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无惧干扰，精确辨别——松下颜色检测传感器FZ-C200

　　可靠而精确的颜色辨别　　不易受检测物表面状态和各种检测工况的影响　　FZ-C200系列采用白色LED及高灵敏度RGB矩阵受光元件，大大提升了颜色检测的可靠性。同时，根据现场不同的检测工况，可以通过投光功率连续可调功能选择合适的投光功率，实现更稳定的检测。　　01　　卓越的色差分辨能力　　高功率白色LED投光元件+高灵敏度RGB矩阵受光元件　　传统的红色LED波长范围窄，仅支持红色光的波段，不支持其他波段。 FZ-C200系列采用“白色LED”光源。支持可见光的各种波长范围。　　02　　投光功率连续可调　　(数值可显示)　　投光功率1~100可调，可根据现场情况灵活设置，更便利　　近距离检测作业、检测透明物体或小型物体等场景，可能会出现受光水平达到饱和的情况。当产品受光部入光量饱和时，可通过调整投光功率达到减少传感器投光量，进而降低受光部入光量，实现稳定检测。　　通过颜色检测物体　　不易受物体材质的影响　　当检测物为金属工件等光泽物、半透明体时，光强度差别较小，传统的光电传感器几乎无法辨别。 FZ-C200系列可以通过颜色对物体进行判别，不受光强度的影响，因此，可以更稳定地检测不同材质的物体。　　高速运动物体也可稳定检测　　锂电池高速卷绕机　　• 速度快导致检测不稳定　　• 3m/s的运动速度下也可稳定检测　　光泽物体也可稳定检测　　金属工件　　• 镜面反射成分太强导致饱和　　• 调整投光功率即可稳定检测　　半透明物体也可稳定检测　　半透明膜　　• 半透明或透明导致入光量减少　　• 通过色标或颜色辨别即可稳定检测　　多种检测模式　　FZ-C200系列支持C+L模式、颜色模式、色标模式，可根据工件自由切换　　不同的检测模式适合不同的检测工况。C+L模式可通过颜色加亮度来识别同色系的细微差别;颜色模式可稳定识别不同高度下的同一颜色，不易受工件距离变动影响; 色标模式可通过色标与底色的光量差别来实现色标检测。　　颜色加亮度模式(C+L模式)　　在C+L模式下，除了颜色本身，颜色强度也被考虑在内。因此，通过此模式，可以辨别浅绿色和深绿色。该模式检测更为精确。　　颜色模式　　在颜色模式下，仅通过颜色的RGB值来对颜色进行检测，而不考虑颜色亮度。因此，物体褪色、脏污或物体距离发生变化时，都不影响检测结果。适用范围更广阔。　　色标模式　　可根据场景手动选择R、G、B、R+G+B或自动模式。其中，“自动”模式可从R、G、B、 R+G+B中根据光量差别选择理想的检测模式。　　丰富的检测场景　　FZ-C200系列可适用于多个行业的多种应用　　可灵活搭配光纤，轻松适配狭小空间、长距离识别、高温环境等复杂工况，安装与使用更灵活。　　从精准识别到便捷操作，从高速响应到复杂工况适配，松下FZ-C200系列为每一次高精度颜色检测保驾护航。　　多颜色检测　　FZ-C200系列支持4输出和2进制输出，4输出可最多检测并输出4种颜色，2进制输出最多可同时检测并输出15种颜色　　通过2进制“编码”的方式为客户提供了最多15种颜色的检测方案，满足产品分拣、颜色匹配等场景，在2进制模式下，将有部分功能受到限制，请参照产品使用说明书。　　01　　4输出　　最多可教导4色　　FZ-C204为4输出，可教导记忆4种颜色并检测输出。　　02　　2进制输出　　最多可教导15色　　四个数字输出以“编码”模式进行二进制编码，可以实现在传感器上储存 15 种颜色。　　简单示教，设定更简便　　FZ-C200具有通过简单操作设置阈值的教导功能　　颜色加亮度模式/颜色模式时，可实现1点教导，只须按一下按钮，便可确认目标颜色。　　中文显示　　高清OLED，广阔视角，中文显示　　采用OLED显示屏，高分辨率显示。较以往产品增加中文显示，便于理解及操作，易用性大幅提升。

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松下

发布时间：2026-07-29 13:28 阅读量：153 继续阅读>>

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恩智浦丨S32K3深度拆解：强大的汽车MCU，是怎样炼成的？

