从800G到1.6T，<span style='color:red'>兆易创新</span>如何卡位AI光互联？
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从800G到1.6T，兆易创新如何卡位AI光互联？

　　近年来，AI算力基础设施的快速扩张，正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级，以往市场更多关注DSP、激光器、调制器、光芯片等核心器件，但MCU同样不可忽视。　　MCU在光模块中承担着电流、电压、温度、光功率监测、状态上报和系统管理等任务。一颗高速光模块价值可能达到数百美元，而其中的MCU通常只有几美元甚至更低，占整体BOM成本的比例很小，但一旦这颗芯片失效，整个模块的监控和保护机制都可能受到影响。　　这也是兆易创新过去几年持续加码光通信这一细分市场的原因之一。据介绍，目前兆易创新的光模块专用MCU累计出货量已接近1亿颗，自2020年起，高速和低速产品已经连续出货6年，与头部模块厂商建立了稳定且深入的合作关系。　　当光模块速率不断提高、内部器件越来越密集，MCU面对的问题也已经不只是“性能够不够用”。接口带宽、模拟资源、封装尺寸、功耗、可靠性以及下一代CPO架构，都在重新定义这颗控制芯片的角色。围绕这些变化，与非网采访了兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui，试图回答一个更具体的问题：AI光互联快速演进之下，光模块里的MCU究竟发生了什么变化?　　兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui　　从低速PON到1.6T　　兆易创新如何重新定义光模块MCU产品线?　　据介绍，兆易创新其实在2018年就已经进入光模块市场，随后推出首颗光模块专用MCU;到2022年，相关产品年出货量已经进入千万级，并逐步覆盖海内外主流光模块及设备客户。在本次光博会期间，兆易创新披露其光模块专用MCU累计出货量已经接近1亿颗。　　Jeff Cui透露，MCU在光模块中的主要任务相对清晰：完成温度、电压、电流、光功率等参数采集，执行数字诊断、状态监测和配置管理，并通过I²C等接口与上位系统通信。随着400G、800G乃至1.6T高速光模块进入数据中心，MCU承担的工作开始明显增加。更高速率意味着更复杂的DSP、更高密度的光电器件、更严格的功耗和热管理要求，同时模块外形尺寸并没有同步变大，留给控制芯片和外围器件的PCB空间反而更加紧张。　　这种变化直接反映在兆易创新近两代产品的定义上。2026年重点推进的GD32E511/512系列主要面向400G至1.6T高速光模块，采用Arm®Cortex®-M33内核，并增加大容量双Bank Flash、I3C等面向高速光模块的新功能;GD32E251/252系列则继续覆盖PON、前传和工业光通信等应用，采用Cortex®-M23内核，更强调模拟性能、成本和已有客户设计的延续性。　　GD32E511/512系列MCU　　从参数上看，GD32E512支持3×3mm超小封装，同时集成多路I²C、I3C、MDIO、ADC、DAC、比较器和运算放大器等资源。 这些配置背后的考虑，并不是简单追求一颗“更高性能”的MCU。高速光模块内部空间有限，如果DAC、比较器、电平转换等功能全部依赖外挂芯片，不仅增加BOM，也会占用PCB面积;与此同时，随着模块管理功能增加，Flash和RAM容量、接口速度以及在线升级能力也要随之提高。因此，一颗面向高速光模块的MCU需要在数字性能、模拟资源、功耗、封装和成本之间重新做平衡。　　Jeff Cui对与非网记者表示，兆易创新近几年的产品迭代节奏也明显加快。第一代产品从早期布局到落地经历了较长周期，第二代产品在2024年前后推出，而到2025年、2026年，新产品已经开始连续迭代。原因并不复杂：光模块本身正处于快速演进阶段，MCU不可能继续按照传统通用控制器的节奏更新。　　“这个行业不管是速率的提升，还是形态的演进，对MCU的规格需求始终是不一样的，而且要求都很极致。一颗通用MCU无法满足全部应用场景与不断变化的市场需求。”Jeff Cui表示。　　这种“专用化”并不意味着兆易创新只盯着高速产品。事实上，GD32E251/252仍然承担着低速光模块产品升级的任务。对于PON、工业光通信等成熟应用，客户并不需要一味提高主频，更关心已有设计能否平滑迁移、模拟精度是否提升、供应是否稳定，以及成本能否继续下降。Jeff提到，新一代低速产品在定义时首先考虑的就是与上一代产品的兼容性，尽量降低客户切换成本，同时改善温度传感、模拟性能和供应链弹性。　　这实际上构成了兆易创新光模块MCU产品线的两条并行逻辑：一条跟随800G、1.6T等高速光互联快速演进，持续增加I3C、双Bank Flash、模拟外设和更小封装;另一条继续服务PON、前传等成熟市场，通过兼容升级和成本优化延长产品生命周期。前者更多由AI数据中心驱动，后者则仍然依赖庞大的通信基础设施需求。　　从兆易创新的产品演进来看，光模块MCU正在从过去相对通用的“管理芯片”，逐步变成一类需要围绕具体光模块架构重新定义的器件。而这也带出了另一个更关键的问题：既然CPU内核本身并不是这个市场最难的部分，那么光模块MCU真正的竞争门槛究竟是什么?　　兆易创新凭什么进入头部光模块供应链?　　前面提到了MCU在光模块的整体BOM中占比不到1%，但失效的代价却很高。这也决定了光模块MCU市场的竞争逻辑与普通消费类MCU有所不同。　　Jeff认为，光模块MCU的真正门槛，很大一部分来自长期的工程经验(knowhow)。Arm®Cortex®-M系列内核本身并不是稀缺资源，很多MCU厂商使用的CPU内核和基础IP并没有本质区别，差异更多体现在如何把这些IP组合起来，以及量产过程中是否已经经历过足够多的可靠性验证和异常场景。　　以光模块常用的管理接口为例，I²C本身并不是什么新技术，但光模块对于接口稳定性的要求明显高于很多普通应用。MCU不仅要持续采集和上报数据，还要面对高温、强干扰以及长期连续运行等环境。芯片参数表上两个产品可能都写着“支持I²C”，但在不同速率、不同负载、不同温度和异常状态下能否稳定工作，往往要经过长期验证才能体现差异。　　除了可靠性，另一项关键竞争点是模拟资源怎么集成。高速光模块并不是纯数字系统。MCU除了完成逻辑控制，还需要采集温度、电压、电流、光功率等模拟信号，并对部分器件进行控制。因此，ADC、DAC、比较器、运算放大器等模拟外设，实际上会直接影响光模块的BOM、PCB面积以及系统复杂度。　　Jef表示，目前行业大致存在两类产品思路：一类方案集成较多模拟IP，专用性较强，但灵活性相对有限;另一类方案更偏数字MCU，将模拟功能交给外挂器件，设计灵活，却会增加外围芯片数量和PCB占用。兆易创新选择的是中间路线，即在MCU内部集成“适度”的模拟资源，在集成度、灵活性、成本和功耗之间寻找平衡。　　这种思路在GD32E512上体现得比较明显。该产品支持多路ADC、DAC、比较器和运算放大器，同时采用3×3mm小封装。对于高速光模块来说，少外挂一颗模拟芯片或者电平转换芯片，带来的不只是几毛钱甚至几美元的BOM变化，更重要的是可以释放PCB面积。随着800G、1.6T模块内部器件密度越来越高，这种空间价值正在上升。　　Jeff还提到，随着DSP和Flash等器件的工作电压逐渐降低，传统3.3V MCU接口有时需要额外增加电平转换芯片。