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ROHM课堂 | 什么是分流定律（分流电路）？

　　分流定律是定量表示在并联连接的电路(分流电路)中电流如何分配的基本原理。分流定律根据各路径的电阻或负载决定电流量，因此有助于提高设计精度，并防止出现过热和超出元器件额定值等问题。　　例如，当多个电阻并联连接时，该定律也有助于确定电流集中在部分路径的原因。与分流定律成对的分压定律，处理的是串联电路中的电压分配。通过将两者结合起来理解，可以系统地梳理出“并联时的电流、串联时的电压”是如何决定的，并有助于提高复杂电路的工作分析和电路仿真的精度。　　本文将以分流定律为出发点，详细介绍分流电路的原理、具体的计算方法以及设计上的注意事项等内容。　　分流定律(分流电路)的基础知识　　要了解分流定律，首先需要掌握分流电路(并联电路)的特点。在分流电路中，施加在各路径两端的电压相同，并且各电流的总和等于电源电流，这正符合基尔霍夫电流定律(KCL)。分流定律正是对“电流被分流”这一性质的简洁表达。　　了解分流定律　　分流定律是计算并联电路中各路径电流的便捷规则。该规则阐述了“如何计算分流电路中各电阻的电流”，是电路设计中的重要指南。　　分流定律中的反比关系　　在分流电路中，从公式中解读出“电阻值越小，电流越大”这一特性非常重要。在并联电路中，由于各路径上施加的电压相同，因此电阻值越小的路径流过的电流越大。这可以通过欧姆定律直接推导出来。　　为什么是反比关系　　在并联电路中，由于各路径上施加的电压相同，将欧姆定律V=I×R变形为RtI=V/R后可知，R越小，I越大。例如，当R1<R2时，i1大于i2，并且以i1+i2=It的形式与总电流保持一致。　　合成电阻变小的原因　　并联连接的电阻数量越多，电流的流通路径越多，电流就越容易流过整个电路，因此合成电阻会变得更小。这与水路分成多条支流后水流增加的情形类似，对于流通大电流时的设计和应用有很大帮助。

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发布时间：2026-04-10 10:32 阅读量：286 继续阅读>>

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2026 新规落地！医疗器械 EMC 过检卡壳？雷卯电子护航注册全流程

