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恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，持续推动边缘AI创新与产业落地

　　随着人工智能加速从云端向边缘侧部署，边缘AI正成为推动嵌入式系统、工业自动化、机器人和智能终端创新的重要力量。　　近日，在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。　　聚焦边缘AI创新　　表彰产业标杆　　本届elexcon2026展以“All for AI, All for GREEN” 为主题，围绕AI技术产业化落地与绿色可持续发展展开深入探讨。为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，展会主办方联合行业专家及权威媒体共同打造“嵌入式与边缘AI创新奖”，推动边缘AI产业链技术升级与生态协同发展。　　其中，“边缘AI芯片领军企业奖”重点面向在边缘与终端AI计算领域具备持续创新能力、完善产品布局、成熟开发生态以及广泛行业影响力的企业，是大会边缘AI领域的重要企业奖项。　　在本届“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。　　从感知到智能决策　　打造Edge AI生态　　作为全球领先的汽车电子、工业和边缘计算半导体企业，恩智浦长期深耕边缘人工智能领域，构建了涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、AI加速器、连接解决方案、安全技术以及AI软件开发工具的完整Edge AI产品组合。　　依托覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的丰富产品布局，恩智浦能够帮助开发者根据不同应用需求，灵活选择适合的智能计算能力，实现性能、功耗与成本的平衡优化。　　恩智浦的边缘AI处理产品组合包括：i.MX应用处理器系列、i.MX RT跨界MCU系列、MCX微控制器系列、Ara离散式AI加速器系列、eIQ AI软件开发环境等，共同构建起覆盖感知、连接、计算与安全的完整边缘智能架构。　　其中：i.MX RT1180创新性地将实时控制、工业级时间敏感网络(TSN)和EdgeLock硬件安全技术集成于单一芯片，为工业边缘智能应用提供高可靠、高安全的基础平台;Ara240离散神经处理单元(DNPU)，面向下一代生成式AI应用，支持视觉语言模型(VLM)、大语言模型(LLM)等先进人工智能工作负载，并可提供高达40 eTOPS的AI推理性能，使先进AI能力能够真正部署到边缘终端设备之中。　　“　　凭借覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的可扩展边缘AI战略，恩智浦获得行业分析机构Omdia在《Market Radar 2024》中边缘AI领导者认可，进一步印证了其在边缘AI领域的技术实力与生态影响力。　　软硬协同　　构建开放AI生态　　在软件生态建设方面，恩智浦打造了业界领先的 eIQ® AI软件开发环境。eIQ支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流机器学习框架，为开发者提供从模型训练、优化部署到推理执行的一站式开发流程，大幅降低边缘AI开发门槛，帮助客户加快创新产品上市速度。　　与此同时，恩智浦还持续完善从边缘计算平台、AI软件工具链到开发生态伙伴的全链路支持体系，助力开发者快速实现从概念验证到规模部署的创新应用。　　AI从云走向边缘　　加速产业规模化落地　　目前，恩智浦边缘AI平台已广泛应用于：工业自动化、机器人、智能家居、智慧零售、能源管理、医疗设备、智能安防、汽车电子等多个关键行业领域。依托超过70年的半导体创新积累、稳健的全球供应链体系以及长期供货承诺，恩智浦持续推动边缘AI技术从实验室创新走向产业规模化应用。　　亮相ETCC 2026　　分享边缘智能新趋势　　在获奖同期举办的第八届中国嵌入式技术大会(ETCC 2026)上，恩智浦大中华区高级市场经理申靓(Elyn Shen) 发表了主题演讲《边缘智能时代的嵌入式演进》。　　演讲围绕AI驱动下嵌入式系统的发展趋势，探讨从传统MCU、MPU向融合NPU/DNPU的异构计算架构演进，以及边缘AI如何推动工业自动化、机器人和智慧物联网创新。　　持续赋能边缘智能新时代　　从智能工厂到医疗健康，从智慧能源到机器人和汽车电子，边缘AI正在成为产业数字化和智能化升级的重要引擎。　　未来，恩智浦将继续依托先进的边缘计算平台、开放的软件生态以及丰富的行业实践经验，推动AI能力从云端向边缘延伸，帮助客户将智能能力部署到边缘端，加速边缘AI创新应用落地，推动产业数字化和智能化发展。

