简化多维位置感知<span style='color:red'>设计</span>,纳芯微推出NSM903x三轴线性位置传感器
  近日,纳芯微推出三轴线性位置传感器NSM903x,该产品集成X、Y、Z三轴磁场检测能力,采用I²C数字接口,具备可配置中断功能,磁场检测范围最高达±2400Gs,面向智能穿戴、折叠屏手机、学习平板及智能家居等消费电子产品。  消费电子产品形态和交互方式不断丰富,需要识别的位置变化也更加多样。传统单轴线性霍尔方案在应对部分多维位置或角度检测需求时,通常需要多颗器件协同,同时还需考虑有限空间内的磁铁布局和系统资源配置。凭借单芯片多维感知能力,NSM903x有助于减少多器件组合带来的设计复杂度,提升位置与角度检测设计的灵活性。  三轴检测结合角度计算  一颗芯片覆盖更多感知需求  NSM903x内部集成三个独立霍尔感应单元,分别检测X、Y、Z三个方向的磁场信息,芯片内置CORDIC角度计算引擎,支持基于不同轴向的磁场组合完成角度解算,输出0°至360°角度数据。  凭借单芯片集成的磁场检测与角度解算能力,NSM903x减少了器件数量,简化磁铁与传感器的布局设计,可广泛应用于智能手表旋钮、折叠屏手机开合角度、学习平板折叠摄像头、家居安防云台及摇杆等场景,实现线性位置、旋转角度等不同类型的角度检测。  最高±2400Gs磁场检测范围  为结构设计提供更多空间  在消费电子产品中,磁铁材质、尺寸及其与传感器之间的距离往往受到内部结构影响,传感器接收到的磁场强度也会随之变化。  NSM903x提供±400Gs、±800Gs、±1200Gs和±2400Gs多档可选线性磁场检测范围。更宽的检测范围意味着在磁铁选型以及磁铁与芯片间距设计上有更大的调整余量,也便于根据终端内部空间进行布局。  I²C数字输出与多器件支持  简化系统集成  NSM903x采用I²C数字通信接口直接向主控输出数字信号,并支持多个器件ID,同一条I²C总线最多可连接四颗NSM903x,在部署多个位置传感器时无需分别占用I²C接口,节省主控接口资源。  此外,NSM903x支持可配置中断功能。可设置相应的触发条件,当检测状态达到设定阈值时,通过独立引脚输出中断信号。以智能手表旋钮应用为例,中断信号可用于功能唤醒等交互,主控无需持续轮询角度数据。  完善线性位置传感器布局  覆盖更多终端应用  NSM903x进一步完善了纳芯微线性位置传感器产品布局。目前,纳芯微已形成覆盖单轴和三轴检测的线性位置传感器产品组合,可根据检测维度、接口、性能及成本等不同要求,应用于智能穿戴、智能手机、智能家居及工业控制等场景。
关键词:
发布时间:2026-08-28 16:14 阅读量:256 继续阅读>>
芯动神州丨ADCS16162替代AD7616:串行接口无缝替换<span style='color:red'>设计</span>验证
  ADCS16162是面向工业数据采集的16通道、16位、双路同步采样ADC,支持±10V/±5V/±2.5V三种双极性量程,吞吐率2MSPS,±10V量程下SNR典型值90.5dB,模拟输入阻抗恒定1MΩ,单5V供电。器件采用80引脚LQFP封装,引脚定义与AD7616完全一致,寄存器映射兼容,软件层面高度可移植。在数字接口中,串行SPI模式因其引脚占用少、布线简洁,是电力保护继电器、多相电机控制、工业数据采集系统中使用最广泛的配置形式。本文聚焦:从AD7616迁移至ADCS16162时,串行接口的兼容性验证方法。  一、串行接口引脚与协议兼容性  ADCS16162的串行接口引脚包括SCLK(串行时钟输入)、CSb(片选)、SDOA/SDOB(串行数据输出)、SDI(串行数据输入)。引脚定义、功能复用与AD7616完全一致,迁移时无需修改PCB布线、无需重做封装适配。寄存器映射层面,ADCS16162兼容AD7616的寄存器地址分配与位域语义,现有驱动代码可在不修改寄存器操作序列的前提下直接复用。上述兼容性意味着,迁移工作的重心不在"改什么",而在"验证什么"——确认现有设计在ADCS16162的时序规格范围内正常工作。  二、串行时序兼容性验证  表1列出两器件串行模式时序规格的完整对照。该表的核心结论是:11项串行时序参数中,8项规格完全一致,3项为SCLK时钟脉宽的裕量调整,不影响绝大多数应用场景。  表1.串行模式时序参数兼容性对照  片选建立与保持时间、数据输出访问与保持时间、数据输入建立与保持时间、输出三态恢复时间——这些直接决定SPI数据帧读写可靠性的参数,两器件规格完全一致。这意味着,若原系统的SPI时序设计满足AD7616规格要求,则串行接口层面迁移至ADCS16162后可直接正常工作,无需修改PCB或调整信号走线。  三、SCLK时钟裕量验证  SCLK相关的三项参数(fSCLK、tSCLK_LOW、tSCLK_HIGH)在ADCS16162中给出了更宽裕的规格边界。理解该裕量的工程含义,是验证迁移可行性的关键。ADCS16162的SCLK低电平与高电平最小脉宽分别为14ns,对应理论最高SCLK频率约35.7MHz,实际规格标注为35MHz。该频率覆盖了工业数据采集系统中的主流SPI时钟配置——电力保护继电器与多相电机控制系统中,SPI时钟频率通常配置在10MHz~25MHz范围内,远低于35MHz上限。  迁移验证中需确认以下情形:  情形一:原系统SCLK≤35MHz。该条件覆盖了绝大多数工业应用场景。此范围内两器件的所有串行时序参数均满足要求,SPI配置无需修改,可直接替换。  情形二:原系统SCLK为35MHz~50MHz。需将SPI分频系数调整至fSCLK≤35MHz。以40MHz降为35MHz为例,单次16位数据帧的传输时间从400ns增至约457ns,增量约57ns。该增量在tCYCLE约束内可自然吸收,不影响采样率。若固件采用固定延时等待数据帧传输完成,应同步调整延时参数。  情形三:原系统SCLK脉宽接近极限。部分SPI主机在产生高频时钟时,SCLK低电平与高电平脉宽并不严格对称。若原设计在AD7616下以接近8ns低电平脉宽运行,迁移后须确保低电平脉宽不低于14ns。该约束通常通过调整SPI分频系数实现,不涉及硬件修改。  