拓展感知维度，连接智能控制｜纳芯微亮相SENSOR CHINA 2026

　　2026年9月16日至18日，中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2026)在上海举行。纳芯微围绕汽车、工业控制与机器人、可穿戴医疗等应用中的感知与控制需求，集中展示多类传感及实时控制产品，重点带来车规级压力传感器、机器人角度编码器、电化学传感器AFE等新品。展会期间，纳芯微参与多场主题论坛，围绕AI与传感器融合、机器人关节与电机角度检测、压力传感芯片与信号调理技术等议题展开交流。

　　2026年上半年，纳芯微传感器产品收入占主营业务收入的25.3%，达6.43亿元，同比增长55.63%。根据Yole Group数据，纳芯微磁传感器出货量位列全球第四、国产厂商第一。

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　　汽车被AI重新定义，

　　传感器深入更多系统环节

　　纳芯微传感器产品线负责人赵佳博士受邀参加“AI和传感器：如何赋能边缘与物理AI，让终端设备‘能感知、会思考’?”圆桌论坛，与产业上下游嘉宾交流AI与传感器融合趋势。

　　会议谈及汽车智能化带来的变化时，赵佳表示：“汽车被AI重新定义，传感器芯片被寄予厚望，在系统应用中的重要性也愈发凸显。”

　　汽车电动化、智能化持续推进，电池管理、热管理、座舱控制、辅助驾驶等系统愈发依赖电流、压力、环境、距离等传感数据，这对传感器精度、可靠性、响应速度和适配能力要求更高。

　　在电流检测方面，纳芯微集成式及线性电流传感器覆盖毫安级至千安级检测范围，并提供不同封装形态及电流检测结构，以适配不同量程、安装空间及系统设计需求。

　　在角度位置检测方面，纳芯微提供新一代车规级差分霍尔角度芯片，提升了抗外磁场谐波干扰能力和双路同步性能，进一步丰富角度传感器产品矩阵。

　　在压力检测领域，纳芯微已布局MEMS敏感单元、信号调理ASIC及合封式压力传感器，覆盖表压、绝压和差压检测，累计出货量近3亿颗。

　　本次展会现场展示了新一代车规级压力传感器信号调理芯片NSA9268和车规级合封式绝压传感器NSPAD3N。

　　NSA9268采用3 mm × 3 mm MSOP-10封装，尺寸约为上一代SSOP-16封装产品的三分之一，可降低PCB占用面积。产品支持VDDHV及输出端±40 V过压与反压保护，并在全温精度、启动及响应速度、ESD、EMC和系统诊断等方面进一步提升。

　　NSPAD3N提供40 kPaA至400 kPaA可定制量程和16位SPI输出，支持低功耗、全温补偿、快速响应及可编程压差检测，可通过压力变化触发系统唤醒，适用于电池包热失控监测及ECU大气压力检测。

　　面向座舱及车辆周边感知，车规级阳光雨量传感器芯片NSUC183x支持阳光强度和雨量检测，可为座舱温控及雨刮控制提供感知信息;超声波测距芯片NSUC180x支持车辆周边距离检测，可应用于辅助泊车、自动泊车等场景。

　　02

　　机器人与工业控制

　　提升角度感知和实时控制要求

　　机器人关节、工业伺服等应用需要持续获取角度、位置及电流信息，同时对检测精度、抗干扰能力和控制实时性提出更高要求。不同机械结构和工作环境，也对应不同的传感技术选择。

　　在磁传感器领域，纳芯微已布局霍尔、AMR、TMR、电感及磁通门五类技术路线，产品覆盖电流、角度、位置、开关及速度检测。

　　现场展示了面向机器人角度检测的霍尔双码道游标算法磁编码器NSM350x与电感编码器MT6901，以及电流检测的集成式电流传感器NSM204x。

　　NSM350x支持最高22 bit绝对角度输出及自校准，可适配中空关节等机械结构;

　　MT6901采用电感式检测原理，具备较强的抗外部磁场干扰能力，适用于复杂磁环境下的高精度角度检测;

　　NSM204x 采用3*3/4*4 QFN封装，适用于紧凑空间的板上电流检测，差分霍尔原理可有效抵抗共模磁场干扰。

　　面向工业伺服、机器人及新能源设备的实时控制需求，NSSine™ NS800RTA7系列实时控制MCU/DSP最高支持三核，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)及数学运算加速能力，可支持复杂控制算法、多电机协同及高速通信。

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　　可穿戴医疗聚焦微弱信号

　　采集、低功耗与小型化

　　连续血糖监测(CGM)、智能手表等可穿戴设备始终追求芯片的更小尺寸、更低功耗及更高的测量精度。

　　面向连续血糖监测，纳芯微此次发布专用电化学传感器AFE NSA1080。产品集成双通道电化学检测单元、高分辨率ADC、温度校准模块及自动采样扫描引擎，可高灵敏度采集微弱电化学信号，并配合传感器及算法支持血糖和酮体双指标监测。

　　NSA1080采用1.96 mm × 1.96 mm遮光WLCSP-25封装，并通过低功耗设计及出厂增益标定，适配CGM贴片对尺寸、续航及量产一致性的要求。

　　面向可穿戴设备的精准测温需求，NST113x系列数字温度传感器采用0.75 mm × 0.75 mm DSBGA(4) CSP封装，在25℃至45℃范围内测温精度可达±0.1℃(max)。产品在1 Hz工作频率下功耗为2.9 μA，Shutdown模式下功耗为0.25 μA，可用于智能手表、智能戒指、CGM等需要长期连续监测的电池供电设备。