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恩智浦

发布时间：2026-09-18 09:46 阅读量：160 继续阅读>>

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喜讯｜小华半导体斩获 2026 年度工业智造应用奖，全国产化高性能双变频控制芯片HC32M458闪耀亮相2026 IICIE

　　近日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会在深圳璀璨启幕。小华半导体作为中国电子(CEC)旗下华大半导体的核心子公司，重磅登场于华大半导体统一搭建的集团展台，与集团旗下众多优秀兄弟企业同台展出，彰显国产芯片自主创新的硬核实力。　　旗舰新芯　　小华半导体 HC32M458 双电机变频控制方案亮相博览会，系业内首款供应链全国产化的高性能空调室外机变频 MCU，运算性能、可靠性、集成度、易用性较 HC32F460、HC32F448 显著跃升，夯实国产 MCU 家电变频战略地位，助推 "国芯国用" 与大家电高端化升级，打造属于中国人的中国芯。　　硬核解码　　HC32M458 基于 Cortex-M4 内核，主频 200MHz，适配双电机与 PFC 协同控制，抗干扰强、失效率低;内置高精度 HRC、高速 ADC 和 OPA 等电机专用单元，节省 BOM 成本;依托全国产供应链，供货稳定，降低国际贸易波动风险。　　生态赋能　　不止芯片，更懂开发。专注智能控制芯片设计，提供家电、汽车、工业、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。拥有成熟的变频控制算法、XHCode 代码生成工具、IEC60730 安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。　　载誉领航　　小华半导体凭硬核实力斩获芯师爷 "第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典" 颁发的"2026 年度工业智造应用奖"，该奖由 50 万工程师在线评选、100 位专家评审决出，是行业对其在家电芯片领域实力与创新的高度认可，更印证国产 MCU 从替代走向引领。　　未来，小华半导体将依托 CEC 与华大半导体的强大支撑，坚守创新、客户为本，深耕家电核心场景，以更优质芯片赋能产业升级，用自主可控的 "中国芯" 点亮全球智慧家庭，谱写国产 MCU 迈向世界舞台的新篇章!

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小华半导体

发布时间：2026-09-14 11:39 阅读量：232 继续阅读>>

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佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖，企业级全栈产品赋能AI算力生态