　　在现代系统设计中，选择微控制器 (MCU) 的规则已改变。决策不再仅仅聚焦于传统需求，而是需要综合考虑复杂的软件栈、功能安全、信息安全、长产品生命周期以及多层级供应链。与此同时，这一硬件选择还必须支持具有挑战性的性能和成本目标。　　在当前环境下，各种差距必须得到弥补。缺失的软件组件、不完整的安全配套资料、有限的工具支持或薄弱的生态合作体系，都可能迅速引发项目风险并造成代价高昂的延误。这正是S32K3系列的与众不同之处——它直面并解决了这些挑战。　　在S32K微控制器系列已获成功的基础上，S32K3带来了一款可扩展的系列产品，基于Arm Cortex-M7 MCU，提供先进的功能安全和内置的信息安全。它旨在支持车身与舒适系统、新兴的域控制器和区域控制器以及电气化等应用，同时确保当前的设计能够满足未来的需求。　　涵盖车辆全域的可扩展性　　S32K3系列涵盖了从入门级MCU到具备丰富存储和连接特性的器件，单个MCU系列即可用于多种汽车应用。随着系统复杂性的增加，这种一致性将成为关键优势。　　这种可扩展性使开发团队能够将同一个微控制器系列应用于不同车型，从而减少集成工作量，实现软件复用，并缩短开发周期。除了性能之外，汽车设计还需要长期可靠性，S32K3通过以下特性满足了这一需求：　　15年产品长期供货计划　　整体质量表现低于1ppm　　供应链韧性，其大部分产品组合提供双源供应选项　　S32K系列的可扩展性。　　借助S32K3 MCU系列，在整车范围内释放可靠、安全且可扩展的性能。该系列专为简化开发流程而设计，旨在以当前的技术满足未来的汽车需求。　　持续演进的产品组合　　随着汽车架构对更大存储容量和更高带宽连接的需求不断增长，S32K3系列也在持续扩展以满足这些需求。S32K3系列通过S32K389 MCU进一步扩展，提供：　　12MB闪存　　2304kB SRAM　　12个CAN FD接口　　凭借这些能力，该解决方案填补了存储丰富、连接密集型汽车架构之间的各项空白。　　加速开发的软硬件支持　　为了补充芯片和软件平台，S32K3还配备了丰富的硬件支持选项，可简化从概念到量产的过程。这些增强功能包括：　　FRDM Automotive开发板，作为入门级低成本评估板　　功能完备的开发板　　电机控制套件　　参考设计包括14V/400V/800V BMS、牵引逆变器控制、多合一模块化设计、车载信息服务及照明　　除了硬件，S32K3通过集成软件、功能安全、信息安全及工具降低了系统风险，所有这些均可立即部署使用。支持领域包括：　　量产级软件包，包含预集成和预测试的软件，包括实时驱动程序、安全软件和通信协议栈　　功能安全支持，旨在满足ISO 26262标准ASIL D等级要求　　HSE安全，将专用硬件、安全固件和加密驱动程序与EVITA Full+ (符合ISO 21434标准)相结合　　全面的文档，涵盖数据手册、参考手册、设计文件以及安全分析报告　　成熟的开发工具，便于软件使用，包括S32 Design Studio、FreeMASTER (实时可视化工具)、电机控制应用调优工具 (MCAT) 以及基于模型的设计工具箱 (MBDT) 工具等　　所有这些都得到了强大合作伙伴生态系统的支持，能够在开发过程的每一个环节为开发人员提供帮助。　　从硬件到系统级的安全保障　　随着系统复杂性的不断提高，安全性不仅成为器件层面的关键考量，更成为整个系统层面的核心要求。　　硬件安全　　S32K3 MCU支持需要达到ASIL B和ASIL D安全等级的应用，基于全面的安全架构构建，涵盖电源、时钟、复位、CPU、互连、存储器 (闪存和RAM) 及外设。通过故障树分析 (FTA)、相关性故障分析 (DFA) 以及故障模式、影响及诊断分析 (FMEDA) 对安全性进行验证，确保具备强大的诊断覆盖率。　　软件安全　　S32K3配备了量产级、符合安全要求的软件，在支持安全目标的同时减少了开发工作量。　　系统级安全　　当与FS26、FS27或FS23系统基础芯片 (SBC) 结合使用时，S32K3能够实现完整的系统级安全解决方案。　　借助S32K3 MCU系列，开发人员可获得一个均衡的平台，该平台具备以下优势：　　* 为满足当下需求和未来要求而设计的性能　　* 直接内置于架构中的功能安全与信息安全能力　　* 从第一天起即可获得的软件支持、工具和文档　　* 强大且值得信赖的合作伙伴生态系统　　* 久经考验的汽车级可靠性以及长期产品供货承诺　　一个系列，实现端到端可扩展性　　探索S32K3系列，以及更广泛的S32K系列如何为整车提供可扩展的基础——从基于S32K1的成本优化型车身控制器，到基于S32K3的注重功能安全、信息安全和性能的应用，再一直延伸到基于S32K5的下一代区域控制。