四、转换周期与吞吐率验证  ADCS16162采用8核并行采样架构,8对通道可同时转换,16通道全部采集耗时约4μs,总吞吐率达2MSPS。该架构在保证16通道同步性的同时,提供了更高的整体吞吐率。表2对照两器件的通用时序参数。  表2. 通用时序参数对照  CONVST触发时序、BUSY延迟、片选建立、静默时间等控制信号参数两器件完全一致。BUSY信号的行为定义在两器件中相同:CONVST上升沿后变高,转换完成后变低,数据在BUSY下降沿后可读。该握手机制是迁移设计的便利基础——只要固件以BUSY下降沿作为读取触发而非依赖固定延时,即可直接适配。  迁移验证中需确认的转换周期参数:  CONVST触发间隔:ADCS16162的tCYCLE最小值为4.5μs。若原系统采用BUSY下降沿硬件握手触发下一次转换,直接通过;若采用固定定时触发,验证间隔不低于4.5μs。  突发模式BUSY时序:突发模式下,ADCS16162内部自动生成转换脉冲,16通道全部转换完成后BUSY高电平时间约13μs。若原固件以固定延时等待BUSY拉低,应改为下降沿中断或查询方式触发后续操作。  五、迁移验证流程  基于上述兼容性分析,从AD7616迁移至ADCS16162的串行接口设计验证可归纳为五步流程。多数系统中,步骤一可直接通过,后续步骤为标准化验证项。  步骤一:SCLK频率验证。读取原系统SPI分频配置,计算实际SCLK频率。若fSCLK≤35MHz,直接通过。该条件覆盖了电力保护继电器、多相电机控制等主流工业场景的典型配置。若fSCLK>35MHz,调整分频系数即可,不涉及硬件变更。  步骤二:CONVST周期验证。读取原系统CONVST触发间隔。若采用BUSY下降沿硬件握手,直接通过——该握手时序两器件完全一致。若采用固定定时触发,验证间隔不低于4.5μs。突发模式下,验证BUSY等待逻辑改为下降沿触发。  步骤三:复位时序验证。完全复位后须等待15ms以上再进行寄存器操作。该要求源自内部基准电压建立至16位精度所需时间,AD7616数据手册与ADCS16162应用笔记均规定为15ms,原系统若已遵循该规定可直接通过。  步骤四:寄存器读写验证。向输入范围寄存器A1写入±5V量程配置(8'b10101010),回读该地址,回读值与写入值一致即可确认串行接口时序正确。建议将该写入、回读、比对流程纳入驱动初始化环节。  步骤五:数据帧完整性验证。连续读取16通道转换数据,检查SDOA与SDOB输出是否存在位移或丢帧。若启用CRC功能(CRCEN引脚置高),验证CRC校验字与转换数据的一致性。  六、国产替代的工程价值  ADCS16162在国内量产,封装与引脚定义与AD7616完全一致,现有PCB可原位替换。串行接口时序层面,11项参数中8项完全一致,3项为SCLK裕量调整,在绝大多数工业应用中无需修改SPI配置。8核并行架构提供了2MSPS总吞吐率,16通道全采集时间约4μs。芯动神州本土FAE团队可提供从SPI时序审查、FPGA接口对齐到量产导入的全流程支持,缩短验证周期。
关键词:
发布时间:2026-08-26 13:34 阅读量:264 继续阅读>>
芯动神州ADCS16162寄存器写入无效的根因分析:上电初始化机制与复位时序<span style='color:red'>设计</span>
  ADCS16162是面向工业数据采集的16通道、16位、双路同步采样ADC,支持±10V/±5V/±2.5V三种双极性量程,吞吐率2×1MSPS,±10V量程下SNR典型值90.5dB,模拟输入阻抗恒定1MΩ,单5V供电,可直接连接±10V工业信号。在实际应用反馈中,与复位相关的问题出现频率最高,其典型表现为:通道数据可正常读出,但输入范围寄存器配置不生效,回读值始终为复位默认值;或配置±5V量程后,转换结果仍按±10V量程换算。本文结合ADCS16162应用笔记,从器件内部初始化机制出发分析该问题的根因,并给出上电与复位时序的设计规范及验证方法。  一、根因:寄存器写入落在初始化未完成的窗口内  ADCS16162的内部初始化分为四个阶段:  VDRIVE供电稳定后,芯片IO状态稳定;随后模拟电源上电至5V,模拟部分开始工作,生成各种参考电压与参考电流,同时内部数字LDO启动,生成2.6V数字电压。  数字电压2.5V稳定到门限之后,内部高速振荡器开始工作。  振荡器稳定到一定频率之后,数字状态机开始工作,完成数字部分的正常初始化,此时芯片才认为系统上电成功。  复位信号有效后,芯片重新执行初始化,内部基准电压需要重新建立。基准建立到16位精度需要一定时间,在此期间寄存器接口虽可应答,但写入操作不可靠。若将复位处理为瞬时动作,紧随其后的寄存器写入即落在该未就绪窗口内,表现为写入无效、回读值保持复位默认值。  二、上电与复位时序设计规范  基于上述初始化机制,应用笔记给出的整机设计规范为:  上电顺序:VDRIVE供电稳定之后,再将模拟5V电源上电。模拟电源AVDD早于VDRIVE过早上电时,器件可能工作异常,供电顺序本身即为设计约束。  复位时机:模拟电源稳定后发送一次复位信号,使芯片在完全上电状态下再初始化一次。复位电平建议保持100ms以上,复位结束后再等待100ms方可执行其他操作。  复位后等待时间:完全复位后应等待15ms以上再进行寄存器操作,该时间用于内部基准电压建立至16位精度;对精度要求不高的应用,该等待时间可缩短至2ms。  三、复位状态的四点电压验证法  复位是否完成,无需反复试错,通过万用表测量四个引脚电压即可判断:  四点电压均符合时,可确认复位与内部电源建立完成;任一点偏差较大,则故障位于电源或复位等硬件环节,应优先排查供电,而非寄存器接口。  四、寄存器写入的验证方法  复位确认完成后,通过写入、回读、比对流程验证寄存器接口:向输入范围寄存器A写入±5V量程配置,再回读该地址,回读值与写入值一致方可确认写入成功。建议将该验证流程固化到驱动初始化环节:上电、复位、等待15ms、四点电压确认、寄存器写读比对,五步全部通过后,再进入正常的采样与数据读取。这一流程可将复位类问题与接口类问题、转换链路问题有效隔离,为后续排查建立明确的基准点。  五、结语  ADCS16162寄存器写入无效问题,本质是寄存器操作落在内部初始化未完成的窗口内:模拟参考建立、数字LDO启动、振荡器稳定、状态机初始化逐级完成后,器件才具备可靠的寄存器访问条件。设计中遵循VDRIVE先于模拟电源的上电顺序、复位后等待15ms以上,并以四点电压与寄存器写读比对作为验证手段,即可从源头规避此类问题。在时序环节保留足够裕量,ADCS16162的90.5dBSNR与16位精度才能转化为系统级的测量精度。
