润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1361
  RS1361是一款超低毛刺、电压输出单通道16位数模转换芯片,工作电压支持2.7V至5.5V,支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联,用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压,在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。  RS1361基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了适当优化,结合工艺特性,优化了线性误差、零码输出误差温漂、增益误差和满量程误差,以尽可能接近对标产品的性能指标,并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率,缩短输出电压建立时间,以使其能满足更多的应用场景。  其主要参数特性如下:  Ø 相对精度±6LSB  Ø 码值变化毛刺脉冲 1nV-s  Ø 保证16bit输出单调性  Ø 内置缓冲器,轨对轨电压输出  Ø 上电输出零电压  Ø 低功耗:160 μA (2.7~3.6V) / 180 μA (3.6~5.5V)  Ø 零码误差 2mV (Typ)  Ø 满量程误差 -0.06%FSR  Ø 输出电压建立时间4μs (Typ)  Ø 扩展工业级温度范围:-40°C ~ 125°C  RS1361采用电阻串(Resistor String )架构设计,参考DAC8551的参数指标,在平衡工艺和实际应用需求的基础上,实现了良好的交直流特性。  部分参数曲线如下:  更详细的数据和参数曲线请到官网下载规格书参考。  RS1361封装和管脚定义  RS1361提供标准MSOP8封装,管脚定义完全兼容DAC8551,欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。
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发布时间:2026-06-12 09:18 阅读量:391 继续阅读>>
电源管理<span style='color:red'>芯片</span>的VB脚起什么作用
  电源管理芯片(简称PMIC)的引脚功能多样,其中“VB脚”是一个常见的命名,但不同芯片厂商的具体定义可能稍有区别。那么,电源管理芯片的VB脚起什么作用?下面就简单了解一下吧!  一、VB脚的基本定义  在多数电源管理芯片中,VB通常代表“Battery Voltage”(电池电压)或“Boost Voltage”(升压电压),因此VB脚一般用于以下几种典型场合:  电池电压检测输入端  升压转换器输入端  供电电压输入端  具体功能视芯片类型和应用而定。  二、VB脚的主要作用  1. 电池输入端(Battery Voltage)  在便携式设备的PMIC中,VB脚通常连接到电池正极,作为电源管理芯片的主要电源输入。此时,VB脚的作用包括:  电池电压采样:芯片通过VB脚监测电池电压,实现电池状态检测,如电量估算、欠压保护和过充保护。  为芯片供电:VB作为芯片内部部分模块的电源输入。  启动电源路径:当VB检测到电池电压达到启动阈值时,芯片开始工作,管理系统电源。  2. 升压变换器输入(Boost Voltage)  如果是带升压功能的电源管理芯片,VB脚通常作为升压转换器的输入端电压源:  接收低压电源:如锂电池电压(3.7V左右)通过VB脚输入  驱动升压电路:芯片将VB输入的低电压提升到更高电压,供给后级电路  支持系统负载:保证负载终端获得所需稳定、高压电源。  3. 辅助电压或备用电源输入  在一些多路电源管理芯片中,VB脚用作辅助电压输入,用于切换电源路径或作为备用电源源端。  三、VB脚设计注意事项  电压范围:应根据芯片规格书确认VB脚允许的工作电压范围,避免过压或欠压损坏芯片。  滤波和保护:通常在VB脚处设计适当的滤波电容和保护电路,防止电压突变或干扰影响系统稳定。  接地与走线:确保VB脚的接线合理,保持良好接地和最小电磁干扰。  四、实际应用中的示例  以某款锂电池供电的智能手机PMIC为例,VB脚直接连接电池端,通过内部采样电路分析电压变化,控制电池充放电管理,实现对系统的电源控制,并为内部电源转换模块提供必要的输入电压。  电源管理芯片的VB脚通常扮演着关键的电压输入和检测角色。它可能是连接电池电压的输入端,也可能是升压转换器的供电源端,或者辅助电压输入口。
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发布时间:2026-06-11 10:26 阅读量:280 继续阅读>>
AI<span style='color:red'>芯片</span>和普通<span style='color:red'>芯片</span>有啥不同?