兆易创新的新一代产品支持3.3V、1.8V、1.2V等不同电压域配置，希望直接减少这类外围器件。对于需要在固定尺寸内塞入越来越多器件的高速光模块而言，这类工程细节往往会直接影响客户的选型。　　第三个竞争因素，则是供应链能力。光模块MCU一旦通过头部客户认证，通常不会轻易更换。一方面是MCU本身成本占比不高，替换带来的节省有限;另一方面，重新验证却要付出时间和工程成本。因此，客户选择供应商时，除了性能和价格，还会考虑长期供货、产能弹性以及不同产品代际之间的兼容性。　　Jeff在采访中表示，兆易创新在新老产品设计中会考虑硬件兼容，同时通过不同供应资源进行备份;光模块也已经成为公司优先级较高的战略方向之一。对于客户而言，这类能力并不会直接体现在某一项芯片参数上，却会影响其是否愿意把一颗看似并不昂贵的MCU放进长期量产项目。　　此外，兆易创新同时拥有MCU、Flash和模拟产品线，也给其带来了另一种供应链协同优势。对于客户来说，可以在同一供应商体系中完成控制、存储和部分电源管理器件的选型，减少不同芯片之间的适配工作，同时降低供应商管理复杂度。兆易创新也将这一点概括为缩短研发周期、降低供应链管理成本。综上可知，为什么一颗价格占比并不高的MCU，仍然能够形成较强的客户黏性。　　1.6T之后，光模块MCU最大的变化?　　如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”，很容易低估它给外围芯片带来的变化。　　对于MCU而言，整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多，协议不断升级，器件密度、功耗和热密度持续提高，而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下，承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。　　随着光模块速率提高，配套DSP发生变化，MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO，一些传统功能还可能被重新拆分。　　一个很典型的变化，是管理接口开始从I²C向I3C演进。　　长期以来，I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低，也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加，传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。　　Jeff提到，随着CMIS协议不断升级，光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式，每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后，整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是，高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件，一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障，管理系统需要更快速地响应，传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。　　这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍，GD32E512引入I3C高性能通信接口，主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。　　不过，Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率，但是速率背后的原因是这几个。”在他看来，接口升级背后至少涉及三层变化：第一，监控参数增加，需要更大的数据吞吐能力;第二，异常事件需要更快速的响应;第三，高速模块的功耗和热设计越来越严格，通信接口本身也要考虑能效。　　当然，这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台，I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此，新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到，目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段，产品不能只偏向其中一边，还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。　　除了通信接口，另一个越来越突出的矛盾，是功能不断增加，但留给MCU的空间并没有变大。　　高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后，内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加，但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说，这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源，另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。　　兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装，同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设，正是在应对这种工程约束。Jeff谈到，小封装并不只是简单把芯片“做小”，而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高，MCU需要的存储和功能资源越来越多，但物理尺寸反而要求进一步压缩，这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。　　这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。 因此，未来光模块MCU真正比拼的，很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。　　最后，如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO，传统光模块的形态发生变化，那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?　　Jeff的判断是，MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中，MCU需要配合DSP运行，管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中，DSP、内置光源等器件可能被重新布局，甚至外移。在这种情况下，MCU的数字资源压力可能下降，但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。　　