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恩智浦

发布时间：2026-07-29 13:18 阅读量：147 继续阅读>>

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杰华特丨强、省、稳！三重升级再定义中压电源

　　网通、家电、安防、工业自动化、通信基站、服务器、PC等中压应用场景对电源输出不断提出"更高效率、更快响应、更高精度"的极致要求，对中压输入的电源芯片性能也提出了更高的目标。杰华特(JoulWatt)正式推出新一代中压系列DC/DC芯片——采用专有的R2-COT控制架构提供更强的瞬态与稳态能力，支持更少容值的输出MLCC，配合业界先进的自有BCD工艺与芯片电路设计实现更高的能效表现，全面覆盖12V输入母线下的各类PoL点负载应用。　　本文将以JW53224(18V输入电压，4A输出电流，DC/DC)为例，对该系列的核心升级进行逐一解读。作为该系列中的标志性产品，JW53224系列产品集中体现了新一代中压 DC/DC的设计理念——围绕专有R2-COT架构在内的三大关键升级，在性能、成本、可靠之间取得更优平衡。　　更强-高速响应、高效节能、宽压适配多维性能升级　　2.效率提升：全负载段更省电　　效率是电源芯片的硬指标，新一代中压DC/DC系列产品围绕"先进自有BCD工艺 + 芯片电路设计优化"两条技术路径同步发力，在工艺底座与电路架构两个层面实现效率跃升，效率曲线在轻载到满载全负载段均显著优于上一代产品。　　3.更低的输入电压：拓宽母线适配范围　　相比同档位竞品及老一代中压DC/DC产品，普遍的4.5V启动压，新一代的中压系列产品的输入电压进一步下探。JW53224 将最低输入电压下探至3V以下输入(Falling关断电压到2.8V)，支持更宽的低压母线工作场景：　　● 更适配可适配5V母线应用场景， 5V母线跌落等低压场景下稳定工作，尤其适用于输入电压波动较大的工业应用场境。　　● 适配 2S~3S 硅负极锂电应用场景，硅负极电池相较于传统的锂电池可以在更低的电池电压工作，单串电池电压最低可至1.5V。传统的18V中压转换器产品，在2串电池应用中无法实现硅负极电池的最佳性能，JW53224可以完美的发挥硅负极电池的优势。　　更省-极简外围方案，大幅降低物料成本　　在MLCC成本持续攀升的当下，输出电容已成为电源方案BOM成本中增长最快的品类之一。杰华特JW53224系列基于创新的R2-COT控制架构，搭载内部优化补偿网络，在绝大多数应用场景下，仅需一颗0603封装的22μF输出电容即可实现全工况稳定输出。相较传统多电容方案，帮助客户省去一颗MLCC，直接削减BOM成本的同时释放更多PCB　　空间，为终端产品的小型化与降本增效提供有力支撑。　　Vin=12V±20%时，推荐外围参数选择：　　更稳-宽温高精度设计，筑牢整机稳定保障　　在12V转3.3V、4A输出这一常见的工作场景中，JW53224实测壳温较上一代产品降低6°C。这不仅意味着更宽松的散热设计余量，更直接转化为设备在7×24小时不间断运行下的寿命延长与故障率下降，尤其适合交换机、路由器、通信基站等对可靠性近乎苛刻的应用。　　JW53224系列具备真正的工业级宽温工作能力，在-40°C至+125°C全温度范围内保持完整的电气性能覆盖。无论是严寒户外的基站设备，还是高温密闭的机箱环境，器件均能保持稳定输出。更值得关注的是，在全温范围内，其反馈电压精度始终控制在±1.5%以内，优于市场主流竞品的±2%水平，这一高精度特性对于FPGA、DSP及ASIC等核心芯片的供电至关重要，可确保动全温范围内核心电压的稳定性，避免因电源波动而导致的系统复位或异常。　　与此同时，在对频率抖动要求极高的应用场景，R2-COT控制支持更低的频率抖动功能，R2-COT的开关频率抖动性能类似电流模式控制，相较与传统的COT控制其抖动更小，为系统提供更高的稳定性。结语　　“专有R2-COT架构，提升动态，降低BOM成本”、“全负载段效率提升”，“支持更低输入电压”，JW53224系列的芯片系统升级，是杰华特新一代中压系列 DC/DC 设计理念的集中体现：用更先进的控制架构、更好的系统性能、更宽的母线适配能力，帮助客户解决在中压 DC/DC 应用中“性能、成本、可靠”三个核心问题。　　基于不同的封装与功率、差异化性能等产品市场需求，杰华特即将推出新一代中压DC/DC产品矩阵，为工业、消费电子、通信、计算、汽车、储能等领域提供更完整、更具竞争力的电源解决方案。

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杰华特

发布时间：2026-07-29 13:13 阅读量：158 继续阅读>>

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松下丨兼具出色性能与成本优势！GM0运动控制器

　　松下GM0运动控制器是单体自动化系统和小规模生产线的理想控制器，是面向中小型设备的高性价比优选解决方案!　　在延续松下控制器家族GM系列核心性能优势的同时，该系列显著优化了成本结构，帮助用户在控制预算的前提下仍能享受到稳定可靠的运动控制体验。　　助力现场设备成本优化　　32轴EtherCAT控制　　支持高达32轴EtherCAT总线控制，覆盖90%以上中小设备的轴数需求，兼顾扩展性与经济性。　　高频脉冲输出　　提供4轴100kHz高频脉冲输出，兼容市面上主流及旧款步进电机，降低升级改造成本。　　CODESYS开发平台　　搭载与GM5系列一致的CODESYS开发平台，并提供完全相同的功能块库(FB Lib)支持，大幅缩短开发周期，便于用户实现项目迁移和二次开发。　　六大创新特点　　特点一：高速响应　　双核高性能CPU，高速并可靠　　GM0全系搭载高性能双核CPU,核0负责系统底层保障稳定，核1负责运行用户应用程序，实现高效并行处理。　　特点二：自研SoftMotion　　执行效率更高，保证程序兼容　　基于C语言自研，运动控制任务循环时间比原生缩短约50%。符合PLCopen规范，程序可高度复用。　　特点三：高速脉冲输出　　共用指令，同步控制　　本体标配4路脉冲输出轴，与总线轴共用指令。支持同步控制，实现混合应用与标准加工。　　特点四：双相高速计数输入　　编码器主轴，同步控制　　标配4路高速计数输入，可直接配置为编码器轴，支持电子凸轮/齿轮主从同步控制。　　特点五：内外部便捷存储　　最大40MB内存，支持TF扩展　　程序20M+数据20M,支持2M掉电保持。最高支持32GB外部TF卡扩展，满足大数据存储。　　特点六：扩展能力超强　　本地最大10台扩展单元/320点　　模块涵盖数字/模拟/热电偶等品种。可与高性能型GM5共用，维护更便捷，硬件兼容性强。　　行业应用　　松下控制器家族　　编程工具　　GM Programmer Pro　　GM0系列配套GM Programmer Pro编程软件，基于 CODESYS V3 平台，提供完整的配置、编程、调试、监控环境。