  随着人工智能的高速发展,专为AI应用设计的芯片——AI芯片,正成为电子产业的重要组成部分。相比于传统的普通芯片,AI芯片在结构设计、计算能力和应用场景等方面都有显著区别。下面就简单了解一下吧!  一、定义区别  普通芯片:指通用计算芯片,通常包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等,用于处理各种通用计算任务,适用范围广泛。  AI芯片:专门针对人工智能算法和深度学习模型优化设计的芯片,侧重点在于高效执行神经网络计算任务,如矩阵乘法、向量运算等。  二、架构设计差异  1. 计算单元类型  普通芯片多采用通用计算架构,如CPU以顺序执行为主,侧重复杂控制流程和单线程性能。  AI芯片则通常采用高度并行的计算单元,例如张量处理单元(TPU)、神经网络处理单元(NPU)、AI加速器等,能够同时处理大量矩阵和向量计算任务。  2. 数据流和存储结构  普通芯片的缓存和存储层级设计偏向通用,侧重速度和多任务处理。  AI芯片优化了内存访问方式和数据流通路径,例如采用片上大容量快速存储、专用的数据复用机制,以降低数据搬运成本,提升神经网络推理和训练效率。  三、性能表现对比  计算效率:AI芯片针对深度学习计算高度优化,相比普通芯片能在相同功耗和面积下实现更高的AI推理和训练性能。  功耗表现:由于聚焦特定应用,AI芯片通常在执行AI任务时功耗更低,更适合嵌入式和移动设备。  实时性和响应速度:AI芯片通过硬件加速实现快速数据处理,满足自动驾驶、语音识别等实时性要求。  四、应用场景不同  普通芯片应用广泛,包括个人计算机、服务器、手机、嵌入式系统等,用于各类普通计算任务。  AI芯片主要应用于人工智能相关领域,如机器视觉、自然语言处理、智能机器人、自动驾驶、智能家居等场景,承担深度神经网络的高速运算任务。  五、设计和制造复杂度  普通芯片设计成熟,工艺先进,技术路线稳定。  AI芯片设计需兼顾高并行计算架构、低延迟和低功耗,且不断应对AI算法的快速迭代,设计复杂度和创新要求更高。  总结来说,AI芯片专为人工智能应用优化,具备更强的并行计算能力和更高的能效比;普通芯片则以通用性和多功能性为特点。两者在应用中发挥着不可或缺的作用。
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发布时间:2026-06-11 09:19 阅读量:271 继续阅读>>
兆易创新与蔚来达成战略合作,聚焦车载<span style='color:red'>芯片</span>协同创新
  6月5日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系,聚焦车载芯片全链条协同创新,助力蔚来智能电动汽车迭代升级。  当前,汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型,车规级芯片作为核心零部件,是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年,在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力,车规级产品已批量应用于多款主流车型。  根据合作协议,双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长,共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中,兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力,为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验,为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导,并协同整车级别的验证工作。  双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开,旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条,加快创新技术向实际应用的转化进程,携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。  随着汽车产业智能化变革进入深水区,“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次,兆易创新与蔚来的战略合作,不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合,更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。
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发布时间:2026-06-08 09:50 阅读量:374 继续阅读>>
纳芯微丨AI 服务器电源功率密度提升,隔离采样<span style='color:red'>芯片</span>如何应对采样与保护挑战?
