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恩智浦丨在边缘规模化部署可信物理AI：如何做，才能更高效？

　　AI持续快速演进，但有一个趋势变得明朗——智能正逐步向数据产生的源头靠拢。在机器人、工业自动化、智能基础设施和自主系统等领域，AI正从感知阶段迈向生成与行动阶段。系统越来越要求具备实时解析信息、做出决策并迅速响应的能力，而无需依赖数据往返云端。　　随着AI深入物理世界，开发人员需要既能扩展智能、又能兼顾功耗、内存、安全性和系统复杂性的平台。　　超越“边缘AI”的范畴　　随着AI应用加速普及，“边缘AI”已成为行业共同关注的焦点。如今几乎每个平台都宣称具备一定程度的AI推理能力。然而，对于嵌入式开发人员而言，挑战往往不在于添加AI功能，而在于如何在现有功耗预算、安全要求和嵌入式架构内成功实现AI部署。　　当团队试图在不增加功耗的前提下将智能引入现有嵌入式系统时，往往会带来集成复杂性，或引发新的信息安全与功能安全问题。开发人员越来越需要同时平衡多项因素，包括：　　AI性能　　高能效　　嵌入式集成　　硬件架构　　存储要求　　信息安全　　开发便捷性　　长期可扩展性　　AI的成功部署，取决于在提供智能的同时，保留嵌入式系统最核心的特性：行为可预测、功耗预算可控以及开发流程高效简洁。　　AI工作负载正在改变边缘计算　　AI正从孤立的感知任务，演进为能够解析场景、做出决策并实时行动的完整系统。语音、视觉、传感器和控制系统正日益动态地协同工作，推动边缘侧实现智能化和自主化。　　以在工业仓库环境中导航的移动机器人为例，它可能需要：　　解析多路摄像头数据流　　检测物体并对其进行分类　　融合多种传感器信息　　了解环境场景　　实时做出导航决策　　与周围系统保持通信　　这些任务非常重要，因为它们通常需要同时运行并实时处理，从而给边缘的处理、内存和电源资源带来较大压力。尽管应用处理器不断进步，但对低延迟AI推理的需求增长通常更为迅速。挑战在于，如何在无需完全重构系统架构的前提下提升AI能力。　　边缘AI正在改变物理空间，同时也给嵌入式开发人员带来新的挑战。　　在不增加复杂度的前提下扩展智能　　专用AI加速为系统设计引入了不同的模式。开发人员需要的系统架构，不仅要能支持神经网络推理，还要能支撑把业务逻辑与物理访问或控制网关连通起来的完整的端到端AI工作负载，而不是让主处理器承担所有任务。这要求专用AI加速硬件来运行高级工作负载，同时由主处理器继续承担系统级管理职责。　　恩智浦Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是基于这一理念设计而成。作为专用AI配套处理器，Ara240使开发人员能够独立于系统架构的其余部分来扩展AI性能。　　高级AI工作负载，包括计算机视觉、多模态Transformer模型 (如视觉语言模型 (VLM)和大语言模型 (LLM))，均可分流至DNPU，而主处理器继续负责管理连接、安全、用户界面和实时控制等任务。这种方法帮助客户在不重新设计整个平台的情况下，引入更先进的AI能力。这种架构分离带来的优势包括：　　系统实时响应能力　　能效优化　　本地处理，增强隐私保护并降低带宽要求　　通过工作负载隔离提升安全性　　随工作负载演进而灵活扩展的AI性能　　内存可灵活扩展　　在本地处理AI还可减少对云资源的依赖，同时将敏感数据始终保留在设备端。与恩智浦应用处理器配合使用，Ara240帮助开发人员构建更加灵活、面向未来的边缘AI系统，能够紧跟AI模型与工作负载的演进步伐。　　Ara240独立神经处理单元。　　借由eIQ AI软件开发环境让AI落地　　硬件加速只是解决方案的一部分。开发人员同样需要软件工具来简化模型开发和优化，并支持在多种处理环境下可靠部署。　　恩智浦eIQ AI软件开发环境提供模型优化、部署和性能调优工具，帮助开发人员从实验验证走向量产阶段，覆盖恩智浦微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和AI加速器产品线。　　对常见AI框架的支持以及可扩展的部署工作流程，有助于降低集成复杂度，同时让开发人员能够在多代产品中复用AI方面的投入。结合恩智浦硬件平台与生态系统合作伙伴的支持，eIQ有助于加速从概念验证 (POC) 到量产就绪系统的落地过程。　　Ara软件开发套件 (SDK) 将是eIQ AI软件的组成部分，允许开发人员编译模型以进行基准测试或部署，并在Hugging Face上的Ara240 Model Zoo模型库中运行已针对Ara240优化的现有模型二进制文件。　　