换句话说，CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”，而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言，未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品，而是要提前判断哪些功能会留下，哪些功能会被外移，以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。　　从静态角度看，如果一个400G模块需要一颗MCU，那么理论上达到同样总带宽时，1.6T模块数量只需要原来的四分之一，MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为，这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时，GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张，因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示，从目前客户需求和行业演进来看，整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。　　总结：谁能参与下一代光模块定义?　　从早期PON、前传，到400G、800G、1.6T，再到正在推进的CPO，光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说，未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开，而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。　　兆易创新过去几年的路径，某种程度上反映了这一趋势：一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场，另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块，并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。　　笔者认为，光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变，模块形态在变，DSP、光源和通信协议也在变，相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言，过去更多解决的是供给问题，在AI光互联快速演进之后，竞争正在进入新的阶段：能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求，并把这些需求提前写进芯片定义，正在成为新的分水岭。
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发布时间：2026-09-21 10:19 阅读量：156 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案
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兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案

　　随着欧盟《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act，CRA)进入落地阶段，网络安全正成为数字产品进入欧盟市场的重要门槛。　　CRA 已于 2024 年 12 月正式生效，并将于 2027 年 12 月起强制实施，自 2026年9月起，漏洞报告及处理义务已率先生效。法案针对具有数字元素的产品，从设计、开发、上市到运维、退市提出全生命周期网络安全要求，并对漏洞响应、报告与披露等提出明确义务。　　面对这一趋势，兆易创新的GD32 MCU 已构建起可落地、可核验的 CRA 合规技术体系。兆易创新采用 SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms)安全评估方法论，GD32 MCU 的安全能力，可帮助 OEM/ODM 客户更便捷地满足 IEC 62443-4-2 工业自动化与控制系统的组件安全要求。这意味着 GD32 MCU 面向工业控制等关键领域的客户，能够提供与国际通行的组件安全标准相衔接的技术支撑，为应对欧盟 CRA 提供实质性、可审计的合规抓手，而非停留在安全能力描述层面。　　全生命周期布局　　为客户应对 CRA 提前准备　　根据 CRA 适用范围界定，GD32 MCU 产品属于 CRA 管控范畴。　　兆易创新已将 CRA 要求融入 GD32 MCU 产品设计、制造与维护全生命周期。围绕漏洞响应、长期支持、SBOM、安全认证及客户技术支持等关键环节持续完善，其中，GD32 MCU正以GD32F50x，GD32H7，GD32W51x 为代表项目，与第三方合规机构开展合规梳理及文档体系建设，覆盖产品开发、发布、运维、销售及退市全生命周期，其中 GD32F50x 计划于 2026 年底完成全套文档。后续相关审核以及合规配套将逐步扩展至 GD32 MCU 全产品线中CRA合规相关的系列，并将进一步将合规流程融入产品开发流程。　　同时，GD32 MCU 提供至少10年的安全更新支持(满足CRA要求)，为客户产品的长期运营提供持续保障。　　PSIRT + SBOM　　完善产品安全保障体系　　产品上市并不意味着安全工作的结束。面对 CRA 对漏洞管理和安全更新提出的要求，兆易创新已建立专业的产品安全事件响应团队(PSIRT)，负责接收和响应与兆易创新半导体产品相关的潜在安全漏洞。　　目前，GD32 MCU 已围绕“漏洞发现与预警、评估与分级、应急响应、修复与验证、披露与分发”建立完整的漏洞管理流程，从组织、制度和技术等多个维度持续提升产品安全响应能力。　　在软件供应链安全方面，GD32 MCU已具备根据客户需求提供 SBOM(软件物料清单) 的能力，并支持 CycloneDX v1.5 和 SPDX v2.3 两种主流格式，覆盖固件依赖、第三方组件及开源许可证声明，帮助客户减少重复梳理工作，更高效地完成自身产品的 CRA 合规准备。如有需要，请联系兆易创新销售团队获取。　　国际安全认证持续推进　　为客户提供可复用的安全能力　　除 CRA 合规体系建设外，GD32 还持续推进国际安全认证与评估，进一步夯实产品安全能力。　　目前，GD32F50x 系列已正式取得 SESIP Level 2 认证。相关评估结果可作为客户开展 IEC 62443 等工业安全认证的重要参考，帮助客户减少重复评估，缩短认证周期并降低相关成本。　　此外，GD32 MCU 已在 PSA、RED、ISO 21434、TISAX 等领域取得相应认证或评估结论，安全能力覆盖产品级安全、车辆网络安全及汽车信息安全管理体系等不同领域，为不同行业客户提供更加完善的安全与合规证据链。　　面向未来，GD32 MCU已规划 GD32H7、GD32F527 等产品陆续进入 SESIP Level 2 认证计划，持续扩充安全认证版图。　　