  随着 AI 服务器电源功率密度和运行频率持续提升,系统对关键节点电压、电流的采样精度、响应速度和隔离安全提出了更高要求。  在服务器电源系统中,从 AC/DC PFC 输入级到 DC/DC LLC 谐振级,各级功率转换均依赖精确的电压、电流监测数据,以支撑系统高效、稳定运行。在高压、高频、高功率密度工作条件下,如何在高压侧与低压控制侧之间实现可靠的物理隔离,并保障关键信号的准确、及时传输,成为系统设计中的重要问题。  隔离采样技术可在高压侧与低压控制侧之间建立安全隔离,同时实现电压、电流等关键信号的采集与传输,帮助降低高压串扰、雷击或瞬态过压等因素对低压控制电路的影响,并为系统控制与保护提供必要反馈。  01  隔离采样技术演进  从基础隔离到智能集成  纳芯微隔离采样产品矩阵体现了从基础隔离采样向集成化、智能化方向的演进。  以 0–2V 单端输入的 NSI1311 为起点,纳芯微隔离采样产品逐步向隔离电压采样、隔离电流采样和隔离比较器等方向拓展。  在隔离电压采样方向,产品由单端输入的 NSI1311,发展至差分输入的隔离运放 NSI1312 和差分输入的隔离 ADC NSI1316,进一步覆盖不同应用需求。随着产品迭代,集成化趋势更加明显。NSI36xx 系列将隔离 DC-DC 电源集成于采样芯片内部,有助于简化高压侧供电设计。其中,NSI36CxxR 版本进一步集成比较器和运放,可简化系统电路,并支持硬件过流、过压保护。  在隔离电流采样方向,产品由 NSI1300 演进至 NSI1400/1200C 系列,并推出了集成隔离电源的 NSI360x 系列。  面向快速响应和简化设计需求,纳芯微推出隔离比较器 NSI22C12。该产品集成窗口比较器、隔离通道及高压侧 LDO,可用于实现过压或过流保护,尤其适用于服务器电源 LLC 谐振腔的快速过流保护场景。  在服务器电源系统中,PFC 电路通常负责对输入交流电进行整形和升压,LLC 谐振拓扑随后完成 DC/DC 变换并形成最终输出。整个能量转换链路的安全、稳定运行,依赖于对关键节点电压和电流的精确监测。  纳芯微隔离采样芯片可部署于服务器电源各核心监测点,覆盖 PFC 输入电压/电流检测、PFC 输出电压检测、LLC 谐振腔电流检测与快速过流保护,以及 DC/DC 输出电流检测等环节,支持电源系统实现从输入到输出的全链路监测与保护。  02  三款新品详解  面向服务器电源的集成化设计  服务器电源对功率密度、可靠性和效率要求较高。围绕不同层面的设计挑战,纳芯微推出了三款新品。  首先是集成隔离电源的 NSI36xx 系列。相较于上一代 NSI13xx 系列,NSI36xx 系列进一步提升了集成度。传统方案通常需要分别为高压侧和低压侧设计供电电路,在浮地采样等场景下,设计复杂度和 PCB 占板面积较高。  NSI36xx 系列仅需在低压侧提供单一电源即可正常工作,可省去高压侧供电电路设计,降低电源设计复杂度,并节省约 30%–50% 的板上面积,在空间受限的服务器电源系统中具备应用优势。  NSI36CxxR 是该系列的差异化产品,集成内部比较器和单端准差分运放,可在百纳秒级时间内检测异常并触发保护机制,提升系统安全性和可靠性。  第二款新品是 0–4V 宽压输入的隔离电压采样运放 NSI1611。面向服务器电源向更高电压发展的趋势,NSI1611 将输入范围扩大一倍,有助于提升系统抗干扰能力和采样精度。  在相同扰动电压下,更宽的输入范围可降低扰动对采样结果的相对影响。同时,NSI1611 在保持 1GΩ 高阻输入的基础上拓宽输入范围,可进一步提升系统采样精度。  NSI1611 提供单端输出或比例输出版本。其中,比例输出版本可将后级参考电压直接接入芯片 Reference 引脚,由芯片完成差分转单端转换及简单自适应放大,帮助客户充分利用后级 ADC 满量程,提升整体采样精度。  第三款新品是面向快速保护设计的隔离比较器 NSI22C12。在服务器电源谐振腔过流采样中,传统方案通常采用 CT 方案或分立方案。CT 方案体积较大,输入端还需增加额外调理电路,会增加成本和 PCB 占板面积;在 DC 负载过流保护中,部分客户则采用普通比较器搭配高速光耦或数字隔离器的分立方案。  NSI22C12 采用单芯片集成设计,集成窗口比较器,支持正负阈值设定;同时集成内部隔离通道,比较后可直接输出隔离数字信号。其高压侧集成高压 LDO,供电范围为 3.1V 至 27V,可直接接入驱动供电,简化外围供电设计。  该产品保护延时最大仅 250 纳秒,可用于快速过压、过流检测,帮助服务器电源系统在异常工况下及时触发保护机制,提升系统控制的安全性和可靠性。  03  服务器电源应用  从PFC到DC/DC全链路保护  在典型服务器电源架构中,隔离采样芯片可部署于电能转换链路的关键环节,用于实现电压、电流检测及保护反馈。  电源系统通常始于 PFC 电路。PFC 电路负责对输入交流电进行整形和升压,优化电网供电质量,并为后级电路提供稳定的高压直流电源。