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喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　近日，在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上，瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现，荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选，该奖项聚焦产业前沿技术成果，表彰优秀创新产品与解决方案，助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。　　瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台，支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。　　该工具集覆盖完整端到端开发链路：　　客户上传自有设备采集的训练数据后，工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型，最终输出适配目标平台的紧凑编译代码，便于客户集成到目标平台固件中。　　作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分，它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求，在同类产品中独树一帜，为用户提供了便捷的AI模型创建工具。　　在核心功能层面，Reality AI工具包含一系列分析能力，可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格，同时具备完全可解释的时域/频域模型功能，支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利，可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析，并在系统层面实现模型部署成本的优化。　　作为全球知名的半导体解决方案供应商，瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可，更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出，将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。

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瑞萨

发布时间：2026-07-28 10:01 阅读量：286 继续阅读>>

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喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”

　　在近日举行的维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼上，瑞萨电子凭借其RA8T2 MCU的突出表现，荣膺“年度AI+智造创新产品奖”。该评选由高科技行业门户网站OFweek维科网主办，聚焦人工智能与智能制造深度融合，旨在发掘推动产业生态化发展的创新产品与技术，是业内具有重要影响力的年度盛事。　　瑞萨RA8T2 MCU基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　作为全球知名微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。　　本次荣膺“年度AI+智造创新产品奖”，不仅是对瑞萨深耕AI与智造融合领域技术实力的高度认可，更将激励其持续打磨产品。这一荣誉进一步坚定了瑞萨携手行业伙伴推动场景化落地的信心，共同迈向生态赋能的新阶段。

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瑞萨

发布时间：2026-07-21 09:50 阅读量：386 继续阅读>>

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兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　7月16日，兆易创新旗下的GD32H78x/77x系列超高性能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。本次获奖是行业对GD32H78x/77x系列综合性能的权威认可，充分凸显其适配各类智能设备的核心优势。　　“2026年度AIoT创新奖”是由全球专业电子机构媒体AspenCore主办的年度奖项评选活动，奖项覆盖5G/6G、AI芯片、传感器、存储器等领域，旨在表彰技术领先、具备鲜明创新特色的杰出产品。　　此次获奖的GD32H78x/77x超高性能MCU基于主频高达750MHz的Cortex®-M7内核，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。　　此外，GD32H78E/77E系列集成EtherCAT®从站控制器，以低至62.5微秒的DC同步周期精度全面赋能工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的应用;而GD32H78D/77D系列则搭载MIPI DSI，支持高清图形显示，升级AIoT时代的人机交互体验。　　当前，AIoT正从“AI赋能IoT”向“AI深度嵌入IoT”转型进阶，GD32H78x/77x超高性能MCU凭借高算力、专属接口集成等优势，为推动AIoT时代的技术融合与产业变革提供强劲引擎。

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兆易创新

发布时间：2026-07-16 15:12 阅读量：437 继续阅读>>

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i.MX RT1180荣获2026 ICA金控奖：引领工业控制IT&OT融合新突破！