打通技术与部署之间的壁垒　　仅靠强大的芯片不能解决当前AI开发面临的所有挑战。构建嵌入式系统的团队仍然需要开发平台、软件支持、系统集成指导以及长期产品策略 (即生命周期支持)。这正是生态系统协作发挥关键作用之处。　　F&S和Gateworks等系统供应商，连同其他生态系统合作伙伴，致力于将处理技术转化为部署就绪的平台，从而在设计初期就降低复杂度。开发人员不必从零开始进行硬件设计，而是可以基于已经包含内存布局、电源管理、散热考量、软件支持和生命周期规划的解决方案起步。　　加速机器人与功能安全发展　　随着AI工作负载不断扩展，许多开发人员面临一个熟悉的挑战：将原本分散在不同领域的多重要求整合到一起。现代系统越来越需要将Linux环境、AI框架、编译器、实时响应能力和功能安全架构融合于单一平台之中。　　这在机器人和智能自主系统领域尤为突出，开发人员可能需要同时管理多路摄像头数据流、运行AI推理、支持Robot Operating System 2 (ROS 2)等框架，并确保安全导向的操作。　　F&S通过集成式嵌入式平台来应对这一挑战，将硬件、软件和长期支持整合为完整的开发方案。其支持不仅限于模块交付，而是延伸至整个项目生命周期，涵盖硬件定制、Linux板级支持包 (BSP) 支持、散热设计考量、安全集成和生命周期管理。　　以我们的i.MX 95应用处理器与Ara240 DNPU的组合为例，二者结合构建出一个可扩展平台，适用于机器人、机器视觉、自主系统及安全导向应用。在该架构中，i.MX 95负责系统级管理 (如连接、安全和控制功能)，Ara240则为高级神经网络工作负载提供专用AI加速支持。　　对开发人员而言，这意味着可以在不放弃熟悉的Linux和ROS开发环境的前提下，构建融合AI、实时响应与功能安全的系统。随着自主系统能力的持续提升，平衡智能、控制与可信度变得愈发重要。　　F&S的M.2 Ara240 AI加速器，为边缘带来了真正的生成式AI性能。　　将工业AI落地于可部署系统　　对于众多嵌入式开发人员而言，挑战不在于单纯添加AI功能，而在于降低将AI系统推向生产环节的复杂度。　　Gateworks通过帮助将可扩展AI平台引入实际部署场景，为恩智浦的边缘AI和机器人战略提供有力支撑。　　从零开始构建工业硬件，需要在电源管理、散热设计、内存配置、软件集成和长期维护等方面投入大量精力。随着AI工作负载从传统计算机视觉向多模态和生成式AI应用演进，这些挑战愈发突出。　　Gateworks通过其围绕恩智浦技术打造的工业级单板计算机、AI加速模块和开发套件，有效简化了这一流程。以GW11062-1开发套件为例，它将恩智浦i.MX 95应用处理器与Gateworks基于恩智浦Ara240 DNPU的GW16168 AI加速器相结合。该集成平台为开发人员提供了即用型环境，可用于评估和部署高级边缘AI应用，有助于显著缩短开发周期并加快产品上市进程，尤其在前沿AI模型支持方面表现突出。　　i.MX 95与Ara240的组合构建了一种可扩展的架构，连接、安全、用户界面和控制等系统功能保留在主处理器上运行，而AI推理工作负载则分流至专用加速硬件。这一方案使开发人员能够在不重新设计整体系统架构的前提下，灵活提升AI能力。　　通过提供部署就绪的硬件和软件，Gateworks帮助开发人员更快地从概念验证 (POC) 迈向量产阶段，应用场景涵盖自主移动机器人、工业自动化、智能能源系统和智能基础设施等领域。　　Gateworks基于恩智浦Ara240 DNPU的M.2 AI加速器，在边缘提供高性能、低功耗的AI推理能力。　　展望未来　　边缘AI正从概念验证演示走向实际系统。　　开发人员需要构建的产品，应能在极短的响应窗口内完成观察、聆听、感知、理解和决策，同时平衡信息安全、功能安全、性能和功耗等方面的约束。　　满足这些期望，仅靠增加计算资源远远不够，还需要具备可扩展能力的系统架构，以及能够帮助开发人员将创意转化为可部署系统的生态合作体系。　　行业正从单纯增加AI功能，转向构建能够在物理世界中感知、推理和行动的系统。成功的关键在于平衡智能与嵌入式设计的实际限制，这些限制涵盖功耗、内存、信息安全、功能安全以及整体系统复杂度。　　边缘AI的未来，不会仅由模型规模或基准测试性能来定义，而取决于智能如何高效地部署到安全、可扩展且注重节能的系统中，以解决实际问题并加速产品上市进程。