关键词:
发布时间:2026-08-26 09:26 阅读量:249 继续阅读>>
ROHM丨高可靠性电流检测电路<span style='color:red'>设计</span>的关键要点
  准确的电流检测对于实现控制、确保保护功能以及提高电源效率至关重要。这是电动汽车(EV)、能源系统、工业设备等各种应用领域共同面临的课题。ROHM解决方案具备高可靠性电流检测所需的高精度、高稳定性及强抗噪性。  电力、安全、控制始于电流检测  在对能源效率、安全性和高可靠性控制的需求日益高涨的背景下,电流检测在现代电子设备中的重要性正快速提高。从电动汽车、电池管理系统、可再生能源到工业自动化领域,准确的电流检测在电力管理、故障检测和系统保护中均发挥着核心作用。随着工作电压和电流的上升,热应力、电气噪声以及材料老化等问题也随之凸显,这使得高精度和长期可靠性成为设计中的重要目标。  本文将阐述构建高精度电流检测电路的关键要点。其中将介绍典型的电流检测方式,探讨电阻和放大器选型对精度的影响以及抗噪性能对稳定性的重要作用。最后介绍如何将这些设计原则运用在实际应用产品中的实用组件解决方案。  电流检测方式的种类  检测电流的方法有多种,但在电路设计中主要有电阻式和磁式两种。  在电阻式电流检测中,电流流经分流电阻会产生与电流成正比的微小电压。将该电压用运算放大器或专用电流检测放大器(CSA)进行放大并测量。该方法成本效益高,设计灵活性优异,在中等级电流范围内能获得良好的精度。然而,由于分流电阻会产生热耗,在大电流应用场景中其热管理是需要解决的课题。  图1:分流电阻可产生与电流成正比的电压降,并将该电压放大后反馈至微控制器,从而被用来实现控制和保护功能。  另一方面,在磁式检测中,可使用霍尔元件或xMR传感器来检测电流产生的磁场。这种方式无功率损耗,可实现非接触式测量,但易受外部磁噪声干扰,且电路规模较大。  图2:带磁芯的传感器是利用磁芯检测导体周围的磁场,而无芯型则采用内置传感器通过电路板布线直接测量电流。  在此之外,还有电流传感器IC等一体化传感器。这些都采用了将检测元件和信号处理电路一体化封装的方式,具有体积小巧、便于安装的特点,但主要被用于空间受限或特殊应用场景。  仅仅1个电阻即可直接影响电路的可靠性  在电阻式电流检测中,分流电阻是精度的基准。其细微的误差也可能直接影响系统整体的性能,如果选型不当可能导致误检或漏检问题。  选型时需考虑的因素:  材料:金属板型电阻器相较于厚膜型,具有更优异的热循环耐受能力及更低的温度系数,因而能在严苛环境下展现出出色的可靠性。  安装和尺寸:小型封装对机械应力较为敏感,其电阻长度在吸收热膨胀和减轻焊点疲劳方面发挥着重要作用。  长期劣化:在车载和工业应用中,对电阻器的耐硫化性能、端子坚固性以及机械耐久性有着严格要求,这些特性对长期保持精度至关重要。  “若将分流电阻视为‘只不过是一般的无源元件而已’,则可能使优秀的设计毁于一旦。”  放大器的选型直接影响设计成果  分流电阻可决定检测精度,而放大器则可决定电压处理的精确度与解析能力。运算放大器(Op Amp)的灵活性很高,支持设定增益、外接滤波器及添加保护电路。适用于需要微调的场景或运行条件多变的环境。  “噪声干扰不仅会使信号失真,还会扰乱判断本身。”  而电流检测放大器(CSA)则内置了匹配的增益电阻,波动很小,可显著提升测量的一致性。另外,具有高输入阻抗,即使外接滤波器,对增益精度的影响也很小。尤其适用于需要精确放大微小分流电压的低电流检测应用。  抗扰性:支撑系统稳定性的隐形要素  在逆变器、转换器以及车载ECU等频繁进行开关的环境中,外部噪声干扰可能导致信号失真,进而引发错误的过电流检测。这种误检不仅会导致运行中断和效率下降,严重时甚至可能损害系统的安全性。  要实现高度可靠的控制与保护,必须确保信号的纯净和稳定。要提高抗扰度,需要选用具有出色EMI耐受性的元器件,并实现可在不影响精度的前提下进行滤波的电路设计。通过重视抗扰度,可简化后续处理,同时确保微控制器输入的稳定性及故障安全(Fail-safe)功能的可靠运行。  ROHM高可靠性、高稳健性的电流检测电路解决方案  ROHM为电流检测领域的设计课题提供各种元器件解决方案。针对电阻、放大器及抗扰度(抗噪性)等各项要素,均拥有丰富的产品群,可提供出色的解决方案。  PSR系列 分流电阻  ROHM’s PSR Series是针对传统电阻器存在的可靠性问题而研发的产品。采用金属板结构,以出色的热循环耐受能力和优异的抗硫化性能而著称。  图3:ROHM PSR系列金属板分流电阻同时实现了高精度和高耐用性,具有出色的热稳定性、抗硫化特性,并通过了车载及工业应用领域的AEC-Q200认证。  因此,即使在振动、尾气和高温等严苛环境的车载应用中,也可长期使用。凭借其稳定的特性,可在产品整个生命周期内保持电流检测“基石”部分的精度。  EMARMOUR™ 运算放大器  EMARMOUR™ series是ROHM推出的具有超高抗干扰性能的专用运算放大器产品系列。该系列产品融入了ROHM自有的布局设计、工艺技术和电路技术优势,在很宽的频段范围实现了出色的抗扰能力。  无需外置滤波器即可保持信号精度,而且符合ISO 11452-2和IEC 62132-4等国际EMI标准。即使直接施加高频噪声(RF),输出波动也非常小,可大大减少外围元器件数量。  增益和滤波器的设置均可灵活应对,即使在车载设备、工业设备等对噪声敏感的应用场景中,也能确保稳定运行。  图4:在该比较图中,传统运算放大器容易因噪声干扰而误动作,ROHM的EMARMOUR™运算放大器可保持稳定且高精度的信号放大功能。  ROHM的电流检测放大器(CSA)  在要求小型化和高精度的应用场景中,ROHM的CSA(电流检测放大器)通过内置高精度增益电阻及采用斩波放大器结构,可简化电路设计。从而可减少外置元器件数量,更大程度地减少布局误差,即使使用输入滤波器也可保持高精度。该产品还具备宽输入电压范围和优异的线性特性,非常适用于电池管理系统、电机驱动、电源电路等对节省空间和高精度要求高的应用场景。  高精度源于精妙设计  要实现高精度的电流检测,电路设计每个环节的精准把控至关重要。检测方式、分流电阻、放大器、噪声对策——其中任何一项有缺陷,都可能导致系统整体的性能和安全性下降。  “可靠性并非源于规格参数,而是源于所有‘精妙的设计选择’的累积。”