　　2026年3月1日，GB 4824-2025《工业、科学和医疗设备射频骚扰特性限值和测量方法》正式全国强制实施，同步叠加 GB 9706.1-2020、GB 9706.103-2020 全项 EMC 要求，国内医疗器械行业迎来史上最严合规大考。　　近期行业数据显示，已有超 20% 的医疗器械企业反馈：新产品注册 EMC 检测不通过、老产品延续注册被要求补测新规项目、静电放电(ESD)/ 浪涌(Surge)测试反复整改仍不达标，直接导致产品上市延期、错过核心市场窗口。　　作为专注医疗电子 ESD/EMC 防护 15 年的本土方案商，上海雷卯电子已服务超 300 家医疗器械企业，覆盖监护仪、呼吸机、超声、IVD、手术机器人等全品类，实现新规送检过检通过率 100%。本文将深度拆解 2026 年医疗 EMC 新规核心变化，直击静电 & 浪涌防护的合规痛点，给出可直接落地的全链路解决方案。　　一、新规核心变化：医疗 EMC 合规门槛全面抬升，静电 & 浪涌成必过生死线　　1、标准体系闭环：3 大核心标准，一个都不能少　　2026 年起，国内医疗器械 EMC 合规需同时满足三大强制标准，形成 “基础安全 + 专用抗扰 + 射频骚扰” 的完整闭环，缺一不可：　　2026 年起，国内医疗器械 EMC 合规需同时满足三大强制标准，形成 “基础安全 + 专用抗扰 + 射频骚扰” 的完整闭环，缺一不可：　　·基础安全通用标准：GB 9706.1-2020(等同 IEC 60601-1)，医用电气设备通用安全与基本性能要求。　　·EMC 专用标准：GB 9706.103-2020(等同 IEC 60601-1-2:2020)，医疗设备电磁兼容专用要求，是静电、浪涌抗扰度测试的核心依据。　　·新版射频骚扰标准：GB 4824-2025(等同 CISPR 11:2024)，2026 年 3月1日强制实施，替代 2019 旧版，是当前注册送检的头号卡点。　　2、新旧版核心差异，直接影响产品注册　　GB 4824-2025 相比旧版，核心变化直接拉高了 EMC 整改难度，也是多数企业过检失败的核心原因：　　1.辐射测试频段大幅上延：Group 1 常规医疗设备(监护仪、IVD、超声等)辐射测试从 1GHz 上限扩至 6GHz，Group 2 射频医疗设备扩至 18GHz，高频电路屏蔽、防护方案要求翻倍。　　2.新增网口专项测试：首次明确以太网、RS485、串口等网络端口的传导骚扰限值，要求端口同时满足抗扰度与骚扰抑制双重要求。　　3.无线设备全项测试：带 Wi-Fi / 蓝牙的便携医疗设备，需完成整机 EMC 全项测试，新增主机与无线模块的互调干扰验证。　　4.医用机器人专属规范：手术、康复机器人需带载全工况测试，覆盖多自由度运动场景的电磁稳定性。　　3、静电 & 浪涌测试要求，按设备分级精准管控　　GB 9706.103-2020 明确，静电、浪涌测试要求必须按医疗设备安全分类分级执行，不同设备的合规边界、测试等级、合格判据完全不同。　　生命支持类设备(呼吸机、除颤仪、多参数监护仪、麻醉机)：　　·静电放电：接触放电±8kV，空气放电 ±15kV(Level 4)　　·浪涌：线 - 线 ±2kV，线 - 地 ±1kV(Level 3)　　·合格判据：A 类判据，测试中及测试后无功能丧失、无性能下降、无数据错误，不允许 “复位后恢复”，零容错。　　非生命支持类设备(超声诊断仪、IVD 设备、康复设备、便携血氧仪)：　　静电放电：接触放电±6kV，空气放电 ±8kV(Level 3)　　浪涌：线 - 线 ±1kV，线 - 地 ±1kV(Level 2)　　合格判据：B 类判据，测试中允许临时性能下降，测试后可自行恢复，不允许硬件损坏、数据丢失。　　4、注册核心提醒　　2026年3月1日后，首次注册的新产品必须按 GB 4824-2025 新版标准完成全项 EMC 检测;已拿证的老产品，延续注册时需补充新版标准的差异项检测。静电、浪涌作为必查抗扰度项目，是整改的核心重点。　　二、医疗场景核心痛点：静电 & 浪涌为何是过检头号卡点?　　医疗设备的使用场景与产品特性，决定了静电、浪涌防护是 EMC 合规的头号难题，同时戳中研发、注册、采购三大核心岗位的痛点：　　1.研发端：既要过高压 ESD / 浪涌测试，又不能影响设备性能。心电、血氧等 mV 级小信号传感器，要求防护器件漏电流<1nA;USB3.0、HDMI 等高速接口，要求防护器件寄生电容<0.5pF，常规方案极易出现 “过了 EMC，丢了性能” 的问题。　　2.注册端：新规项目不熟悉，整改无方向，反复送检拉长注册周期。医疗设备注册周期通常6-12 个月，EMC 整改不通过，直接导致产品上市延期，错过市场窗口期。　　3.采购端：国际品牌防护器件交期长(8-12 周)、成本高，国产方案无法确认是否符合新规要求，批量供货稳定性无保障。　　更关键的是，静电、浪涌不仅是合规问题，更是临床安全问题：手术室、ICU、门诊场景中，人体静电可达±15kV，医院电网大功率设备启停、雷击感应极易产生高压浪涌，轻则导致设备误报、数据错乱，重则导致生命支持类设备停机、硬件烧毁，直接危及患者生命安全。　　三、雷卯电子医疗级防护方案：新规适配，一次过检，全链路护航　　针对2026年医疗 EMC 新规要求，雷卯电子打造了 “接口静电防护 + 电源浪涌防护 + 全端口EMC 抑制”的一站式解决方案。全系列产品符合GB9706、GB 4824-2025、IEC 60601-1-2标准要求，可直接用于医疗器械注册申报，完美解决医疗设备的合规与性能平衡难题。　　