展会速递 | <span style='color:red'>士兰微</span>亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖
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展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　6月23-24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会举行，本次大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁” 为核心主题，聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成等全产业链热点方向，汇集60余家企业展商，参会人数规模达1400余人。士兰微电子携新能源汽车电驱系统相关产品与解决方案参展，围绕功率半导体、汽车主驱芯片及IDM制造平台等能力，与产业链客户和合作伙伴展开交流。　　展品　　大会期间，随会展出的士兰G1嵌埋模组、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SSSM1R4PB12EZ1PTFM、SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM1R7PB12BB1TFM_TDR4B、SGM300PP8E5CTFM等汽车主驱产品围绕新能源汽车电驱系统对高效率、高功率密度、高可靠性和车规级质量的需求，重点呈现了士兰微电子在新能源汽车领域扎实全面的综合实力。　　获奖　　同期举行的颁奖晚宴，士兰微电子凭借在功率半导体领域的持续创新、扎实的产品平台建设成果以及在新能源汽车场景的规模化落地实践，斩获“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会国产功率半导体TOP企业奖”，行业认可度再获印证。　　演讲　　在6月23日的电驱动产业领袖峰会中，士兰微电子董事长陈向东代表公司发言，介绍了公司面向新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器和机器人等高成长市场的技术布局。　　陈向东指出，当前新能源汽车电驱系统对功率器件的效率、可靠性、功率密度和供货保障提出了更高要求。士兰微电子近年来持续推进IGBT、FRD、MOSFET、碳化硅、氮化镓等产品平台迭代，同时加快隔离驱动、高边驱动、电源管理、车规工艺平台及MEMS传感器布局，以满足主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC、热管理、制动、转向和安全系统等应用需求。　　他表示，士兰微将继续瞄准高门槛客户和高可靠性市场，围绕产品性能、质量一致性、制造能力和系统方案能力持续提升。随着杭州、厦门、成都等制造和封装基地能力不断完善，公司将在新能源汽车、光伏储能、AI算力电源和人形机器人等领域持续加大投入，服务产业链客户的国产化和平台化需求。　　6月24日上午，大会“封装革命——嵌入式封装技术进展”论坛，士兰微电子副总裁曹杰敏以《从百花齐放到殊途同归——汽车主驱功率模块发展趋势》为题发表技术演讲。结合新能源汽车主驱系统的发展方向，他向与会观众分享了高压化、高结温、高功率密度、低杂感封装、三电平拓扑以及嵌入式封装等关键技术趋势，并介绍了士兰微在SiC器件、IGBT芯片、ZPAK/TPAK封装平台及主驱功率模块解决方案方面的技术布局与实践成果。　　作为国内坚持IDM模式发展的半导体企业，士兰微电子长期布局功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等产品和技术。面向新能源汽车产业持续升级，公司将继续发挥设计、制造、封测一体化优势，通过产品协同创新，为xEV电驱系统和整车电气化提供更具竞争力的本土半导体解决方案。
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发布时间：2026-06-29 09:27 阅读量：522 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单
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士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单

　　近日，中华全国工商业联合会发布“2025民营企业研发投入500家”与“2025民营企业发明专利500家”两大权威榜单。士兰微电子凭借在研发领域的持续深耕与突出的自主创新能力，成功登上双榜。尤其在“发明专利500家”榜单中，士兰微电子跻身“软件和信息技术服务业”发明专利数量前五位。　　作为国内IDM龙头企业之一，士兰微电子始终专注于核心技术自主研发与积累。现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员4300余人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人;公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等研发中心，以及化合物半导体技术研究院。截至2024年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利40余项。　　此次入选民营企业研发投入与发明专利双500强榜单，是对士兰微电子在科技创新方面的高度肯定。面向未来，士兰微电子将继续稳步加大研发投入，持续提升专利质量与技术成果转化效率，致力于为客户提供更全面、优质、可靠的产品与服务，努力成为全球卓越的半导体供应商。
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发布时间：2025-11-10 13:43 阅读量：1306 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖
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士兰微荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖

　　日前，由行家信息科技、行家芯网科技主办的行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳国际会展中心举办。其中，士兰微电子荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖。　　明星产品　　SSM1R7PB12B3DTFM是士兰微电子基于自主知识产权的SiC MOS芯片技术所开发的六单元拓扑模块，是士兰微电子推出的新能源电动汽车电驱系统应用领域的主力产品之一，具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级等优势，为严苛环境条件下的逆变器运行提供更可靠的保障。该产品具有行业领先的高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等技术指标，整体可靠性上达到国际先进水平。该产品从芯片上采用低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平;封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。
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发布时间：2024-01-11 13:26 阅读量：3238 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微</span>电子荣获“2023年度杭州市四星级总部企业”称号
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士兰微电子荣获“2023年度杭州市四星级总部企业”称号

　　10月26日，杭州市现代服务业高质量发展大会在市民中心召开，会议以加快打造全国一流总部经济中心和现代服务业标杆城市为目标，深入实施服务业高质量发展“百千万”工程，推动全市现代服务业高质量发展再攀新高峰。会上宣读了《关于公布2023年度杭州市总部企业名单的通报》，并对10家五星级、20家四星级、6家千亿级总部企业进行现场授牌表彰。士兰微电子作为四星级总部企业，接受大会表彰，由公司副总裁黄丽珍出席上台领奖。　　省委副书记、市委书记刘捷在会上强调，要深入学习贯彻习近平总书记考察浙江重要讲话精神，认真落实省委、省政府部署要求，政企同心深化服务业高质量发展“百千万”工程杭州实践，高水平推进“两地四中心”建设，加快打造全国一流总部经济中心和现代服务业标杆城市。　　作为国家重点发展的高新技术企业，士兰微电子将一如既往地秉持初心，追求卓越，坚持科技创新引领作用，为科技自立自强、产业高质量发展提供坚强保障，为集成电路行业发展注入更强劲的动力。
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发布时间：2023-10-31 15:56 阅读量：3316 继续阅读>>
喜讯丨AMEYA360签下<span style='color:red'>士兰微</span>电子，随后<span style='color:red'>士兰微</span>再获大基金二期增资！
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喜讯丨AMEYA360签下士兰微电子，随后士兰微再获大基金二期增资！

　　杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。　　你好~杭州士兰微电子股份有限公司　　2023年8月25日，杭州士兰微电子股份有限公司正式授权AMEYA HOLDING LIMITED代理功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器等旗下全系列产品。目前，士兰微电子最新产品已陆续上架AMEYA360商城，如感兴趣的话，可直接搜索料号进行选购！　　士兰微电子旗下产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。　　18个月3次合计19.5亿增资士兰微生产基地　　紧接着，2023年8月25日，士兰微公告发布，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。　　4个月前，士兰微还官宣联手大基金二期21亿元增资公司成都基地。大基金二期在短短约18个月的时间，先后三次增资，对士兰微厦门和成都两个生产基地的合计增资额将达到19.5亿元。　　士兰微接连获得增资，不仅能体现国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片产能建设的决心，恭喜士兰微电子！　　双方携手，为客户创造更多价值　　本次合作，是基于士兰微电子对全球知名电子元器件分销商AMEYA360商城的信任与支持。作为现有超过3500家优质供应商的分销代理商，AMEYA360利用平台多年的服务质量、强大的推广服务、便捷的采购流程以及专业的FAE团队等服务，满足广大客户的一站式采购需求。
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发布时间：2023-08-31 11:41 阅读量：2330 继续阅读>>

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