纳芯微隔离采样芯片可部署于 PFC 输入端和输出端,实时监测输入电压/电流及输出电压,为 PFC 控制回路提供关键反馈信号。  随后,LLC 谐振电路完成 DC/DC 转换,将高压直流电转换为服务器主板所需的低压直流电。在这一环节,谐振腔电流检测与过流保护尤为关键。纳芯微隔离比较器 NSI22C12 凭借低于 250 纳秒的快速响应时间,可检测异常电流并触发保护机制,帮助降低功率器件损坏风险。  在输出端,DC/DC 输出电流检测同样需要高精度隔离采样。通过监测输出电流,电源管理系统可根据不同负载条件调整工作状态,提升系统运行效率与稳定性。  通过覆盖 PFC 输入/输出、LLC 谐振腔及 DC/DC 输出等关键环节,纳芯微隔离采样产品可支持服务器电源实现从输入到输出的全链路监测与保护。  04  精度、安全与成本  隔离采样的三重优势  纳芯微隔离采样芯片从采样精度、隔离安全和系统成本三个方面,为服务器电源设计提供支持。  在采样精度方面,NSI1611 系列输入偏置电压优化至 ±0.8mV,较前代产品的 ±1.5mV 进一步降低;增益温漂由前代的 45ppm/℃ 优化至 40ppm/℃,提升全温区精度稳定性。其采样带宽达到 330kHz,可适配 SiC、GaN 等高频开关器件控制需求,满足系统高动态响应要求;  在隔离安全方面,纳芯微“隔离+”产品提供高于基础隔离要求的安全等级,帮助系统建立高低压安全边界。NSI1611 系列隔离耐压可达 5700Vrms,最大浪涌隔离耐压 VIOSM 可达 10kV,可适配高温、高压等严苛应用环境;  在系统成本方面,集成隔离电源的 NSI36xx 系列可省去外置隔离电源模块,降低整体 BOM 成本约 10%–20%;同时可节省 PCB 面积约 30%–50%,有助于实现更小型化的电源设计。NSI1611 的单端输出信号可直接接入 MCU 的 ADC 接口,省去传统差分输出方案所需的后级运放及调理电路,进一步降低 BOM 成本和 PCB 布局复杂度。
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发布时间:2026-06-03 10:02 阅读量:457 继续阅读>>
射频<span style='color:red'>芯片</span>自主可控:芯动神州TRX9361在智能仓储AGV中的落地价值
  芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业,拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队,致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了RF捷变收发器芯片,公司还涵盖了以下产品系列:  工业信号链:高精度数模转换器、模数转换器,为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。  信号传输芯片:确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输,满足工业通信和数据传输的需求。  工业传感器芯片:用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等),为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。  如需了解更多关于TRX9361芯片及其他产品的详细信息、技术支持或购买渠道,请访问芯动神州官方网站www.sinoxtech.com或发送邮件至sales@sinoxtech.com。  射频芯片自主可控:芯动神州TRX9361在智能仓储AGV中的落地价值  在大型智能仓储中心,AGV集群往往以数十甚至上百台规模运行。它们需要通过无线链路实时接收调度指令,并持续上传位置、电量与运行状态。一旦通信出现延迟或丢包,就可能导致路径冲突、交通死锁,甚至触发急停保护。而工业现场,恰恰是无线通信最复杂的环境之一。  工业仓储里的无线通信挑战  典型自动化仓库通常存在三类问题:  金属货架密集,形成严重多径反射与信号遮挡  变频器、伺服电机、充电设备带来强电磁噪声  办公网、扫码枪、摄像头与AGV共用Wi-Fi频谱  在复杂干扰下,传统2.4GHz/5.8GHz Wi-Fi链路容易出现:  丢包率上升  TCP重传频繁  漫游切换卡顿  AGV集群通信失步  问题的根源,并不只是“网络不好”,而是传统Wi-Fi协议并非为工业实时控制设计。  为什么传统Wi-Fi难以满足AGV调度  1、漫游切换时延不可控  大型仓库通常采用多AP覆盖。  AGV穿越不同AP边界时,需要进行网络漫游切换。即使采用802.11r/k/v优化机制,仍可能产生数十到数百毫秒的业务中断。  对于高速运行中的AGV,这种时延可能直接影响路径控制稳定性。  2、CSMA/CA机制缺乏确定性  Wi-Fi采用竞争式信道接入机制。  