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松下

发布时间：2026-07-29 10:26 阅读量：156 继续阅读>>

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恩智浦丨小巧智能，无缝互联：全新i.MX 93W让连接设计化繁为简

　　i.MX 93W微处理器 (MPU) 为空间受限的工业与物联网设计带来高性能计算与三频无线连接。　　市场对更智能、更互联的边缘设备的需求正以惊人的速度增长。为帮助开发人员应对这一挑战，恩智浦推出了i.MX 93W处理器，这是其首款集成无线MPU的系统级封装 (SiP) 方案。通过在单个紧凑型封装中集成强劲的计算能力、边缘AI处理能力与三频无线连接，i.MX 93W处理器助力您构建更小巧、更高效的边缘连接设备。　　为何选择i.MX 93W MPU?　　边缘连接设备的设计人员在应对设计复杂性与加快产品上市进程方面面临诸多挑战。传统的"芯片级"无线设计方案需要耗费数月时间进行严苛的射频调优、复杂的板布局以及繁琐的法规审批流程，所有这些都伴随着高昂的成本。这种复杂性往往导致物料清单 (BOM) 臃肿，并带来显著的供应链风险。　　i.MX 93W应用处理器框图。　　通过i.MX 93W处理器，恩智浦提供了一套系统级解决方案，致力于扫除设计障碍。它将高性能计算能力与稳健的连接功能集成于14.2 x 12mm封装之中，使您的下一代设计更小巧、更智能，并更快地满足全球市场准入要求。　　在单一封装中集成计算与连接　　i.MX 93W处理器将强大的计算能力带到边缘，配备主频1.7GHz的双核Arm Cortex-A55应用处理器，以及一个主频250MHz的Arm Cortex-M33控制内核。　　在边缘AI方面，我们集成了Arm Ethos™-U65神经处理器 (NPU)，其算力高达1.8等效TOPS (eTOPS)，可支持语音识别、异常检测等本地机器学习任务。eTOPS是一项基于该器件在多项基准测试中相对于i.MX 8M Plus应用处理器的平均性能得出的性能指标。　　为确保连接设备的安全性，i.MX 93W处理器配备了EdgeLock安全区域，可在无需专业领域知识的前提下处理复杂的安全功能。　　与此同时，其集成的三频无线子系统支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.4和802.15.4 (Thread / Zigbee) 协议。尤为重要的是，该子系统包含支持无线连接所需的所有外部射频元件，可替代多达60个分立元件。　　通过将这些元件整合于单一封装，i.MX 93W处理器相比传统分立设计方案显著缩减了印刷电路板 (PCB) 面积。这种占用空间的缩减，使设计人员能够在原本空间受限的应用中融入更多智能功能。　　i.MX 93W主要特性一览　　双核Arm Cortex-A55，主频高达1.7GHz　　Arm Cortex-M33内核，主频250MHz，用于实时控制　　Arm Ethos-U65 microNPU　　IW610G三频连接模块 (双频1x1 Wi-Fi 6、Bluetooth LE和802.15.4)　　IW610物料清单，包含所有必要的外部无线元件　　紧凑型14.2 x 12mm封装，配备天线引脚　　两个千兆以太网接口，其中1个支持时间敏感网络 (TSN)，1个支持CAN FD;两个USB 2.0接口。　　1080p60 MIPI-DSI显示接口、720p60 LVDS及2D图形加速功能　　大幅缩减无线认证时间与成本　　在全球范围内获取无线认证通常是连接设备上市进程中的主要障碍。在许多情况下，这一过程耗时长达9个月，且使企业承担超过10万美元的成本。i.MX 93W处理器通过预集成所有必需的无线元件，实现了模块级认证，从而有效破解了这一瓶颈。　　i.MX 93W处理器预集成了所有必要的外部无线元件。　　具体而言，我们提供经过预认证的单天线及双天线参考设计，这些设计已在8个国家和地区通过合规认证。借助这些设计，您能够：　　将RF/硬件开发周期从9个月缩短至仅3个月　　显著降低认证成本　　借助我们在美国 (FCC)、加拿大 (ISED)、欧洲 (CE) 及日本 (MIC) 等地区获得的模块级认证，大幅简化认证流程　　提升供应链运营效率　　在错综复杂的全球市场中，精简的供应链是一项竞争优势。i.MX 93W处理器通过整合无线功能组件，大幅精简物料清单，从而实现这一优势。由于需要采购的元件数量显著减少，企业抵御供应链波动的能力得到了增强，同时可在库存管理与供应商协调方面投入更少的时间与精力。　　与此同时，i.MX 93W处理器与标准版i.MX 93应用处理器及IW610三频无线方案实现全面软件兼容，使设计人员能够轻松从现有设计迁移至新一代产品。这种系统级方法带来了单一来源支持的独特优势。您的计算子系统与无线子系统均通过同一个标准销售渠道进行销售与支持，从而获得充分的保障。借助经过预验证的集成方案，您的团队可有效减轻硬件返工负担，重点关注产品差异化创新。　　i.MX 93W的实际应用　　i.MX 93W处理器将为下一代智能、互联且安全的边缘系统提供动力，助力设计人员创新。　　医疗健康　　从医疗级传感器到网关，i.MX 93W处理器专为医疗健康应用而打造。其集成的NPU可在本地私密地处理数据，使您能够在异常检测、事件监测等应用场景中，无需暴露敏感的健康数据。凭借其紧凑的外形尺寸，i.MX 93W处理器适用于对空间有严苛要求的医疗可穿戴设备，此类设备既需要高性能计算能力，也需要强大的无线连接功能。　　家居与楼宇　　i.MX 93W处理器集成了Wi-Fi 6、BLE及802.15.4支持，为智能家居设备提供了一体化解决方案。它支持Matter、Thread和Zigbee等多种协议，助力构建可互操作、安全可靠的智能家居系统。　　电力与能源　　无论您是开发互联电表还是先进的能源电网设备，i.MX 93W处理器集计算能力与连接功能于一体的特性，都将为您的设计开发工作注入强劲动能。其集成的EdgeLock安全区域提供了基于硬件的信任根，可有效保护敏感的能源基础设施免受网络威胁侵扰。通过将多达60个元件整合于单一器件，该处理器显著降低了任务关键型能源系统的设计复杂性与风险。　　i.MX 93W MPU的优势　　总而言之，i.MX 93W处理器集多种独特优势于一身：　　集成了三频无线连接能力，支持双频Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.4和802.15.4　　通过恩智浦预认证的天线参考设计，简化全球认证流程　　集成了Arm Ethos-U65 NPU，提供1.8 eTOPS算力，赋能高效边缘AI处理　　优化了电路板空间，整合了超过60个分立元件　　通过EdgeLock安全区域强化安全防护　　无论您是设计智能家居中心、医疗传感器还是能源电网设备，i.MX 93W产品系列都将助您突破射频设计的复杂性桎梏，简化系统开发流程，并将获得认证的互联产品更快地推向市场。