从“芯片安全”到“客户合规”　　兆易创新GD32 为客户降低进入欧盟市场的门槛　　CRA 的实施正在推动产品安全从单一技术能力，进一步延伸至漏洞管理、软件供应链、长期支持和全生命周期管理。　　对于客户而言，选择兆易创新 GD32 即是选择了具备完善安全与合规能力的 MCU，可将大量合规工作前移至芯片供应商环节，大幅降低客户自身的合规投入。作为行业内最早布局并落地 CRA 合规的厂商之一，兆易创新凭借完备的安全体系，助力客户高效满足欧盟 CRA 法规要求，是客户拓展欧盟市场的优选合作伙伴。　　选择 GD32 MCU，客户将获得：　　降低合规成本：提供 SBOM、安全文档、漏洞响应等相关支持，减少客户从零梳理的工作量;　　缩短认证周期：SESIP、PSA、RED 等国际安全评估结果，为客户开展相关安全认证提供重要参考;　　降低供应链风险：专业 PSIRT 体系及长期产品支持，为产品持续运营提供安全保障;　　复用安全能力：经过国际认证与评估的 GD32 安全能力，为客户自身产品安全建设提供基础支撑;　　获得专业支持：GD32 MCU FAE 团队可结合客户具体产品形态，提供针对性的 CRA 技术与合规建议。　　面对不断提升的全球网络安全要求，兆易创新将持续推进 GD32 MCU CRA 与其他区域性标准合规体系建设，完善产品安全、国际认证和客户支持能力。　　夯实全生命周期安全保障，GD32 MCU 正为客户构建面向未来的可靠安全底座，助力全球客户更加高效、稳健地拓展欧盟市场。
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发布时间：2026-09-17 15:07 阅读量：223 继续阅读>>
数模协同赋能新型电网！<span style='color:red'>兆易创新</span>无FPGA低功耗行波测距方案破局而出
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数模协同赋能新型电网！兆易创新无FPGA低功耗行波测距方案破局而出

　　随着分布式能源的大规模接入、配电网络拓扑的日益复杂化以及全社会对高质量电能的依赖度不断攀升，供电可靠性已不再仅仅是衡量电网服务水平的一项常规指标，而是维系工业生产与现代社会运转不可逾越的生命线。在这一演进过程中，如何在线路发生突发故障的瞬间，实现秒级感知、米级定位，成为了新一代智能电网建设亟待攻克的关键技术高地。　　面对挑战，兆易创新依托自研高性能MCU与完整模拟信号链，创新推出高集成、低功耗的行波测距参考方案，为电网设备自主可控与智能化演进筑牢根基。近日，兆易创新PMU事业部资深工程师舒先来在专题演讲中深入剖析了该方案特性，全面展现了公司赋能电网技术升级的决心与准备。　　原理与趋势：行波测距的核心价值　　在智能电网设备生态中，继电保护、FTU/DTU 及融合终端共同维系电网安全运行，而行波测距技术因能快速精准定位故障点、大幅提升抢修效率，占据不可替代的核心地位。　　其物理原理在于捕捉故障瞬间激发的暂态阶跃信号(行波)。该信号沿线路高速传播，架空线与电缆中波速分别约为 300m/μs 和 200m/μs。通过在关键节点部署高精度采集设备记录到达时间差，结合单端法(波速与往返时差)或双端法(线路总长与两端时差)即可计算故障位置。随着 2025 年 3 月《配网分布式行波测距系统技术规范》全面推行，该技术市场正迎来爆发式增长。　　行波测距的工程化落地面临多重技术挑战。行波信号是持续时间极短的暂态高频信号，其波头时刻的准确捕捉对采样率提出了极高要求——采样率越高，理论定位精度越高，但实际测距误差还受到波速估计、时钟同步、前端带宽及算法性能等因素的综合影响。传统方案多依赖FPGA实现高速数据采集与处理，导致成本高、功耗大、开发难度高等问题。正是在这一背景下，兆易创新推出了基于自研高性能MCU与高速ADC的完整行波测距解决方案。　　架构突破：无FPGA低功耗创新方案　　兆易创新的行波测距方案不仅实现了低成本与低开发门槛的统一，更将系统总功耗严格控制在1瓦以内。同时，兆易创新通过提供从核心器件到参考设计的全方位支持，为电网设备厂商筑牢了供应链安全防线。该方案还集成高精度GPS时间同步功能以兼容单、双端测距场景，并为客户复杂的定制化算法预留了充足的底层算力资源。　　舒先来表示，该方案的系统架构高度贴合工业级应用要求。其前端支持12～36伏宽压输入，完美兼容电网最常用的24伏供电环境。4路行波信号经专用前端滤波与缓冲网络后，进入高精度ADC进行同步采样。为妥善处理瞬态数据流，系统外扩了一颗32MB的SDRAM，并预留了以太网、串行外设接口(SPI)、通用异步收发传输器(UART)及USB等丰富的通信接口。　　兆易创新配套推出的PCB开发板在实测中展现出优异的性能。行波通带精准设定在200Hz～1MHz，有效滤除带外噪声;在1000Hz条件下的SINAD达72.54dB，总谐波失真(THD)低至-78.46dB。更重要的是，在保障海量数据吞吐的前提下，系统峰值总功耗仅为989mW(其中MCU及内存占531mW，ADC占111mW)，从根本上缓解了终端设备的散热压力。　　在开发支持方面，兆易创新还为客户提供了完整的评估套件，包括行波测距评估板及使用指南、原理图与PCB图纸、参考源代码、测试报告以及全流程的技术支持服务。从器件选型到参考设计，兆易创新实现了系统级的全链路支持。　　硬件基石：全链路自研芯片矩阵　　行波测距方案的性能优劣，归根结底取决于核心器件的水平。兆易创新在这一方案中汇集了其模拟与数字产品线的多款自研芯片，涵盖高速ADC、高精度基准源、高速运算放大器、低噪声放大器以及完整的电源管理器件。　　在模拟信号采集前端，方案采用了GD30AD3584作为核心ADC。该芯片具备16bit分辨率与4MSPS采样率，支持4通道同步采样和全差分输入，共模输入范围为0.2V~VREF-0.2V。其片内支持过采样以及18bit高精度模式，动态范围达93dB，SFDR为-105dB，THD为 -103dB，并配备4SPI高速串行接口与超出范围告警功能。　　围绕ADC的信号链调理，GD30AP8054高速放大器承担了关键任务，该器件具备102M增益带宽积与105V/us压摆率，输出电流达±60mA，且建立时间到0.1%仅需66ns。配合使用的GD30AP721/722/724系列运放支持轨到轨输入和输出(RRIO)，具备11MHz增益带宽积，并内置RF/EMI滤波器。　　GD30VR3100高精度电压基准源具备0.05%的高精度与3ppm/°C的低温漂，低噪声达1.5uVpp/V，长期稳定性优异。在系统电源管理方面，GD30LD3137低噪声LDO输出电流可达1.2A，具备4.4uVrms超低噪声与40dB@500KHz的高PSRR，并支持可配置软起动，确保了系统的稳定运行。　　构成整个方案中枢的是GD32H757高性能M7处理器。该MCU主频高达600MHz，能够将80%的庞大算力完全留给用户进行算法开发。此外，芯片内部还保留了大量可用外设资源，包括1个SPI、4个UART、38个ADC通道、11通道DMA及13个定时器，为系统的后续扩展提供了充足的空间。　　兆易创新作为国内少数同时具备MCU与模拟芯片研发能力的半导体企业，在行波测距方案中实现了从数字处理器到模拟信号链的全链路自研。这种协同设计能力使其能够率先响应电网新标准的要求，并针对客户痛点快速推出定制化方案。　　在新型电力系统加速构建、电网关键设备国产化替代需求日益迫切的时代浪潮下，兆易创新正以全方位的系统级支持，为行业客户铺就一条安全、可靠、高性能的完整产品落地路径，持续为中国智能电网的自主可控与高质量跨越式发展注入强劲的国产“芯”动能。