当AGV数量增加后:  信道竞争加剧  碰撞概率提升  时延波动明显增大  工业控制要求“确定性低时延”,而传统Wi-Fi本质上仍是“尽力而为”的数据通信。  3、2.4GHz频谱过于拥挤  2.4GHz ISM频段长期处于高占用状态。  当外部干扰增强时,Wi-Fi链路会自动降速,导致吞吐量和实时性明显下降,而协议层缺乏主动避让干扰的能力。  TRX9361:国产RF捷变收发器  针对工业无线专网场景,芯动神州推出TRX9361国产RF捷变收发器。  TRX9361与ADI AD9361实现Pin-to-Pin兼容,可直接替代使用:  已有硬件设计无需改板  FPGA驱动与配置流程可复用  SDR系统方案可快速迁移验证  核心参数包括:  相比传统固定频点Wi-Fi方案,TRX9361能够支持更加灵活的工业无线专网架构。  20μs Fast Lock:工业抗干扰的关键能力  TRX9361支持Fast Lock快速锁定机制。  系统可预先保存多个目标频点的PLL参数与校准结果。当检测到当前频段存在干扰时,可直接调用预设Profile,实现约20μs级频率切换。  相比传统无线链路:  无需长时间重新校准  能快速规避突发干扰  降低通信中断风险  在工业环境中,可结合:  动态选频  跳频机制  TDMA时隙调度  构建高可靠AGV无线通信系统。  更适合复杂工业场景  基于TRX9361的工业无线方案,尤其适用于:  金属密集型立体仓库  高电磁干扰车间  长距离物流搬运  多楼层AGV调度系统  相比传统Wi-Fi网络,可减少漫游带来的通信抖动,并通过专网频段与动态跳频提升链路稳定性。  不只是国产替代,更是供应链自主可控  TRX9361的价值不仅在于兼容AD9361,更在于工业核心器件的自主可控:  降低海外供应链风险  缩短项目交付周期  提供本土化技术支持  满足工业设备长期供货需求  对于工业无线系统厂商而言,可以在保留既有方案架构的基础上,更快完成国产化迁移。  结语  在智能仓储场景中,真正影响AGV效率的,往往不是算法,而是通信链路的稳定性。  TRX9361通过灵活频谱、自适应跳频与高速锁定能力,为工业无线专网提供了新的实现路径。  从“能通信”到“可靠通信”,工业无线系统正在进入新的阶段。  芯动神州TRX9361——国产RF捷变收发器,兼容AD9361架构,面向工业无线、专网通信与SDR应用场景。
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发布时间:2026-06-01 10:06 阅读量:455 继续阅读>>
北京君正丨络明芯发布车规级双路80V升降压恒流LED控制器IS32LT3962,单<span style='color:red'>芯片</span>组合头灯解决方案
  近日,络明芯正式推出车规级双路 80V 升降压恒流 LED 控制器IS32LT3962。芯片采用峰值电流模式控制,支持 Boost、Buck-Boost、SEPIC、Buck 等多种拓扑,单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化前组合大灯方案。芯片内置抖频功能,具备优异 EMI 性能,轻松满足 CISPR 25 车载电磁兼容要求。两路180° 错相工作,有效降低输入电流尖峰与电压纹波。每路配备双模拟调光接口,可同时实现LED 亮度分 BIN 与NTC 过温降电流保护,显著提升灯光一致性与系统可靠性,是前组合大灯、日间行车灯、尾灯等车载照明场景的理想选择。  图1、典型应用电路(CH1:Boost,CH2:Buck-Boost)  1.80V耐压,12V/24V/48V车载系统全覆盖  5V–80V 超宽输入电压,全面兼容 12V/24V/48V 主流车载供电系统。双路独立控制,单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化组合前灯方案,大幅缩减 PCB 面积、降低 BOM 成本,简化调试流程,助力灯厂缩短研发周期,从容应对 LED 车灯行业日趋激烈的成本竞争压力。  2.双模拟调光+内部PWM调光,降低系统成本  IS32LT3962每路配备两个模拟调光引脚(ICTRLx/ADJRx),可同时实现LED分BIN与NTC过温降电流保护。ADJRx 引脚可通过电阻微调输出电流,轻松修正不同 LED 批次间的亮度偏差,确保灯具量产亮度的一致性。ICTRLx 引脚搭配 NTC 热敏电阻,实现 LED 过温降流保护,防止高温加速LED光衰与损坏。双路模拟调光设计兼顾量产亮度一致性与热安全保护,保证车载照明系统的稳定性与可靠性。  图2、IS32LT3962 双模拟调光功能  IS32LT3962内部集成PWM发生器,PWM频率最高可达1KHz,推荐6%至100%占空比调节范围,内部PWM发生器的占空比可以通过PWMDCx引脚调节。采用内置PWM调光时, LED平均电流大小取决于PWM占空比。