1、医疗接口静电(ESD)防护方案：全端口覆盖，低容低漏不损性能　　针对医疗设备 USB、网口、HDMI、传感器、串口、探头等信号 / 数据接口，雷卯提供医疗专用 ESD 防护阵列、TVS 二极管，完美适配不同等级的 ESD 测试要求，解决高速信号完整性、小信号精度干扰的核心痛点。　　ULC0321C：工作电压 3.3V，寄生电容 0.2pF，漏电流<1nA，接触放电 ±8kV。适用于心电 / 血氧 / 血压传感器、mV 级小信号接口，超低漏流不影响检测精度，满足生命支持类设备 Level 4 ESD 要求。　　GBLC05C：工作电压 5V，寄生电容 0.6pF，峰值功率400W，空气放电 ±30kV。适用于 USB3.0、HDMI2.0、网口、高速串口，超低电容不影响高速信号传输，眼图无畸变，适配新规高频测试要求。　　SMBJ6.5CA：工作电压 6.5V，峰值功率 600W，双向防护。适用于探头接口、操作面板、电源辅助端口，大功率耐冲击，百万次 ESD 放电不失效，适配长生命周期医疗设备。　　方案核心优势：　　·满足 IEC 61000-4-2 Level 4 最高等级测试要求，覆盖所有医疗设备分类;　　·失效模式为短路安全型，符合医疗设备安全要求，杜绝设备二次损伤;　　·全系列通过 AEC-Q101 可靠性验证，工作温度 - 40℃~125℃，适配医院严苛环境;　　·提供完整测试报告、规格书，可直接放入注册申报资料，缩短注册周期。　　2、电源端口浪涌(Surge)防护方案：多级协同，抵御高压冲击　　针对AC/DC 电源端口、电池管理系统(BMS)，雷卯提供 “GDT 气体放电管 + MOV 压敏电阻 + TVS 二极管”的多级协同防护方案，满足新规 ±2kV 线 - 线、±1kV 线 - 地浪涌测试要求，彻底阻断电网、雷击浪涌的入侵路径。　　SM8S24CA：峰值功率 8kW，工作电压 24V，双向防护，钳位电压 38.9V。适用于 DC24V 医疗电源端口、生命支持类设备电源，纳秒级响应，精准钳位，满足 Level 3 浪涌测试要求。　　2R230-8L：直流击穿电压 230V，通流容量 10kA，8mm 封装。适用于 AC220V 电源前端一级泄流，配合 TVS 组成两级防护，浪涌能量泄放能力提升 3 倍，杜绝电源烧板。　　07D471K：压敏电压 470V，通流容量 5kA。适用于大功率医疗设备(MRI、超声、手术灯)AC 电源前端，宽电压适配，长寿命，批量供货稳定。　　方案核心优势：　　·多级防护协同设计，残压低至芯片耐受电压以下，100% 通过浪涌测试;　　·方案可裁剪，适配 12V/24V DC 电源、220V AC 电源全场景;　　·提供 PCB 布局指导，规避电源与信号回路干扰问题，减少整改次数;　　·同等性能下，成本比国际品牌低 30%-50%，适配批量生产的成本控制需求。　　3、全场景 EMC 抑制方案：一站式解决新规全项测试要求　　配合 GB 4824-2025 高频辐射、网口传导、EFT 脉冲群新规要求，雷卯同步提供共模电感、高频磁珠、EMI 滤波器、EFT 抑制器全系列器件，形成 “静电 + 浪涌 + 传导 + 辐射” 的全链路 EMC 解决方案，无需多供应商对接，一站式解决所有 EMC 问题。　　四、实战案例：雷卯方案助力企业 7 天完成整改，100% 过检拿证　　客户背景：国内头部监护仪生产企业，核心产品为生命支持类多参数监护仪。2026 年新规实施后，首次注册送检出现两大核心问题：　　1.心电传感器接口±8kV 接触放电测试失效，出现波形失真、数据漂移;　　2.电源端口±2kV 浪涌测试，出现电源芯片烧毁、设备停机。　　雷卯解决方案：　　1.24 小时内完成方案评估，将传感器接口普通 ESD 器件替换为 ESD3V3D4LC，超低漏流不影响心电信号精度，同时满足 ±8kV 接触放电要求;　　2.电源端口优化为 SM8S24CA TVS 单级浪涌防护方案，调整 PCB 布局，优化接地回路;　　3.提供完整器件测试报告、方案设计说明，同步配合客户完成预测试。　　落地结果：仅7天完成样机整改，二次送检一次性通过 GB 9706.103、GB 4824-2025 全项 EMC 测试，如期拿到医疗器械注册证，产品顺利上市。　　五、为什么选雷卯电子?医疗 EMC 防护合规伙伴，4 大核心优势　　1.新规深度适配，注册全程护航全系列产品提前完成GB 4824-2025 新版标准验证，提供完整测试报告、规格书、注册申报所需全部技术资料，从研发选型到送检拿证，全程技术支持。　　2.本土极速响应，整改效率翻倍上海研发中心+技术支持团队，24小时响应需求，提供免费 EMC 方案预评估、PCB 布局指导、整改优化服务。相比国际品牌 1-2 周的响应周期，整改效率提升 80%。　　3.现货稳定供应，交期成本双优常规型号全系列现货供应，交期1-3天，对比国际品牌8-12周交期，大幅缩短产品上市周期;同等性能下，成本降低 30%-50%，完美适配医疗设备批量生产需求。　　4.全品类覆盖，定制化能力强覆盖监护仪、呼吸机、超声、IVD、手术机器人、可穿戴医疗等全品类医疗设备，可根据产品特性、测试要求，提供一对一定制化防护方案，真正实现 “一次设计，一次过检”。　　六、结语：新规时代，EMC 防护是医疗设备的安全底线　　2026 年 GB 4824-2025 全面落地，医疗器械 EMC 合规已从 “可选项” 变为 “强制准入门槛”。而静电、浪涌作为临床最频发、最易引发安全风险的电磁干扰，更是产品合规与临床安全的第一道防线。　　上海雷卯电子，以15年医疗电子防护深耕经验，全系列医疗级合规器件，一站式 EMC 解决方案，助力中国医疗器械企业轻松应对新规，筑牢安全屏障，让每一台医疗设备都能 “抗静电、耐浪涌、稳运行、保安全”。

