应用上的突出表现，荣膺最佳技术实践应用奖(TPM8909Q系列)。　　TPM8909Q系列　　思瑞浦TPM8909Q系列作为车规级16通道VCSEL高边驱动器，专为车载纯固态Flash激光雷达、补盲雷达及ADAS高阶智驾感知等汽车应用场景打造。产品具备以下硬核优势：　　1.支持最高80V耐压，轻松满足多结VCSEL纳秒级窄脉冲驱动的高压裕量需求;　　2.单芯片高密度集成16通道半桥驱动，可将激光雷达发射端BOM器件数量大幅精简50%以上;　　3.专为“高边充电+低边脉冲”架构设计，支持单通道1A精准恒流储能，兼顾数十安培瞬时脉冲与优异EMC性能;　　4.内置高速4-to-16译码器，赋能2-D面阵电子逐区寻址与功率控制，从源头抑制车牌、路牌等“高反膨胀”;　　5.集成电容充电与残留电压监测(CVD/RVD)，可控泄放下管可有效释放VCSEL残留电压，守护IEC 60825-1 Class 1人眼安全与功能安全;　　6.具备完善的保护与诊断机制，支持欠压保护、充放电限流、过温保护及nFAULT实时故障反馈;　　7.通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，支持-40°C~125°C宽温工作与±4kV HBM ESD防护，高可靠适配严苛车载工况。　　金辑奖作为国内汽车供应链领域极具影响力的产业评选，最佳技术实践应用奖重点表彰从技术研发走向量产落地、真正解决产业痛点、经受市场验证的供应链创新成果，看重技术方案的工程化能力、稳定交付能力与规模化应用价值。　　持续深耕汽车模拟芯片赛道，思瑞浦坚持全方位汽车芯片自主创新研发，扎实构筑硬核 “技术护城河”。公司搭建自主可控的自有工艺虚拟 IDM 晶圆平台，自建车规产品测试工厂，建成配套齐全的 ISO 17025实验室，并通过汽车功能安全管理体系 ASIL-D 认证，从研发、制造、测试、安全管控全链路保障车规品质。　　目前，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理、智能功率开关和驱动等 30多个核心产品领域实现技术突破，打造覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘全场景的车规芯片产品矩阵，超400颗车规芯片实现量产与规模出货，产品合作覆盖国内主流车企及Tier1，持续为汽车国产化供应链提供高性能、高可靠的模拟芯片方案。

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思瑞浦

发布时间：2026-10-26 10:11 阅读量：270 继续阅读>>

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车规级eMMC 5.1系列荣膺——金辑奖“车规级芯片最佳技术实践应用奖” | 海康存储受邀出席第十四届汽车与环境创新论坛

　　10月23日，以 "向新・同行 —— 在重构中寻找确定性，在连接中创造新价值"为主题的第十四届汽车与环境创新论坛在上海启幕。本次论坛汇聚车企供应链上下游企业，共同探讨汽车产业变革周期下的破局路径。活动同期，第八届金辑奖“中国方案”向全球颁奖典礼隆重举行。海康存储受邀出席本次论坛，凭借在智能网联车载存储领域的技术沉淀与创新实践，成功入围“车规级芯片最佳技术实践应用奖”。　　聚焦量产落地与产业价值，车规级存储方案获行业权威认可　　“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。其中“最佳技术实践应用奖”面向已规模化落地、具备清晰产业价值的技术与解决方案，从技术创新性、应用成效、市场验证及产业化潜力等多个维度开展综合评选。本次入围，即是对海康存储车规级存储产品技术上创新能力的认可，也是对其产品方案在智能汽车量产应用中稳定可靠表现的肯定。　　构建全栈车规存储矩阵，精准适配车载多元应用场景　　论坛技术展区内，海康存储展出了车规级eMMC5.1 MLC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级适配、可量产的产品布局，全方位匹配智能汽车多样化化、高可靠存储需求。　　面向智能座舱与智驾基础场景，车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行，均对存储介质的高可靠性提出严苛要求。海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统全天候运行筑牢底层存储底座。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。其中，旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定可靠。同步展出的P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在循环覆写场景下实现均衡磨损，延长使用寿命，保障关键影像不掉帧、不丢失。外接式闪存盘与卡式存储形成灵活组合，满足不同行车记录场景下的存储选型需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，具备高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，可有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度达560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替代，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　当前，汽车产业竞争重心正由单项技术突破转向整车系统能力构建，端到端智驾大模型规模化落地，持续推高车载计算架构对存储吞吐能力的要求。面对智能汽车下半场的“存储墙”挑战，海康存储依托自研固件算法与高品质车规级存储介质，打造覆盖智驾、座舱、边缘记录全场景的车规级存储产品矩阵。未来，海康存储将继续深耕车载存储核心技术，以高可靠、宽温域、可定制的产品与解决方案，携手产业链上下游伙伴“向新同行”，在产业变革中夯实发展确定性，助力中国智能汽车“中国方案”走向全球。