　　近日，2026开放数据中心大会暨首届算博会在北京盛大举行，佰维存储携全栈企业级存储产品亮相大会，并荣获开放数据中心委员会(ODCC)2026年度优秀合作伙伴奖。同期，佰维牵头主导并制定的两项研究成果《企业级SSD性能测试的研究与实践》与《千年存储可行性研究白皮书》均获得2026年度ODCC优秀成果奖，彰显了佰维在开放数据中心生态建设中的持续贡献与产业协同价值。　　01　　牵头制定两项研究成果　　引领存储技术创新　　佰维充分发挥在存储领域的全栈技术积累，牵头联合产业链上下游企业完成两项重要研究成果的制定，聚焦存储技术的前瞻性研究，致力于解决行业共性难题，推动产业链协同创新。　　《企业级SSD性能测试的研究与实践》基于SNIA SSS PTS v2.0.2国际标准，结合国内存储测试实践，提出一套跨架构兼容的企业级SSD性能测试评估体系。该研究系统解读了SNIA稳态测试方法论，提出自适应饱和点探测算法，构建了覆盖IOPS、带宽、延迟、QoS的完整性能指标体系，设计了支持x86_64、ARM64、RISC-V等架构的开源测试套件。该成果有效解决了当前企业级SSD测试方法不统一、测试结果不可比的行业痛点，为用户选型提供了科学、规范、可复现的评估体系。　　《千年存储可行性研究白皮书》聚焦人类文明信息的超长期保存需求，从NAND Flash物理机制、电路设计参数、ISPP编程技术、千年RAID系统架构、硬件分离设计、接口电气兼容性、数据格式自我描述等十余个维度，系统论证了基于NAND Flash构建目标存储寿命达1000年的数据持久化存储系统的技术可行性，提出了通过超低P/E循环、ISPP电荷注入、三级ECC+RAID保护、DIMM-like模块化设计等关键技术组合，使SSD从传统1-10年的数据保持能力向千年尺度迈进。这项研究成果为人类文明档案馆、科学数据、数字文化遗产等场景提供了全新的长期保存思路。　　02　　企业级SSD　　全规格覆盖，一站式选型方案　　佰维企业级SSD产品覆盖PCIe 5.0、SATA 3.2等接口协议，支持TLC与QLC等主流NAND闪存类型，提供从240GB到61.44TB的多种容量选择，满足从边缘节点到超大规模数据中心的不同部署需求。　　PCIe 5.0：覆盖TLC与QLC主流类型　　基于PCIe 5.0协议的TLC系列，兼顾高性能与高可靠。容量覆盖1.6TB至15.36TB，顺序读写性能最高达14700MB/s、13000MB/s，4K随机读写性能最高达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，适用于AI训练、核心数据库、云计算等对读写性能与寿命要求较高的企业核心业务场景。　　核心代表产品有SP50Y/51Y、SP509/519、SP506/516系列。其中SP509/519系列内置硬件数据压缩与解压缩引擎，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　基于PCIe 5.0协议的QLC系列，具备更高的存储密度与更优的单位容量成本。提供2.5" U.2与EDSFF E3.S/E1.L等多种形态，最大容量61.44TB，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟，单机柜存储密度提升3倍，显著降低用户TCO，适用于数据中心海量存储、AI数据集加载、云存储资源池等对容量要求较高的场景。　　核心代表产品有SP5001、SP5002系列。其中SP5001顺序读写达14000MB/s、3000MB/s，4K随机读达2300K IOPS;SP5002顺序读写达14700MB/s、2400MB/s，4K随机读达2300K IOPS。　　SATA 3.2：TCO整体优化，灵活部署　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps规范，搭载外置DDR缓存，采用3D eTLC NAND颗粒，顺序读写达560MB/s、520MB/s，4K随机读写最高92K、50K IOPS，容量覆盖240GB至7.68TB，支持1DWPD寿命。凭借成熟生态与成本优势，在读取密集型、超融合、边缘计算等场景中仍是首选。　　核心代表产品有SS831、SS821系列。其中SS831具备高性能顺序与随机读写，保障企业级混合读写场景下的持续响应能力，针对读取密集型负载优化，适合读取密集型及轻度混合写入业务。　　03　　企业级内存　　高带宽·大容量，为AI运算加速　　佰维DDR5 RDIMM专为现代数据中心、AI及高性能计算设计，支持DDR5-6400高频规格，单条峰值带宽51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展，充分释放CPU算力潜能。　　佰维CXL内存模组遵循CXL 2.0 Type-3标准，单模组128GB容量，DDR5 6400MT/s速率，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns，已逼近本地DIMM性能，支持内存池化与共享，让服务器拥有“按需扩容”的能力，是突破“内存墙”制约的关键基础设施。核心代表产品有SX5012系列。　　04　　技术创新　　构筑AI算力存储底座　　从3D eTLC到3D eQLC，从SATA 3.2到PCIe 5.0，再到CXL内存扩展与DDR5 RDIMM，佰维以多维度的企业级存储产品矩阵，赋能开放算力生态，为AI算力构筑更高性能、更高可靠的存储解决方案!　　在企业级存储领域，佰维特别成立研发与市场团队，深度聚焦AI训练推理、数据中心、云计算及AI服务器等核心应用场景。在研发端，佰维拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队，累积了众多实际测试用例和算法库，可实现应用场景的灵活开发。同时，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。在市场端，佰维核心企业级存储产品已通过20余家CPU平台与OEM厂商的兼容认证，已成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货，并先后荣获ODCC 2025年度杰出成果奖与优秀成果奖、2025年度固态硬盘企业金奖、OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”、2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖、2026年度企业级SSD旗舰性能奖等多项荣誉。　　未来，面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品与应用场景深度融合，为AI规模化落地提供坚实支撑。

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佰维

发布时间：2026-09-14 11:09 阅读量：228 继续阅读>>

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喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！