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恩智浦

发布时间：2026-07-29 10:15 阅读量：165 继续阅读>>

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维安超薄顶部散热二极管封装“以小博大，以薄驭热”

　　伴随智能手机、轻薄智能家电等电子产品持续迭代，整机小型化、薄型化、高功率、低温升已成为行业核心发展趋势，传统贴片二极管封装仅依靠引脚导热，存在散热效率低、本体体积偏大、高温工况性能衰减明显等痛点，难以适配新一代硬件设计需求。　　为此，维安(WAYON)二极管推出贴片式顶部散热全新封装体系——SMHx系列，包含SMHS、SMHM、SMHL三款规格，可替换传统SOD-123FL、SMA、SMB、SMC封装。　　“产品特点　　WAYON 顶部散热SMHx系列　　01　　小型化(Miniaturization)　　02　　薄型化(Thinning)　　03　　顶部散热(Topside Cooling)　　图1：维安顶部散热SMHx封装外形示意图　　传统封装的散热途径是通过引脚散热，而新型顶部散热封装是通过顶部的金属直接向空气中散热。　　图2：传统封装贴片示意图　　图3：维安顶部散热封装散热示意图　　结壳热阻对比：　　顶部散热SMHM封装相比传统封装SMA结壳热阻降低66.39%,比传统封装SMB结壳热阻降低56.53%。　　温升对比　　器件持续正向导通30分钟：　　相同测试环境下，SMHS封装的顶部金属区域温度39.4℃，远低于传统SMA封装的73.3℃。高温运行稳定性显著提升，可有效规避器件过热失效、整机温升超标等问题。　　维安顶部散热与传统封装的外形尺寸对比：　　SMHx系列针对传统SMA/SMB/SMC封装完成尺寸压缩，长宽厚全方位缩小，大幅节省PCB布板空间。　　应用领域　　WAYON 顶部散热SMHx系列　　主推型号　　WAYON 顶部散热SMHx系列　　维安SMHx系列顶部散热封装凭借高效散热、尺寸优化、高温稳定三大核心竞争力，精准匹配智能家电、小型化面板、大功率设备的升级需求，为各行业终端硬件迭代、电路方案优化提供一站式高性能器件解决方案。