　　日前，在苏州举办的2026年度ICA工业控制产业年度大奖颁奖典礼上，恩智浦半导体旗舰产品i.MX RT1180脱颖而出，荣获“年度IT&OT融合技术突破奖”。作为工业控制领域权威评选之一，ICA金控奖面向工业自动化与智能制造全产业链，重点表彰在技术创新、应用落地及产业推动方面具备标杆意义的产品与企业。　　恩智浦大中华区市场经理罗嘉翔 (左)　　代表恩智浦领奖　　本次获奖，充分体现了i.MX RT1180在工业网络与运动控制领域的领先优势。这一殊荣彰显了i.MX RT1180在工业网络与电机控制领域的卓越价值，特别是其高度集成的架构，实现了实时处理、TSN网络以及丰富电机控制能力的深度融合，高度概括了i.MX RT1180在融合实时控制、确定性网络与高性能运动控制方面的核心价值。　　作为恩智浦跨界MCU旗舰产品系列之一，i.MX RT1180在架构设计上实现了创新。其采用异构双核架构，一方面通过高性能内核承载复杂控制与数据处理任务，另一方面通过专用通信内核保障工业实时通信的确定性执行，从底层实现控制与通信的高效解耦。同时，芯片原生集成多端口TSN交换能力，并广泛支持EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP及OPC UA等主流工业协议，使其能够在同一系统中兼顾IT侧数据互通与OT侧实时控制需求，真正打通工业现场与上层系统之间的数据壁垒。　　在运动控制领域，i.MX RT1180同样展现出卓越性能。其面向伺服驱动、多轴控制及工业机器人等复杂应用场景，能够支持微秒级控制周期，并通过软硬件协同优化实现高精度、高同步性的控制效果。此外，通过在边缘侧引入智能算法能力，i.MX RT1180还可支持电机调参与控制优化的自动化与智能化，进一步提升系统性能与开发效率。　　除了芯片本身的技术优势，i.MX RT1180还构建了完整的生态体系。依托FRDM开发平台及成熟参考设计，该方案已广泛面向工厂自动化、机器人等关键行业场景落地，为客户提供从评估验证到量产导入的完整路径支持，有效缩短产品开发周期，加速创新应用部署。　　随着工业数字化转型持续深入，IT与OT的融合正成为未来制造体系升级的关键方向。i.MX RT1180通过高度集成的实时控制能力、先进的TSN网络架构以及丰富的工业接口资源，为构建更加开放、智能与高效的工业系统提供了坚实基础。　　此次荣获ICA金控奖，不仅是行业对i.MX RT1180技术实力与应用价值的高度认可，也进一步印证了恩智浦在工业控制领域的持续创新能力与生态建设成果。未来，恩智浦将继续携手产业伙伴，推动工业控制技术向更加智能化、网络化与高性能方向演进，共同赋能新一代智能制造体系的发展。

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恩智浦

发布时间：2026-07-07 11:31 阅读量：632 继续阅读>>

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权威认可！佰维车规级UFS荣获汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖

　　近日，在深圳举办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼上，佰维存储打造的TAU208车规级UFS 3.1存储产品凭借卓越的技术创新性与市场应用价值，从众多参评项目中脱颖而出，荣获“汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖”。　　01　　权威奖项背书，彰显技术硬实力　　汽车电子科学技术奖由深圳市汽车电子行业协会设立，是面向全国汽车电子领域的权威科技奖项。该奖项评审由独立的汽车电子产业专家委员会进行，从创新性、技术先进性、知识产权及市场效益等多维度进行严格评审，旨在奖励在汽车电子领域科学研究、技术创新及产业化中作出突出贡献的项目。　　此次佰维存储车规级UFS获奖，不仅体现了行业专家对其技术方案的高度认可，也标志着佰维在车规级存储赛道上的领先地位。　　02　　产品优势显著，打造车规存储新标杆　　作为一款面向智能汽车数据密集型应用的高性能存储产品，佰维TAU208 车规级UFS 3.1的核心优势主要体现在四个方面：　　业界领先的高带宽性能：TAU208基于UFS 3.1标准，前端接口理论最大带宽高达23.2Gbps，采用MPHY 4.1物理层接口与UniPro 1.8协议，支持HS-G4传输速率及双通道设计，顺序读写速度实测分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写最高300K IOPS，为车载大数据洪流提供坚实的吞吐保障。　　创新的低功耗管理：针对电车续航痛点，TAU208集成了Deep Sleep深度休眠模式，设备睡眠状态下功耗降低高达95%，显著减少系统待机能耗，有效延长汽车电池续航里程，契合绿色节能的汽车电子发展趋势。　　车规级高可靠性：产品严格遵循AEC-Q100车规标准，支持-40℃至105℃宽温工作范围。佰维通过IATF16949汽车质量管理体系认证，拥有专业车规级可靠性试验中心，建立覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程，产品经历超1000小时可靠性验证，确保品质。　　系统级智能守护：TAU208内置集成LDPC-based ECC+NAND级冗余双重数据保护技术，从底层确保数据完整性，保障产品即使在长期高频读写下，也能确保行车数据与用户隐私的绝对完整。独有的Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可根据温度的表现而智能主动调节性能，避免高温导致闪存写入数据时的错误率而导致磨损加剧，保障产品更安全可靠地读取和写入数据的同时，也降低了使用寿命的折损，而Error History(错误历史记录功能)则为故障诊断与预防性维护提供了关键数据支持，实现了从数据存储到系统健康的全方位守护。　　03　　车规存储布局深化，加速车载场景落地　　佰维车规级UFS凭借出色的抗干扰性能与长期稳定表现，在高清地图实时加载、自动驾驶多源数据流处理及车载信息娱乐系统的大容量并发读写等场景中，为用户提供流畅、可靠的使用体验。该产品已广泛应用于智能座舱、车载信息娱乐系统、中控导航及自动驾驶等智能出行核心场景。　　在车规级存储领域，佰维已构建起覆盖eMMC、UFS、BGA SSD及存储卡等全品类产品矩阵，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。公司自研主控SP1800车规级eMMC方案于2025年量产，入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单，是存储领域唯二入围厂商。目前，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。　　04　　结语　　此次荣获创新产品奖，是行业对佰维“研发封测一体化”战略及技术积累的肯定。未来，佰维存储将继续深化在芯片设计、固件算法及先进封测领域的自主可控能力，进一步拓宽车规产品矩阵，致力于为全球智能汽车产业提供安全、可靠、高性能的存储解决方案。