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恩智浦

发布时间：2026-09-24 11:55 阅读量：162 继续阅读>>

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松下丨三分钟速览！透明导电膜如何悄悄改变你的驾驶体验？

　　透明导电膜在汽车上的应用　　ADAS和智能座舱里，藏着许多"看不见"的细节——它们不声不响，却直接影响着车辆的美观与驾乘舒适度：　　√ 摄像头与雷达视窗，如何实现无感加热、快速除雾?　　√ 汽车天线，如何隐形于玻璃之上却不牺牲性能?　　√ EC调光天幕与侧窗，如何做到快速调光、灵活控光?　　……　　这些问题的背后，都指向同一项关键技术——透明导电。　　9月10日，我们围绕"透明导电膜在汽车上的应用"举办了一场专题直播。错过直播也没关系，直播精华已为你打包，三分钟带你一览核心亮点!点击直达　　特殊埋线工艺　　为车规级可靠性而生　　采用纳米刻印工艺在薄膜上形成凹槽，再将铜线“埋入”凹槽，线宽最细可达2微米，布线宽深比1:1，兼顾视觉透明与低电阻性能。　　历经-40℃耐低温、105℃耐高温、85℃/85%RH高温高湿及高低温加速老化等多项严苛测试，产品透过率、雾度、阻值等指标未出现变化，满足车规级可靠性要求。　　助力ADAS　　智能座舱技术革新　　松下透明导电膜最早应用于显示屏触控，依托"高透过率"与"低电阻值"兼顾的核心技术，致力向汽车透明加热、透明显示、透明天线、调光等ADAS与智能座舱关键应用领域拓展延伸，贡献"隐形的力量"。　　透明加热　　车窗起霜起雾影响驾驶视野与摄像头、雷达等传感器性能，关乎行车安全。松下透明导电膜可贴附或嵌入玻璃夹层，兼具高透过与高效均匀加热性能。　　透明天线　　当前主流车载天线面临两难境遇：鲨鱼鳍天线影响外观，车内天线牺牲性能。松下透明导电膜凭借高透明、低电阻特性，可集成于汽车玻璃之上，给天线提供了新的设置场所，兼顾设计美感与天线性能，为汽车通信需求增加这一市场需求提供理想解决方案。　　透明显示　　随着车载信息显示需求不断扩大，传统方案受限于固定位置，难以灵活呈现车速等辅助信息。透明显示技术打破了这一局限，可广泛应用于HUD抬头显示、玻璃视窗显示器、车顶星空投影、尾灯3D显示等多元场景，让信息展示更自由，大幅提升驾驶体验。　　EC调光　　伴随汽车电动化与智能化的发展，侧窗、天幕调光需求日益扩大。诸多调光技术中，EC调光技术凭借适配曲面、节能、光学品质高等优势成为主流方案。但EC调光技术存在响应速度慢的遗憾，松下透明导电膜以低电阻与高透过率，助力EC调光快速响应，透明状态更加通透。　　从除霜除雾到透明天线，从信息显示到智能调光——松下透明导电膜以"看不见"的方式，深度融入ADAS与智能座舱的每一个关键场景。

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松下

发布时间：2026-09-24 11:49 阅读量：166 继续阅读>>

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上海雷卯丨神玑 NX9031C 智能驾驶域控平台 EMC 接口防护