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发布时间：2026-04-10 10:26 阅读量：274 继续阅读>>

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三十而励——瑞萨北京&苏州工厂成立三十周年庆

　　三十年，在历史的长河中只是弹指一挥间，对于企业而言，是从青涩到成熟的壮丽征程。　　上周，瑞萨北京工厂与苏州工厂双双迎来成立三十周年庆典。虽相隔千里，但同频共振。两座工厂分别举行了隆重而热烈的庆祝仪式，全体员工齐聚一堂，为三十岁生日献上最真挚的祝福!作为周年庆典的一部分，北京工厂在庆典同期连线参加了瑞萨2025 IM (Internal Manufacturing)Award颁奖典礼，与全球瑞萨人共同见证这一荣耀时刻。　　北京工厂：初心不改，厚积薄发　　从最初扎根首都北京，到成长为瑞萨在华北地区最重要的制造与研发基地，三十年来，北京工厂始终秉承品质至上、技术领先、持续创新的核心追求，以稳定可靠的产品、高效敏捷的交付能力和精益求精的制造体系，与中国半导体产业共同成长、与首都经济高质量发展同频共进。　　从瑞萨内部首个“黑灯工厂”试点，到荣获国家级“绿色工厂”的称号，我们一路见证了北京工厂从产能提升、技术迭代到智能制造、绿色低碳的全面升级，更见证了一代代北京瑞萨人以专业、敬业与担当，在岗位上坚守匠心、攻坚克难，用实际行动诠释着瑞萨的企业精神与价值追求。正是这份坚守与付出，让北京工厂三十年来行稳致远、屡创佳绩。　　苏州工厂：历久弥新，智造未来　　苏州工厂自1996年成立后，历经岁月沉淀与技术革新，从初创到成长为瑞萨车载半导体的主要工厂之一，以品质为基、创新为魂，打造高效可靠的制造体系，不断突破产能瓶颈，积极推动智能化与绿色制造转型，并荣获“江苏省绿色工厂”称号。每一步都凝聚着全体苏州瑞萨人的智慧与汗水，也彰显着苏州工厂在环保与可持续发展领域的成就。　　凭借卓越的产品和服务，和苏州瑞萨人专业、敬业的精神，苏州工厂赢得了全球客户的信赖。　　[2025 IM Award]　　瑞萨2025 IM Award 颁奖典礼于上周(4月2日)举行，首次以全球形式，在线连接日本东京、中国北京和马来西亚槟城三地同步开展，集中表彰了IM组织内的卓越实践与重要贡献。活动通过直播方式吸引了员工的广泛参加。本次评选共收到53项申报，涵盖团队奖、个人奖、特别贡献奖及5S奖。经严格评审，共评选出18项优秀案例，北京和苏州工厂均榜上有名。本次活动有效强化了瑞萨全球协同与组织凝聚力，彰显了IM推动持续改进与高绩效文化的成果。　　三十而励，共赴芯程 ✨✨✨　　三十载春华秋实，三十载匠心筑梦。瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁刘芳，向北京工厂与苏州工厂送出了生日祝福。　　　　“我们满怀喜悦，庆祝北京工厂与苏州工厂成立三十周年的重要时刻。三十年间，两大工厂已成为瑞萨全球供应链中不可或缺的重要力量。三十而励，薪火相传，初心如炬，征途如虹。站在下一个三十年的起点，面对全球半导体产业迎来智能化、电动化、数字化的全新机遇，瑞萨将继续坚定不移地践行扎根中国、服务中国、创新中国、赋能全球的长期承诺。也借此欢庆时刻，祝愿北京工厂和苏州工厂，三十周年生日快乐，基业长青!祝所有的同事们身体健康，工作顺利，万事顺遂!相信下一个三十年，我们必将同心致远，再创辉煌!”　　三十载砥砺同行，每一份成绩都源于坚守，每一次跨越都始于初心。北京与苏州，一北一南，如双星辉映，为瑞萨在中国的发展书写了精彩篇章。站在新的起点，过往的荣光将化作前行的底气，以三十年为序章，以奋斗为笔触，瑞萨将在科技发展的浪潮中乘风破浪，共同奔赴下一段更加璀璨的“芯”程。

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发布时间：2026-04-10 10:21 阅读量：252 继续阅读>>

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春日赴AI潮玩之约！广和通携MagiCore亮相深圳玩具潮玩展

　　4月9-11日，广和通携融合AI潮玩与智能硬件创新成果、全栈式AI出海能力亮相国际玩具及潮玩(深圳)展览会11号馆11F22展台，为现场观众带来兼具科技感与趣味性的沉浸式体验。　　核心聚焦：MagiCore AI陪伴解决方案赋予潮玩轻量化“灵魂”　　现场最引人注目的，当属广和通MagiCore AI陪伴解决方案。该方案专为毛绒公仔、随身陪伴场景设计，凭借50×48×23mm精巧尺寸、超10天待机的低功耗优势，完美解决个性化陪伴硬件的体积与续航难题。　　MagiCore让静态IP形象升级为具备情感交互能力的数字化伴侣，精准契合一线白领和潮玩二次元爱好者的需求。现场展出的芙崽、Starfy公仔、小耙AI等热门IP终端产品，生动演绎了从“静态玩具”到“智能伙伴”的质变。　　背后支撑这一飞跃的是广和通深耕AI领域的硬核实力。其自主开发的IP Agent OS体系，依托Reader工具及结构化Agent架构，实现IP角色落地，赋予智能体多层记忆与OOC拒识等能力;自研环境感知模型如同“听觉中枢”，可敏锐识别用户年龄、情绪等要素，实现“千人千面”交互。　　实力加码：AI全栈端云协同，驱动全场景智联落地　　在AI潮玩外，广和通正通过“连接 + 计算 + 智能”的全栈能力，构建多行业、多终端的智能体系。　　自研目标检测模型针对低算力平台深度优化，无需依赖第三方商业模型，在保持高精度、低时延的同时，降低部署成本与合规风险。　　在端侧AI方面，现场展示AI会议机、AI ECR、智能割草机及四足机器人等多类终端，覆盖办公、零售、家庭及机器人等应用场景。　　依托全球蜂窝连接优势，宠物项圈、AI收银机、AI翻译机等产品通过端云协同，实现高效数据闭环与增值服务。　　AI硬件出海，通信首选广和通　　广和通以全球蜂窝通信能力为底座，融合全栈 AI 技术，凭借全球e-SIM、合规认证出海服务及全球交付能力为智能陪伴玩具、各类AI硬件破解企业出海过程中的网络连接、合规适配等核心痛点，助力客户终端快速走向全球市场。

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发布时间：2026-04-10 10:16 阅读量：271 继续阅读>>

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兆小易说「芯」｜别再小看SPI NAND Flash，它真的“跑快了”

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发布时间：2026-04-10 10:06 阅读量：228 继续阅读>>