当关闭内置PWM发生器时,LED灯串输出最大电流。凭借内置PWM功能,芯片可轻松实现两档亮度切换,完美满足 “日行灯高亮 + 位置灯低亮” 的车载两档亮度需求,无需额外 MCU 控制,显著节省硬件资源与系统成本,让车灯设计更简洁、更具性价比。  3.输入低电压输出降电流功能(UVCR)  IS32LT3962 专为车载 LED 系统设计的输入低电压输出降电流功能,避免 LED 驱动因电源低于正常电压出现异常工况。当电源电压VCC低于用户设定的 UVCR 阈值 VUVCR_TH 时,芯片同步降低两通道的电流检测基准电压 VSENSE,使输出电流随 VCC电压下降而线性衰减,而非直接关断输出。这一设计能够有效抑制车载冷启动脉冲,蓄电池低电压等车载场景下的输入过流风险,保障车载LED照明系统的稳定可靠运行。  双斜率可选:支持两种电流衰减斜率,用户可通过 UVCR 引脚电压范围选择:  小斜率(15%/V):电流衰减更平缓,适合对亮度稳定性要求高的场景;  大斜率(30%/V):电流衰减更快,能更快速限制输入电流。  图3、IS32LT3962 UVCR功能和降电流斜率  多模式协同工作:UVCR 可与模拟调光功能叠加,当两者同时触发时,输出电流会进一步被拉低,最低电流受内部限制钳位在典型值 10%(25mV),不会完全关断(除非模拟调光引脚强制拉至 0.06V 以下)。  图4、UVCR功能实测  4.平滑舒适的渐亮控制,实现高端迎宾效果  传统方案在低 PWM 占空比下,软启动过程中输出电容充电缓慢,低占空比区间甚至出现灯光完全不亮的问题。IS32LT3962 专门针对低占空比 PWM 调光(如 fade-on 渐亮效果)深度优化软启动逻辑,在输出电流达到约 6.5% 前不受 PWM 关断控制影响,可快速建立稳定电流,实现极致顺滑、自然舒适的灯光渐亮体验,完美解决欢迎灯效常见的起始暗区、调光非线性行业痛点。  图 5、IS32LT3962 Fade-on 实测波形  5.完善的故障保护,安全可靠  IS32LT3962 集成双路独立故障检测与报错机制,可实时监测 LED 灯串开路 / 短路、输出过压 / 欠压、功率管过流、VCC/VDD/VREF 欠压与引脚短路及芯片过温等多种故障。故障发生时可立即执行关断、限流或打嗝保护,并通过两路独立FAULTBx 报错引脚上报对应通道故障,故障清除后自动恢复,全方位守护系统安全。产品已通过AEC‑Q100 Grade 1 车规认证,可耐受车载复杂严苛工况,满足汽车照明系统高可靠、宽温域的应用需求。  6.小体积低功耗,适配紧凑布局  IS32LT3962采用WFQFN32(5mm×5mm)小封装,散热性能优异,易于PCB布局,节能PCB空间,降低成本;关断电流低至4μA,静态功耗极致优化,助力车载系统实现节能降耗,适配新能源汽车对低功耗的需求。  7.竞品对比,优势看得见  IS32LT3962主要特性  宽高压输入范围:5V~80V  支持Boost、Buck-boost、SEPIC 及Buck拓扑  支持模拟调光、内部 PWM 调光、外部 PWM 调光  卓越的低占空比 PWM 调光性能,实现细腻渐亮控制  内置 PWM 发生器,支持两档亮度控制  √ 内部PWM 占空比:6%~100%  √ PWM 频率:100Hz~1kHz  每路配备两个模拟调光引脚  √ 可同时支持 LED 分binning  √ LED 过温电流降额功能  可配置VCC 输入低电压输出降电流功能(UVCR)  输出电流精度: ±2.8%(-40℃~+150℃)  工作频率范围:100KHz~1MHz  内置固定软启动,抑制浪涌电流  两路驱动 180° 错相工作,有效降低输入电流尖峰与电压纹波  内置扩频功能,优化EMI 性能  完善故障保护及故障上报功能:  √ VCC/VDD/VREF 欠压闭锁(无故障上报)  √ 可编程输出过压保护  √ 输出短路保护  √ RT/VDD/VREF 引脚短路保护  √ 过热保护  AEC-Q100 车规认证,温度等级 1 级:-40℃~125℃
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发布时间:2026-06-01 09:48 阅读量:382 继续阅读>>
润石科技|高压集成电流检测<span style='color:red'>芯片</span>RSA190系列
【再获佳绩】帝奥微五款车规产品入编《国产车规<span style='color:red'>芯片</span>可靠性分级目录(2026)》