　　2026年度“硬核中国芯”大奖　　9月10日，第八届“硬核中国芯”评选颁奖盛典在深圳隆重举行。士兰微电子凭借PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM在众多参评企业中脱颖而出，荣获“2026年度硬核功率器件奖”。　　本届“硬核芯”评选由半导体与电子信息全产业链新媒体平台芯师爷主办，自2019年创办以来已成功举办七届，是国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选活动。本届评选共设4大类28项大奖，采用“电子工程师+专家评审”双审评分制——100余位权威专家评审(权重40%)与超50万名电子工程师在线投票(权重60%)共同打分，累计吸引超630家国产芯片企业同台竞技，权威性与市场认可度兼备。　　作为国内领先的IDM半导体企业，士兰微电子在功率半导体领域深耕，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链。PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研GEN IV平面栅SiC芯片，具备优异的杂感和均流设计，在98mm*70mm的体积下可以覆盖250kW功率需求，与同类产品的竞争中具备显著优势，广泛应用于新能源汽车等场景。SSM2R1PB12EZ1BTFM此番从630余家参评企业中突围，靠的正是这种IDM“设计—制造—封测”全链条协同打磨出的产品硬实力。　　近年来，士兰微电子持续加大功率器件领域投入：12英寸特色工艺产线加速爬坡，SiC(碳化硅)功率模块在新能源汽车主驱领域实现批量装车，车规级IPM、IGBT产品线持续扩充。此次获奖，既是对士兰微电子技术实力与产品硬核程度的认可，也是行业与市场对“中国芯”替代之路的信心投票。　　荣誉是里程碑，更是新起点。士兰微电子将持续聚焦功率半导体、模拟电路、智能传感等核心赛道，以IDM全产业链优势推动国产芯片向高端化、自主化迈进。　　关于“硬核芯”评选　　“硬核芯”评选由芯师爷携旗下芯师爷、今日芯闻、国产芯片选型指南三大媒体联合发起，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，50万+专业电子工程师在线投票。2026年第八届活动升级为“展·论·评·宣”四位一体模式，与IICIE展会深度融合，实现CIOE、ICIE、Elexcon三展联动，预计触达24万+专业观众。

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士兰微

发布时间：2026-09-11 09:51 阅读量：257 继续阅读>>

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中国首家芯片类企业！杰华特强势斩获欧盟NG金级认证，获得国际权威品质认可

　　2026年9月4日，欧盟创新中心(BIC EURONOVA)正式向杰华特授予欧盟NG(Next Generation)金级认证。金级为该认证体系最高等级，标志着公司绿色可持续发展能力获得国际权威机构认可。杰华特是中国首家获得此项金级认证的芯片类企业。　　奖项　　NG认证全称“NG园区与建筑评估认证”(Next Generation Certification)，是欧盟“下一代计划”(Next Generation EU)下发起的国际绿色可持续发展认证，依据欧盟分类法、欧盟企业可持续发展报告指令(CSRD)及多项ISO国际标准，围绕环境合规、温室气体减排实施、智能管理、可持续发展与社会责任四大维度共20项核心指标，对企业、园区及建筑的全生命周期可持续表现进行系统评估。　　认证设认证级、铜级、银级、金级四个等级，因其标准严苛、国际认可度高，被誉为绿色可持续发展领域的“奥斯卡”，是企业对接国际绿色经贸规则、开拓海外市场的重要通行证。　　可持续性发展　　近年来，杰华特将绿色发展融入经营管理各环节。　　治理层面，公司在董事会下设战略与ESG委员会，建立决策、执行、监督相衔接的可持续发展治理架构，并参考TCFD框架系统开展气候风险识别与管理。　　供应链层面，公司持续推动供应商优化包装方案、减少一次性包装使用、优先采用可回收可降解材料，有害物质管控覆盖晶圆生产、封装测试全流程，并每年依据RMI标准对分包商开展冲突矿产尽职调查。　　低碳运营层面，公司依托虚拟IDM模式专注芯片设计研发，自身不直接从事产品生产制造，监控运营碳排放强度并已制定中期目标。　　此次获评NG金级认证，是对公司长期坚持绿色发展的充分肯定。杰华特将以此为契机，持续完善可持续发展管理体系，深化绿色运营与负责任供应链建设，以高性能、高能效的模拟芯片产品助力下游节能减排，为行业绿色低碳转型贡献力量。

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杰华特

发布时间：2026-09-07 16:43 阅读量：1393 继续阅读>>

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旗舰性能，为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”