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佰维

发布时间：2026-07-02 14:53 阅读量：877 继续阅读>>

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展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　6月23-24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会举行，本次大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁” 为核心主题，聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成等全产业链热点方向，汇集60余家企业展商，参会人数规模达1400余人。士兰微电子携新能源汽车电驱系统相关产品与解决方案参展，围绕功率半导体、汽车主驱芯片及IDM制造平台等能力，与产业链客户和合作伙伴展开交流。　　展品　　大会期间，随会展出的士兰G1嵌埋模组、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SSSM1R4PB12EZ1PTFM、SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM1R7PB12BB1TFM_TDR4B、SGM300PP8E5CTFM等汽车主驱产品围绕新能源汽车电驱系统对高效率、高功率密度、高可靠性和车规级质量的需求，重点呈现了士兰微电子在新能源汽车领域扎实全面的综合实力。　　获奖　　同期举行的颁奖晚宴，士兰微电子凭借在功率半导体领域的持续创新、扎实的产品平台建设成果以及在新能源汽车场景的规模化落地实践，斩获“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会国产功率半导体TOP企业奖”，行业认可度再获印证。　　演讲　　在6月23日的电驱动产业领袖峰会中，士兰微电子董事长陈向东代表公司发言，介绍了公司面向新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器和机器人等高成长市场的技术布局。　　陈向东指出，当前新能源汽车电驱系统对功率器件的效率、可靠性、功率密度和供货保障提出了更高要求。士兰微电子近年来持续推进IGBT、FRD、MOSFET、碳化硅、氮化镓等产品平台迭代，同时加快隔离驱动、高边驱动、电源管理、车规工艺平台及MEMS传感器布局，以满足主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC、热管理、制动、转向和安全系统等应用需求。　　他表示，士兰微将继续瞄准高门槛客户和高可靠性市场，围绕产品性能、质量一致性、制造能力和系统方案能力持续提升。随着杭州、厦门、成都等制造和封装基地能力不断完善，公司将在新能源汽车、光伏储能、AI算力电源和人形机器人等领域持续加大投入，服务产业链客户的国产化和平台化需求。　　6月24日上午，大会“封装革命——嵌入式封装技术进展”论坛，士兰微电子副总裁曹杰敏以《从百花齐放到殊途同归——汽车主驱功率模块发展趋势》为题发表技术演讲。结合新能源汽车主驱系统的发展方向，他向与会观众分享了高压化、高结温、高功率密度、低杂感封装、三电平拓扑以及嵌入式封装等关键技术趋势，并介绍了士兰微在SiC器件、IGBT芯片、ZPAK/TPAK封装平台及主驱功率模块解决方案方面的技术布局与实践成果。　　作为国内坚持IDM模式发展的半导体企业，士兰微电子长期布局功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等产品和技术。面向新能源汽车产业持续升级，公司将继续发挥设计、制造、封测一体化优势，通过产品协同创新，为xEV电驱系统和整车电气化提供更具竞争力的本土半导体解决方案。