　　图1 神玑 NX9031C 域控平台 EMC 全接口防护　　引言：当 5nm 车规智驾芯片遇上物流车域控　　2026 年世界人工智能大会(WAIC)上，安徽神玑技术有限公司展出了一款面向物流车的无人车智能驾驶控制器。其核心搭载蔚来自研 5nm 车规智驾芯片 NX9031C：超 500 亿晶体管、32 核大小核 CPU、NPU 算力约 1000 TOPS、LPDDR5x 8533Mbps 内存带宽、6.5G Pixel/s 高性能 ISP，并达到 ASIL-D 功能安全等级。截至 2026 年中，神玑 NX9031 已量产上车超 55 万颗，并支持双芯片毫秒级热备。　　对EMC 工程师而言，这颗芯片意味着：16 路RAW 相机、3D 相机、激光雷达、毫米波雷达、高精度 GNSS、车载以太网环形骨干网、CAN FD/LIN车身网络全部汇于一块域控板。高速、高密度、高可靠三者叠加，接口静电与浪涌防护不再是‘打一颗TVS就行’的简单问题，而是必须从接口拓扑、信号完整性、车规认证、可量产性四个维度做系统设计。　　雷卯EMC小哥基于16年EMC器件与方案经验，把 NX9031C域控平台的关键接口防护逐一拆解，给出可直接落地的车规级器件方案。　　一、为什么 NX9031C域控的EMC设计更难做?　　1. 工艺越先进，I/O 越脆弱。5nm 工艺的栅氧厚度和击穿电压远低于成熟节点，瞬态静电更易造成栅氧击穿或闩锁。　　2. 高速接口对寄生电容极度敏感。100/1000BASE-T1、SerDes/FPD-Link 等高速差分线要求 ESD 器件结电容 <3pF，否则眼图、回波损耗和误码率直接恶化。　　3. 多路大功率外设并存。激光雷达、毫米波雷达、摄像头加热、域控本身边缘 AI 运算，使 12V/24V 电源轨必须直面 ISO 7637-2 脉冲 5a/5b 抛负载、ISO 10605-2 等级 4 ESD 等严苛测试。　　4. ASIL-D 功能安全要求冗余与失效保护。任何单点失效都不能导致智驾功能丧失，接口保护器件的钳位电压、响应速度和短路特性必须提前纳入 FMEA。　　5. 物流车场景更恶劣。宽温、强振动、长距离线缆、电磁环境复杂，防护器件必须是真正的车规级，而不是工业级‘凑合用’。　　二、NX9031C 域控关键接口防护总览　　下表汇总了 NX9031C 域控平台常见外设接口的 EMC 风险与雷卯推荐器件，后续章节将逐项展开电路拓扑与选型要点。　　三、车载以太网 100/1000BASE-T1数据骨干的静电与共模防护　　NX9031C 支持整车高速以太环形网络，智驾域控与激光雷达、摄像头、网关之间往往通过 100BASE-T1 或 1000BASE-T1 连接。这类单对双绞线差分信号速率快、幅值低，对 ESD 器件的结电容和钳位一致性要求极高。　　雷卯推荐在连接器入口端放置专用车载以太网ESD 器件 PESD2ETH100-T：24V双向、结电容仅3pF、接触/空气放电 ±30kV、SOT-23 封装，硅基工艺相比传统聚合物器件具有更高可靠性和更低温度漂移。同时，在 PHY 前端串入共模电感 LDW43T-513T(2800Ω@ 100MHz，51μH)，抑制共模噪声并提升辐射发射裕量。　　布局建议：ESD 器件紧贴连接器，共模电感靠近 PHY;差分对走线等长等距，避免在保护器件下方走其他高速线。　　图2 车载以太网 100/1000BASE-T1 保护方案(PESD2ETH100-T + LDW43T-513T)　　四、CAN FD 总线：既要速度，又要过车规　　CAN FD 数据速率可达 2Mbps 甚至 5Mbps，是传统 CAN 的数倍。速率越高，总线对ESD 器件的电容越敏感;而车身网络又必须满足 ISO 10605 等级 4 ESD 和 ISO 7637 脉冲 3 类瞬态。　　雷卯SMC24Q 是成熟车规器件，已通过 AEC-Q101 认证，24V 双向、25pF、±30kV，适合常规 CAN 节点。对于 CAN FD 高速节点，推荐低电容版本 SMC24LVQ / SMC27LVQ：24V/27V 双向、结电容 <5pF、±30kV，2 通道集成 SOT-23 封装节省空间;再配合共模电感 LDW43T-513T 滤除共模干扰。　　图3 CAN FD 接口静电滤波保护方案(SMC24LVQ/SMC27LVQ + LDW43T-513T)　　五、LIN 总线：低成本车身的可靠保护　　LIN 总线用于车门、座椅、灯光、雨刷等低速车身控制，速率 20kbps，单主多从。虽然速率不高，但节点数量多、布线长、地电位差大，静电击穿收发器的事件并不少见。　　雷卯推荐PESD1LIN：24V/15V 双向、15pF、±23kV，SOD-323 封装，单线对地保护，成本低、布板简单。对 NX9031C 域控而言，LIN 网络虽不直接参与智驾运算，但作为整车电子架构的一部分，其 EMC 稳定性同样影响功能安全评估。　　图4 LIN 总线静电保护方案(PESD1LIN)　　六、12V/24V 汽车电源：抛负载是必修课　　无人车物流平台通常采用12V 或 24V 电气系统。ISO 7637-2 脉冲 5a/5b 抛负载可在电源线上产生 87V/174V 量级的瞬态，持续时间数百毫秒，普通 TVS 极易过功率失效。　　雷卯12V 汽车电源方案采用 SM8S24A/SM8S24CA(DO-218AB，170A，87V 0.5Ω 200ms)作为一级浪涌钳位;串联 PPTC 自恢复保险丝 HL30-300(30V/3A)实现过流保护;再用低损耗肖特基二极管 S-SK54C(40V/5A，VF 0.55V)实现防反接。24V 系统则对应 SM8S36A/SM8S36CA、5.0SMDJ36CA 及 HL60-300 PPTC。　　对48V轻混平台，雷卯亦有 SM8S58CA、LM1K58CLV、LM5D55P10 PMOS 防反接等完整方案，可直接沿用同一设计思路。　　图5 12V 汽车电源浪涌保护方案(SM8S24CA + HL30-300 + S-SK54C)　　七、BMS 菊花链：高压电池包的通信生命线　　新能源物流车的电池管理系统(BMS)通过菊花链(Daisy Chain)在电芯采样单元(BMU)与主控单元(CMU)之间建立高速差分隔离通信。通信变压器虽提供隔离，但并不能消除静电与浪涌从连接器端口注入的风险。　　雷卯推荐在IC 供电引脚使用 ESDA05CP(低回扫，Ipp 8A，VC 7.2V)，在差分信号线使用 LM-PESD5V0F1BLD-Q(0.3pF，±30kV，DFN1006 车规)，若需双通道可改用 ULC0502P3Q(0.6pF，2 通道，DFN1006-3)。整套方案满足 IEC 61000-4-2 等级 4 以及 IEC 61000-4-5 6A(8/20μs)。　　图6 汽车 BMS 菊花链通讯保护方案(ESDA05CP + LM-PESD5V0F1BLD-Q + ULC0502P3Q)　　八、为什么汽车电子工程师选择雷卯?　　车规级认证：SMC24、LM-PESD5V0F1BLD-Q、ULC0502P3Q 等关键器件面向汽车前装，满足 AEC-Q101 及 ISO 7637/ISO 10605 测试要求。　　全接口覆盖：从 ESD、TVS、TSS、PPTC 到共模电感、肖特基，雷卯可提供域控平台所需的全套保护器件。　　方案可验证：雷卯自建电磁兼容实验室，可为客户提供静电、浪涌、EFT、汽车抛负载ISO7637 5a/5b等测试支持，缩短认证周期。　　本地化支持：上海总部 + FAE 团队，可针对具体 PCB 布局、线束长度、目标测试等级做器件选型与优化。　　上海雷卯电子把车载以太网、CAN FD、LIN、汽车电源、BMS 菊花链、GNSS/RF、雷达/摄像头等关键接口的 EMC 风险，转化为一目了然的电路拓扑和经过验证的车规级料号。

