喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！

发布时间：2026-09-11 09:51
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：141

喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！

　　2026年度“硬核中国芯”大奖

　　9月10日，第八届“硬核中国芯”评选颁奖盛典在深圳隆重举行。士兰微电子凭借PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM在众多参评企业中脱颖而出，荣获“2026年度硬核功率器件奖”。

　　本届“硬核芯”评选由半导体与电子信息全产业链新媒体平台芯师爷主办，自2019年创办以来已成功举办七届，是国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选活动。本届评选共设4大类28项大奖，采用“电子工程师+专家评审”双审评分制——100余位权威专家评审(权重40%)与超50万名电子工程师在线投票(权重60%)共同打分，累计吸引超630家国产芯片企业同台竞技，权威性与市场认可度兼备。

喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！

　　作为国内领先的IDM半导体企业，士兰微电子在功率半导体领域深耕，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链。PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研GEN IV平面栅SiC芯片，具备优异的杂感和均流设计，在98mm*70mm的体积下可以覆盖250kW功率需求，与同类产品的竞争中具备显著优势，广泛应用于新能源汽车等场景。SSM2R1PB12EZ1BTFM此番从630余家参评企业中突围，靠的正是这种IDM“设计—制造—封测”全链条协同打磨出的产品硬实力。

　　近年来，士兰微电子持续加大功率器件领域投入：12英寸特色工艺产线加速爬坡，SiC(碳化硅)功率模块在新能源汽车主驱领域实现批量装车，车规级IPM、IGBT产品线持续扩充。此次获奖，既是对士兰微电子技术实力与产品硬核程度的认可，也是行业与市场对“中国芯”替代之路的信心投票。

　　荣誉是里程碑，更是新起点。士兰微电子将持续聚焦功率半导体、模拟电路、智能传感等核心赛道，以IDM全产业链优势推动国产芯片向高端化、自主化迈进。

　　关于“硬核芯”评选

　　“硬核芯”评选由芯师爷携旗下芯师爷、今日芯闻、国产芯片选型指南三大媒体联合发起，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，50万+专业电子工程师在线投票。2026年第八届活动升级为“展·论·评·宣”四位一体模式，与IICIE展会深度融合，实现CIOE、ICIE、Elexcon三展联动，预计触达24万+专业观众。