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发布时间：2026-09-10 10:10 阅读量：269 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>三大产品线亮相2026光博会，共筑算力光联基座
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兆易创新三大产品线亮相2026光博会，共筑算力光联基座

　　9月9日，兆易创新(GigaDevice)携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026，展位号：13号馆13A17)。其中，今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前，兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗，稳居光模块MCU核心供应商之列。　　AI大模型训练与推理集群的规模化部署，正在将数据中心光互联推向新的量级。从800G规模商用到1.6T加速落地，光模块作为算力网络的核心连接节点，其速率迭代与技术演进节奏明显加快，对系统DFM、存储与电源管理芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。兆易创新依托MCU、Flash、模拟三大产品线协同优势，为光模块客户提供多元芯片解决方案。　　GD32光模块专用MCU　　近亿颗出货构筑核心市场优势　　兆易创新自2020年推出首颗光模块专用MCU以来，持续深耕光通信赛道，产品全面覆盖海内外主流光模块与设备客户。本次展会重点展示GD32E512/E511与GD32E252/E251系列MCU及相关光模块应用。其中，GD32E511/512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，支持小封装、大容量双Bank Flash、I3C通信协议等关键规格，适用于400G~1.6T高速场景;GD32E251/252系列MCU 则搭载Arm® Cortex®-M23内核，集成多路DAC、高精度温度传感器等，适用于接入网、前传等低速场景。　　采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模块　　传输距离可达2km至40km，支持 FlexO灵活光传送网多模式封装，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速电接口及QSFP-DD MSA标准，具备数字光学监测能力，提供强大的诊断功能。　　采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模块　　符合ITU-T及IEEE 802.3标准，采用QSFP封装，支持上行50G/下行25G速率，具备数字光学监测能力。　　采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模块　　采用可热插拔SFP规格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，单模光纤最大链路长度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2标准。　　GD25系列高可靠SPI NOR Flash　　护航光模块固件存储　　在光模块应用中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，为DSP固件等高可靠数据提供存储空间。兆易创新GD25/55 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，已成为光通信设备的理想存储解决方案，目前已在国内外头部客户大批量出货。　　本次展会重点展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash产品，覆盖4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V宽电压设计，支持工业级-40℃至+105℃宽温运行，具备WP写保护、OTP保护等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封装，可充分满足光模块对高温运行和空间受限的设计需求。　　此外，兆易创新还可提供GD24CL系列I²C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的产品阵列，为光放大器以及NPO/XPO等新兴光通信应用的技术演进提供更丰富的存储产品支持。　　GD30系列高效电源管理　　驱动光模块能效升级　　随着光模块速率不断提升，功耗与热管理压力持续增大，高效、紧凑的电源管理方案成为光模块设计的关键环节。兆易创新模拟产品线重点展示了多款电源方案板：　　GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模块DSP降压电源模块　　分别支持3A/6A连续工作电流，适用于400G及以上高速光模块，具备优越的动态响应能力、超低输出电压纹波和高效率，集成电感的超小封装有效节省PCB面积，并提供多种小封装选项。　　GD30LS4171带电流监控功能的负载开关　　支持7A连续工作电流，适用于400-800G高速光模块，实时输出电流监测精度高达±3%，具备200ns快速短路保护，输出电压上升速率与过流保护门限可调，采用QFN-2mm×2mm封装。　　全栈协同，芯启高速光联未来　　不同于单一芯片供应商，兆易创新在光模块领域的独特优势在于MCU、Flash、模拟三大产品线的协同能力，客户可同时完成控制、存储、电源管理等核心芯片的选型与适配，有效缩短研发周期、降低供应链管理成本，与此同时，兆易创新全流程的质量管理体系也可为光模块客户带来长期稳定的高品质产品体验。　　未来，兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级，依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。
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发布时间：2026-09-09 11:15 阅读量：281 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局
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兆易创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局