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稳准兼备！思瑞浦PLC/DCS全链路芯片解决方案

　　在工业自动化控制领域，可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)作为核心控制设备，性能与可靠性直接决定了生产系统的稳定与效率。当前，中国PLC市场正稳健增长，新能源、工业机器人等新兴领域快速发展且需求强劲，技术向智能化、开放化、集成化演进，国产替代进程加速。　　依托深厚的技术积累与全面的产品布局，思瑞浦可为PLC/DCS系统提供从信号采集、输出控制到电源管理、通信接口的全链路、高性能模拟芯片解决方案，产品已广泛应用于20多余家行业头部厂商，累计出货型号超过320个，成为工业控制领域值得信赖的国产芯片合作伙伴。　　模拟输入(AI)方案　　精准采集，稳定可靠　　在PLC/DCS系统中，模拟量采集是连接现场物理信号与数字控制的核心环节，负责将温度、压力等连续变化的信号精准转换为数字量，其精度直接决定了整个控制系统的调节质量与决策可靠性。在模拟量输入模块上，思瑞浦提供多款高精度ADC和模拟前端芯片，满足±1/2/5/10V电压信号、±20mA，4~20mA电流信号场景下的输入信号采集需求。　　推荐方案TPAFE5173　　TPAFE5173一款高精度16位、500kSPS的8通道ADC ，增益误差温漂仅1ppm/℃;输入最大支持±12.288V，内置 ±30 V钳位保护，单通道过压时不会串扰其他通道，保障系统连续可靠运行;集成了4.096V基准(10 ppm/℃)，省去外置基准，简化设计;同时支持断线检测，可快速定位连接故障，提升系统自诊断能力。　　高性价比方案TPC517系列+TPA1864　　TPC517系列包含14/16bit、250k/500k/1MSPS、4/8通道多种ADC，内置基准，配合高精度运放，可实现灵活且低成本的多通道电压/电流采集。　　测温模方案　　在PLC/DCS系统中，温度是过程控制的关键参数，无论是化工合成、冶金热处理还是能源监控，精确的温度采集都是保障工艺流程稳定、提升产品质量、降低能耗的核心环节。针对RTD和热电偶测温需求，思瑞浦推出TPC6240高精度测温方案，24bit、8kSPS、Σ-ΔADC，支持8ch差分/16ch单端输入，集成PGA、IDAC、内置基准，支持2/3/4wire RTD和热电偶TC测温，配置灵活。　　模拟输出(AO)方案　　灵活输出，高效控制　　在PLC/DCS控制系统中，模拟输出(AO)是将数字指令转化为物理动作的执行层，直接驱动调节阀、变频器等执行机构，实现压力、流量、转速等参数的精确调节。其输出精度与响应速度决定了工艺回路的控制品质，是保障生产高效稳定运行的关键环节。在模拟输出模块中，思瑞浦提供从分立到集成、单通道到多通道、电压到电流输出的完整DAC解决方案，满足不同系统架构需求。　　分立模拟量输出方案　　0~24mA输出+动态功率调整　　±12.5V输出+上电零输出　　多通道集成方案TPC2884　　TPC2884是高集成度的模拟输出方案，4通道16位DAC在常温下配合内置基准无需校准即可达到0.1%FSR精度;支持电流与电压共端子输出，简化现场接线与配置;内置ADC可回采 IOUT、VOUT 及 AVDD，实现对输出信号的实时监控，有效提升系统安全性与可控性。　　TPC2884具备65V电源耐压与±50V端口耐压，可从容应对工业现场接线错误或瞬态过压，显著增强系统鲁棒性。同时优化了上下电过程中的输出过冲，避免在系统启停时对执行器造成误动作，保障设备运行可靠。　　单通道集成方案TPC2201　　TPC2201是一款完全集成的高精度电压电流输出16位DAC。电流输出覆盖4–20mA、0–24mA等工业标准范围，常温精度0.06%FSR;电压输出支持0–10V、±10V等范围并带10%过量程，常温精度0.07%FSR。芯片集成4ppm/℃ 基准源与LDO，简化外部电源设计;内置多种报警与保护功能，并支持菊花链SPI通信，便于多通道级联扩展，适用于对精度与可靠性要求严苛的工业控制场景。　　数字输出(DO)方案　　高边/低边驱动，灵活可靠　　数字输出(DO)在PLC/DCS系统中是控制系统的执行末端，将逻辑运算结果转换为开关信号，直接驱动继电器、电磁阀、指示灯等负载，实现设备的启停与状态控制，其可靠性与驱动能力直接影响系统动作的准确性与安全性。思瑞浦提供全系列高边开关和低边驱动器，适用于继电器、电磁阀等负载驱动。　　低边驱动方案TPM8866/TPM8803　　TPM8866/TPM8803是思瑞浦面向工业驱动市场推出的智能低边驱动器，可支持8ch/4ch输出，1.5A/3A电流，最大工作耐压40V，支持短路电流保护和开路保护。　　高边开关方案TPS42S40Q/TPS42Q20Q　　TPS42S40Q/TPS42Q20Q是思瑞浦推出的单/四通道高边开关，最大40V工作电压，4A/2A每路驱动能力，支持电流检测和多种故障检测及保护功能。　　电源管理方案　　高效安全，稳定供电　　思瑞浦拥有丰富的电源管理产品组合，涵盖降压、升压转换器，反激控制器，低功耗LDO，为系统提供高效、稳定的供电与电源路径管理。　　接口方案　　种类丰富，通信可靠　　思瑞浦接口产品以品类丰富、高ESD能力为特色，具备强抗干扰能力与宽温工作特性，确保数据在严苛环境中可靠传输。　　PLC/DCS作为工业控制领域的核心中枢，是思瑞浦长期深耕与战略投入的重点市场。未来，公司将持续推出更多符合市场需求、更具竞争力的产品，为客户打造覆盖信号链、电源管理的一站式模拟芯片解决方案，并配以专业化技术支持与本土化服务。助力客户构建更精准、更可靠、更高效的工业控制系统，以应对产业升级与国产化浪潮中的关键需求，为行业高质量发展持续赋能。