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维安

发布时间：2026-07-29 09:36 阅读量：154 继续阅读>>

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电路中常见的电子元器件都有哪些？各自的作用是什么？

　　在电子电路的设计与制作中，电子元器件是构成电路功能的基础单元。不同的元器件具有不同的功能和特点，它们相互配合，使电路能够完成各种复杂的任务。　　1. 电阻器　　作用：限制电流大小，分压，调节信号。　　电阻器是最常见的元器件之一，其主要作用是限制电路中的电流流动，保护其他元件不被过大电流损坏。此外，电阻器还常用于分压电路，提供所需的电压，以及调节信号强度。　　2. 电容器　　作用：储存电荷、滤波、耦合和旁路。　　电容器能够储存和释放电能，广泛应用于滤波器中，用于平滑电源电压;在交流信号中实现耦合或隔断直流成分;以及在振荡电路中产生振荡信号。　　3. 电感器　　作用：储存磁能、滤波、阻抗匹配。　　电感器利用磁场储存能量，常用于滤波电路中滤除高频噪声;在变压器中进行电压变换;以及实现阻抗匹配，保障信号的有效传输。　　4. 二极管　　作用：单向导电、整流、保护。　　二极管允许电流只在一个方向流动，常见的有整流二极管用于将交流电转换为直流电。还有发光二极管(LED)用于指示和显示。二极管还能保护电路免受反向电流损害。　　5. 三极管　　作用：放大信号、开关控制。　　三极管是电子电路中重要的放大元件，能够将微弱信号放大;同时也用作开关元件，控制电路的通断。在数字电路和模拟电路中均有广泛应用。　　6. 集成电路(IC)　　作用：实现复杂功能的微型电子电路。　　集成电路将大量晶体管、电阻电容等元件集成在一个芯片上，能够完成特定的复杂功能，如放大器、振荡器、数字处理器等，极大地提升了电子设备的性能和可靠性。　　7. 按钮开关　　作用：控制电路通断。　　按钮开关用于人工控制电路的开闭，使电路能够启动或停止工作，是最简单的人机接口元件。　　8. 电位器　　作用：调节电压、调节信号强度。　　电位器是一种可变电阻器，常用于调节音量、亮度等参数，通过旋转或滑动来改变电阻值，从而调节电路中的电压或电流。

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发布时间：2026-07-29 09:33 阅读量：143 继续阅读>>

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比MiniHPD还小！士兰微SDualPAK把两套三相逆变器塞进140×86 mm底板