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上海雷卯

发布时间：2026-09-24 11:39 阅读量：166 继续阅读>>

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电子元器件冷知识：为什么电容上写着“104”？

　　在电子元器件中，电容是最常见、最基础的元件之一。无论是电源滤波、信号耦合，还是定时电路，电容器都扮演着不可或缺的角色。　　你有没有注意过，很多电容器表面标注着“104”、“222”这样的数字?这些数字到底代表什么含义?　　一、电容容量的标识方式　　电容的容量通常用法拉(F)表示，但常用的电容容量远小于1法拉，通常是皮法(pF，10^-12 F)、纳法(nF，10^-9 F)或微法(μF，10^-6 F)。因为容量数值非常小，厂家采用一种简洁的数字编码方式标注。　　编码规则　　常见的编码规则是三位数字：　　前两位数字表示有效数字　　第三位数字表示后面跟随的零的数量(即10的乘方)　　例如，标识“104”：　　“10” 是有效数字10　　“4” 是10的4次方，即10000　　所以，“104”代表的容量是：　　10 × 10,000 = 100,000 pF　　换算单位：　　100,000 pF = 100 nF = 0.1 μF　　因此，标注“104”的电容容量就是0.1微法拉。　　更多示例　　“222” 代表 22 × 10² = 2200 pF = 2.2 nF　　“473” 代表 47 × 10³ = 47000 pF = 47 nF　　“101” 代表 10 × 10¹ = 100 pF　　这个标注法非常直观和简洁，便于生产和识别。　　二、电容其他参数的简写　　除了容量以外，电容上有时还会标注耐压值、温度系数、容差等级等信息。　　耐压通常以伏特(V)为单位，标在元件侧面或型号中。　　容差用字母表示，如J表示±5%，K表示±10%等。　　温度特性一般在高精密电容中出现，用字母代码说明容量随温度变化的范围。　　这些信息配合容量标识，帮助设计者准确选择满足需求的电容器。　　三、为什么不直接标注单位?　　电子元件往往体积微小，特别是贴片电容，仅有几毫米甚至更小，空间有限，无法直接打印出完整的容量单位和数值。数字编码不仅节省空间，也避免单位混淆，方便自动化生产检测。　　四、如何快速识别电容容量?　　了解数字编码后，识别电容容量非常快捷：　　取出电容表面数字编码如“104”　　前两位数字作为有效数字，“10”　　第三位数字作为后跟零的个数，“4”　　组合容量数值：10 × 10,000 = 100,000 pF = 0.1 μF　　这样，即使没有说明书，也能快速识别电容规格。　　总结来说，电容表面的“104”等数字编码是业界统一的容量标识方式，利用有效数字加乘幂次的简洁表述，使得电容规格在小巧的体积上清晰可见。

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发布时间：2026-09-24 11:33 阅读量：167 继续阅读>>

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破局AI服务器电源能耗挑战：安森德第三代半导体（SiC/GaN）提供“芯”选择

　　过去两年，AI算力需求以每年数倍的速度增长。单机架功率从早期的几十千瓦，正在向数百千瓦乃至更高迈进。英伟达最新的GB200 NVL72系统，单机架功率已达到120kW级别。而下一代Rubin Ultra平台的设计目标已经指向600kW以上，甚至兆瓦级机架。　　但一个被忽视的事实是：算力越强，电源系统面临的压力越大。　　传统数据中心供电架构中，12V或48V母线在千瓦级功率下，电流可达数百安培甚至更高。这意味着仅仅在线缆和连接器上的导通损耗，就足以让整个系统的效率下降几个百分点。效率损失1%，对于一个350kW级别的电源系统而言，就是3.5kW的纯浪费——这不仅是电费问题，更是散热设计和运营成本的连锁压力。　　更关键的是，低压大电流路径的损耗并非线性增长。以48V架构为例，当机架功率达到600kW时，理论电流将超过12,500A。即使假设铜排总电阻仅为1毫欧，传输损耗也将高达156kW，占总功率的26%。这已经不是在“省电”，而是在“堵漏”。　　问题的根源在哪里?　　在一套完整的AC-DC或DC-DC电源链路中，功率器件承担着最关键的开关与转换任务。它的导通损耗和开关损耗，直接决定了系统的效率上限。　　传统硅基MOSFET在高电压下存在一个物理极限：击穿电压与导通电阻之间存在正相关关系——要提高耐压，就必须增加漂移区厚度、降低掺杂浓度，而这直接导致导通电阻显著上升。这一矛盾在高压、高频场景下被进一步放大：开关损耗随频率上升，而为了维持效率被迫降低开关频率，又会导致变压器和电感体积增大。在寸土寸金的服务器机柜里，这几乎是不可接受的。　　破局思路：从器件层面找回效率　　第三代半导体碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，正是针对这类场景的破局关键。SiC材料具有宽禁带、高临界击穿场强和高热导率等优势，在650V及以上高压场景中，可以用更薄的漂移区实现更低的导通电阻，同时支持更高开关频率和更高工作结温;GaN HEMT则基于AlGaN/GaN异质结形成高迁移率二维电子气，具备极低的栅极电荷、输出电容和反向恢复电荷，特别适合600V至650V及中低压高频高效场景。二者结合，可在PFC、DC-DC、同步整流等环节显著降低导通损耗与开关损耗。　　在服务器电源、通讯电源等能源电源应用中，SiC MOSFET与GaN HEMT的低导通损耗、低开关损耗和优异高频特性，能够帮助设计者在有限空间内实现更高的功率密度。　　以安森德半导体的第三代半导体产品线为例，目前已有成熟产品落地：　　SiC MOSFET 系列：　　以 ASC360N65Q1H (N MOS) 为代表，采用Trench工艺，耐压达650V，内阻低至360mΩ。该器件具有高开启电压(抗干扰能力强)、开关速度快的特点。配合DFN5*6封装，散热性能好，应用稳定，非常适用于开关电源、高压DC-DC驱动以及快速开关场景，具备高功率密度、输出线性好和能效高等优势。　　GaN MOSFET 系列：　　以ASDM15GN65TE / ASDM23GN65P 为代表，耐压650V，内阻低至100mΩ。该系列具备高频高效、高耐压、耐高温、高可靠性的特点，能实现节能降耗、小体积、低重量和高功率密度。其应用领域覆盖氮化镓锂电池充电器、PD快充及大功率适配器，非常适合作为AI服务器电源系统的高密度辅助电源或高效供电模块。　　AI算力的竞赛不会停步。从行业趋势来看，供电架构正在从传统的12V/48V母线向50V乃至800V高压直流演进，机架功率的每一次跃升，都在把电源设计推向新的边界。设计者需要更“聪明”的器件来跟上节奏。　　如果你正在为高功率密度电源的效率和散热问题头疼，欢迎关注安森德半导体公众号，我们将为您提供更加优质的解决方案。