发布时间:2026-08-24 11:41 阅读量:285 继续阅读>>
上海雷卯丨CNCA-C11-08:2026标准对CMS电子后视镜影响解读与雷卯EMC防护方案升级<span style='color:red'>设计</span>指南
  一. 概述与背景  1.1  CNCA-C11-08:2026新规要点  CNCA-C11-08:2026《强制性产品认证实施规则 汽车间接视野装置》(试行)是国家认证认可监督管理委员会于2026年4月11日发布、2026年7月1日起实施最新版本,针对机动车辆间接视野装置(包括传统光学后视镜和新型CMS电子后视镜系统)的强制性产品认证要求进行了全面更新。  ·2026年7月1日起:认证机构开始受理CNCA-C11-08:2026版本的CCC认证申请  ·2027年1月1日起:强制执行新版本标准,届时未获得CCC认证的相关产品将不得出厂销售、进口或在经营活动中使用  新规最显著的变化在于,CMS电子后视镜系统作为新型机动车辆间接视野装置被正式纳入CCC强制认证范围。这意味着ESD(静电放电)、Transient Disturbance(瞬态干扰)等EMC性能指标将从原来的推荐性参考升级为准入性的强制检测项目,产品必须通过指定实验室的完整测试方可获证上市。  1.2  CMS(Camera Monitoring System)系统架构  典型的CMS电子后视镜系统由以下核心组件构成,形成从图像采集到显示的完整信号链路:  ●车外摄像头模块:安装于车辆两侧(车门或翼子板),集成CMOS图像传感器、镜头、GMSL序列化器及电源管理电路,负责采集车外实时影像。工作于严苛的车外环境,面临最高等级的EMC威胁。  ●座舱控制器:通常安装于座舱内部(仪表板或后备箱区域),搭载SoC主控芯片,接收并处理两路摄像头的高速视频数据,完成图像拼接、延时补偿、亮度/对比度调节等处理,并向两侧显示屏输出视频信号。  ●A柱内显示屏模块 :安装于驾驶员侧A柱内侧或车门三角区,采用LCD或OLED面板,通过MIPI DSI或LVDS接口接收控制器的视频信号,实时显示车外影像,替代传统光学后视镜的视野功能。  1.3  关联标准体系  CMS电子后视镜系统的EMC认证测试涉及多层级标准体系,主要是CNCA-C11-08:2026 CCC认证实施规则引用了GB 15084-2022《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》,GB 15084-2022进一步引用GB 34660-2017《道路车辆 电磁兼容性要求和试验方法》,而GB 34660-2017又引用了一系列基础EMC标准。总体上这个标准体系包括:  二.标准实施前后防护要求对比  CNCA-C11-08:2026的实施将CMS电子后视镜的EMC防护要求从"自愿参照"提升至"强制准入"层面,对产品设计产生了根本性的影响。下表系统对比了实施前后的主要变化:  三.CMS系统面临的电磁干扰威胁  CMS电子后视镜系统工作于复杂的汽车电气环境中,面临多种电磁干扰威胁。深入理解各类威胁的波形特征和耦合路径,是制定有效防护方案的前提。  静电放电(ESD)是CMS系统面临的最直接、最具破坏性的电磁威胁。车外摄像头直接暴露于外部环境,在干燥气候条件下,人体Model或人体对车体的放电可直接作用于摄像头外壳和连接器。  ESD事件的典型波形特征:上升时间极短(0.7~1ns),峰值电流可达数十安培,频谱范围从数MHz到数GHz。对于CMS系统中的高速信号线(GMSL、LVDS、MIPI等),ESD保护器件必须具备极低的结电容(Cj ≤ 0.5pF),以避免信号完整性劣化。上海雷卯电子的ULC系列超低电容TVS器件可完美满足这一需求。  Transient Disturbance威胁在车载环境中主要体现为ISO 7637-2定义的各类瞬态脉冲,其中最具破坏力的是抛负载(Load Dump)脉冲:  四.上海雷卯分模块EMC防护策略  1摄像头模块(车外高风险区)  2座舱显示/控制模块  3高速传输链路(摄像头-控制器)  ●核心要求:超低电容<0.5pF、高ESD防护、小封装  ●推荐方案:GMSL专用车规级ESD阵列(如上海雷卯LEIDITECH ULC3304P10LVQ系列),集成4路差分信号防护,DFN封装,满足AEC-Q101,支持10Gbps + 传输速率  五.各接口电路EMC防护方案  1  12V电源输入防护  采用P沟道MOSFET用于满足汽车前装设备的防反接大功率需求,低发热,DFN5X6-8封装,散热性能优良,SM8S24CA或5.0SMDJ24CA用于满足ISO7637-2 5A /5B测试,以及ISO 10605:2008(等级4)ESD测试。  2  CAN接口静电防护方案  雷卯EMC小哥推荐采用多路集成器件SMC24Q保护,电容<50PF,可以保证信号完整性的同时,可滤除杂讯、通过静电测试。  3  MIPI接口静电防护方案  MIPI提供2.5Gbit/s的传输速度,雷卯推荐采用集成器件ULC3324P10LVQ防护,寄生电容<0.5pf, 保证信号完整性,满足ISO 10605:2008(等级4)ESD测试  4  LVDS接口静电防护方案  LVDS提供655Mbit/s的传输速度,上海雷卯电子推荐集成器件PUSB3FR4Q防护, 寄生电容<1pf, 保证信号完整性,满足ISO 10605:2008(等级4)ESD测试。  5  GMSL静电防护方案  ●单端系统(同轴电缆传输):  单端系统模式是由一根同轴电缆组成,同轴电缆上可以传输12V电源,主要用于车载摄像头,上海雷卯电子推荐采用ULC1811CDNQ,Cj=0.3pF(Typ.)