　　兆易创新(GigaDevice)正式加入全球主流开源实时操作系统 Zephyr® 项目。该项目由 Linux 基金会托管，兆易创新正式成为 Zephyr® 项目与 Linux 基金会双银牌会员。本次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段，公司将依托 GD32 MCU 产品矩阵深度参与 Zephyr® 开源社区建设，推动国产 MCU 与全球主流开源 RTOS 生态深度融合，为工业、物联网、消费电子等领域的客户及开发者提供更开放、标准化、高效率的嵌入式开发环境，持续赋能全球嵌入式开源生态繁荣与技术普惠。　　随着物联网、工业控制、智能家居、可穿戴设备等应用不断发展，嵌入式产品对软件生态的开放性、可移植性和开发效率提出了更高要求。Zephyr Project 作为面向嵌入式设备的开源实时操作系统(RTOS)，汇聚全球芯片厂商、软件厂商、设备厂商及开发者社区的力量，为嵌入式应用开发提供开放、灵活的软件基础。兆易创新将积极参与 Zephyr 开源社区，持续推动 GD32 MCU 与 Zephyr 生态深度融合。　　作为全球领先的 MCU 厂商，兆易创新长期重视 MCU 软件生态建设，并持续推动 GD32 MCU 与主流开源软件生态的适配与融合。目前，兆易创新工程团队已在内部代码仓库开展 GD32 MCU 针对 Zephyr Project 的适配开发工作，完成了多个系列 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持，用户可直接从 GD32 Github 仓库获取代码进行开发。兆易创新工程团队也持续向 Zephyr 社区贡献相关代码与技术支持。　　GD32 MCU 与 Zephyr 生态的持续融合，能够为工业控制、物联网、智能家居、消费电子等场景带来更为丰富的软件选型与开发资源，既助力提升产品开发效率、加速创新方案落地，也通过完备的代码、开发资源及社区支持，进一步改善 GD32 MCU 开发资源的易用性与可获得性，赋能广大客户与开发者。　　加入 Linux 基金会与 Zephyr 项目，是兆易创新推进开放生态战略的新起点。未来，兆易创新将完成更多 GD32 MCU 产品的适配与上游社区贡献，完善软件资源，推动更多芯片支持合入 Zephyr 主线，方便全球开发者基于 GD32 开展嵌入式开发;同时参与国内 Zephyr 生态共建，联合产业伙伴完善生态基础设施。兆易创新将秉持开放协作理念，推动 GD32 MCU 对接更多主流开源生态，携手行业伙伴打造完善的 MCU 开发环境，赋能客户与开发者。　　关于GD32 MCU　　兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过25亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，81个系列800余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。　　兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
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发布时间：2026-08-31 13:33 阅读量：303 继续阅读>>
世界人形机器人运动会圆满举行，<span style='color:red'>兆易创新</span>硬核芯方案支撑赛队斩获多项冠军
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世界人形机器人运动会圆满举行，兆易创新硬核芯方案支撑赛队斩获多项冠军

　　8月26日，第二届世界人形机器人运动会圆满落幕。来自六大洲16个国家的666支队伍、2056台机器人，在5天内围绕51个赛项上演1300余场较量。　　比规模更值得记住的，是成绩。　　田径100米大型组决赛中，天骄队天工Ultra跑出8.64秒的成绩，刷新赛会纪录，更是超越人类百米世界纪录;400米大型组决赛，天工队以38.15秒夺冠，比人类男子400米世界纪录快了近5秒;在100米障碍赛中智元灵犀X2以1分28秒32夺冠;智元远征A3 则拿下太极拳金牌;街舞Breaking项目鹿明鹿小明‑B‑BOT一路过关斩将拿下冠军，顺利完成托马斯旋转、头转等高难度地板动作，全程全自主运行零失误……　　本届赛事上，多家斩获冠军的参赛团队，在机器人关节驱动系统、小脑通信单元、编码器信号处理等关键模块，均采用兆易创新 GD32H7、GD32F5 系列 MCU，同时搭配 GD30DR1488 三相 BLDC 栅极驱动器、GD30DRE518 高性能电机驱动 SoC 整套方案，支撑机器人完成高难度竞技动作。　　破纪录不是偶然　　是产业链成熟度的集中爆发　　如果把两届运动会放在一起看，机器人进步的幅度更能说明问题。　　从去年还在“蹒跚学步”，到今年风驰电掣地跑赢人类世界纪录，人形机器人运动能力的跃升速度远超外界预期。这些成绩的取得不是某一家企业的单点突破，而是整机设计、关节模组、传感器、运动控制算法、底层芯片全产业链协同成熟的结果。　　而在“底层芯片”这一环，不同竞技项目对MCU和驱动芯片的需求也呈现出明显分化。　　高速爆发力类(百米、400米、跳远、跳高等)拼的是实时性。MCU需具备极高的伺服控制频率与多轴同步精度，才能支撑瞬时发力与落地姿态调整;栅极驱动器则需支持高开关频率与大驱动电流，确保电机在起跳、冲刺中输出澎湃扭矩。　　耐力类(1500米等)考验持续稳定性与能效比。MCU需在数千次步态循环中保持控制精度不衰减，同时兼顾功耗与热管理;驱动芯片则要在长时间高占空比下维持高效率与低温升，栅极驱动器多重保护功能尤为重要。　　对抗球类(足球等)要求感知-决策-执行全链路低延迟。MCU需同时处理多模态传感器数据与上层AI交互，在碰撞中快速恢复动态平衡;电机驱动则需具备快速力矩响应与抗干扰能力，过流保护的阈值与恢复速度直接决定机器人能否“摔倒后立刻站起来”。　　精细控制类(太极拳、街舞等)强调多关节协同精度与动作平滑度。MCU的PWM输出分辨率与控制环路精度决定动作是否“丝滑”，街舞的高动态切换还要求MCU具备高效的实时任务调度能力;驱动芯片的精准响应则是低速精细动作不抖动的底层保障。　　场景作业类(消防应急等)对综合算力与可靠性要求最高。MCU需同时维持全身运动控制与灵巧手精细操作，并与上层AI任务规划实时交互;采用高集成度电机驱动SoC，可精简关节模组体积与BOM，提升系统整体可靠性。　　各类不同场景比赛的成功举行折射出的是整个机器人产业从“单点技术突破”走向“系统级成熟”的深层变迁——当底层芯片、关节模组、传感器、运动控制算法乃至整机设计形成高度协同的生态，人形机器人才能真正从实验室的技术演示，走向工厂、家庭与公共服务的规模化落地。这，正是全产业链成熟在最底层的具体体现。　　兆易创新　　从赛场到产线的全栈“芯”支撑　　本届运动会上，多支决赛队伍机器人的运动控制系统均搭载兆易创新GD32 MCU 和模拟芯片。这不是偶然的选型，而是兆易创新在机器人领域长期积累的集中体现。　　赛场上，机器人要在毫秒间判断障碍位置、修正奔跑轨迹、控制落地姿态 ——“感官” 的响应速度直接决定比赛成绩。GD32F5 系列搭载 Cortex®-M33 内核，最高主频 280MHz，内置 12bit SAR ADC 采样率达到 3Msps，如同为机器人配备了一套 “高速感知神经”，可快速完成多路传感器信号的实时采集与预处理。　　从 400 米冲刺时的摆腿摆臂配合，到举起 16 公斤杠铃时的全身发力稳定，人形机器人的每一个流畅动作都依赖数十个关节的同步。GD32H7系列采用Cortex®-M7 内核，最高主频 600MHz，并且搭载倍福官方授权EtherCAT® IP，DC同步周期可达62.5μs，实现16kHz通信频率，将全身关节的指令时延压缩到极致，让从指尖到脚踝，每一次发力都步调一致。　　