航顺携全球最小面积 M0/M4 齐聚 elexcon2026，16 号馆 16B46 恭候莅临

　　距离2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展正式开展，仅剩 3 天!预计迎来 24 万余名全球专业观众，聚焦嵌入式智能、绿色新能源、汽车电子、先进封装等前沿赛道，是华南区域年度极具价值的半导体产业交流平台。

　　9 月 9‑11 日，航顺芯片将亮相深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46 展位，携全谱系 HK32 MCU、BLE 蓝牙 SoC、音频同步 SoC、国产存储完整产品矩阵集体亮相，多款明星新品、成熟行业方案与重磅整机演示同步展出，诚邀广大行业伙伴莅临现场交流探讨。

　　作为深耕国产 MCU 赛道的本土芯片企业，航顺芯片持续打磨产品技术，覆盖从极小封装通用 MCU、工业级高性能芯片、AEC‑Q100 Grade1 车规 MCU，到蓝牙物联网、音频 SoC、EEPROM/NOR Flash、嵌入式大容量存储的完整产品生态，全方位满足工业控制、汽车周边、智能家居、消费电子、医疗穿戴、物联网传感等多领域国产化替代需求。本次展会，我们将把多条核心产品线完整带到展台现场，多维度展现国产芯片的技术实力。

　　重磅新品集结，硬核参数彰显国产创新力量

　　本次参展，多款极具代表性的明星产品将集中亮相，多项技术指标刷新国产芯片水平。HK32F001，全球最小面积 32 位 M0 内核 MCU，芯片面积小于 1mm²，主频 24MHz，内置 24KB Flash+3KB SRAM，具备 5500V ESD 防护，宽电压 1.8‑5.5V，适配智能家居、可穿戴设备、物联网传感器、智能安防等空间受限场景，以极小封装帮助客户精简 PCB 尺寸、降低整体 BOM 成本。

　　HK32F403/401，全球最小面积入门级 Cortex‑M4 MCU，面积小于 2.5mm²，主频高达 108MHz，支持 DSP 指令，搭载 128KB Flash、24KB SRAM，内置 CAN‑FD 高速通讯接口，‑40℃~+105℃工业级宽温运行，广泛应用于工业控制、家电、医疗设备、传感器等场景，小封装实现高性能运算。

　　车规级产品HK32AUTO39A/A040取得 AEC‑Q100 Grade1 权威认证，ARM Cortex‑M3 内核 120MHz 主频，512KB Flash、96KB SRAM，工作温度‑40℃~125℃，搭载双 CAN2.0+LIN 总线，拥有 HBM2000V/CDM1000V 强车载抗干扰能力，可用于汽车门窗控制、电动座椅、BMS 电池管理、OBD 诊断、车灯等各类车载周边外设，提供稳定可靠的车规国产化方案。

　　HK32F005 最小封装面积仅 1mm²，主频 48MHz，32KB Flash、4KB SRAM，引脚兼容主流进口型号，无需更改硬件 PCB，非常适合电池供电类物联网节点、便携医疗设备、传感器模块。

　　多元 SoC 与完整存储生态，构建一体化国产解决方案

　　除通用 MCU 矩阵之外，航顺完整生态产品线也将悉数登场。 BLE 物联网芯片家族 HK32WB010、HK32WB336、HK32WB7076 覆盖低功耗蓝牙、BLE6.0、双模蓝牙多媒体，集成 GPU、D 类音频功放，支持 AoA 测距，面向智能穿戴、无线外设、充电宝、TWS 充电仓等应用，单芯片高度集成，简化外围电路，节约 BOM 成本。

　　音频同步 SoC HK32D410 采用 RISC‑V N310 内核，集成音频 AFE、ARGB 接口、多路恒流 IO，适配电脑周边、音响设备、汽车氛围灯、消费电子等场景。

　　存储家族带来 EEPROM、NOR Flash，以及 TF 卡、SSD、eMMC 一站式嵌入式存储方案，全系列国产自研，与航顺 MCU 生态深度适配，支持 ODM 定制，经过严苛可靠性测试，保障供应链稳定，帮助客户实现 MCU + 存储整套方案国产化切换。

　　展台特别设置平替S**32MCU体验区，提供 Pin‑to‑Pin 硬件兼容方案，同封装可直接替换，硬件免改板，软件移植工作量低;同时保障充足货源供应，规避断供、涨价风险，配套本土快速技术支持，为广大研发工程师提供稳妥的国产化选型路径。