低结电容,保证信号完整性,满足ISO 10605:2008(等级4)ESD测试。  ●差分系统(两对差分线传输):  差分系统模式是由两对差分线组成,主要应用于车内的高清中控显示器等。上海雷卯推荐集成式的ULC3324P10LVQ,Cj= 0.45pF(Typ.) 封装为DFN2510,单颗保护四路差分线。另有ULC0342CDNHQ,Cj=0.22 pF(Typ.) ,封装为DFN1006,布线更灵活。  六. 升级前后方案对比  CNCA-C11-08:2026实施前后的典型防护方案差异如下:  七.EMC元件选型清单(雷卯Leiditech)  以下表格汇总了CMS电子后视镜系统全部EMC防护器件的选型推荐,所有ESD/TVS均为上海雷卯电子Leiditech产品,满足AEC-Q101车规认证要求。  总结  CNCA-C11-08:2026的实施标志着CMS电子后视镜系统从"推荐性合规"迈入"强制性准入"的新阶段。这意味着EMC防护设计不再是可选的"加分项",而是产品上市的"准入证"。  CNCA-C11-08:2026实施前后CMS系统EMC防护方案的升级要点,主要包括:  防护等级全面提升:ESD从L2~L3(类别1)提升至L3~L4(类别1),Transient Distrubance防护需覆盖ISO 7637-2全部关键脉冲;  器件选型必须车规化:防护器件需通过AEC-Q101认证(文中推荐的雷卯电子Leiditech的TVS系列产品全部符合AEC-Q101认证);  系统化防护架构:从单点被动防护升级为"电源多级防护+信号低电容TVS+共模滤波"的系统化方案。雷卯EMC小哥建议,在系统设计阶段就应从架构层面统筹EMC策略。  高速信号防护是技术难点:GMSL、LVDS、MIPI等高速信号要求TVS器件在提供±30kV ESD防护的同时保持极低结电容(<0.5pF),雷卯的ULC系列超低电容TVS器件完美满足这一需求。  建议各CMS产品制造方在2026年8月前完成所有产品的EMC防护方案升级和预测试工作,确保在新规受理启动时即可通过CCC认证测试,抢占市场先机。上海雷卯电子可提供免费EMC测试服务和方案设计支持,助力客户顺利完成CCC认证。
关键词:
发布时间:2026-08-21 14:00 阅读量:299 继续阅读>>
大咖谈技术|瑞萨模拟业务新任“掌门人”:以广度与深度为基石,凭深度<span style='color:red'>设计</span>支持破局
  作为模拟与混合信号技术领域的资深供应商,瑞萨电子已助力众多客户拓展新兴应用市场,版图涵盖高阶汽车安全、工业机器人、AI增强型消费电子以及通讯基础设施等。有别于仅聚焦少数细分领域的模拟技术供应商,瑞萨构建了以系统为导向的丰富产品组合,将模拟、电源、嵌入式处理、存储接口、连接及可编程技术深度融合,形成一系列以应用为驱动的综合解决方案。这种技术的广度,以及在真实设计场景中实现深度集成的能力,正是瑞萨差异化竞争力的重要基础。  如今,这一愿景迎来新的推动者——Peter Jenkins。今年初,他履职VP and general manager of Renesas' Analog&Mixed-Signal Product Group。Jenkins的工作履历,恰是他所执掌业务多元性的生动写照。他从时序技术领域起步,在历经一系列并购后加入瑞萨,期间既管理过高度专业化的垂直整合业务,也执掌过瑞萨规模庞大的标准产品事业部。这段经历,让他既深耕于高度专业化的技术领域,又对模拟技术的广阔图景有深刻认知:他深知如何将复杂的物理现象转化为由1和0构成的数字世界。  Jenkins在谈及新角色时表示:  我们不仅提供客户所期待的基础构建模块,更致力于赋能他们在这些方案之上实现创新。正是技术广度、可配置性与系统级思维的交融,铸就了我们的差异化优势。  整合优势,打造全新客户解决方案  正如Jenkins所言,瑞萨的模拟与混合信号业务并非一份简单的元器件产品目录,而是一套可灵活组合的技术“积木”,旨在从容应对日益复杂的系统级挑战。其产品组合不仅涵盖运算放大器、转换器、开关与多路复用器、隔离器件,还包括可配置模拟平台、传感器、高速存储接口及抗辐射产品。贯穿其中的核心逻辑,是多样性与集成性的协同。瑞萨的关注点并不局限于单颗器件的性能极限,而是通过高度互操作的技术生态,覆盖客户在系统设计中的多样化需求。  这一理念的绝佳主角,便是瑞萨将传统模拟构建模块与可配置、可编程技术深度融合,助力工程师能够重新思考硬件系统的设计与制造方式。GreenPAK™、AnalogPAK和ForgeFPGA™等产品家族正是该战略的重要支点:它们帮助客户将模拟与混合信号功能集成并定制为优化方案,从而精简板级空间、降低元器件数量并缩短产品上市周期。瑞萨通过统一设计环境“Go Configure™ Software Hub”为上述产品家族提供支撑。得益于其强大的硬件配置、仿真与编程能力,Jenkins将其誉为“创新中枢”。  跨界赋能,释放模拟技术潜能  可配置技术的更广泛意义,在新兴AI应用中愈发凸显。随着边缘AI与物理AI系统加速落地,设计人员亟需紧凑、低功耗且高度自适应的模拟方案,用于感知物理世界并与之交互。这些需求涵盖传感、信号调理、电源、时序、电机控制,以及AI计算系统与外部环境间的实时接口。  对瑞萨而言,这在其深耕的多个市场中催生了广阔机遇:首先,汽车领域仍是根基,尤其是随着软件定义汽车的发展,配备丰富传感器的区域架构正不断演进,将真实世界的环境与状态转化为数据,并传输至中央系统进行处理。其次,工业自动化与机器人同样关键,特别是人形机器人正成为重要的长期增长引擎。Jenkins指出,汽车传感系统与未来人形平台之间存在高度相似性:两者都需要大规模传感网络与模拟前端技术,从而将物理世界连接至智能处理系统。  最后,消费级边缘AI则是另一个重要机遇所在。瑞萨的技术现已广泛支持各类应用,涵盖可穿戴设备、听觉设备、AR/VR平台,助力这些应用加速融入边缘智能平台。  赋能下一波AI数据中心与航天应用  在AI基础设施与数据中心领域,瑞萨的业务版图持续扩张。其存储器接口业务在RDIMM芯片组市场占据领先地位,并与全球DRAM供应商及服务器制造商保持紧密合作。