除了MCU，兆易创新在模拟芯片领域同样为机器人关节驱动提供了关键支撑。本届赛事中多家厂商使用的GD30DR1488是为机器人关节设计的三相栅极驱动器，具备150V高电压耐受能力，支持拉灌 1.0/1.3A、3.3V/5V 逻辑直连、内置自举二极管，QFN24 超小封装可有效简化外围设计、减少PCB面积。同时，芯片支持–40~+125°C的温度范围，可在机器人关节高温的场景下进行高可靠性的工作。　　而GD30DRE518则是一款更高集成度的高性能电机驱动SoC，内部集成Cortex®-M33内核MCU(最高主频180MHz)与150V三相BLDC栅极驱动器，配备512KB闪存、128KB SRAM及16通道12bit ADC，3通道CAN-FD ，将控制与驱动合二为一，进一步精简关节模组的BOM与体积，适配人形机器人对关节小型化、高集成度的迫切需求。　　不止于此，兆易创新在具身智能硬件链路广泛覆盖MCU、模拟、存储三大产品线，为机器人关节、灵巧手、传感器、通讯等提供从感知信号调理、运动控制、电机驱动到代码存储的端到端完整硬件支撑。其中GD25/55 X/LX系列SPI NOR Flash拥有400MB/s数据吞吐量，为机器人大脑的即时启动与实时决策提供高速可靠的存储支持。　　此外，兆易创新还在持续扩展针对具身智能的产品。本月，公司推出两款面向人形机器人应用的MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG。其中，GD32H77R面向人形机器人关节模组，搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，并集成EtherCAT®从站控制器，提供更高性能的控制方案;GD32F50MxxG则面向微型关节，采用252MHz Cortex®-M33内核，合封自研三相栅极驱动器与运算放大器。这两款新品的发布，标志着兆易创新在机器人MCU领域从“通用芯片适配场景”进入“专用芯片定义场景”的新阶段。　　从赛场上的稳定输出，到产线上的规模供应，兆易创新正在以全栈芯片方案，为人形机器人从“能跑能跳”走向“能赛能用”筑牢硬核硬件底座。
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发布时间：2026-08-27 11:50 阅读量：353 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
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兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用

　　8月19日，兆易创新(GigaDevice)携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号：B馆 B302)。本次展会，集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局，覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线，其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相，以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。　　核心关节驱动方案　　赋能精准平稳的运动控制　　关节作为具身智能机器人的基本执行单元，其高动态响应、高精度控制与严苛的热管理能力直接决定了整机的运动上限与稳定度。针对当下关节设计中面临的动态精度受限、功耗积热严重以及系统复杂度高等行业痛点，兆易创新带来了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的两款全新关节方案。　　基于GD32H77R MCU的好上好机器人关节方案　　采用高性能 GD32H77R MCU主控，搭配 GD30IN240 相电流检测芯片与 GaN MOSFET驱动。方案支持标准CiA402协议与TwinCAT®实时控制，覆盖PP、PV等伺服常用模式;GaN驱动死区时间小于100ns、开关频率达100kHz，显著降低发热，完美适配封闭紧凑关节环境。同时集成国产高速高精度AMR角度编码器芯片，支持在轴(精度达 ±0.015°)或离轴摆放，并具备一键自校准功能。方案可有效解决传统关节精度不足与发热严重的行业难题。　　基于GD32F50M的正耀电子轻量化关节模组方案　　以252MHz Cortex®-M33内核为主控，合封GD30DR1401三相栅极预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟芯片，极大地精简了BOM清单与PCB布线，打造极简轻量化伺服关节一体化平台。方案兼容CANopenNode，符合CiA402协议，配备CAN FD及RS485双工业总线，支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式，并具备编码器自校准与USB OTA固件升级功能，便于通过上位机灵活调参。　　丰富的模拟产品线　　筑牢机器人硬件系统的稳定根基　　复杂的机器人硬件系统不仅依赖强大的主控算力，更需要高可靠的信号调理、电机驱动以及高效电源供给作为支撑。兆易创新发挥全平台研发优势，围绕机器人系统中的电流检测、力传感、电机驱动及系统供电等关键节点，提供了一系列高集成度、高精度的模拟芯片解决方案，为机器人的长期稳定运行保驾护航。　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　芯片支持4.5V~32V超宽工作电压，峰值电流可达3.7A。其内置高精度电流检测，无需外部检流电阻;支持灵活配置，支持感性、阻性和容性负载开关模式，可提供ESOP-8/SOT23-6两种封装，具备全方位安全防护。　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　该方案专为机器人灵巧手微型电缸驱动设计。芯片支持4.5V~36V宽压供电，峰值驱动电流最高达3.7A。提供ESOP-8与超小DFN 2mm*2mm封装，完美适配灵巧手紧凑空间;集成高精度电流检测与多级过流保护，并具备全方位安全防护。　　GD30AP964：机器人关节电流检测与编码器检测解决方案　　GD30AP964四通道轨对轨运放是10MHz增益带宽积、10v/μs压摆率的4通道运算放大器。芯片支持1.8V~5.5V单电源供电，支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小体积封装，完美适配机器人编码器或电流检测等紧凑设计的应用。　　基于GD30AD3642的六维力检测解决方案　　该方案集成GD32F503 MCU与GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC，方案支持六维力信号同步采集，采集速率可以达到1Kpcs/s。方案能够对三维空间内的力和力矩信号实现高灵敏度、高精度的实时采集，是机器人实现柔性避障与精准力控的核心保障。　　