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士兰微

发布时间：2026-06-29 09:27 阅读量：712 继续阅读>>

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纳芯微丨双奖加冕！PrimeDrive™赋能高可靠电驱系统

　　近日，纳芯微在第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会上荣获国产芯片TOP企业奖，同时，PrimeDrive™功能安全隔离驱动NSI6911F荣获2026电驱动技术创新奖，再次印证了行业对纳芯微技术实力与产品创新能力的双重认可。　　围绕下一代电驱系统需求，纳芯微PrimeDrive™隔离栅极驱动持续完善产品布局：　　ASIL D功能安全隔离驱动NSI6911F现已全面量产，集成业内领先的12位高精度隔离采样ADC及高性能驱动能力，为高可靠电驱系统提供坚实保障。　　第二代功能安全隔离驱动NSI6931已开放送样，在功能安全的基础上进一步集成变驱动、健康监测、主动放电、副边电源等多项功能，帮助客户实现更高能效、更高集成度与更优系统成本。　　目前，纳芯微PrimeDrive™隔离栅极驱动已连续三年稳居中国市场份额第一，累计出货量已超14亿颗，国内汽车市场份额持续领先。　　进一步咨询产品及申请样片，可邮件sales@novosns.com;更多产品信息、技术资料敬请访问纳芯微官网PrimeDrive™专区：www.novosns.com/isolated-drivers

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纳芯微

发布时间：2026-06-26 10:24 阅读量：2118 继续阅读>>

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上海永铭四大领域电容器方案亮相2026慕尼黑上海电子展 | 会前预告①新能源汽车电子