　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。

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佰维存储

发布时间：2026-09-03 11:27 阅读量：321 继续阅读>>

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帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”

　　8月20日，“2026中国强芯榜单” 于ICDIA创芯大会期间隆重发布。“强芯榜单”由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”!　　该奖项重点表彰在细分领域崭露头角、具备技术前沿性与成长潜力的芯片产品与创新成果。在光模块这一对功耗、密度与稳定性要求极高的细分领域，DIO76088围绕“大电流、高效率、小体积”的核心挑战实现关键突破。　　作为帝奥微推出的新一代15A负载开关，DIO76088通过超低导通阻抗设计，有效降低大电流下的导通损耗，显著提升系统能效;集成高精度电流检测功能，可实时获取模块功耗数据;采用小尺寸封装方案，节省PCB板面积，提升系统集成度;同时具备低冲击电流特性，显著降低上电瞬态对前级电源的冲击，简化电源选型与设计复杂度，提升整体系统稳定性与可靠性。　　超小导通阻抗　　为了节省模块的功耗，DIO76088的导通阻抗作为设计的关键参数，首先在功率管的尺寸上面选用特殊设计，同时保证极低MOS导通电阻和极小的芯片尺寸;其次，采用了DIOO和封测厂联合优化的多次并线走线方式，从而优化MOS连线的导通电阻;最后，优化铜柱的物理设计走线，以确保较小的接触电阻。　　高精度电流检测　　IMON是监控整个模块的电流(功耗)，方便客户做闭环的功率控制。电流检测精度首先在设计上采用了超高精度低噪声的运放，确保环路的sense精度和带内的稳定度;其次进行了电流和温度补偿，保证电流检测精度随着全温度和电流变化都能稳定在很小的范围内。　　小冲击电流　　大电流的模块Cout不能选择太小。从公式上看，如果负载开关不做冲击电流的控制，上电时电流会有巨大的过冲导致前级过流保护，从而无法正常开机。针对这一应用痛点，DIO76088根据输出电压和电流的大小，使冲击电流维持在1个相对恒定的值，有效减小了电流尖峰。　　荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”，不仅体现了DIO76088在光模块电源管理细分赛道的技术突破，也标志着其在高性能、高可靠性应用场景中的广阔发展前景。随着AI算力、数据中心及高速互联需求的持续攀升，光模块正加速向更高速率、更低功耗与更高集成度演进，帝奥微将以多元化的产品矩阵，助力光通信产业发展!

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帝奥微

发布时间：2026-08-24 10:43 阅读量：332 继续阅读>>

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航顺HK32F403斩获2026强芯TOP100创新突破奖，以硬核算力赋能工业芯国产化