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海康存储

发布时间：2026-10-26 09:43 阅读量：272 继续阅读>>

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喜报！士兰微荣膺“2025中国MEMS十强企业”，硬核实力再获行业权威认可

　　10月21日，第七届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州盛大召开。在这场汇聚国内外MEMS领域顶尖企业与专家的行业盛会上，备受瞩目的“2025中国MEMS十强企业”榜单正式揭晓。杭州士兰微电子股份有限公司凭借在MEMS传感器领域的深厚技术积累、卓越的市场表现以及持续的产品创新，再次成功斩获“2025中国MEMS十强企业”殊荣。值得一提的是，士兰微已连续多年入选此榜单。这一长期稳健的表现，不仅是对士兰微在MEMS领域深耕细作的充分肯定，更是对其在国产MEMS产业中领军地位的权威认可。　　中国MEMS制造大会是当前中国MEMS行业最具影响力的会议，该大会由中国半导体行业协会MEMS分会、联合中科院纳米所、苏州纳米城等主办。　　士兰微电子MEMS业务发展布局作为国内领先的IDM半导体企业，士兰微电子始终坚持在自有产线开发核心芯片工艺平台，这为其MEMS传感器的高质量、高可靠性量产提供了稳定可控的国产供应链保障。目前，士兰微已构建起涵盖消费级、工业级、车规级的完善MEMS传感器产品矩阵：　　在手机与智能穿戴领域，其加速度计和六轴IMU单元广泛应用于智能手机的转屏、体感游戏及OIS光学防抖，并在智能穿戴设备中实现骨传导等功能，其加速度传感器在国内市场占有率稳定保持在20%-30%左右;　　在汽车电子领域，车规级碰撞传感器、IMU单元等产品已满足汽车安全和自动驾驶的严苛需求;　　面向未来，在人形机器人这一新兴赛道上，士兰微提供覆盖关节驱动、运动感知等环节的全栈式半导体解决方案，其IMU传感器如同机器人的“神经末梢”，助力具身智能产业加速规模化落地。　　面对万物互联与智能化时代的广阔机遇，士兰微将继续坚持IDM模式，以国际顶尖水平为标尺，持续加大研发投入，瞄准高门槛市场攻坚复杂技术。未来，士兰微将不断推出高集成度、高可靠性的MEMS创新产品，为客户破解设计、制造与量产难题，与产业链上下游共创美好“芯”未来!

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士兰微

发布时间：2026-10-26 09:40 阅读量：300 继续阅读>>

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喜讯 || 航顺芯片入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业