　　传统双电控的集成思路通常从结构入手：缩小低功率侧、合并底板、压缩端子间距。这种方法可以减少外形尺寸，却会挤占内部布线空间。当DBC上的铜路变细、换流回路变长，寄生电感随之上升。SiC器件开关速度较快，原本不算突出的布线差异会被放大为电压尖峰、动态不均流和栅极振荡。　　士兰微提出的SDualPAK方案没有继续压缩传统平面布局，而是采用的ZPAK的3D互联封装方案，将P1和P3的相位交错合封起来。前者控制杂感并提升芯片得房率，后者减少两套三相模块之间的重复结构。两种设计共同指向一个目标：在140×86 mm的底板上容纳两套三相逆变器，也就是说其SDualPAK双电控模块总尺寸可以做的小于一个MiniHPD的尺寸!　　01.简单“拼小”为什么会把杂感做大P1+P3双电控常见的做法是分别为两台电机配置功率模块。士兰微给出的参考方案中，MiniHPD与MiniPACK组合后的底板尺寸约为235×72 mm;如果使用两个ZPAK，总尺寸约为200×70 mm。两种方案都保留了相对独立的三相模块结构，因此底板、封装边界、DC连接和安装空间存在一定重复。　　进一步集成时，设计者往往会优先压缩功率较小的P1部分。问题在于，传统模块的DBC既用于放置芯片，也承担桥臂之间的功率布线。封装面积缩小后，芯片仍需占据基本空间，最先被压缩的就是铜路宽度和走线间距。这会直接改变换流回路的寄生参数。功率器件关断时，杂感会产生附加电压。SiC器件的(di/dt) 较高，即使寄生电感只增加几个纳亨，也可能产生明显的关断过冲。如果多个芯片并联，走线电感不一致还会导致栅源电压和开关时序出现偏差。一颗芯片先导通，另一颗后导通;关断时又可能出现相反的速度差异。电流分配失衡后，局部芯片会承受更高的电流和温度。也就是说，P1和P3简单拼成一个模块，为追求体积而压缩P1区域，容易使P1走线变细，最终形成较大的杂感。问题的根源不在于能否把六个半桥放进去，而在于缩小之后如何保留合理的功率回路。ZPAK的处理方法是把一部分主功率走线从DBC平面转移到封装上方。在HPD或MiniHPD等常规模块中，DBC既要承载芯片，又要完成DC正负极、上下桥和交流输出之间的连接。芯片周围因此需要预留较大面积用于铜路和端子过渡。士兰微将这种面积称为DBC的“走线占用”。ZPAK利用内部Clip和外围铜排完成功率连接。电流可以从芯片上方引出，不必全部沿DBC横向绕行。DBC由此腾出更多面积放置芯片，主功率路径也能保持较短、较宽。士兰微给出的比较数据显示，ZPAK的芯片可用面积占DBC面积的比例约为70%，HPD约为40%。其功率密度相较MiniHPD提高约60%，相较HPD提高约65%。　　3D走线也为低杂感设计提供了条件。ZPAK的外围母排与内部Clip可以形成叠层结构，使换流电流的去程和回程彼此靠近。两条路径中的电流方向相反，其磁场能够部分抵消，从而降低回路等效电感。士兰微展示的ZPAK参考系统杂感约为10至12 nH，实测结果为12.3 nH;作为对比，普通TPAK系统的杂感约为22 nH。在其展示的测试条件下，较低杂感可使IGBT动态损耗降低约28%。同时，ZPAK系统的DC铜排尺寸比TPAK方案减少约50%。这些数据证明了ZPAK平台控制杂感的潜力，但不能直接视为SDualPAK整机的测试结果。双电控方案加入了共母线、电容和更密集的端子结构，最终杂感仍取决于完整系统的连接方式。02.P1与P3交错合封，重新组织六个半桥SDualPAK的第二项关键设计，是按照相位重组P1和P3的六个半桥。传统双电控通常把P1的三个半桥放在一个三相模块中，再把P3的三个半桥放在另一个模块中。SDualPAK改用三只双半桥模块。每只模块同时容纳P1的一相和P3的一相，排列方式分别为P1-U与P3-U、P1-V与P3-V、P1-W与P3-W。　　其“P1&P3交错合封”指的是物理封装和端子排列。与PWM交错控制无关。模块的交流端子依次形成P1-U、P3-U、P1-V、P3-V、P1-W、P3-W，两套三相输出在空间上交替出现。士兰微给出了两种主要的桥臂分组方式。一种方式让同一套逆变器使用连续分布的三个半桥;另一种方式让P1使用三只模块中的第一半桥，P3使用三只模块中的第二半桥。这种布局减少了两只独立三相模块之间重复的封装边界、安装空间和DC侧结构。SDualPAK底板尺寸由两只ZPAK的200×70 mm缩小到140×86 mm，也小于一只143.5×117 mm的MiniHPD。　　“尺寸再减小约40%”需要结合比较口径理解。140 mm相较235 mm确实缩短约40.4%，相较两只ZPAK的200 mm缩短30%。如果按底板面积计算，SDualPAK相较235×72 mm方案缩小约28.8%，相较200×70 mm方案缩小约14%。士兰微并没有给出厚度，因而暂时无法证明模块总体积缩小40%。SDualPAK的尺寸收益主要来自结构重组，杂感控制则依赖ZPAK的3D走线。交错合封消除重复空间，Clip和叠层母排避免压缩空间后出现细长功率路径。两种设计缺一不可。　　03.模块本体变小后，系统设计成为新的瓶颈SDualPAK把两套三相逆变器压缩到140×86 mm，但驱动、电容和采样电路不会同步缩小。士兰微在2026xEV论坛演讲中列出了四项系统设计难点。　　第一项是驱动电路。六个半桥包含12个功率开关位置，需要布置相应的驱动IC和隔离电源。当前ZPAK方案中，每颗芯片及隔离电源约占21×24 mm的板面积。模块缩小之后，驱动板可能比功率模块更难布置，还要满足相间爬电距离和抗干扰要求。　　第二项是DC-link电容。P1和P3共用直流母线后，电容不能简单按照两套独立逆变器的容值相加。两台电机在不同工况下可能分别处于驱动或发电状态，母线纹波存在叠加或抵消的可能。工程团队需要根据复合工况重新定义纹波电流、容值和热负荷。　　第三项是六相电流采样。两套三相逆变器需要六路交流电流检测。MLX无磁芯方案单个仍需占用约30 mm板宽，采样结构很可能削弱功率模块带来的尺寸收益。　　第四项是交流铜排。P1和P3端子按照相位交错排列，必须分别连接到两台电机的三相绕组。士兰微认为可以让一套铜排向上、另一套向下，连接本身并非无法解决，但铜排层叠、绝缘距离和装配工艺仍需与整机结构协同设计。　　除此之外，量产项目还要验证两套逆变器之间的热耦合、共母线故障传播、EMC和保护策略。三只双半桥模块共用紧凑底板后，任何一处局部失效都可能影响另一套电机控制，故障隔离的重要性高于两只独立模块方案。　　按照士兰微披露的进度，SDualPAK仍处于Pre-A样件开发阶段，面向2027年以后的项目。现有资料能够说明它的结构逻辑，也能证明ZPAK平台具备低杂感能力，但尚不足以判断整套双电控的量产成本与可靠性。　　总结　　SDualPAK最值得关注的地方，是它改变了双电控功率级的组织方式。六个半桥不再按两台电机分成两个封装，而是按U、V、W三相重新配对。这样的结构为双电控释放了尺寸空间，ZPAK的3D走线则补上电气性能这一环。下一阶段的竞争不会只发生在功率模块内部，而会转移到驱动、电容、采样和保护系统能否跟上这块140×86 mm的功率核心。