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安森德

发布时间：2026-09-24 11:28 阅读量：168 继续阅读>>

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AI存储赋能千行智能升级海康存储亮相第五届GMIF创新峰会

　　9月23日，以“AI存储驱动未来”为主题的第五届GMIF创新峰会在深圳拉开帷幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，立足Token经济全新视角，汇聚存储产业链上下游核心企业、行业专家与从业者，共同探讨AI浪潮下存储技术的迭代方向、产品变革趋势与全新市场机遇。　　峰会上，海康存储携全系存储产品矩阵亮相，集中展示适配工业控制、车载应用、消费电子等应用场景的存储解决方案，精准响应AI时代制造业及各行业智能化转型带来的存储新需求、新挑战。　　01　　全系产品矩阵亮相　　全方位适配AI多元场景存储需求　　本次峰会展示区，海康存储展出了从数据中心到消费电子的全系列产品，涵盖R1 DDR5 RDIMM服务器内存、D300系列企业级固态硬盘、工业级PTS13/PTS11 PCIe固态硬盘、车规级eMMC 5.1 MLC、车载专用USB闪存盘、存储卡、移动固态硬盘等品类。　　产品矩阵可适配AI训练推理、云计算、工业自动化、智能汽车、消费电子等多元场景，展现了海康存储在固件算法、系统级验证方面的全栈研发落地能力，为各行业智能化应用提供稳定可靠的存储保障。　　面向AI算力场景，R1 DDR5 RDIMM服务器内存通过寄存器信号优化与8位奇偶校验纠错机制，提供16/32/64GB多容量规格，频率覆盖4800/5600/6400MHz，为AI服务器构筑兼具高带宽与高可靠性的内存底座，确保海量数据在计算核心与存储系统之间高效流转。　　面向数据中心升级需求，D300系列企业级固态硬盘适配操作系统启动与温数据存储场景，依托自研钽电容断电保护技术，有效规避断电数据丢失风险，为HDD向SSD迭代提供平滑替换路径，助力数据中心提质增效、轻量化升级。　　02　　深耕存储核心技术　　赋能AI时代数据基础设施　　在工业控制领域，海康存储工业级eMMC 5.1遵循JEDEC eMMC5.1协议，支持-25℃至85℃宽温工作，提供8GB至128GB容量选择，广泛应用于工业自动化、AIoT、智慧安防、轨道交通等场景;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘顺序读取速度可达7090MB/s，为工业AI推理与机器视觉提供高吞吐存储支撑。　　在车载领域，车规级eMMC 5.1 MLC系列通过AEC-Q100及IATF16949体系认证，可在-40℃至105℃严苛环境下稳定运行，全面适配ADAS驾驶辅助、IVI车载娱乐、EDR行车记录等主流车载系统，为智能汽车数据安全、设备稳定运行筑牢存储根基，助力车载智能场景规模化落地。　　当前，随着AI智能搜索、企业智能Copilot、自动驾驶及多智能体协同技术加速落地迭代，Token的价值维度持续延伸，不再局限于大模型调用的基础计量单位，已然成为衡量AI基础设施运行效率、成本结构与生产能力的核心指标。AI存储正从后台数据存储的单一定位，升级为支撑Token生成、缓存、检索、调度与数据沉淀的关键底座。　　立足Token经济发展浪潮与行业存储需求增长，海康存储正以全品类、全场景存储产品矩阵为核心支点，持续深耕存储核心技术，不断优化固件算法与系统验证能力，持续完善工业控制、车载应用、消费电子等多场景解决方案。　　未来，海康存储将联动产业链上下游伙伴，筑牢AI数据基础设施根基，持续挖掘存储产业价值，共同助力千行百业的数字化与智能化升级，推动AI存储产业高质量发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-24 11:23 阅读量：166 继续阅读>>

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新品发布｜核芯互联 CLI79 / CLI87 系列精密光学隔离电压传感器