同时,公司正积极探索面向AI中心服务器架构的高速模拟接口与数据互联技术。  此外,抗辐射技术亦在Jenkins的统筹之下。针对航空航天应用,瑞萨推出涵盖电源、射频(RF)、ADC/DAC及相关配套基础设施的广泛抗辐射产品组合。面向蓬勃发展的近地轨道技术市场,瑞萨正积极布局:卫星部署需要能够弥合商用级与完全抗辐射组件之间差距的元器件。  以设计支持,构建差异化优势  鉴于软件工具与数字集成正成为关键的差异化因素,瑞萨计划将“数字化”战略从MCU与软件开发环境,深度延伸至模拟与混合信号业务。  新近升级的Go Configure Software Hub为GreenPAK、AnalogPAK和ForgeFPGA器件提供了统一的图形化环境,助力工程师快速原型化可配置模拟功能。此外,瑞萨的ICOT电感式位置传感器线圈优化工具支持客户设计并仿真定制化电感传感布局,并可直接对接瑞萨电子应用工程师,获取更深度的优化支持。  事实上,这些工具将深度融入Renesas 365的未来版本。作为一个基于云端的电子开发平台,模拟技术有望在系统级优化中扮演核心角色。Jenkins指出,模拟产品最终可能占到Renesas 365平台上可用器件的近半数,这无疑是模拟与混合信号业务在公司数字化战略中占据核心地位的进一步印证。  同样重要的是,瑞萨的新型开发工具正成为通往新兴设计生态的桥梁。通过自然、探索式的体验触达年轻工程师,公司正在向他们生动展示:模拟技术创新如何赋能机器人、工业自动化及其它各类AI应用中的先进传感架构。  模拟集成,为新一代创新者搭建舞台  瑞萨在模拟与混合信号技术上的深耕,远不止于产品广度的拓展。它将模拟技术淬炼为边缘智能与物理AI的核心驱动力:从汽车传感到人形机器人,再到AI基础设施,无不依赖于此。既然AI系统必须与真实世界交互,那么负责感知、调理、供电与连接的模拟技术,其战略地位必将持续攀升。  对瑞萨而言,更大的机遇在于赋能客户实现创新。这一价值定位与公司“To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)”的宏大使命高度契合。通过将软件、硬件与智能系统深度融合,瑞萨正打造出能够驱动下一代互联体验的核心引擎。  “得益于多元的能力矩阵,瑞萨既可纵向深耕,亦可横向拓展。”Jenkins总结道,“我正努力将两者的优势融为一体。在此过程中,我希望改变硬件工程师对创新的认知,让他们真切感受到:我们对数字化与设计卓越的坚定承诺,将为他们带去最大的价值。”
关键词:
发布时间:2026-08-19 14:33 阅读量:285 继续阅读>>
芯动神州丨多通道称重采集前端<span style='color:red'>设计</span>要点:基于ADSD1278/1274的桥式传感器信号链验证
  本文面向电子称重仪表与配料控制系统的采集前端设计,从桥式称重传感器的信号特征出发,推导传感器满量程输出(约10mV)下的系统分度数预算,并以ADSD1278/1274的直流参数逐项验证设计目标。  一、设计目标  称重前端的设计目标由应用场景决定:贸易结算用衡器须满足计量法规要求,过程配料系统则更关注长期稳定与多通道一致性。表1给出了面向电子称重仪表的典型设计目标,以及ADSD1278/1274的对应能力,作为后续验证的依据。  二、桥式传感器信号特征与指标分解  输出量级。工业主流称重传感器灵敏度为2.0mV/V,以5V激励电压计算,满量程差分输出仅约10mV,而传感器电桥的共模电压约为激励电压的一半(2.5V)。有效信号微弱且叠加于较大直流共模之上,是称重采集的首要工程约束。  分度数预算。商用与工业衡器的显示分度数通常为1:3000至1:10000。参考行业设计经验,为在显示端保证该分辨率,系统内部计数需高出10至20倍,即1:200000量级。据此推算:  内部有效位数≈log₂(200000)≈18~20bit  上述预算为ADC级噪声与漂移余量设定了下界,直接决定了前端器件的位数选型。  温度与干扰。户外衡器昼夜温差可达20°C,零点温漂按0.001%FS/°C计,单日零点漂移即达±0.02%FS,对100t量程汽车衡对应约±20kg;称重现场普遍存在的动力线与变频器,则通过电源与地回路引入60Hz工频干扰。  三、器件参数验证  分辨率与噪声。ADSD1278/1274为24位Δ-ΣADC,满量程差分输入范围为±VREF(VREFP=2.5V时为±2.5V,FSR=2VREF),高分辨率模式输入噪声5.5μVrms(输入短接测试条件)。称重前端以仪表放大器将传感器满量程输出(约10mV)放大至接近ADC满量程,以充分利用动态范围;按10mV满量程输出对5.5μVrms噪声核算,单次转换等效信噪比约65dB(信号峰峰值对噪声有效值),配合过采样与数字平均即可满足1:200000内部计数预算。  温漂。直流偏差温度漂移0.8μV/°C、增益温度漂移1.3ppm/°C。在20°C昼夜温差下,仪表环节引入的零点漂移约16μV,对应10mV满量程输出的0.16%,配合传感器本体补偿与去皮流程即可控制在综合误差(典型±0.02%FS)以内。  共模抑制。共模抑制比在60Hz处典型值108dB(最小值90dB),结合仪表放大器的共模抑制,可有效抑制工频耦合干扰,无需在模拟前端增加额外的陷波电路。  多通道同步。ADSD1278单芯片集成8个独立ADC通道,由同一CLK驱动同步转换,通道间采样孔径匹配;多芯片可通过菊花链扩展至16通道以上。配料站多料仓、汽车衡多支承点等需同时读取多个传感器信号的场景可直接受益。  功耗与输入阻抗。低速模式数据速率10,547SPS、8通道整芯片功耗60~96mW,适配电池供电的便携秤与无线称重节点;低速模式下差分输入阻抗约140kΩ,减轻前端驱动负载。  四、参考设计要点  比率式架构:将传感器激励电压与ADC参考电压取自同一基准,可使激励波动在信号链路中被抵消。ADSD1278参考电压输入范围为0.5V至3.1V,外部参考经缓冲后接入VREFP/VREFN引脚,为比率式设计提供灵活配置。  配置与滤波:称重系统实际输出速率通常为10~100Hz,低速模式10,547SPS提供了100倍以上的过采样余量,可在数字域完成低通滤波与平均;转换结果经SPI或帧同步串行接口输出,由控制器执行去皮、标定与配比计算。  