　　上海永铭电子将于7月1日至3日参加2026慕尼黑上海电子展，进驻上海新国际博览中心N1馆705展位。永铭将在现场全方面展示四大核心领域【新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力】电容解决方案，欢迎前来展台共同探讨如何以核心元器件技术创新推动产业升级。　　PART02　　全车载场景覆盖·车规级认证：　　永铭新能源汽车电子电容方案　　在新能源汽车电子领域，永铭电容解决方案覆盖热管理系统、安全系统、电驱电控、车载碰撞模块CPM、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用，全产品线通过AEC-Q200认证，从电驱到座舱，从热管理到安全系统，永铭为整车厂和Tier1供应商提供PIN-TO-PIN替代进口品牌的国产方案选择。　　| 热管理系统·电子水泵：固液混合电容，150℃宽温+30G抗震　　车载电子水泵在运行时，面临高振动、宽温冲击、大电流纹波的多重考验。永铭针对电子水泵运行时的复杂工况，有VHT/VHU/VHR三个系列固液混合电容方案应对，其核心优势在于：　　· 高抗震结构设计：标准品满足10G振动，加座板可达30G;　　· 双电解质技术：VHT/VHU/VHR三大系列共同构成从105℃、135℃到150℃的全温区矩阵　　· 超低ESR与宽频稳定：在100kHz条件下ESR均可低至0.020Ω，能承受高达2800mA(@125℃)的大纹波电流，确保输出电流平滑稳定。　　【部分核心规格推荐】　　CPM碰撞模块：双电层超级电容方案，替代电池，毫秒级响应　　新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生，衍生出CPM碰撞电源模块的新应用，同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭SDH系列超容替代电池，完全覆盖碰撞断电、涉水短路、-40℃极寒弱电等极限工况，将“储能参数”转化为“碰撞/掉电后的动作确定性”，100%保障事故后至少一次可靠应急解锁，杜绝安全锁死风险，为车身安全冗余提供硬核级保障。　　· 低ESR：瞬时大电流稳定输出，瞬间提供数百安培电流，确保碰撞后门锁可靠动作;低漏电保证长期待机后可用，一致性与追溯保证多串模块可靠落地。　　· 宽温域性能：-40℃~85℃环境下容量衰减<10%，ESR变化<15%，全生命周期免维护。　　· 超长寿命：循环寿命超50万次，耐高温85℃@1000小时;可提供5/10/15年寿命方案　　【部分核心规格推荐】　　安全气囊ECU：铝电解电容LK系列解决方案　　安全气囊ECU对低温放电、高温寿命及耐久性提出了高要求。永铭LK系列液态引线型铝电解电容，通过AEC-Q200，可直接对标替代NCC LBG/LBV系列。　　· 低温高倍率放电：-40℃/120Hz下永铭LK系列的ESR低至97.72mΩ;　　· 高温长寿命：105℃/3000h容量衰减(-2.71%)，性能比肩日系同行，可实现直接替代　　· 耐久性：10万次循环寿命，确保电容能在频繁的自检中维持性能稳定。　　【部分核心规格推荐】　　电驱电控：薄膜电容方案，从容应对800V高压系统挑战　　产品采用改性金属化聚丙烯薄膜与多极耳结构，超低ESR完美适配SiC高频电路，有效抑制电压尖峰、降低整机功耗。搭载自愈防护技术，使用安全可靠。　　· 无极性设计寿命超10万小时，全密封环氧封装确保车载恶劣环境稳定运行。　　· 实际案例：8颗MDP电容替代22颗铝电解电容，PCB面积减少50%以上，母线电压峰值降低40%，系统峰值效率提升约1.5%。　　PART03优势电容产品展出，诚邀莅临共探方案　　无论您正面临热管理振动失效的困扰，还是寻求安全系统国产化替代的最优解，我们都期待您莅临现场，锁定永铭展台(N1馆705)，探讨电容器技术为新能源汽车带来的无限可能!　　电容应用，有困难找永铭。

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上海永铭

发布时间：2026-06-25 09:30 阅读量：635 继续阅读>>

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智算赋能数实融合：海康存储荣获2026高工AI智算产业峰会“AIDC存储方案标杆奖”