  5月20日至21日,第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期,《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布,帝奥微五款车规级产品通过评定并列入目录!  该目录作为行业重要参考,其建立的透明、可验证的可靠性评估体系,有效降低了整车厂的选型风险和验证成本。五款产品均入选该目录,体现了帝奥微在产品设计、工艺及全生命周期可靠性验证体系上的系统能力,能够满足汽车电子对高可靠、高一致性的严苛需求。  电源管理产品——DIA82664  DIA82664是一款16通道LED矩阵管理器,支持每通道旁路单个或多个LED。采用具有自主知识产权的Smart Driver技术,创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计,显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM,结合极简的电荷泵外围设计,为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。  此外,该器件集成了UART接口,传输速率高达1Mbps,内置ADC支持多路复用输入,可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。该器件支持ASIL-B功能安全等级,提供全面完善的高级诊断和保护功能。  功率器件——DIA58243  DIA58243是一款专为汽车应用设计的 40V、12A H桥驱动器。该H桥由四个N沟道功率MOSFET和一个电荷泵稳压器构成,通过支持100%占空比驱动N沟道MOSFET来提升能效。IPROPI引脚采用内部电流镜架构,可实现电流检测与调节,从而无需使用低欧姆分流电阻,既节省电路板空间又降低系统成本。  DIA58243集成了完善的诊断与保护功能,包括电源电压监测、过温关断、过流保护,以及在关断和导通状态下均可检测开路负载和短路的负载诊断。故障状态通过nFAULT引脚进行指示,SPI接口支持更灵活的器件配置与故障状态监测。  接口产品——DIA36812  DIA36812是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen1 5Gbps 双向驱动器。器件支持可编程最大14dB的均衡和最大4dB的去加重,当 USB 信号在印刷电路板 (PCB) 或电缆上传输时,其完整性会在通道损耗和 码间串扰的影响下有所降低。均衡器可对通道损失进行补偿,进而延长通道传输距离,优化信号完整性,助力客户通过USB-IF测试。  产品采用1.8V电源供电,具有超低功耗架构,支持USB模式自动切换功能;通过AEC-Q100认证,封装为QFN4*4-24,尺寸紧凑,适合空间受限的设计。  接口产品——DIA74124  DIA74124是一款24通道MSDI器件,器件内置一个10位ADC和一个比较器,集成可配置6个档位的湿性电流功能,支持连续模式和轮询模式检测,内置电源自检、过压欠压报警、过温报警等功能,器件支持SPI数字接口。24通道输入信号均可承受-24V到40V的电压范围。  器件采用EP-TSSOP-38引脚封装,符合AEC-Q100规范,适用于汽车标准的Grade1温度范围(-40°C至125°C)。DIA74124可应用于汽车和工业中的多档位模拟开关和数字开关的检测,实现集成化且灵活的多开关检测解决方案。  磁传感器产品——DIA9701X  DIA9701X为高精度霍尔轮速传感器芯片系列,满足功能安全ASIL-B,产品设计了创新的高级数字架构和先进的抖动抑制算法,采用了高压BCD工艺技术,支持标准方波/PWM/AK三种协议,具备针对汽车应用的高可靠性Laser trim,多参数可定制修调,可为车辆电子稳定系统(ESP/ESC)、防抱死制动系统(ABS)、牵引力控制系统(TCS)、电动转向助力系统(EPS)、车辆动态控制系统(VDC)、自动泊车系统(APA)等提供稳定精确的轮速信号。  在汽车电子加速向智能化、电动化演进的背景下,高性能、高可靠性车规级芯片正成为支撑整车安全与性能的核心基础。一直以来,帝奥微在汽车电子领域围绕车规级标准,持续打磨产品与质量体系,在复杂应用环境下不断验证与优化,推动产品可靠性稳步提升。  未来,公司将持续聚焦智能汽
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发布时间:2026-05-28 09:30 阅读量:461 继续阅读>>
喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026国产车规<span style='color:red'>芯片</span>新品十强”榜首
  5月20日,第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车,智算重构生态”为主题,汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上,士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。  本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准,评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选,挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀,产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。  为进一步遴选出年度标杆产品,评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片,进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位,联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委,上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委),依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。  经过现场答辩评审,最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出,荣登榜首。  士兰SGM270SS8B7TFM功率模块  该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺,具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点,并结合创新设计结构带来高灵活性,使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上,该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。  作为国内领先的IDM企业,士兰微电子已基于FS V和FS V++的IGBT平台及先进封装平台,成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵,包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM,以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵,士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求,持续以创新的芯片重构绿色出行生态。  本次大会期间,士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来,随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入,士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行,为中国汽车电子产业贡献更多力量。  士兰汽车电子明星产品  链接:关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”  在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下,主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象,投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。  针对这一痛点,AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家,推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称AsaChi“艾思齐”),填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造,涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度,细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标,采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制,确保评估结果的客观性与权威性,将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。
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发布时间:2026-05-25 10:22 阅读量:527 继续阅读>>

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