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士兰微

发布时间：2026-07-29 09:19 阅读量：175 继续阅读>>

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松下自动化实验室——智造新引擎，赋能研发新质生产力

　　实验室介绍　　在智能化、数字化浪潮下，产品的质量与交付速度，是智造企业的核心竞争力。坐落于苏州生产科技厂区的——松下PA事业部自动化方案实验室如今正式亮相，该实验室以自动化驱动效率，数据赋能决策为核心理念，为行业客户提供了集项目测试、方案演示、实证验证、技术培训于一体的综合性技术平台，为企业研发全链路筑牢质量防线。　　01 三大核心模块，覆盖研发全场景　　实验室秉承“自动化驱动效率，数据赋能决策”的核心理念，通过构建标准化的测试流程与智能化的验证体系，助力研发团队显著缩短交付周期、降低缺陷逃逸率，并系统提升团队整体技术能力。松下不仅提供先进的工具与平台，更输出经过实践验证的方法论与实践。　　自动化方案测试　　覆盖单元测试、接口测试、UI自动化测试及性能测试的全栈能力。　　软件验证　　提供功能验证、兼容性测试、用户体验评估等专业服务。配备多环境仿真能力与真实设备矩阵，支持Web、移动端、桌面端及嵌入式系统的全方位验证，确保软件在各种场景下的稳定性与一致性。　　技术培训与赋能　　面向不同需求实施定制化培训，通过定制化课程+案例研讨+实战演练，输出标准化流程与最佳实践，助力团队快速掌握先进工具，构建可持续质量文化。　　02 不止提供实验设施，更是提升效能的战略伙伴　　从项目测试、客户 Demo 实证，到 AI 辅助测试、智能缺陷预测等前沿技术落地，实验室将持续迭代创新，帮研发团队缩短交付周期、降低缺陷逃逸率、提升整体技术力，让高效交付与稳定品质双向兼得。　　松下智造，正以技术夯实底座，用自动化与数字化赋能每一处生产细节。　　未来，实验室将持续深耕智能质造　　助力企业在激烈竞争中　　保持技术领先与交付优势　　共赴智能制造新未来!

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发布时间：2026-07-28 10:24 阅读量：186 继续阅读>>

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筑牢边缘算力基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态

　　在日前举办的2026第七届国际AI-IoT生态发展大会上，恩智浦从前瞻性的芯片产品到一站式的解决方案，全面展示了公司快速响应市场需求，着力打造的完整机器人技术生态。　　在活动中，恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣获了“年度创新技术产品奖”，充分显示了恩智浦在筑牢边缘算力基座方面的技术实力。　　i.MX RT1180跨界MCU，采用800MHz的Arm Cortex-M7和300MHz的Arm Cortex-M33双核架构，内置1.5MB片上SRAM，能够实现高性能和实时控制功能，同时集成了千兆时间敏感网络 (TSN) 交换机和EtherCAT SubDevice控制器，天然契合机器人对高实时性、多节点协同与确定性通信的需求。　　i.MX RT1180的Cortex-M7与Cortex-M33内核可提供充足算力，支撑感知、控制与边缘决策融合，助力构建高响应、高可靠的智能机器人系统;同时，EdgeLock安全功能与丰富的工业协议支持有助于实现安全互联，配合完善开发生态，能够大大加速机器人方案从原型到量产的落地。　　值得一提的是，i.MX RT1180并非一枝独秀，而是恩智浦丰富的嵌入式边缘算力产品组合中的一员。面对AI从云端走向边缘、嵌入式系统从“控制为核心”向“感知+决策融合”转变的大趋势，恩智浦缜密布局，目前已经构建起包括MCU、MPU和DNPU多种算力平台在内的完整产品矩阵。　　在题为《边缘智能时代的嵌入式演进：从MCU、MPU到DNPU看AI驱动的技术趋势》演讲中，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎对这些算力器件在未来边缘计算架构中的角色演进进行了分析，重点介绍了恩智浦在Edge AI领域的技术布局，并通过MCU、i.MX RT与i.MX MPU，以及DNPU平台的对比，探讨如何在性能与功耗之间取得平衡，让AI能力成为新一代嵌入式系统的关键竞争力。　　在以丰富的产品组合筑牢边缘算力基座基础上，恩智浦还针对机器人市场痛点，提供整体的解决方案，包括关节、灵巧手、大脑，小脑等关键部件，覆盖从域控、感知模块到功能安全等核心场景。　　在本届大会的AI机器人论坛上，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎在题为《恩智浦机器人解决方案构建可靠未来》的演讲中，对此进行了全面地梳理。　　演讲中重点提及的方案包括：　　控制总线：恩智浦的i.MX RT1180创新性地集成了支持TSN的千兆交换机与EtherCAT从站IP，配合SPE(单对以太网)技术，仅需两根线即可完成通信。　　灵巧手：恩智浦提供了基于I3C总线的分布式架构、多路UART分布式架构及集中式架构三种选择，以适应不同自由度与实时性要求。　　机器人“大脑”：恩智浦可提供从MCU、网络交换机到高性能MPU的全栈方案。i.MX 95与Kinara Ara240独立NPU的组合方案，支持运行LLaVA等多模态大模型，赋予机器人强大的环境理解与生成式AI交互能力。　　功能与信息安全：从MCU硬件完整性到EdgeLock安全元件，为机器人走向工业与家庭构筑坚实的“安全底座”。　　除了技术演讲，恩智浦还在本届AI-IoT生态发展大会的现场，展示了恩智浦三大机器人应用演示方案，让与会观众能够直观地体验到如何利用恩智浦日益完善的技术生态，加速物理AI在机器人这个风口应用中落地!　　基于I3C总线拓扑的人形机器人灵巧手方案　　基于LeRobot (VLA) 和FRDM-i.MX 95的机械臂控制　　基于MCX-A34X的电感式编码器方案

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发布时间：2026-07-28 10:13 阅读量：179 继续阅读>>

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