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发布时间：2026-04-10 09:59 阅读量：271 继续阅读>>

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ROHM课堂 | 光传感器：光电二极管和光电晶体管介绍

　　关键要点　　・光传感器本质上是将感光器件接收到的光转换为电能，并利用其电流的传感器的总称。　　・光电二极管是比较简单的光电转换元件。　　・光电晶体管采用光电二极管与晶体管的一体化结构，是通过晶体管将光电二极管的输出电流(光电流)放大后再输出的元件。　　利用光检测的传感器种类繁多。此前介绍过的照度传感器和接近传感器以及利用光电容积脉搏波法的脉搏传感器也属于光传感器的范畴。本文将介绍光传感器中比较基础的光电二极管和光电晶体管。　　01什么是光传感器　　光传感器本质上是将感光元件接收到的光转换为电能，并利用其电流的传感器的总称。其功能多样，既可简单地检测光的有无与强弱，也能识别颜色等，并且可以适配自然光和发光二极管等多种光源。光传感器的核心是感光元件，其中比较基础的元件是光电二极管和光电晶体管。它们的应用场景丰富多样，覆盖范围非常广泛。　　02什么是光电二极管　　光电二极管是比较简单的光电转换元件。其结构由p型半导体和n型半导体组成的pn结构成，与普通的pn结整流二极管基本相同。其V-I特性在无光条件下与普通二极管相同(下图中的蓝色曲线)，但当pn结受光时，光电二极管的V-I特性会向下偏移(下图中的红色曲线)。此时，从阴极流向阳极的反向电流称为“光电流”。光电流基本与照度(入射光量)成正比(见下图)。由于以反向电流作为输出，因此通常在反向偏置中使用。　　光电二极管的输出电流(光电流)通常为微安(μA)级，数值较小，因此一般需要先通过晶体管或运算放大器等接收并放大后再利用。另外，光电二极管具有照度(入射光量)与输出电流之间的线性度较高、响应速度快等特点。　　03什么是光电晶体管　　光电晶体管采用光电二极管与晶体管的一体化结构，是通过晶体管将光电二极管的输出电流(光电流)放大后再输出的元件(见下图)。光电二极管的光电流为μA级，由于通常很难直接处理如此微小的电流，因此光电晶体管会将其放大至mA级再输出。另外，通过放大，即使在照度较低(即光电流较小)的情况下也能获得足够的输出，从而提升灵敏度。　　在图中，NPN晶体管的集电极-基极之间似乎连接了光电二极管，但实际上是NPN晶体管的基极(p型)和集电极(n型)之间的pn结起到了光电二极管的作用。此处产生的光电流成为晶体管的基极电流，经晶体管放大hFE倍后，形成集电极电流Ic(输出电流)流过。输出电流基本与照度成正比。由于结构和工作原理的差异，光电晶体管的响应速度比光电二极管慢。

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发布时间：2026-04-10 09:45 阅读量：260 继续阅读>>

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4月研讨会报名中！ROHM Nch LV MOSFET：赋能AI服务器，解锁高效电源新方案

　　随着AI服务器等应用对功率密度和能效的要求不断提升，低压MOSFET的导通损耗与开关损耗成为设计关键。ROHM长期深耕于此领域，致力于相关产品和技术的持续创新，其中多个产品系列已广泛应用于AI服务器电源、工业电源管理等对能效与可靠性要求严苛的场景，为客户提供领先的导通电阻性能和灵活的封装解决方案。　　本次研讨会将介绍ROHM的N沟道低压MOSFET产品，涵盖工艺、封装技术、产品阵容等，并会重点介绍ROHM面向服务器应用提出的解决方案。扫描海报二维码，即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　一、研讨会概要　　1. ROHM LV MOSFET的目标市场和应用　　2. ROHM LV MOSFET的结构和封装工艺　　3. ROHM LV MOSFET的技术路线图和产品/封装阵容　　4. 面向服务器应用的解决方案和新产品介绍　　二、研讨会主题　　ROHM Nch LV MOSFET产品介绍　　三、研讨会时间　　2026年4月22日上午10点　　四、研讨会讲师洪梓昕(工程师)　　负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。　　五、官方技术论坛　　不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!　　点击下方链接查看：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/71dd37d853a951ef7605e86fdf3faab0/mid/858　　相关产品页面　　· 适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET： https://ameya360.com/hangye/113949.html　　· 适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET：　　https://ameya360.com/hangye/113215.html　　· 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET：　　https://ameya360.com/hangye/112418.html　　相关产品资料　　适用于AI服务器的兼具业界超宽SOA范围和超低导通电阻的MOSFET：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250606/bcb29836697daa064cd22046dae6f566.pdf　　ROHM面向AI服务器800VDC构成解决方案：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20260323/072cee71ab4d82fd1e5462220f70c8ee.pdf　　低导通电阻Nch 功率MOSFET(铜夹片型)RS6xxxx系列/RH6xxxx系列：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/fda088792d480a97f7768835115ff87f.pdf　　好礼来袭　　互动礼　　观看研讨会并参与提问即有机会获取U型枕1个，共计15份。　　宣传礼　　转发研讨会文章/海报，同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。　　专业微信群　　拓展坞(30份)　　微信朋友圈　　桌面风扇(20份)　　邀约礼　　分享本次研讨会，邀请5位好友报名，并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台，即有机会获取30元京东卡1份，共计20份。　　注意事项　　1. 请注意，想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号：rohmsemi)。　　2. 每位用户仅可领取一种奖品，报名信息须真实有效。　　3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。

