旗舰性能，为AI而生 | <span style='color:red'>佰维</span>荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
企业动态

旗舰性能，为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”

　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。
关键词：
发布时间：2026-09-03 11:27 阅读量：211 继续阅读>>
权威认可！<span style='color:red'>佰维</span>车规级UFS荣获汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖
企业动态

权威认可！佰维车规级UFS荣获汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖

　　近日，在深圳举办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼上，佰维存储打造的TAU208车规级UFS 3.1存储产品凭借卓越的技术创新性与市场应用价值，从众多参评项目中脱颖而出，荣获“汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖”。　　01　　权威奖项背书，彰显技术硬实力　　汽车电子科学技术奖由深圳市汽车电子行业协会设立，是面向全国汽车电子领域的权威科技奖项。该奖项评审由独立的汽车电子产业专家委员会进行，从创新性、技术先进性、知识产权及市场效益等多维度进行严格评审，旨在奖励在汽车电子领域科学研究、技术创新及产业化中作出突出贡献的项目。　　此次佰维存储车规级UFS获奖，不仅体现了行业专家对其技术方案的高度认可，也标志着佰维在车规级存储赛道上的领先地位。　　02　　产品优势显著，打造车规存储新标杆　　作为一款面向智能汽车数据密集型应用的高性能存储产品，佰维TAU208 车规级UFS 3.1的核心优势主要体现在四个方面：　　业界领先的高带宽性能：TAU208基于UFS 3.1标准，前端接口理论最大带宽高达23.2Gbps，采用MPHY 4.1物理层接口与UniPro 1.8协议，支持HS-G4传输速率及双通道设计，顺序读写速度实测分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写最高300K IOPS，为车载大数据洪流提供坚实的吞吐保障。　　创新的低功耗管理：针对电车续航痛点，TAU208集成了Deep Sleep深度休眠模式，设备睡眠状态下功耗降低高达95%，显著减少系统待机能耗，有效延长汽车电池续航里程，契合绿色节能的汽车电子发展趋势。　　车规级高可靠性：产品严格遵循AEC-Q100车规标准，支持-40℃至105℃宽温工作范围。佰维通过IATF16949汽车质量管理体系认证，拥有专业车规级可靠性试验中心，建立覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程，产品经历超1000小时可靠性验证，确保品质。　　系统级智能守护：TAU208内置集成LDPC-based ECC+NAND级冗余双重数据保护技术，从底层确保数据完整性，保障产品即使在长期高频读写下，也能确保行车数据与用户隐私的绝对完整。独有的Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可根据温度的表现而智能主动调节性能，避免高温导致闪存写入数据时的错误率而导致磨损加剧，保障产品更安全可靠地读取和写入数据的同时，也降低了使用寿命的折损，而Error History(错误历史记录功能)则为故障诊断与预防性维护提供了关键数据支持，实现了从数据存储到系统健康的全方位守护。　　03　　车规存储布局深化，加速车载场景落地　　佰维车规级UFS凭借出色的抗干扰性能与长期稳定表现，在高清地图实时加载、自动驾驶多源数据流处理及车载信息娱乐系统的大容量并发读写等场景中，为用户提供流畅、可靠的使用体验。该产品已广泛应用于智能座舱、车载信息娱乐系统、中控导航及自动驾驶等智能出行核心场景。　　在车规级存储领域，佰维已构建起覆盖eMMC、UFS、BGA SSD及存储卡等全品类产品矩阵，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。公司自研主控SP1800车规级eMMC方案于2025年量产，入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单，是存储领域唯二入围厂商。目前，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。　　04　　结语　　此次荣获创新产品奖，是行业对佰维“研发封测一体化”战略及技术积累的肯定。未来，佰维存储将继续深化在芯片设计、固件算法及先进封测领域的自主可控能力，进一步拓宽车规产品矩阵，致力于为全球智能汽车产业提供安全、可靠、高性能的存储解决方案。
关键词：
发布时间：2026-07-02 14:53 阅读量：1100 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值
企业动态

佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值

　　近日，2026南山区企业风采嘉年华在深圳湾春茧体育馆圆满举办，深圳市及南山区主要领导莅临现场，与全区重点企业家、高管代表共同见证这场年度盛会。活动现场揭晓的2025年度南山区企业荣誉榜单中，深圳佰维存储科技股份有限公司凭借卓越的高质量发展成果与突出的产业价值，荣膺“扎根南山十强”重磅殊荣。这一荣誉彰显了公司坚守长期主义的战略定力，以及在技术创新、增长动能、社会责任等方面的卓越表现。　　2025年，南山区历史性成为全国首个GDP破万亿的地市辖区，并连续9年蝉联“全国百强区”榜首，以科技为引擎、创新为底色、政策为支撑，构筑起优质高效的营商环境与开放包容的创新生态，为科技企业提供了理想的成长土壤。佰维存储扎根南山十余载，从初创起步、科创板上市到正式开启港股IPO征程，逐步成长为国内领先的独立半导体存储解决方案提供商。凭借强大的全球市场拓展力与品牌影响力，公司在美洲、印度、欧洲等关键海外市场建立了集本地化服务、生产交付与营销于一体的运营体系，构建起覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，持续为全球智能移动、AI端侧、PC、企业级存储、智能汽车等领域的头部客户提供全面、高性能、定制化的存储解决方案。　　“扎根南山十强”旨在表彰那些长期深耕区域、持续为地方经济社会发展做出实质性贡献的标杆企业，这一殊荣不仅彰显了佰维数年来在创造经济效益、驱动科技创新、践行社会责任等方面的优异表现，更体现了其作为存储领军企业的综合实力与商业价值。作为国家高新技术企业、科创50成分股，佰维存储始终秉持“技术立业”的发展战略，构建了业内稀缺的集主控芯片设计、创新存储解决方案研发、先进封测于一体的全栈技术能力，筑牢了深厚的技术护城河。在知识产权布局上，公司已累计获得521项境内外专利及66项软件著作权，其中包括217项发明专利、210项实用新型专利和94项外观设计专利。　　公司坚持高强度的研发投入，2025年度研发费用高达6.32亿元，同比增长41.34%;2020至2025年间，累计研发投入达16.20亿元，为持续创新提供了不竭动力。在技术端，佰维自主研发的首款eMMC主控芯片SP1800已批量出货于穿戴厂商，并已导入国内头部手机客户;其采用业界领先架构的UFS主控芯片，也已于2026年2月顺利投片。尤为值得一提的是，根据弗若斯特沙利文的资料，佰维是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，进一步强化了公司在存算融合领域的技术壁垒。　　凭借深厚的技术积淀，公司在多个细分领域确立了行业领先地位，屡获国际权威认可。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其代表性产品ePOP凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，被国内外知名企业广泛应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产ePOP存储的提供商。此外，2025年，公司创新产品Mini SSD凭借突破性设计与前瞻性技术，成功入选《时代》周刊“年度最佳发明”榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。此后，该产品又接连斩获Embedded World North America 2025“Best-in-Show”大奖、CES 2026“TWICE Picks Awards”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际权威荣誉，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的“爱迪生奖”决赛，再次印证了国际业界对佰维领先实力与市场价值的高度认可。　　在技术布局、产品创新与市场突破的多面驱动下，佰维存储经营业绩持续攀升，不仅展现出穿越周期的稳健韧性，更释放出厚积薄发的增长势能。2025年，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%;2020至2025年，公司营收复合增长率高达47.1%，实现了高质量、可持续的跨越式发展。　　未来，佰维存储将继续扎根南山、立足湾区、面向全球，紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，持续加大在先进存储与先进封装技术上的研发投入。公司将聚焦智能移动与AI新兴端侧、PC、企业级及智能汽车等核心市场，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据存储的差异化需求，驱动业绩持续增长，引领半导体存储产业的升级与突破。
关键词：
发布时间：2026-04-01 09:25 阅读量：2346 继续阅读>>
荣登2025年度产业贡献榜单!<span style='color:red'>佰维</span>“AI+数通存储解决方案”为何脱颖而出?
企业动态

荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“AI+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

　　近日，在C114举办的2025年度AI+“硬核”榜单评选中，佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存凭借“AI+数通工业级存储解决方案”，重磅入选“2025年度产业贡献榜单”。　　C114编辑部高度评价指出，在AI时代，存储已成为关键基础设施。佰维特存通过技术创新与全栈自研能力，为AI 基础设施的构建与演进提供了坚实的数据底座，彰显了其在工业车规级存储领域的卓越实力。　　直面“AI+数据通信”变革，护航“系统、启动与缓存”全场景运行　　随着AI运维、智能调优及轻量推理下沉等技术的飞速发展，数通行业的设备架构与流量结构正经历深刻变革。底层存储系统作为承载系统镜像、配置数据、实时日志及轻量模型片段的核心枢纽，其稳定性直接决定了网络能力的上限。　　面对这一趋势，佰维特存精准洞察行业需求，构建了覆盖“系统存储—启动与配置存储—高速缓存”的数据通信存储方案：　　系统存储：PCIe Gen3 工业宽温级 SSD(TGP200)基于PCIe Gen3x4高速接口与NVMe 1.4协议，提供高达2TB容量与领先的读写性能，轻松应对操作系统、业务日志及轻量AI模型的海量存储挑战。内置的智能功耗管理、异常掉电保护功能、多重数据保护机制，确保在高负载持续运行下的能效与安全。　　启动与配置存储：全自研工业宽温级 eMMC(TGE408)搭载佰维自研主控与高品质闪存，支持-40°C至85°C超宽温范围。通过Win-pSLC固件模式及对“高频小数据流”的深度优化，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性提升至工业级标杆水平，保障设备在极端条件下快速、可靠启动。　　高速缓存：工业宽温级 BGA DDR4(PZ005)采用高性能DRAM颗粒，数据速率最高达3200Mbps，并在-40°C至95°C宽温域内保持稳定。强化的抗干扰设计使其无惧严苛环境，为中间数据缓存等实时应用提供极致稳定的交换能力。　　宽温、持久、安全　　三大硬核实力直击数通存储痛点　　数通行业素以部署环境复杂、生命周期长、安全要求高著称。设备往往需长期暴露在电源波动、高温高湿及高污染等恶劣环境中，不仅需要存储设备长期稳定，还需要保障数据安全不被窃取。　　佰维特存通过深度定制开发，以三大核心优势完美契合数通行业的严苛标准：　　工业级宽温稳定：宽温元器件选型，产品支持-40°C-85°C/-40°C-95°C/-40°C~105°C的工业宽温，确保设备从冷启动到高负荷运行的全生命周期内，数据存取始终稳定如一。　　多层次安全屏障：构建从芯片到系统的立体化数据安全防线，结合硬件级与固件级双重保护，有效抵御潜在风险。　　系统级韧性：三层存储协同工作，支持系统状态快速备份与灾难恢复，极大提升了网络的容错能力与业务连续性。　　头部大厂信赖之选，市场表现领跑行业　　目前，佰维特存AI+数通存储解决方案已成功应用于多家头部通信设备厂商的主控板、网关设备及边缘通信节点等关键场景。在长期运行中，佰维特存产品展现出卓越的稳定性与耐久性，赢得了客户的高度信赖，成为数通领域高可靠存储的首选方案。　　全链条技术布局：佰维通过集成“芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的全栈技术，显著提升产品开发效率与面向客户的定制化服务能力。　　特殊场景专项优化：通过技术研发与封测制造的垂直整合与协同优化，佰维特存不仅大幅提升了存储介质与应用场景的精准适配，还针对数通场景的特殊需求(如掉电保护、磨损均衡、抗震动)，在散热管理、信号完整性及抗干扰能力上实现了专项突破。　　供应链稳定持久：一体化模式不仅大幅缩短了定制产品的交付周期，更为客户提供了确定性的产能保障、高质量交付，真正实现了与合作伙伴的长期共赢。　　除了在数通领域的深耕，佰维特存还基于工车规级存储布局，在电力能源、安防监控、汽车电子等泛工业领域不断拓展，市场份额显著提升。作为端侧AI存储领域的领军企业，佰维存储正凭借在智能终端、AI端侧与工车规级市场的全面突破，稳步成长。展望未来，在数据爆发与AI技术革命的双重驱动下，佰维特存将继续推动存储技术体系化创新，拓展更多应用场景，以高可靠、高性能的存储产品，为“人工智能+”产业的蓬勃发展贡献坚实力量!
关键词：
发布时间：2026-03-25 10:07 阅读量：1247 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储 Mini SSD 斩获 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner 与 AVRONAMOST INNOVATIVE
企业动态