　　6月12日，由高工智算研究院主办的2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满落幕。　　本届峰会以 “智算赋能，数实融合” 为主题，聚焦AI算力基础设施提速、国产化替代升级以及产业化技术迭代等核心方向，设置开幕式、算电协同、芯片、液冷散热、AI服务器及闭幕式等六大专场，吸引了300余家产业链头部企业参会。　　变革趋势洞察　　共建智算生态　　峰会当日下午，海康存储数据中心行业市场产品总监刘利鑫发表了题为《大语言模型浪潮下的存储变革》的主题演讲。　　刘利鑫首先指出，AI大模型正从单模态向多模态快速演进，模型尺寸持续增长，驱动存储需求呈指数级上升。算力提升正带动产业智能变革，但存储系统已成为制约GPU/DCU算力利用率的关键瓶颈。面对AI训练和推理对带宽、延迟、功耗、成本的严苛要求，数据中心存储介质正加速从传统HDD向企业级SSD过渡。　　面对这一背景，刘利鑫指出，作为海康威视旗下专注存储业务的品牌，海康存储向数据中心级产品延伸的布局，比外界感知的要早得多。早在2017年便已启动第一代数据中心产品D200的研发，2019年量产落地;2021年启动第二代产品D300研发，2023年进入关键客户应用。　　目前，海康存储的数据中心产品线覆盖三个层级：　　R1系列DDR4/DDR5服务器内存条，对应AI推理中对访问延迟最敏感的内存层;　　D5000系列PCIe Gen5企业级SSD正在预研中，主攻AI计算、云计算与数据库场景的热数据读写，最大容量15.36TB，支持双端口、NVMe 2.0及多档功耗管理;　　D300/D300Pro SATA固态硬盘则以稳定性与性价比切入服务器操作系统及嵌入式控制系统市场，为从HDD迁移的客户提供平滑替换路径。　　三条产品线形成从极致性能到大容量冷存储的纵向覆盖，对应大模型存储架构的完整分层需求。　　全栈可控是海康存储此次演讲的重要落脚点之一。D300系列已实现100%器件全栈可控，完成国内主流CPU平台认证，并与10家服务器厂商完成测试验证。在当前市场对高性价比与全栈可控需求加速释放的背景下，此验证清单的含金量不言而喻。　　其规划的三步路径也颇具层次：短期完成产品100%器件全栈可控验证，中期建立开放技术标准体系，长期构建行业定制化解决方案库，兼顾了对应的高性价比需求与长期生态自主性的建设。　　演讲的另一个核心议题是生态构建。海康存储正推进开发者生态计划，目标加入3家以上行业生态联盟，并将开源社区贡献率提升20%;在行业层面，针对金融、政企、医疗、电力等垂直领域开展联合开发，定制数字化场景专属方案。　　其更长远的生态目标包括：联合芯片、操作系统厂商共建兼容性与性能调优联合平台，完成12类国产CPU/OS互认证，覆盖工业制造、智能机器人、科学研究等AI核心应用场景，并建立行业级SSD健康度监测平台。　　荣获“AIDC存储方案标杆供应商奖”　　助推智算赋能数实融合　　当晚，首届智算“金球奖”评选结果正式揭晓。该奖项依托高工产业研究院第三方产业链数据及行业深度调研，历经二十年积淀，已成为中国先进制造与新兴产业领域最具公信力的行业标杆评选之一。　　海康存储凭借在AI智算领域的技术突破、产品创新、产业落地与市场引领力，从百家供应链企业中脱颖而出，成功荣获 “AIDC存储方案标杆供应商奖” 。　　未来，海康存储将持续加大在CXL、存算融合等前沿技术上的投入，协同芯片、服务器、液冷等产业链伙伴，共同推动国产存储方案在AIDC中的规模化应用，为“智算赋能、数实融合“贡献更大力量。

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海康存储

发布时间：2026-06-15 10:02 阅读量：831 继续阅读>>

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【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》

　　在新能源汽车迈入智能化与高可靠性的关键阶段，车载照明系统正从“功能部件”向“智能终端”演进。为推动照明从单一功能向集安全、通信、交互于一体的智能终端演进——行业亟需深度融合新能源汽车电器架构与智能化需求的技术规范加以指引。　　01　　《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》　　在这一背景下，《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》正式发布。作为该标准的起草单位之一，帝奥微技术专家深度参与了标准的制定与完善工作。　　该标准规定了新能源汽车智能照明集成系统的系统架构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存，适用于纯电动汽车(BEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)及燃料电池汽车(FCEV)的M1类车辆(其他类型新能源汽车可参照执行)，为行业提供了统一、可落地的技术参考。　　如今，智能汽车的“灯”，早已不仅是照明工具，更是智能交互、品牌表达与安全感知的重要载体。从矩阵式大灯到沉浸式座舱氛围灯，背后离不开每一颗高性能芯片的支撑。　　在汽车智能照明领域，帝奥微产品已覆盖前大灯、尾灯、转向灯、氛围灯、ADB/矩阵式灯控等多类细分场景，可构建完整车灯驱动与控制解决方案体系，多产品组合可为车灯技术创新带来更灵活的配置空间。　　参与行业标准制定，不只是技术能力的体现，更是推动产业协同发展的责任。未来，帝奥微将持续深耕车规级芯片创新，与产业伙伴共同构建更加安全、智能、高效的新能源汽车生态!

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帝奥微

发布时间：2026-06-08 10:36 阅读量：913 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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