恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，持续推动边缘AI创新与产业落地

　　随着人工智能加速从云端向边缘侧部署，边缘AI正成为推动嵌入式系统、工业自动化、机器人和智能终端创新的重要力量。

　　近日，在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。

　　聚焦边缘AI创新

　　表彰产业标杆

　　本届elexcon2026展以“All for AI, All for GREEN” 为主题，围绕AI技术产业化落地与绿色可持续发展展开深入探讨。为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，展会主办方联合行业专家及权威媒体共同打造“嵌入式与边缘AI创新奖”，推动边缘AI产业链技术升级与生态协同发展。

　　其中，“边缘AI芯片领军企业奖”重点面向在边缘与终端AI计算领域具备持续创新能力、完善产品布局、成熟开发生态以及广泛行业影响力的企业，是大会边缘AI领域的重要企业奖项。

　　在本届“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。

　　从感知到智能决策

　　打造Edge AI生态

　　作为全球领先的汽车电子、工业和边缘计算半导体企业，恩智浦长期深耕边缘人工智能领域，构建了涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、AI加速器、连接解决方案、安全技术以及AI软件开发工具的完整Edge AI产品组合。

　　依托覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的丰富产品布局，恩智浦能够帮助开发者根据不同应用需求，灵活选择适合的智能计算能力，实现性能、功耗与成本的平衡优化。

　　恩智浦的边缘AI处理产品组合包括：i.MX应用处理器系列、i.MX RT跨界MCU系列、MCX微控制器系列、Ara离散式AI加速器系列、eIQ AI软件开发环境等，共同构建起覆盖感知、连接、计算与安全的完整边缘智能架构。

　　其中：i.MX RT1180创新性地将实时控制、工业级时间敏感网络(TSN)和EdgeLock硬件安全技术集成于单一芯片，为工业边缘智能应用提供高可靠、高安全的基础平台;Ara240离散神经处理单元(DNPU)，面向下一代生成式AI应用，支持视觉语言模型(VLM)、大语言模型(LLM)等先进人工智能工作负载，并可提供高达40 eTOPS的AI推理性能，使先进AI能力能够真正部署到边缘终端设备之中。

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　　凭借覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的可扩展边缘AI战略，恩智浦获得行业分析机构Omdia在《Market Radar 2024》中边缘AI领导者认可，进一步印证了其在边缘AI领域的技术实力与生态影响力。

　　软硬协同

　　构建开放AI生态

　　在软件生态建设方面，恩智浦打造了业界领先的 eIQ® AI软件开发环境。eIQ支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流机器学习框架，为开发者提供从模型训练、优化部署到推理执行的一站式开发流程，大幅降低边缘AI开发门槛，帮助客户加快创新产品上市速度。

　　与此同时，恩智浦还持续完善从边缘计算平台、AI软件工具链到开发生态伙伴的全链路支持体系，助力开发者快速实现从概念验证到规模部署的创新应用。

　　AI从云走向边缘

　　加速产业规模化落地

　　目前，恩智浦边缘AI平台已广泛应用于：工业自动化、机器人、智能家居、智慧零售、能源管理、医疗设备、智能安防、汽车电子等多个关键行业领域。依托超过70年的半导体创新积累、稳健的全球供应链体系以及长期供货承诺，恩智浦持续推动边缘AI技术从实验室创新走向产业规模化应用。

　　亮相ETCC 2026

　　分享边缘智能新趋势

　　在获奖同期举办的第八届中国嵌入式技术大会(ETCC 2026)上，恩智浦大中华区高级市场经理申靓(Elyn Shen) 发表了主题演讲《边缘智能时代的嵌入式演进》。

　　演讲围绕AI驱动下嵌入式系统的发展趋势，探讨从传统MCU、MPU向融合NPU/DNPU的异构计算架构演进，以及边缘AI如何推动工业自动化、机器人和智慧物联网创新。

　　持续赋能边缘智能新时代

　　从智能工厂到医疗健康，从智慧能源到机器人和汽车电子，边缘AI正在成为产业数字化和智能化升级的重要引擎。

　　未来，恩智浦将继续依托先进的边缘计算平台、开放的软件生态以及丰富的行业实践经验，推动AI能力从云端向边缘延伸，帮助客户将智能能力部署到边缘端，加速边缘AI创新应用落地，推动产业数字化和智能化发展。