帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”

发布时间：2026-08-24 10:43
作者：AMEYA360
来源：帝奥微
阅读量：144

帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”

　　8月20日，“2026中国强芯榜单” 于ICDIA创芯大会期间隆重发布。“强芯榜单”由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”!

帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”

　　该奖项重点表彰在细分领域崭露头角、具备技术前沿性与成长潜力的芯片产品与创新成果。 在光模块这一对功耗、密度与稳定性要求极高的细分领域，DIO76088围绕“大电流、高效率、小体积”的核心挑战实现关键突破。

　　作为帝奥微推出的新一代15A负载开关，DIO76088通过超低导通阻抗设计，有效降低大电流下的导通损耗，显著提升系统能效;集成高精度电流检测功能，可实时获取模块功耗数据;采用小尺寸封装方案，节省PCB板面积，提升系统集成度;同时具备低冲击电流特性，显著降低上电瞬态对前级电源的冲击，简化电源选型与设计复杂度，提升整体系统稳定性与可靠性。

　　超小导通阻抗

　　为了节省模块的功耗，DIO76088的导通阻抗作为设计的关键参数，首先在功率管的尺寸上面选用特殊设计，同时保证极低MOS导通电阻和极小的芯片尺寸;其次，采用了DIOO和封测厂联合优化的多次并线走线方式，从而优化MOS连线的导通电阻;最后，优化铜柱的物理设计走线，以确保较小的接触电阻。

　　高精度电流检测

　　IMON是监控整个模块的电流(功耗)，方便客户做闭环的功率控制。电流检测精度首先在设计上采用了超高精度低噪声的运放，确保环路的sense精度和带内的稳定度;其次进行了电流和温度补偿，保证电流检测精度随着全温度和电流变化都能稳定在很小的范围内。

　　小冲击电流

　　大电流的模块Cout不能选择太小。从公式上看，如果负载开关不做冲击电流的控制，上电时电流会有巨大的过冲导致前级过流保护，从而无法正常开机。针对这一应用痛点，DIO76088根据输出电压和电流的大小，使冲击电流维持在1个相对恒定的值，有效减小了电流尖峰。

　　荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”，不仅体现了DIO76088在光模块电源管理细分赛道的技术突破，也标志着其在高性能、高可靠性应用场景中的广阔发展前景。随着AI算力、数据中心及高速互联需求的持续攀升，光模块正加速向更高速率、更低功耗与更高集成度演进，帝奥微将以多元化的产品矩阵，助力光通信产业发展!

帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”


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　　智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用，智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V，而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3，其接口电平一般为1.8V/3V。　　DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中，低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。　　DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm)，内部集成上拉/下拉电阻，使得外部电路大大简化，它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。　　符合车规标准　　符合AEC-Q100规范。　　专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器　　宽电压范围：主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V，兼容所有主流SIM卡电压标准。　　1组自动方向电平转换：对I/O信号进行自动双向电平转换，无需额外的方向控制引脚。　　2组固定方向电平转换：对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。　　符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。　　高度集成，BOM极简　　内置EMI滤波器：有效抑制数字信号的高次谐波，显著提升系统的电磁兼容性(EMC)，更容易满足车规级EMC要求。　　内置ESD保护：SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV，空气放电±15kV)，可省去外部TVS管。　　内置上拉/下拉电阻：芯片内部已集成所有必要的电阻，无需任何外部电阻，简化设计并节省PCB面积。　　优异的高频性能　　支持最高10MHz的时钟频率，满足SIM卡通信需求。　　图1：SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,　　CLK=10MHz)　　智能使能与关断功能　　支持通过VCCB电压自动使能和关闭，同时支持通过EN引脚进行硬件控制。　　图2：VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电　　内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序，有效防止热插拔时数据损坏。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　一、车载T-Box (Telematics Box)　　痛点：T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。　　解决方案：使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性，能确保蜂窝通信链路的稳定，并通过严苛的车规EMC测试　　二、智能座舱系统　　痛点：智能座舱域中，先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低，而SIM卡接口电压域高，并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。　　解决方案：DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障，保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行　　DIA74557S典型应用框图：　　DIA74557S主要性能参数：　　封装：QFN1.8×1.4-10　　帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累，全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。　　电平转换器—产品系列概览：
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【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》
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【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》

　　在新能源汽车迈入智能化与高可靠性的关键阶段，车载照明系统正从“功能部件”向“智能终端”演进。为推动照明从单一功能向集安全、通信、交互于一体的智能终端演进——行业亟需深度融合新能源汽车电器架构与智能化需求的技术规范加以指引。　　01　　《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》　　在这一背景下，《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》正式发布。作为该标准的起草单位之一，帝奥微技术专家深度参与了标准的制定与完善工作。　　该标准规定了新能源汽车智能照明集成系统的系统架构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存，适用于纯电动汽车(BEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)及燃料电池汽车(FCEV)的M1类车辆(其他类型新能源汽车可参照执行)，为行业提供了统一、可落地的技术参考。　　如今，智能汽车的“灯”，早已不仅是照明工具，更是智能交互、品牌表达与安全感知的重要载体。从矩阵式大灯到沉浸式座舱氛围灯，背后离不开每一颗高性能芯片的支撑。　　在汽车智能照明领域，帝奥微产品已覆盖前大灯、尾灯、转向灯、氛围灯、ADB/矩阵式灯控等多类细分场景，可构建完整车灯驱动与控制解决方案体系，多产品组合可为车灯技术创新带来更灵活的配置空间。　　参与行业标准制定，不只是技术能力的体现，更是推动产业协同发展的责任。未来，帝奥微将持续深耕车规级芯片创新，与产业伙伴共同构建更加安全、智能、高效的新能源汽车生态!
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