　　在电机驱动、光伏储能等功率转换系统中，电流与电压的精准检测，往往隔着一道必须跨越的高压隔离屏障。核芯互联正式发布两大系列精密光学隔离电压传感器——CLI79系列(CLI79B / CLI79A / CLI790)与CLI87系列(CLI87B / CLI87A / CLI870)，一个主攻电流检测，一个专攻电压检测，为功率系统提供完整的隔离检测组合方案。　　两大系列均采用先进的Sigma-Delta(Σ-Δ)调制技术，结合斩波稳定放大与全差分电路拓扑，配合核芯互联成熟的光电耦合隔离技术，实现了低失调、高增益精度与高稳定性的统一，并可满足UL1577：5000 VRMS/1min安全认证标准。　　核心参数一览　　CLI79与CLI87系列共享核心技术平台，在隔离耐压、共模抑制、温度范围等关键指标上保持一致，确保两款产品在系统设计中可灵活搭配使用。　　CLI79系列：精密电流/电压隔离传感器为电流检测而生：±200mV 差分输入，8 倍增益　　CLI79 系列专为电源转换器中的电流和电压传感而设计。在典型的电机驱动方案中，电流流经检测电阻产生压降，经 CLI79 隔离检测与变换后，在隔离屏障另一侧产生与电流成正比的差分电压输出。　　200kHz 带宽与2.5µs快速响应，让系统能够快速捕捉短路或过载等异常;15kV/µs的高共模瞬态抑制特性，则保证了高噪声环境下对电机电流的精准、稳定监控。　　核心亮点　　±0.5% 高精度增益(CLI79B)，另有±1%(CLI79A)/ ±3%(CLI790)可选　　60dB信噪比，5V单电源下实现优越的动态范围与线性度　　0.3mV输入失调电压，增益漂移仅-50ppm/℃　　最大0.05%非线性，满幅差分输入范围±300mV　　VDD2工作范围 3~5.5V，隔离的全差分系统结构　　应用场景　　交流和伺服电机驱动器中电压/电流检测　　太阳能逆变器、风力发电机逆变器中的直流总线电压检测　　工业过程控制　　数据采集系统　　开关电源系统中的信号隔离　　通用的模拟信号隔离　　传统电流传感器的替代　　CLI87系列：高阻抗电压隔离传感器为电压检测而生：2V 输入，1GΩ 高输入阻抗02　　CLI87系列是专门为电压感知应用设计的光隔离放大器。0~2V 输入范围配合高达1GΩ 的输入阻抗，使其非常适合功率转换器系统中的隔离电压传感——即使分压电阻 R2 高达 1MΩ，额外引入的测量误差也仅约 0.1%，在电池供电与光伏逆变器应用中可以灵活权衡测量精度与分压功耗。　　器件还提供一个高电平有效的关断引脚(SHDN)，可将输入侧电源电流降至µA 级(典型 9µA)，对电池供电等低功耗场景尤为友好。　　核心亮点　　单位增益1 V/V，三种增益精度可选(0.5% / 1% / 3%)　　1GΩ输入阻抗，分压测量几乎不引入额外误差　　-35ppm/℃ 增益漂移，失调电压漂移23µV/℃　　100kHz带宽，最大0.1% 非线性　　高电平有效关机控制引脚，IDD1可降至µA级　　典型应用场景　　交流和伺服电机驱动器中隔离式电压检测　　隔离式太阳能逆变器、风力发电机逆变器中的直流总线电压检测　　隔离式传感器接口　　数据采集系统中的信号隔离　　通用的电压隔离　　CLI79 vs CLI87　　两款新品同源同平台，面向的检测对象不同　　测电流选 CLI79，测电压选 CLI87　　注：以上数据整理自产品数据手册，典型值测试条件为 TA=25℃。　　三档精度，按需选型　　两大系列均提供三种增益精度版本，从普通检测到高精度计量全覆盖：　　封装与认证　　两大系列均采用DIP8 封装，输入侧与输出侧之间保持安全隔离间距，可满足UL1577(5000 VRMS/1min)安全认证标准，直接兼容现有光耦隔离放大器的PCB布局。

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核芯互联

发布时间：2026-09-24 11:15 阅读量：160 继续阅读>>

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海凌科丨新款24G人体存在感应雷达模块最远感应距离超过10米