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　　协议IC + 全集成Buck-Boost + BMS IC一站式解决方案　　今年4月份，GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于次年4月1日起执行。作为我国的首部移动电源专用强制性国家标准，被业界视为移动电源行业新一轮洗牌的分水岭。　　士兰微电子依托在功率半导体和模拟芯片领域的深厚积累，正式发布基于SD3924 + SD59D23 + SD3992的两串55W新国标移动电源一站式解决方案，构建覆盖协议IC、全集成Buck-Boost转换器、BMS IC的完整移动电源产品矩阵。支持 TFT屏显、USB有线通信、 NFC近场交互等多种实时信息呈现方式，以高集成、高效率、低EMI、开发周期短等显著优势，助力用户打造新一代移动电源旗舰产品。　　方案总览　　士兰新国标方案采用主从架构，以高集成的芯片组合替代传统方案中分散的多颗器件，实现协议协商、功率转换到电池管理的全链路覆盖：　　SD3924作为协议主控，集成4路负载开关控制(3C1A)，全面兼容主流快充协议;负责协议协商，管理充放电功率IC，并直接驱动TFT彩屏，将电池组电压、单节电芯电压、温度、电量等参数在本地实时显示，无需任何外部设备即可掌握电池状态，提供直观的用户视觉体验。　　SD59D23是国内首款55W全集成Buck-Boost转换器，一颗芯片即可实现高效充放电双向功率转换，极大减少了外围器件;采用峰值电流模式控制，确保宽负载范围内的高效率;同时集成三角波扩频调制功能，具备优秀的EMI性能。　　SD3992集成智能监测模块，实现对电池电压、电流、温度等电池状态参数的实时监测，支持1mA超低电流检测;搭载专有电量计量技术，提供高精度库仑计量，误差<1%;同时具备完善的多级异常状态保护能力，通过I2C与协议IC协同工作。　　方案支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、UFCS等快充协议，30W~55W灵活功率配置，支持边充边放。整机峰值效率>96.8%，待机功耗在70μA以内。除支持TFT、VDM信息交互方式外，也同样兼容USB、NFC等多种方式满足新国标对数据交互的要求。　　多种新国标数据交互方案，按需选配　　新国标对信息交互提出了强制性要求，士兰提供多种适配方案，覆盖从入门到高端的不同产品定位：　　· TFT屏显方案　　通过SD3924的丰富IO资源直驱TFT屏，实现本地可视化显示，提供出直观的用户交互体验　　· USB方案　　通过3924内置UART/IIC与外置USB芯片进行数据传输，经C口实现数据上报，即插即用，具备广泛兼用性　　· NFC方案　　通过NFC IC与板载线圈实现近场数据读取，适合无屏产品设计，用户将手机置于移动电源上即可查看电池状态　　· VDM方案　　通过PD协议VDM消息实现数据交互，无需额外IC即可将电池信息上传至主机设备，降低系统复杂度，适合定向适配特定手机品牌　　方案优势　　士兰方案以SD3924 + SD59D23 + SD3992三颗芯片即实现全链路覆盖。相较于传统两串移动电源方案“ MCU(含屏驱)+ 协议/桥驱SOC + Ex.MOS + 电量计”架构，所存在的BOM成本高、PCB面积大、多芯片调试复杂、开发周期长等问题;士兰的极致方案“协议(含屏驱)+ DCDC(In.MOS) + 电量计/AFE”，在集成度、效率、EMI、调试周期、BOM成本等方面形成显著优势。　　同时针对新国标各项核心要求的功能设计，在电池状态监测、异常数据存储、充电电压随使用年限动态下调、异常禁用等关键能力上完美契合要求，大幅缩短开发周期并降低认证风险。　　55W@400kHz，EMI裕量>-10dB　　芯片介绍　　01　　SD3924——协议主控IC　　· 移动电源协议主控IC，1~5串电池3C1A应用，支持边充边放　　· 支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、UFCS等快充协议　　· 具备I2C、UART、SPI等多种通信接口，灵活对接上位机或手机APP　　· 支持TFT屏显直驱，兼容USB传输、NFC读取等多种新国标数据交互方案　　· 内置高精度设备接入/移除检测和库仑计，支持15mA高精度小电流检测　　· 支持STOP低功耗模式，整机待机功耗<70uA　　· QFN52-6×6　　02　　SD59D23——全集成双向Buck-Boost转换器　　· 国内首款55W全集成双向Buck-Boost转换器，外围极简　　· 具备I2C通信接口，支持12位DAC高精度可编程控制　　· 最大支持1.6MHz，超低EMI设计，整机峰值效率>96.8%@400kHz　　· 支持低功耗模式，待机电流<5uA　　· LQFN20-3.5×4　　03　　SD3992——两串BMS IC　　· 2串锂离子或锂聚合物电池组集成式管理芯片·　　· 2.2V~26V宽工作电压，高边保护N沟道FET驱动器，支持故障条件下I2C通信　　· 双独立ADC模拟前端，同步电流和电压高精度采样，支持1mA超低电流检测　　· 支持一级和二级保护，涵盖单体电芯过压/欠压保护、充放电过流/短路/过载保护、充放电过温/欠温保护、快充/预充超时保护的完善保护体系　　· DFN12-2.5×4　　士兰微电子以SD3924 + SD59D23 + SD3992三芯片方案实现了协议控制、功率转换与电池管理的全链路覆盖，在集成度、功耗、EMI、成本等维度均具备显著优势，并提供TFT/USB/NFC/VDM等多种数据交互方案灵活适配不同产品定位。士兰将持续深耕电源管理领域，助力客户高效完成新国标合规升级，共同推动移动电源行业向更安全、更智能的方向发展。