佰维存储 Mini SSD 斩获 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner 与 AVRONAMOST INNOVATIVE

　　近日，佰维存储的创新产品 Mini SSD凭借突破性设计理念与技术实力，在 CES 2026 展会期间获得了 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner(CES 2026 精选奖项)，并同时斩获 AVRONA MOST INNOVATIVE(最佳创意奖)。这款 “小体积强性能” 的存储产品，既延续了佰维的技术创新基因，也契合了端侧 AI 的发展节奏。　　技术革新，破解存储行业痛点　　传统消费级存储方案长期面临 “性能、便携、扩展性” 难以兼顾的痛点，佰维 Mini SSD 通过三重革新打破这一困局：　　采用先进 LGA 工艺，将尺寸压缩至 15×17×1.4mm(仅半枚硬币大小)，容量范围覆盖512GB~2TB;　　搭载 PCIe 4.0×2 接口与 NVMe 1.4 协议，读取速度达 3700MB/s、写入速度 3400MB/s，远超当前常规存储卡方案，并媲美主流消费级M.2 SSD性能;　　首创 SSD “标准化卡槽插拔” 设计，通过 “开仓 - 插卡 - 锁定” 三步即可完成 TB 级扩容，彻底简化存储升级流程。　　小体积大作为，双赛道赋能　　佰维 Mini SSD 不仅为消费者带来无需专业工具的全新便捷扩容体验，更以旗舰级性能，充分满足用户的数据存储需求，同时保障智能设备流畅运行体验。　　同时，这款产品凭借标准化接口、模块化及可扩展性设计，大幅简化终端厂商的 BOM 管理流程，有效降低制造、库存及售后环节的成本压力，助力厂商实现产品全生命周期管理优化。　　目前，该产品已与壹号本、GPD 等知名品牌展开深度合作，有效助力客户构筑差异化竞争优势。　　屡获殊荣，实力认可　　依托超小尺寸、高扩展性与稳定性能等优势，佰维 Mini SSD 正在重新定义 AI 终端与存储技术的融合范式。它凭借颠覆性的技术突破，入选《TIME》“年度最佳发明”，成为全球唯一上榜的存储产品。　　随后，又斩获 Embedded World North America 2025 “Best-in-Show” 大奖，得到行业权威对其技术先进性与商业化潜力的高度认可。此次在 CES 2026 上再获双项荣誉，进一步印证了该技术的落地价值与市场前景。　　更值得关注的是，最新捷报传来：该产品成功入选被誉为 “创新界的奥斯卡” 的2026年爱迪生奖决赛名单，该奖项旨在表彰在全球范围内最杰出的创新产品和服务，将为佰维 Mini SSD 的全球荣誉矩阵再添重磅一笔。
关键词：
发布时间：2026-01-26 09:39 阅读量：1613 继续阅读>>
再获国际权威认可！<span style='color:red'>佰维</span>Mini SSD荣获Embedded World 2025 “Best-in-Show”大奖
企业动态