　　又一个新款24G人体存在感应雷达模块HLK-LD1151H要跟大家见面了!　　对比之前推出的几款人在存在感应雷达模块，这款新推出的24G人在感应雷达模块主要特点为：　　模块可以精准检测人体的静止、微动和运动并输出距离，且比之前几款的检测范围更广，最远感应范围可达10米以上。　　01　　HLK-LD1151H模块特点　　HLK-LD1151H是海凌科最新推出的一款人体存在感应雷达模块，支持通过积累检测人体呼吸等微小幅度的运动来判断人体的存在。　　小体积低功耗　　HLK-LD1151H人体存在检测雷达模块体积小巧，仅29X24mm。模块3.6-5V供电，工作平均电流为~90mA，峰值电流 220mA。　　HLK-1151H外观以及接口图　　人体存在检测感应　　HLK-LD1151H对比其他的移动/运动检测雷达模块，其检测的精准度更高。　　模块通过积累检测人体呼吸等微小幅度的运动来判断人体的存在，再加上模块的检测精度为±0.3m，因而人体的呼吸、打字等细微动作也可以被识别到，检测更加准确，不易漏报。　　最远检测距离>10米　　HLK-LD1151H雷达模块的径向距离为：　　人体静止或者微小运动的检测范围为7 米，人体运动的检测范围为>10 米。　　雷达模块支持挂高 3 米，静止人体检测覆盖半径 3.5~4.5 米。　　支持距离检测　　HLK-LD1151H雷达模块支持不精准的距离检测，在上位机上面会输出距离信息，仅作参考。　　HLK-1151H测试示例图　　如上图所示，当雷达检测到较大幅度运动时，则输出 mov，dis=***。　　当雷达检测到人体静止状态或者微小幅度动作时，则输出 occ，dis=***。　　dis 代表目标距离，单位米。当雷达检测不到目标时，经过一段信号延时后输出 null。　　02　　安装和使用场景　　人体感应报警应用　　基于HLK-LD1151H雷达模块可以精准检测人体的静止、微动和运动，因而可以用于人体感应自动报警系统。当有人进入被监控区域时，设备可以自动触发报警。　　屏幕智能开关应用　　以家用门禁面板为例，模块可以人体静止和运动状态，当在固定范围内感应到有人存在，就可以触发点亮，实现人来灯亮、人走即灭，省时省电。　　商业广告屏同理，当屏幕前方固定范围内感应到有人存在时，广告屏自动开启播放广告，人体静止站立在广告屏幕前时不会关闭。当广告屏钱没有人时，自动进入息屏状态，这样在一定程度上有效改善广告屏引起的光污染，也做到了绿色环保省电。　　感应灯智能控制　　以常见的带灯光的化妆镜为例，当镜子上的灯感应到人体存在，就会自动点亮灯光。人在镜子前面处于如敷面膜、涂口红等静坐或者微动状态时，镜子前面的灯会维持点亮状态，只有在感应到人离开镜子并且持续一段时间后，灯才会灭。　　人体感应报警应用　　HLK-LD1151H雷达模块可以用于新能源车位监测，将雷达模组安装在充电桩内，就可以通过检测车位上是否有车来判定车位是否被占用，从而实现车位状态检测。　　02　　应用场景广泛　　测试应用场景 1：水平安装直线测试　　安装高度 1 米，测量时人体正对雷达。测试静坐及走动两种状态下的覆盖范围。　　下图展示雷达天线面垂直摆放时，检测静坐状态时的覆盖范围。灵敏度设置为mth1=mth2=mth3=50，供参考。蓝色区域内为静止存在感应区。　　下图展示雷达天线面水平摆放时，检测静坐状态时的覆盖范围。灵敏度设置为mth1=mth2=mth3=50，供参考。　　下图为 mth1=50，mth2=150，mth3=200 的水平放置静坐检测范围，供参考。用于空间较小的环境。　　测试应用场景 2：挂高垂直测试　　本模块也可挂高做人体存在检测。我们的测试场景为挂高 3 米，测量人体静坐及走动的 FOV。　　蓝色区域内为移动感应区，橙色区域内为静止存在感应区。参考灵敏度mth1=mth2=mth3=50　　对于空间较小的应用环境，提供一组降低灵敏度的覆盖范围，供参考。mth1=50，mth2=150，mth3=200

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海凌科

发布时间：2026-09-23 14:40 阅读量：188 继续阅读>>

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SGS为小华半导体颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书

　　2026年9月15日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称为“SGS”)为小华半导体有限公司(以下简称：小华半导体)车规芯片及软件开发平台颁发ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程证书，得此证书标志着小华半导体已建立符合该标准要求的汽车网络安全流程体系，并将网络安全管理融入产品全生命周期。　　ISO/SAE 21434 是第一个全球性汽车行业网络安全标准。随着汽车产业加速向智能化、网联化发展，车辆电子电气系统、软件及外部连接日益复杂，网络安全已成为产品开发与供应链管理的重要议题。该标准全面规定了道路车辆及其部件和接口的网络安全要求，详细描述了如何根据网络安全问题实现网络安全管理目标，规定了网络安全风险管理的工程要求，覆盖概念、产品开发、生产、运营、维护、网络安全支持终止和退役等生命周期阶段，并适用于相关组件与接口，为汽车企业建立网络安全管理体系、开展风险评估与处置、监控和持续改进提供了系统化框架。ISO/SAE 21434 被看作一项业界共识，是目前网络安全方面监管和认证机构的重要参考文件。　　此次项目在小华半导体团队与SGS专家团队的共同努力下，结合其自身产品开发流程和质量管理体系，对网络安全相关组织职责、流程文件和工作产出进行系统梳理与完善，并将相关要求贯穿产品系统设计、研发实施、生产管理及后续运维等环节，最终获得证书。　　ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程证书　　小华半导体副总经理孙广军在颁证仪式上表示：“本次公司顺利获得ISO/SAE 21434车规产品网络安全体系证书，是团队长期深耕体系建设、扎实落地实践的重要成果，获得证书并非终点，而是体系规范化运营的全新起点。后续公司将严格落实体系全生命周期要求，常态化推进体系落地与迭代优化，不断打磨公司芯片产品的网络安全能力，赋能汽车产业安全、高质量发展!”　　SGS汽车服务部华东区销售总经理张佳表示：“感谢小华半导体对SGS的一贯支持和信任。小华半导体团队成员在项目过程中展现出了坚实的网络安全专业素养和业务能力。此次获颁汽车网络安全证书，再一次证明了其为客户提供安全、可靠产品和服务的决心与能力。未来，SGS将继续助力小华半导体在汽车领域的产品探索，推动我国智能汽车产业变革与发展。”

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小华半导体

发布时间：2026-09-23 14:36 阅读量：186 继续阅读>>

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兆易创新丨全新GD5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴

　　端侧 AI 带动穿戴设备爆发　　AI 眼镜、AI 戒指尺寸与续航压力陡增　　兆易创新全新 GD5F05M7 SPI NAND Flash　　3×3mm 超小封装，释放 PCB 空间　　优异待机功耗，延长设备续航　　支持坏块管理，保障数据可靠　　512Mb 容量，支持两种电压模式　　适配 AI 穿戴、小型 IPC　　样品已开放，支持送样测试~

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兆易创新

发布时间：2026-09-23 11:53 阅读量：186 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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