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发布时间：2026-04-10 09:29 阅读量：205 继续阅读>>

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上海雷卯丨新能源汽车EVCC控制器静电浪涌防护全方案

　　一、EVCC是什么?　　EVCC(Electric Vehicle Communication Controller，电动汽车充电通信控制器)是新能源汽车实现‌车桩通信协议转换的核心部件，是国标车型适配海外充电标准的关键单元。　　核心功能：　　‌协议转换枢纽‌：将国标GB/T 27930使用的CAN通信协议‌，转换为欧标ISO 15118、美标DIN 70121/SAE J1772或日标CHAdeMO等采用的‌PLC(电力线载波)或CAN通信协议‌，实现车辆与海外充电桩兼容。　　‌V2G双向通信‌：具备UDS诊断服务，实现车辆与电网能量双向流动。　　高压安全控制‌：参与高压安全仲裁，确认电网、车辆、接地等状态正常，方可闭合高压接触器。　　‌即插即用适配‌：解析充电桩CP线PWM占空比或PLC报文，自动适配交/直流充电模式，实现插枪即计费。　　二、EVCC系统架构　　1. 内部核心控制层　　逻辑控制单元：主MCU，负责协议解析、状态机管理、指令下发，是充电流程核心控制单元。　　状态监测模块：集成温度、电压、电流传感器，实时采集充电口状态与电气运行参数。　　2. 电源管理层　　电压转换单元：包含TVS输入保护、DC-DC/LDO、LDO恒压偏置电路，将车载12V/24V电压转换为系统稳定工作电压。　　功率调节单元：MCU 结合监测数据，通过电源管理逻辑实现充电功率控制与过压、过流、过温保护。　　3. 车-桩通信接口层　　CAN通信模块：支撑 GB/T、CHAdeMO 标准下的车桩基础信号交互。　　无线/ PLC协议解析：对应 PLC PHY 芯片，处理 CCS、NACS 标准高速通信，完成身份认证与充电参数协商。　　4. 车载内网交互层　　车载以太网接口：以太网 PHY 芯片，实现高带宽车载内网数据传输。　　整车ECU交互：通过 CAN、LIN 收发器，与 VCU、BMS 等 ECU 实时通信，同时控制指示灯、电子锁等外设。　　三、EVCC系统静电浪涌防护　　EVCC 工作于车载恶劣电气环境与户外插拔场景，易受 ESD、浪涌、抛负载干扰，防护失效会导致器件损坏、充电中断甚至整车安全风险。　　需满足核心车规EMC 标准：ISO 10605(车载 ESD)、ISO 7637(车载瞬态传导)、ISO 11452(辐射抗扰)、IEC 61000-4-5(浪涌抗扰)。　　雷卯电子提供全接口覆盖、车规级认证、信号无损的一站式静电浪涌防护方案，核心器件通过AEC-Q101 认证，适配车载严苛环境。　　1、12V/24V 电源输入接口防护方案　　满足ISO 7637-2 5a/5b 抛负载、ISO 10605-2 等级 4 ESD(接触 15kV、空气 25kV)要求，支持大功率 TVS 单独防护、PTC+TVS 组合防护两种架构。　　防护逻辑：前端PPTC实现过流/短路保护，TVS吸收抛负载与大功率浪涌，后端肖特基防反接，次级电源搭配小封装ESD二极管滤除残余干扰，全面保护电源管理芯片。　　2、PLC载波通信接口防护方案　　雷卯专用低残压TSS器件(ns 级响应)，同时防护静电与浪涌，保障信号完整性，满足：　　IEC 61000-4-2 ESD 等级4：接触8kV、空气15kV　　IEC 61000-4-5 浪涌 10/700μs，6kV。　　3、CAN/CAN FD 总线接口防护方案　　雷卯电子采用低结电容集成防护器件(<50pF)，兼顾防护性能与信号完整性，满足 IEC 61000-4-2 等级4 ESD：接触30kV、空气30kV，SMC24 通过 AEC-Q101 认证。　　4、车载以太网接口　　雷卯电子提供基于100BASE-T1和1000BASE-T1开发技术联盟标准，设计了专用与保护总线免受ESD和其它瞬变造成的损坏车载保护方案。雷卯提供的该ESD采用硅基工艺，具有更高的可靠性，二极管电容值3PF.确保信号完整性。左边的收发器包含PHY以及一些基本的滤波元件和片上ESD, CMC用于减少共模，ESD PESD2ETH100-T 位于RJ45连接器附近, 在此位置当有高ESD电流引入会被导至GND,保护后端PCB、PHY和其它元件。　　5、LIN 总线　　LIN 总线为低成本车载串行通信网络，雷卯电子采用集成防护器件(结电容<20pF)，满足 IEC 61000-4-2 等级 4 ESD：接触 30kV、空气 25kV，不影响通信稳定性。　　四、方案总结　　雷卯电子针对EVCC控制器的防护方案核心优势：：　　1.接口全覆盖：覆盖电源、PLC、CAN、以太网、LIN等所有薄弱接口，一站式满足认证要求;　　2.车规认证：防护器件可满足AEC-Q101车规认证，-40℃~+125℃宽温工作，适配车载严苛环境，符合整车厂的准入标准;　　3.信号完整性保障：针对CAN FD、车载以太网等高频通信接口，选用超低结电容器件，在提供可靠防护的同时，完全不影响信号传输质量，确保通信稳定;　　4.定制化适配能力：可根据硬件设计、测试目标与整车厂要求，提供定制化的防护方案与器件选型服务，助力客户快速通过整车EMC 认证。　　雷卯电子专注于车规级静电浪涌防护器件研发与EMC解决方案设计，深耕新能源汽车车载电子、充电系统等核心场景，为新能源汽车产业的安全、可靠发展提供全方位的防护支撑。