再获国际权威认可！佰维Mini SSD荣获Embedded World 2025 “Best-in-Show”大奖

　　近日，在Embedded World North America 2025展会期间，佰维存储Mini SSD荣膺“Best-in-Show”大奖。该奖项由行业权威评审团从创新性、技术先进性、应用前景及商业化潜力等维度综合评定，是全球嵌入式领域最具分量的荣誉之一。继此前入选《TIME》“2025年度最佳发明”榜单后，本次获奖再次印证了国际业界对佰维Mini SSD领先实力与市场价值的高度认可。　　小形态，大突破：端侧AI存储的全新答案　　Mini SSD 克服了传统存储方案在物理设计与后期扩容方面的固有瓶颈：标准SSD扩容繁琐复杂，存储卡性能孱弱难以满足高速需求，而板载嵌入式存储则几乎无法升级。Mini SSD 以微型化、高性能与高可靠性的完美平衡，结合卡槽插拔结构，系统性解决了端侧AI设备在空间利用、性能瓶颈及扩容升级等方面的核心痛点。　　核心技术参数：　　尺寸：15×17×1.4mm(相当于半枚硬币大小)　　封装：SiP系统级封装(主控+闪存高度集成)　　性能：PCIe4.0×2 + NVMe1.4，读取3700MB/s、写入3400MB/s　　容量：512GB ~ 2TB　　可靠性：动态SLC缓存 + 磨损均衡　　防护：IP68级防尘防水 + 3米防跌落　　全场景适配能力，适用于以下多类终端设备：　　笔记本　　游戏掌机　　智能相册　　平板　　NAS　　无人机　　Mini SSD为研发提供灵活的设计空间，同时赋能内容创作、游戏娱乐、智能办公等多元需求。　　生态价值：赋能OEM 厂商与终端用户　　对消费者：　　卡槽插拔结构 → 像更换SIM卡一样完成扩容　　无需专业工具，无需复杂技能。　　对OEM厂商：　　模块化标准接口 → 设计灵活　　多容量配置 → 降低库存压力　　可扩展方案 → 降低售后维护难度与成本　　Mini SSD标准化、模块化的高性能存储解决方案，助力厂商以更敏捷的方式打造差异化产品，构建更具韧性与竞争力的产业生态。
关键词：
发布时间：2025-11-24 15:38 阅读量：1390 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！
企业动态

佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！

　　CJ2025佰维存储再度破局！　　佰维存储【DW100 时空行者 6000C28 24GB*2】电竞内存条荣膺中关村在线2025年度黑金奖！
关键词：
发布时间：2025-08-04 10:21 阅读量：3362 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储再获“最具价值科创板上市公司”
企业动态

佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”

　　近日，由《科创板日报》、财联社与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会” 圆满举办，同期重磅发布了“科创板六周年评选”榜单，作为科创50成分股，佰维存储(股票代码：688525)再度入选“2025最具价值科创板上市公司”，标志着资本市场对公司在技术创新、产业布局与长期价值创造上的持续认可。　　一、技术创新与产业布局引领公司突破　　自2022年登陆科创板以来，佰维存储充分利用科创板的资本资源，打造了从芯片设计、存储解决方案、先进封测 到测试装备开发的全链条能力。通过技术研发与市场深耕，佰维已在消费级、AI端侧、工车规、企业级等多个领域实现突破，与国内外头部客户建立了广泛而深入的合作。　　二、2024年业绩亮眼，持续增长动能十足　　2024年，佰维存储营业收入达到66.95亿元，同比增长86.46%;归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。其中，AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，涵盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等多场景产品，展现出公司在智能硬件市场的领先优势。　　三、全链技术突破与协同能力行业领先　　佰维存储是国内领先的兼具“存储全栈解决方案+#晶圆级先进封测” 一体化能力的企业，已实现16层叠Die和30-40μm超薄Die工艺的量产，这一封装业内极具挑战的工艺落地，为全球手机和穿戴产业尖部公司，实现高端产品大容量存储并超薄化提供了支撑。自研主控芯片SP1800导入量产，性能达到行业领先水平。同时，全面自研的测试设备全栈覆盖ATE、Burn-in、SLT等环节，有效保障产品良率。　　创新驱动高质量发展，推动内外双循环协同　　面向未来，佰维将继续围绕"#研发封测一体化2.0"战略，扩展产业覆盖面、提升技术壁垒、推动技术创新和产品价值提升，助力客户和伙伴持续商业成功。作为科创板公司，佰维存储将始终贯彻国家战略，利用资本市场与科技创新的双重优势，推动全球存储技术与产业的高质量发展。同时，积极促进内外双循环协同，助力中国存储产业链在全球市场中的竞争力提升。
关键词：
发布时间：2025-07-29 09:29 阅读量：6584 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>特存工规宽温级eMMC荣获工业芯“新质”奖
企业动态