　　以芯筑基，以创破局，深耕国产MCU赛道，坚守技术自主创新。近日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)重磅公布“2026强芯评选”获奖榜单，深圳市航顺芯片技术研发有限公司自研核心产品工业级MCU HK32F403，凭借极致的技术创新、卓越的产品性能与广泛的场景落地能力，成功斩获“2026强芯TOP100——创新突破奖”，硬核彰显航顺芯片在工业控制芯片领域的自研实力与行业影响力。　　作为国内集成电路领域极具权威性、专业性的行业评选，ICDIA 2026“强芯评选”聚焦国产芯片创新成果与产业落地价值，通过专家评审、网络投票、现场展示多维度综合考评，遴选年度极具技术突破、产业贡献的标杆性芯片产品，是衡量国产集成电路企业技术实力与创新能力的核心行业标杆。本次HK32F403成功获奖，既是行业权威对航顺芯片技术研发成果的高度认可，也是公司深耕工业级MCU领域、攻坚国产化替代的有力印证。　　在工业自动化、新能源、高端制造高速发展的当下，工业级MCU作为设备控制的“核心大脑”，长期面临高性能与微型化难兼顾、高可靠与低成本相冲突、进口芯片垄断的行业痛点。航顺芯片立足产业刚需，深耕MCU技术研发多年，聚焦工业场景严苛工况，打磨出HK32F403工业级微控制器，以多项突破性技术革新，打破行业固有技术桎梏。　　相较于传统工业MCU产品，HK32F403拥有极具竞争力的硬核产品实力，实现了尺寸、性能、可靠性、性价比的全方位突破。产品搭载ARM Cortex-M4内核，主频最高可达108MHz，支持DSP指令运算，算力充沛、响应高效，可满足工业高精度控制、复杂算法运算的核心需求;同时创新性实现2.5mm²极致微型化封装，是目前全球同内核尺寸最小的工业级MCU之一，彻底突破“高性能芯片体积大、小尺寸芯片性能弱”的行业难题，为小型化、集成化工业设备研发提供核心支撑。　　在工业严苛环境适配层面，HK32F403展现出顶级工业级可靠性。产品工作电压覆盖2.4V-3.6V，工作温度区间稳定在-40℃~105℃，可从容应对高低温、电磁干扰、电压波动等复杂工业工况，适配各类严苛生产作业场景。同时，芯片原生集成CAN FD高速总线、多路比较器等丰富外设，搭配最大128KB Flash、24KB SRAM存储配置，兼具兼容性与扩展性，可广泛应用于工业自动化控制、BMS电池管理系统、电动两轮车、智能照明、高端工控设备、医疗电子等多领域场景，实现多行业终端设备的高效、稳定、智能控制。　　长期以来，国内工业级高端MCU市场长期被海外品牌垄断，国产化替代面临技术壁垒高、可靠性要求严、落地适配难等多重挑战。航顺HK32F403的成功迭代与落地，不仅以极致性价比、高可靠性、强适配性补齐了国产工业MCU的性能短板，更以自研核心技术打破海外产品垄断，为工业芯片国产化替代提供了高适配、可量产、可落地的优质解决方案，有效降低下游产业研发与生产成本，助力国内工业控制产业链自主可控升级。　　从技术攻坚到产品落地，从性能迭代到行业认可，每一份荣誉的背后，都是航顺芯片日复一日的深耕与坚守。作为专注MCU芯片研发、设计、量产的国家级高新技术企业，航顺芯片始终立足国产半导体产业发展大局，聚焦工业控制、智能终端、新能源等核心赛道，坚持自主研发、持续技术创新，不断打磨高可靠、高性能、高性价比的国产MCU产品矩阵，破解行业“卡脖子”难题。　　本次斩获ICDIA 2026强芯创新突破奖，是认可，更是前行的动力。未来，航顺芯片将以此次获奖为契机，持续深耕集成电路设计创新领域，紧盯AI赋能、先进封装、产业协同等行业前沿趋势，持续迭代核心产品、攻坚关键技术、拓宽应用场景，以硬核自研实力赋能产业链升级，以匠心品质助力国产半导体产业高质量发展，为中国芯自主崛起持续贡献航顺力量。

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航顺

发布时间：2026-08-21 13:36 阅读量：419 继续阅读>>

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海康存储亮相2026中国汽车内外饰与智能座舱技术创新峰会车规级 eMMC 产品斩获行业大奖