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发布时间：2026-04-09 10:17 阅读量：286 继续阅读>>

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发布即适配！昆仑芯率先完成智谱新一代旗舰模型GLM-5.1深度支持

　　今日，智谱正式开源新一代旗舰模型GLM-5.1。作为当前全球领先的开源大模型之一，GLM-5.1在长程任务(Long Horizon Task)处理能力上实现了显著突破。模型发布当日，昆仑芯即完成P800系列产品的适配工作，成为国内首批实现GLM-5.1 Day 0适配的国产GPU厂商之一。　　相较于GLM-5，GLM-5.1在整体能力上实现显著提升，尤其在代码生成与复杂任务处理方面表现突出。在更贴近真实开发场景的SWE-bench Pro基准测试中，GLM-5.1刷新全球成绩，超越GPT-5.4与Claude Opus 4.6。　　与此同时，在模型整体性能大幅提升之外，GLM-5.1还在长程任务处理能力上取得了重要突破。不同于当前以分钟级交互为主的模型，GLM-5.1能够在单次任务中持续、自主地工作长达8小时，凭借自主规划、执行与迭代进化，最终交付完整的工程级成果。　　发布即适配，软硬协同支撑高效落地　　GLM-5.1发布当日，昆仑芯同步完成Day 0深度推理适配，实现模型“上线即可用”，并确保性能稳定释放。　　依托底层算子优化与硬件加速能力的协同，GLM-5.1在昆仑芯平台上实现了高吞吐、低延迟的稳定运行，在复杂任务与长序列场景下依然保持高效表现。在代码生成、复杂推理、长文本理解等核心纯文本场景中，模型能力得以满血释放。　　针对GLM-5.1的744B MoE架构、200K超长上下文及DSA稀疏注意力等核心特性，昆仑芯开展了全栈深度优化。在实际适配中，依托自研架构，团队持续完善算子覆盖能力与生态兼容体系，充分释放原生INT8/INT4精度的加速潜力，实现模型性能与算力效率的高效匹配，让每一份算力都能发挥最大价值。　　昆仑芯软件负责人王勇表示：“GLM-5.1的Day 0深度推理适配，充分体现了昆仑芯在软件生态与软硬件协同方面的综合能力。通过底层算子重构与推理框架协同优化，实现模型结构与硬件架构的深度耦合，使模型在上线首日即可高效、稳定地释放算力性能。”　　此次快速适配的背后，是昆仑芯长期构建的完备软硬件协同体系。昆仑芯提供从驱动到专用库的完备软件栈，全面覆盖模型开发与部署关键环节。该软件栈高度兼容主流AI开发生态，在保障计算性能充分释放的同时，有效降低开发门槛与模型迁移成本，使客户能够以更低的适应成本及更短的部署周期完成AI模型开发与部署落地。　　坚实算力底座，支撑规模化应用部署　　在硬件、系统和集群层面，昆仑芯持续推进算力基础设施的建设。从模型顺利跑通到性能持续优化，昆仑芯已为GLM-5.1打造了覆盖硬件、软件生态、系统和集群的全栈国产算力方案，全面适配企业级智能办公、代码开发、知识库构建等多元场景，助力企业高效释放模型能力，加速技术价值向产业价值转化。　　依托深厚的软硬件协同与大规模系统设计能力，昆仑芯推出32卡及64卡超节点方案。相较传统8卡/16卡服务器，昆仑芯超节点产品在节点内通信带宽与算力密度上实现显著提升，带来训练与推理性能的跨越式跃升。此外，昆仑芯进一步发布256卡及512卡超节点技术，并持续向千卡级超节点演进，为更大规模模型应用提供坚实支撑。　　在集群建设方面，2025年2月，昆仑芯成功点亮昆仑芯P800万卡集群，这是国内首个正式点亮的自研万卡AI集群。同年4月，该集群规模进一步扩展至3.2万卡。当前，昆仑芯的产品已落地多个千卡及万卡集群，实现长时间高效稳定运行。未来，昆仑芯将持续支持国产算力集群建设，推动模型在真实场景中的规模化应用，助力国产模型的创新发展。　　持续保持Day 0节奏，构建国产算力生态协同能力　　今年以来，昆仑芯已完成十余款主流模型的Day 0适配，覆盖智谱、通义千问、MiniMax等头部厂商的最新旗舰模型，实现语言、多模态、OCR与翻译等多场景全面覆盖。在适配数量、响应速度与生态广度方面，昆仑芯持续保持行业领先。　　凭借其成熟、开放的软件生态，昆仑芯已完成与多款行业主流大模型的首发适配，实现“发布即支持”的快速落地能力。目前，昆仑芯正持续深化大模型适配与优化，全面支持各类模型架构与算法创新，助力开发者获得更流畅、高效的开发与部署体验。　　随着国产开源大模型生态不断成熟，算力平台与模型之间的协同效率持续提升。常态化的Day 0级响应，充分验证了昆仑芯软件栈在模型快速迁移、性能释放及生态兼容方面的综合实力。　　面向未来，昆仑芯将继续强化对主流前沿模型的高效适配，通过持续的技术创新与软硬协同优势，不断夯实国产AI算力底座，为加速产业智能化升级与数字化转型贡献力量。

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发布时间：2026-04-09 10:14 阅读量：284 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
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RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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