　　近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司成功入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业。作为国产 32 位 MCU 赛道头部企业，这份国家级资质认定，是国家层面对航顺芯片长期坚持专业化、精细化、特色化、新颖化创新能力的权威背书，更是公司登陆资本市场、冲刺 IPO 进程中至关重要的核心通行证。　　历经周期淬炼，穿越低谷蛰伏。　　回望航顺芯片发展征程，公司早年跻身全国首批国家重点小巨人企业第一梯队，依托自研 HK32MCU 几十大家族几百款产品，在国产 MCU 替代浪潮中势如破竹。在行业周期轮动之下，企业历经阶段性发展考验，资质续审与申报之路几经波折。　　然而，挫折从未阻滞航顺的创新步履。面对挑战，航顺芯片锚定“以客户为中心、以奋斗者为本、以结果为导向、始终坚持艰苦朴素奋斗”的核心准则不动摇。研发、市场、运营多线协同复盘沉淀，将周期压力转化为技术迭代与市场深耕的内生动能。蛰伏蓄力阶段，航顺持续攻坚底层架构、先进工艺与封装技术，密集推出多款里程碑式 HK32MCU 自研产品，以持续创新筑牢经营基本盘，为冲击国家级资质积蓄硬核实力。本次成功入选第八批国家级专精特新 “小巨人” 企业，正是航顺经年沉淀、厚积薄发的成果，充分彰显企业穿越产业周期、百折不挠的核心韧性。　　技术创新，是航顺芯片穿越产业周期、重塑增长曲线的底层支柱。近段时间，航顺芯片通过官方平台持续发布多款重磅 HK32MCU 新品，持续刷新国产微控制器技术边界，夯实细分赛道竞争力。　　在极致性价比微型 MCU 赛道，航顺芯片重磅推出原生HK32F001，0.3 元级 32 位 MCU。该产品采用自研 WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装，封装面积仅 0.7mm²，内置 Cortex‑M0 内核，最高主频 48MHz。依托先进工艺架构与原生设计，实现 24K Flash 大容量存储，打破行业 “低成本 MCU 资源受限” 的普遍困境;对比海外同尺寸竞品，算力提升一倍、封装面积缩减 50%，终端成本下探至 0.3 元级别，一举重塑 32 位 MCU 市场成本基线。这款标杆新品面向 TWS 配件、微型传感器、便携医疗、小家电等海量碎片化场景，为终端厂商提供大容量、超小型、极致成本三位一体的国产芯方案，与已量产原生HK32F005 形成完整产品家族，确立航顺芯片在全球最小面积 M0 MCU 赛道的领先地位。　　高性能工业领域，原生HK32F403 系列全球最小面积 2.5mm² M4 内核 MCU已实现稳定规模量产。该系列采用先进 eFlash 工艺，最高工作主频 108MHz，搭载 DSP 指令集，拥有丰富外设资源：集成 CANFD、12 位高速 ADC、多路定时器、多组通信接口，支持‑40℃~+105℃宽温运行。在算力、功耗之间取得良好平衡，具备大批量稳定交付能力，可对海外同级别器件实现 Pin‑to‑Pin 国产化兼容替换，广泛应用于工业控制、高端智能硬件领域，为工业设备国产化提供高性价比芯片方案。　　车规芯片赛道，航顺芯片持续完善 HK32A 车规 MCU 产品矩阵，HK32A040、HK32AUTO39A 系列已完成AEC-Q100 Grade1 权威认证，成功进入头部新能源车企供应链，在车载拨档开关、车身控制等场景批量落地，补齐国产高端车规 MCU 供给短板，支撑汽车电子领域国产替代提速。　　创新特色产品线方面，航顺芯片发布原生HK32D410 RISC-V 声光同步 SoC，搭载最高 96MHz RISC-V 内核，独创声光同步引擎，面向车载氛围灯、多媒体外设等场景开辟全新细分市场;BLDC 电机专用原生HK32M070A 系列持续迭代，集成电机控制硬件加速单元，赋能智能家电、电动工具、清洁机器人等领域，已批量应用于银星智能扫地机、创想三维 3D 打印机等头部客户方案，持续扩大国产 MCU 市场渗透率。　　截至目前，航顺 HK32MCU 已覆盖 Cortex‑M0/M3/M4 与 RISC-V 多内核、几十大家族几百款产品，覆盖消费电子、工业自动化、智能家电、电力设备、汽车电子全赛道，芯片累计出货突破 50+亿颗，服务惠科、正泰电器等行业龙头客户，构建起完备的国产 MCU 生态。　　国家级专精特新 “小巨人” 资质，是硬科技企业高质量发展的国家级名片，也是航顺芯片登陆资本市场、推进 IPO 战略不可或缺的通行证。资质落地，是对过往技术沉淀与团队奋斗的阶段性答卷，绝非发展终点。基石已筑牢，万事俱备，未来的核心使命在于全体航顺同仁凝心聚力，持续做大做强经营业绩，乘产业东风奔赴下一战略目标。　　道阻且长，行则将至;行而不辍，未来可期。本次载誉，致敬每一位披星戴月、攻坚克难的航顺人。前路漫漫，全体航顺人将继续同心聚力，以硬核芯片技术为帆，以稳健经营为桨，向着更高战略目标稳步前行，在国产集成电路产业的宏大叙事中，书写航顺新篇章。

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航顺

发布时间：2026-10-22 10:32 阅读量：299 继续阅读>>

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喜报丨瑞萨电子荣膺2026“冷暖智造・金智奖”

　　近期，第十八届中国冷暖产业发展峰会暨中国“冷暖智造”颁奖盛典在上海富悦大酒店隆重举行。在9月17日晚举行的第十届中国“冷暖智造”大奖颁奖盛典上，瑞萨电子凭借为暖通空调及制冷行业提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案，荣膺冷暖智造・金智奖(供应链)。　　本届峰会以“冷暖智造・数启未来”为主题，再度汇聚冷暖产业精英，共同探讨数智融合与绿色低碳双轮驱动下的产业创新发展路径。作为全球领先的微控制器供应商，瑞萨电子在暖通空调领域拥有广泛而深入的产品布局和技术积累，持续为该行业提供多元化支持。　　瑞萨电子的产品与解决方案覆盖高性能微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)、模拟器件、功率器件及各类传感器等，可面向空调、风机、热泵、压缩机等各类整机及零部件客户，提供从主控、模拟到功率与传感的一站式选型与设计支持。凭借完善的产品矩阵、稳定可靠的品质表现以及长期深耕行业所积累的应用经验，瑞萨能够帮助客户加速产品智能化升级、提升能效水平与系统可靠性，为产业链合作伙伴的产品创新与价值提升持续赋能。　　此次荣膺“冷暖智造・金智奖(供应链)”，是行业对瑞萨电子整体技术创新实力、品质保障能力以及持续推动冷暖产业进步所做贡献的又一肯定。未来，瑞萨电子将继续以产业需求为导向，深化与上下游企业的协同创新，共同推动暖通行业向更高效、更低碳、更智能的方向发展，为“冷暖智造”生态持续注入“芯”动力。

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瑞萨

发布时间：2026-10-14 15:49 阅读量：315 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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