　　2026年8月12日，2026中国汽车内外饰与智能座舱技术创新峰会在上海新国际博览中心举行。本届峰会汇聚全球存储产业链上下游核心企业，从芯片设计、主控研发、模组制造到系统应用，全面呈现存储技术的前沿突破与产业趋势。全面呈现存储技术的前沿突破与产业趋势。　　海康存储携全系列车载存储产品亮相，重点展示了车规级 eMMC、UFS、车载专用 USB 闪存盘、固态硬盘及存储卡等创新技术与落地实践。。　　车规级 eMMC 5.1 MLC 系列领衔　　全栈车载存储方案亮相　　在技术展区，海康存储展出了车规级 eMMC、UFS、车载专用 USB 闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品。　　其中，车规级 eMMC 5.1 MLC 系列搭载高纠错能力的主控制器、车规级 3D MLC存储介质及自研固件，通过 AEC-Q100 及 IATF16949 两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在 -40℃ 至 105℃ 的严苛工作环境下保证设备全天候稳定运行。车规级 UFS 3.1 TLC 系列则为高阶智驾系统提供更高带宽支撑。　　针对行车记录场景，海康存储展出了 DV30、DV50、DV70 三款车载专用 USB 闪存盘，覆盖从入门级到旗舰级的全梯度需求。DV70 系列采用车规级元器件，支持 -40℃ 至 85℃ 宽温工作及2至5路摄像头连续写入，并支持 OTA 固件升级与 S.M.A.R.T 健康预警功能。　　工业级 PTS13 PCIe Gen4 × 4 固态硬盘则凭借 7090MB/s 的顺序读取速度，为智驾域控制器提供 GB/s 级吞吐与微秒级延时的存储性能。　　02　　eMMC5.1 MLC 产品荣获“饰界智舱奖”　　技术实力获行业认可　　峰会期间，海康存储车规级 eMMC 5.1 MLC 系列荣获“饰界智舱奖”。该奖项由 CIAIE 2026 组委会联合高合会员、爱普搜汽车、中国汽车工程学会等权威机构设立，旨在表彰在内外饰集成感知、智能表面、舱驾融合、人机交互等领域具有突破性技术的企业。　　在峰会技术论坛上，海康存储车载行业嵌入式产品总监彭攀来发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲。　　他指出，2026年智能网联车市场已从单纯的“销量驱动”转向“单车数据量驱动”，中国市场渗透率预计突破 65%，高阶智驾车型成为绝对主力。与此同时，单车平均存储容量从2024年的平均 128GB 快速向2026年的 512GB 乃至 TB级迈进，L2+ 及以上高阶智驾系统标配大容量 UFS 与 PCIe SSD。　　03　　全场景存储布局持续深化　　在智能汽车领域，海康存储已推出车规级 eMMC、车规级 USB 闪存盘、车载专用固态硬盘等产品系列，并与多家头部新能源车企达成深度合作。公司计划推出车规级 PCIe BGA SSD、车规级 UFS 2.2 及 3.1 等新品，持续完善车载存储产品矩阵。　　未来，海康存储将继续深耕车载存储领域，通过系统级定制与前置验证的深度协同，为智能汽车产业链提供兼顾敏捷交付与全生命周期最优解的系统级存储方案。

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海康存储

发布时间：2026-08-17 10:16 阅读量：370 继续阅读>>

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捷捷微电连续九年入选“中国半导体行业功率器件十强名单”

　　日前，第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2026年先进封装技术创新与产业链协同发展论坛在江苏扬州举行。大会期间发布了“2025年中国半导体行业功率器件十强企业”名单，作为国内领先的功率半导体器件IDM企业，江苏捷捷微电子股份有限公司(股票代码：300623，以下简称“捷捷微电”)凭借在功率半导体领域持续的研发创新、完善的产品布局和突出的市场表现，已连续九年荣获该项行业权威荣誉。　　捷捷微电自1995年创立以来，始终专注于功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产与销售。公司是国内晶闸管龙头企业、全球市场份额稳居行业前二。作为集功率半导体器件、分立器件、新型元件的研发制造、封测及销售服务为一体的高新技术企业，公司充分发挥IDM全产业链优势，与多家知名高校院所建立了长期产学研合作关系，持续加大对可控硅、防护器件、MOS、IGBT、光耦、模块、第三代半导体等技术与产能的投入，不断优化交付与配套体系。截至2025年底，公司已累计获得授权专利 332 件，构筑起坚实的技术护城河。　　在产业布局方面，公司总部位于江苏省南通启东市。目前，捷捷微电拥有3座制造基地，含4座晶圆厂、6座封测厂及多个省级研发中心。产品品类全面，主导产品包括单、双向可控硅、光电耦合器(光继电器、高速、门极驱动、可控硅、晶体管)、MOSFET(SGT、沟槽、平面、超结等工艺)、低结电容ESD、TVS、低结电容放电管等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管、IGBT。广泛应用于消费电子、智能家居物联、工业控制、通讯领域、清洁能源、安防与楼宇自动化电源管理系统、汽车领域(车规级产品已布局)、新兴领域等，具备跨行业、多场景的配套能力。　　未来，捷捷微电将锚定“成为国际一流功率半导体器件制造商与品牌运营商”的战略愿景，坚持以“诚信、务实、创新、共赢”引领发展，深耕功率半导体核心赛道，以技术创新为引擎，持续迭代产品与方案，筑牢核心竞争力，在为客户创造卓越价值的同时，为中国功率半导体产业的国产化与高质量发展注入更强动能!

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捷捷微电

发布时间：2026-08-14 10:01 阅读量：423 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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