佰维特存工规宽温级eMMC荣获工业芯“新质”奖

　　近日，由中国工控网主办的第二十三届中国自动化+数字化"新质奖"评选结果正式发布。佰维存储旗下工业车规存储品牌——佰维特存凭借其创新研发的【工规宽温级eMMC】存储解决方案，成功摘得【工业芯"新质"奖项】殊荣。　　依托佰维存储在嵌入式存储领域的技术积淀与竞争优势，此次获奖的TGE208/TGE218系列工规级eMMC产品基于工业级主控芯片与闪存介质，采用自主研发的固件架构，结合公司自主先进封装设计与精密制造工艺，兼具卓越性能、极致的稳定性与工业可靠性。　　此外，产品通过佰维的全自动测试系统，完成了【200+项严苛验证】，并通过JEDEC标准的【HTOL , ELFR测试】，确保产品在极端环境下的持续、稳定运行，可广泛应用于智能安防监控、数据通信、工业自动化、轨道交通、智能电力、智慧医疗及物联网终端等多元工业类场景。　　技术特性方面，该产品严格遵循eMMC5.1协议标准，支持HS400高速模式(数据传输速率达400MB/s)，在【-40°C~85°C】工业宽温环境下仍保持优异性能表现。我们为客户提供pSLC固件技术服务，以大幅提升数据存储耐久性，满足工业场景中的高频读写需求。       为满足工业设备7×24小时不间断运行要求，产品特别配置五大智能管理功能：在线固件升级(FFU)支持远程维护、启动分区(Boot Partition)确保系统安全加载、防重放保护存储块(RPMB)强化数据安全、空闲数据加速优化存储效率，以及配备了健康状态监测系统，客户可通过定制化界面实时监控存储单元运行状态，并根据具体应用场景进行动态优化调整。       佰维与产业链合作伙伴形成了稳定紧密的合作关系，能为客户提供稳定的供货保障和完善的售后服务，贯穿产品全生命周期。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，通过分级的物料BOM控制和生产制造控制，使产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性。
关键词：
发布时间：2025-03-17 09:37 阅读量：1622 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储ePOP4x荣膺Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖，成中国大陆唯一获奖存储厂商
企业动态

佰维存储ePOP4x荣膺Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖，成中国大陆唯一获奖存储厂商

　　【德国时间】3月11-12日，佰维存储在德国嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。其中，佰维ePOP4x存储芯片凭借快速响应、低功耗、轻薄小巧等卓越特性，荣获了由Embedded Computing Design颁发的“Best-in-Show”最佳展览奖。　　佰维ePOP4x采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺，产品尺寸小至8.0mm×9.5mm，厚度薄至0.65mm，并提供32/64GB+2/3/4GB的灵活容量选择。得益于自研固件算法、先进低功耗设计和优化的电源管理技术，该产品在实现300MB/s读取速度和4266Mbps高频运行的同时，仍保持出色的低功耗表现，能够为设备的高效运行提供强劲的存储支持，并有效延长续航时间，为用户带来持续流畅的使用体验。该系列产品已成功进入多家国内外知名厂商的智能穿戴产品供应链体系。
关键词：
发布时间：2025-03-14 09:35 阅读量：1622 继续阅读>>

跳转至

/ 3

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码