供电与布线:模拟输入走线成对差分布置并远离数字接口;电源去耦采用10μF钽电容与0.1μF陶瓷电容组合,就近放置于供电引脚。  五、设计检查清单  激励电压与ADC参考电压是否同源(比率式架构)?  差分输入走线是否成对、是否远离数字与LVDS线路?  电源去耦电容是否就近放置(10μF+0.1μF组合)?  是否按去皮+多点标定流程完成系统校准?  60Hz共模抑制是否在整机层面验证(含前端调理)?  多通道同步与菊花链时序是否经实测确认?  六、小结  称重前端的指标可归结为四句话:信号微弱需24位级分辨率,环境苛刻需低漂移与高共模抑制,工况复杂需多通道同步与低功耗,长期运行需比率式架构与稳定基准。ADSD1278/1274以24位分辨率、0.8μV/°C直流温漂、108dB共模抑制与8通道同步采样逐项对应上述需求,为称重仪表从单通道模拟方案向多通道数字化方案演进提供了国产化选择。
关键词:
发布时间:2026-08-17 11:28 阅读量:321 继续阅读>>
HMC787A混频器典型应用与电路<span style='color:red'>设计</span>要点
  HMC787A 是一种高性能、宽带宽的射频混频器,广泛应用于通信、雷达和测试测量等领域。它具有低噪声、高线性度和良好的隔离性能,适合各种高频信号的变频处理。  其主要特点包括:  宽带工作频率范围  低转换损耗(typ. 7 dB)  高输入和输出隔离度  出色的线性性能和噪声指标  小巧的封装,易于集成  这些性能使HMC787A成为设计高性能射频前端的理想选择。  HMC787A的典型应用  射频通信系统  HMC787A用于上变频和下变频链路,实现信号频率的转换以适配不同频段和处理单元。例如在无线基站、卫星通信设备中,频率转换是调制、解调的重要步骤。  雷达系统  雷达系统需要高线性且低噪声的混频器以确保目标信号的准确提取。HMC787A能提供优异的频谱纯净度和信号完整性。  测试测量设备  在频谱分析仪、信号发生器等测试设备中,用于将输入信号下变频至中频或基带,便于信号放大和数字处理。  软件定义无线电(SDR)  SDR系统对宽带、高线性的射频前端需求极高,HMC787A凭借其宽频带和性能优势,常用作信号转换核心器件。  HMC787A电路设计要点  匹配网络设计  为了实现最佳的转换效率和线性度,混频器的射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)端口通常需要设计阻抗匹配网络,保证各信号端口均为50Ω匹配。匹配电路包括电感、电容及传输线结构,需根据工作频率和带宽精确设计。  本振驱动条件  HMC787A要求LO输入达到一定功率(一般约+7 dBm左右)以确保混频器进入饱和工作状态,达到最佳的转换损耗和隔离效果。LO信号的纯净度和稳定性对输出性能有显著影响,应使用低相噪的信号源。  供电与去耦  混频器需要稳定的直流电源供电,建议在电源引脚附近加高质量的去耦电容,抑制电源噪声对器件性能的影响,同时避免高频干扰。  散热处理  虽然HMC787A功耗较低,但在大功率本振驱动时,芯片温度会升高。电路板设计时应考虑散热措施,如合理布局散热铜箔和使用热沉。  谐波抑制与滤波  混频过程会产生多次谐波和镜像频率,配合适当的高、低通滤波器以清除不必要的频率成分,有利于信号的纯净和系统整体性能的提升。  板级布局注意事项  射频部分应采用分层PCB设计,接地平面完整且引线短小,避免信号串扰和不必要的寄生参数。及时分开RF、LO和IF信号路径,减少相互干扰。  实例电路简析  典型的 HMC787A 混频器电路包括:  输入RF端口,经50Ω匹配网络连接到混频器RF引脚。  LO端口连接本振信号,匹配电路确保信号幅度和阻抗。  IF端口连接到低噪声放大器或滤波器,输出频率转换后的信号。  电源引脚加电源滤波和去耦电容。  地线连接良好,确保屏蔽和稳定。  此结构简洁且高效,适用于各类射频频率转换需求。
关键词:
发布时间:2026-08-11 13:18 阅读量:293 继续阅读>>
纳芯微丨同一辆车,为什么氛围灯还会有色差?从3 SDCM到红蓝补偿,拆解量产<span style='color:red'>设计</span>的两大难题——以NSUC15xx系列汽车氛围灯驱动芯片为例
  汽车氛围灯从点光源、线光源发展至面光源和区域动态控制,灯珠数量更多、控制区域更复杂,用户对颜色品质的要求也随之提高。工程设计需要让不同位置、不同批次的灯珠稳定混出同一种目标色,同时兼顾红蓝光亮度、EMC、诊断与系统集成。  本文从颜色一致性和亮度补偿两个常见问题出发,分析汽车氛围灯量产设计中的关键考量。  01  发光容易  混出同一种光,为什么难?  RGB氛围灯并不是直接发出一种固定颜色,而是通过调节红、绿、蓝三个LED通道的电流或PWM占空比,将三种颜色按照不同强度混合,形成目标颜色。在同一台车内,不同位置的灯珠可能来自不同批次,灯珠自身的色坐标、亮度和光学结构也会存在离散性。工程师需要在这些差异客观存在的前提下,让门板、仪表台、顶棚等不同区域仍然呈现统一、稳定的颜色效果。对终端用户而言,这些颜色效果会影响座舱是否显得协调、精致。  CIE 1931色彩空间为颜色的客观测量提供了统一坐标体系,但它并不是均匀色彩空间:在不同颜色区域,即使色坐标偏移的距离相同,人眼感受到的色差也可能不同。例如,人眼在某些颜色区域对细微变化更加敏感,而在另一些区域则不容易察觉。  MacAdam 椭圆正是用于描述这种差异。图中的每个椭圆都围绕一个目标色点展开,表示在该颜色区域内,人眼难以区分的颜色变化范围。由于人眼对不同颜色以及不同偏移方向的敏感度不同,椭圆的大小和方向也并不一致。  在此基础上,SDCM可用于描述实际色点相对目标色点的偏差程度。SDCM数值越小,说明色点越集中、与目标色越接近;数值越大,允许的色差范围越大,也越容易被肉眼察觉。  因此,对汽车氛围灯而言,颜色一致性的关键,是让同一座舱不同位置、不同批次灯珠混出的实际色点,尽可能稳定地落在目标色点附近较小的SDCM范围内。  