终端本体与灵巧手应用　　打通复杂动作与精细抓取　　在具身智能向实际应用场景渗透的过程中，末端灵巧抓取与高自由度整机协同是实现人机交互与复杂作业的关键载体。兆易创新GD32 MCU凭借强大的实时算力、丰富的外设资源及高稳定度，已被众多业内客户广泛应用于各类机器人本体及末端执行器中，加速科技成果从实验室走向商业化落地。　　基于GD32F503 MCU的中科硅纪M6灵巧手　　中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503 MCU，具备11关节6驱动的高自由度构型，整手重量仅410g，负载能力达10kg。依托覆盖上万种真实物品(SKU)的类人灵巧操作数据集，M6掌握的操作技能可跨机器人本体直接复用，无需针对每台机器人重新采集数据、重新训练，大幅降低部署成本与周期，体现了“以人类真实数据驱动灵巧操作”的完整技术闭环。　　基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人　　松延动力Bumi小布米以GD32H75E作为控制核心，是全球首款万元价位内的高性能人形机器人。整机高98cm、重约17kg，拥有21个运动自由度，可平稳实现行走、舞蹈等复杂动作，同时支持图形化编程与语音交互，面向编程教学与家庭娱乐等多元场景。　　除上述应用，兆易创新还同台展示了多套覆盖具身智能领域的硬件方案，全方位助力机器人研发创新：包括基于GD32H7系列的高精度六轴机械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人机交互GUI图形显示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压Demo板，以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的双足机器人大脑协处理器实验箱等。　　面向具身智能的全面演进，兆易创新通过持续丰富的产品阵列，打通了底层硬件驱动的全栈生态。未来，兆易创新将继续与广大行业伙伴紧密合作，以不断创新的技术与高性能的产品，为机器人产业的高质量发展注入源源不断的动能。
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发布时间：2026-08-20 09:53 阅读量：346 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶
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兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶

　　2026 世界机器人大会(World Robot Conference，简称WRC)将于8月19日至23日，在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大启幕。本届大会以“人机共生，产需共融”为核心主题，汇聚全球前沿机器人技术成果，同步开设世界机器人博览会、世界机器人大赛两大重磅配套活动，聚焦机器人技术落地、产业供需协同发展。　　作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新持续加码具身智能赛道。本次大会，兆易创新将在B302展位展出具身智能相关解决方案，精准匹配灵巧手、手臂关节、腿部关节等关键部位的需求，依托存储芯片、微控制器、模拟芯片等核心产品优势，为具身智能提供高效稳定的硬件支撑，助力产业智能化升级与规模化落地。诚邀行业同仁、合作伙伴莅临 B302展位，共探人机共生时代下的产业发展新路径!　　兆易创新展品抢先看　　1　　基于GD32H77R MCU的机器人关节方案　　2　　基于GD32F50M的轻量化关节模组方案　　3　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂　　4　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　5　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　6　　GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器方案板　　7　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　······　　展位信息　　B302
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发布时间：2026-08-13 14:42 阅读量：375 继续阅读>>
直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：<span style='color:red'>兆易创新</span>行波测距方案赋能智能电网
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直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网

　　输电线路动辄数百上千公里，一旦发生故障，如何在茫茫线路上快速精准定位故障点，是电网运维长期面临的痛点。8月12日(周三)15:00-16:00，兆易创新将携行波测距方案，做客电子工程专辑「芯品星期三—模拟专场」，并通过EETC、EDNC双站与视频号同步直播，详解其核心优势与落地实践。　　行波测距方案简介　　兆易创新推出的行波测距方案，搭载16位SAR ADC GD30AD3584，支持4通道差分同步采样，能够完整捕捉瞬态行波细节;配合高性能MCU GD32H757系列，负责信号的处理与运算，同时集成GPS对时及高效数据搬运功能，为复杂定位算法预留了充足算力。方案还板载了256Mbit SDRAM，确保海量行波数据可靠存储。该方案无需FPGA设计，整板功耗低于1W，实现了低功耗、低成本、紧凑化的行波测距闭环，可应用于智能电网故障纵向定位，精准计算智能电网故障点空间位置，为快速抢修提供精确导航。　　精彩直播抢先看　　兆易创新PMU事业部系统应用资深工程师舒先来将深度讲解行波测距方案的设计优势与适配场景，直播全程开放实时互动答疑，针对方案选型、硬件调试、项目落地等问题一对一解答，助力大家快速搞定电力设备开发选型!　　即刻预约，解锁国产电网监测优质芯方案　　助力项目高效落地!
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发布时间：2026-08-10 15:07 阅读量：412 继续阅读>>
重磅发布！<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
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重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
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发布时间：2026-08-07 10:08 阅读量：612 继续阅读>>

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