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　　方案概述　　01　　当下工业大功率 LED 照明行业呈现三大核心发展趋势：大功率集成化、调光智能化、能效极致化。市场对一站式完整套片方案的需求日益迫切，旨在降低供应商对接成本，缩短产品开发周期。　　针对这一需求，士兰微电子推出 BOOST+BUCK 双级非隔离大功率全套片：SD7510/10A(前级 PFC-Si/SiC双版本选型)+SD7960(后级 BUCK 恒流)+SD7558C(三合一调光IC)+SDH8592AS(辅助供电) ，功率覆盖 100W~300W，支持 100~277Vac宽压输入。　　士兰微一站式供应全套 PFC、BUCK、辅助供电、调光控制芯片，配套全系列 Si/SiC-MOS 功率器件，真正实现芯片 + 功率器件一体化供货。全方位打造具备超强市场竞争力的大功率工业照明电源解决方案。　　士兰微电子将持续推出适配照明市场的新产品，长期为客户提供稳定、高竞争力的解决方案。　　方案核心亮点　　02　　双版本 PFC 前级，Si/SiC-MOS可选　　SD7510适配Si-MOS控成本，SD7510A直驱SiC- MOS提能效，内置 THD 补偿，满载 PF>0.9、低谐波，轻松满足 IEC 谐波标准。　　双级非隔离通用成熟拓扑结构　　BOOST+BUCK 双级架构，临界 / 断续双模式，负载动态响应性能优异，轻载工况输出电压稳定。　　功率档位覆盖100~300W 功率、100~277Vac 宽电压，适配UFO、High-Bay、隧道灯等照明电源驱动应用。　　智能化三合一调光，支持用户自由定制　　SD7558C 内置 MCU，可自定义调光曲线;兼容 0-10V/PWM 多合一调光，调光深度<3%、全程无频闪，SD7558C 支持 4 档/电流拨码硬件设置，大幅简化 PCB Layout 走线，减少布线难度与出错概率。　　一站式全套芯片 + 功率器件供货　　士兰微自主全套控制芯片 + 可配备Si/SiC-MOS 同步供货，无需多供应商对接，简化采购、缩短研发量产周期，极致降低客户开发供应链成本。　　典型应用原理图　　整机DEMO　　士兰微全套片方案
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　　近日，德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向士兰微电子颁发三项重要认证：ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D实践级(ML 3)认证证书、功能安全产品ASIL D认证证书、ISO/IEC 17025：2017目击检测实验室资质认证证书。此次认证标志着士兰微电子已具备符合ISO26262最高等级ASIL D要求的车规产品开发流程和产品实践能力，公司的可靠性试验检验中心也同步通过莱茵目击实验室认证资质，为全品类车规级产品的开发奠定了坚实基础。　　颁证仪式上，士兰微电子资深研发副总裁吴建兴、TÜV莱茵大中华区总裁夏波等双方代表出席。现场分别举行了功能安全管理体系实践级(ML3)认证、栅极驱动SZ931xx功能安全产品(ASIL D)认证，以及ISO/IEC 17025:2017目击检测实验室资质认证的颁证仪式。　　士兰微电子通过TÜV莱茵功能安全管理体系实践级(ML3)认证颁证仪式现场　　士兰微电子栅极驱动SZ931xx通过TÜV莱茵功能安全产品(ASIL D)认证颁证仪式现场　　士兰微电子检验检测中心通过TÜV莱茵ISO/IEC 17025:2017目击检测实验室资质认证颁证仪式现场　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴在发言中表示，士兰微电子自成立以来始终坚持IDM模式，具备芯片设计、制造加工、封装测试一体化能力。这一模式在汽车电子等综合要求严格的领域具有独特优势。经过近三十年的发展，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。针对汽车电子领域，公司依托IDM模式形成了核心竞争力，不仅提升了交付能力和质量控制能力，还通过功能安全项目实践深化了对ISO26262流程和核心团队角色的理解，并将其逐步融入现有IPD流程。吴建兴强调，士兰微电子拥有多条特色产品线，可高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升，期待与TÜV莱茵后续开展更多合作。　　士兰微电子汽车电子事业部总经理李海峰指出，汽车是仅次于计算和无线的第三大半导体市场，其2021-2030年复合增长率最高，是士兰微电子重点投入的方向。目前，公司功率器件产品已进入国内头部供应商之列，并与主流整车厂及Tier 1建立了深度合作。为更好满足客户需求，士兰微电子正加快研发与功率器件/功率模块配套的驱动、电源IC、传感器等产品组合，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品，快速提升国内外汽车客户占比。　　TÜV莱茵大中华区总裁夏波对士兰微电子表示祝贺。他表示，此次体系、产品、实验室四本证书同期颁发，体现了士兰微电子对功能安全的高度重视和团队的高效务实。TÜV莱茵将继续秉承专业、严谨、高质量的认证服务理念，为士兰微电子提供产品功能安全、网络安全等一站式服务与技术保障，助力士兰微电子提升国内外市场综合竞争力。同时，TÜV莱茵将凭借在安全领域的技术优势和法案、法规、标准的深度研究，期待与士兰微电子在风光储充、AIDC、具身智能及人形机器人等新兴应用场景中，共同探索新标准和隔离驱动等新产品方向，加强交流，实现在高可靠性领域的全面合作。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认等环节，旨在将汽车电子电气系统故障风险降至最低。ASIL D是该标准的最高安全等级。ISO/IEC 17025则是国际通用的实验室认可标准，在集成电路领域具有极高权威性，通过认可的实验室出具的检测报告可在全球100多个国家和地区获得互认。　　此次多项认证的取得，不仅体现了士兰微电子在车规级功能安全开发与检测能力上的持续投入，也为公司进一步拓展国内外汽车电子市场提供了有力支撑。未来，士兰微电子将继续深化功能安全管理实践，携手TÜV莱茵等合作伙伴，推动更高安全等级车规产品的研发与应用，助力汽车电子产业高质量发展。
2026-08-20 09:35 阅读量：297
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