为更直观地观察颜色一致性表现,测试选取同一品牌、同一色度Bin的灯珠进行对比。在色度图中,每一个黑色测试点都代表一次实际混光结果。椭圆表示目标色点周围的参考色差范围。  在本次测试条件下,相比行业传统方案,纳芯微方案下的色点分布更集中、能够提供更稳定的混光控制表现。  注:测试结果受灯珠、温度、电流、光学结构及校准算法等因素影响,图示仅用于说明本次测试条件下的色差表现。  02  同样的电流,  为什么红光和蓝光显得“不够亮”?  颜色一致性之外,亮度平衡也是氛围灯设计中容易被低估的问题。人眼对不同波长光的敏感度并不相同,对555 nm附近的光最为敏感。在相同辐射功率下,该波段会显得更亮。因此,同一电流下,绿色通常更容易获得较高的感知亮度,而红光和蓝光则更容易显得偏暗。  在实际RGB混光过程中,三个通道不能简单采用相同电流或相同PWM占空比,而是需要通过红蓝补偿,让三个颜色通道在感知亮度层面达到更合理的平衡,从而混出符合目标色点和观感要求的颜色。  针对这一问题,纳芯微已量产的NSUC1500提供4通道驱动,增加混光调校自由度:  传统RGB氛围灯通常需要三个驱动通道,分别控制红、绿、蓝三个LED。当红光或蓝光的感知亮度不足时,仅依靠原有三个通道进行调节,可能会受到单通道驱动能力、灯珠规格或光学结构的限制。  纳芯微NSUC1500提供的第4个通道可根据不同项目需求灵活使用,可用于红光或蓝光补强,也可用于兼顾白光照明。当第4通道用于红光蓝光补强时,能够提供额外的光学调校空间。当第4通道用于白光时,可以减少仅通过RGB混合白光时可能出现的偏色问题,有助于提高混白光的显色指数,提高车内氛围灯的质感。  03  从单灯到面光源  驱动芯片面对的是系统级挑战  当氛围灯从几颗RGB灯珠扩展到多区域、多模式联动的座舱光系统,设计挑战也会从颜色和亮度延伸至系统层面。有限安装空间要求更高集成度;动态光效需要更多独立驱动通道;复杂车载电磁环境带来更严苛的EMC要求;同时,通信、故障诊断与可靠性设计也需要协同考虑。驱动芯片要同时承担LED驱动、通信、控制和诊断等功能。  面向面光源和区域动态氛围灯,纳芯微NSUC1527集成27路高精度恒流驱动,支持CAN FD、LIN和UART通信,内置2分时,可独立控制18颗RGB灯珠,最多可控制81颗RGB灯珠。因此,NSUC1527进一步支持多区域独立控制,为音乐、语音、驾驶模式等动态联动场景提供更高的系统集成度和控制能力。
关键词:
发布时间:2026-08-11 13:14 阅读量:325 继续阅读>>
恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案,简化娱乐中控系统<span style='color:red'>设计</span>!
  恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800,简化娱乐中控系统架构。为此,恩智浦将模拟广播(AM和FM)与支持人工智能和机器学习(AI/ML)的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中,从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案,汽车制造商能够降低系统复杂度,并在全球各类车型平台扩展功能。  SAF9800将模拟广播接收与高性能音频处理整合为单一的一体化方案。有了这一创新设计,汽车制造商可将以往需要多个独立广播及音频元器件才能实现的功能,整合到一颗可灵活扩展的芯片中。  此外,SAF9800还利用AI声源分离技术,对车内麦克风采集的数据进行处理,从嘈杂的背景噪声中分离出语音指令、机械故障声、紧急警报声等关键声音信息。在车舱这类复杂声学环境中,传统滤波技术往往难以奏效,而机器学习技术凭借其在动态、实时提取音频方面的优势,已成为解决这一难题的首选方案。  恩智浦半导体高级副总裁兼娱乐中控与音频系统产品线总经理John van den Braak表示:“汽车业正从分散、以硬件为核心的娱乐中控系统,向更高集成度的软件定义架构转型。借助SAF9800,我们将无线广播、数字音频等长生命周期的娱乐中控系统核心模块,与全新AI/ML音频功能相结合,从而提升车内体验、实现座舱音频感知,并满足功能性音频应用的需求。我们利用灵活的单芯片方案提供这些能力,满足全球严苛的射频与音频要求,帮助汽车制造商简化开发流程,并让其平台能够灵活扩展,以应对不断变化的市场需求。”  SAF9800集成了内置神经网络处理能力的HiFi 5音频数字信号处理器(DSP),并结合恩智浦基于硬件的双二阶滤波器(biquad)加速器,相较前几代产品,音频处理性能提升超过10倍。借助以数据为导向的算法(而非固定式信号处理方式),该产品能够实现实时降噪、语音和声音分类,以及更具适应性的车内聆听体验等先进音频应用。  该方案专为软件定义架构而设计,支持通过软件实现功能扩展,汽车制造商无需更改硬件,即可配置、升级并打造差异化的广播及音频功能。  重要意义  汽车制造商正面对无线设备政策、消费者需求变化以及车载无线设备的技术挑战等多重考验,需要作出相应调整。例如,在美国,已有相关立法提案旨在保障车内对无线广播(包括AM)的持续访问。与此同时,电动化趋势带来新的信号干扰问题,进一步加剧了业界围绕模拟广播在新一代汽车中应发挥何种作用以及如何实现的讨论。这些问题都需要灵活的方案,以便为汽车制造商提供更多选择空间。  SAF9800将广播和音频处理整合到一个可扩展的芯片级方案中,并提供关键的配套支持,从而帮助汽车制造商应对上述挑战。更小的系统体积和简化的集成,使汽车制造商能够适应全球不断变化的要求。此外,恩智浦还在全新SAF9800产品系列中提供最新一代AM降噪技术(EVAM-lite),以应对主要由电动汽车引发的、针对AM频段的信号干扰问题。  供货情况  SAF9800车载广播及音频处理器于2026年5月开始供货,同时提供开发支持与软件工具,助力客户加速产品设计。
关键词:
发布时间:2026-08-07 10:50 阅读量:429 继续阅读>>

跳转至

/ 28

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码