重磅发布！<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
行业新闻

重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
关键词：
发布时间：2026-08-07 10:08 阅读量：194 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
行业新闻

兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
关键词：
发布时间：2026-08-06 13:25 阅读量：180 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配
行业新闻

兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。
关键词：
发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：243 继续阅读>>
软硬全栈破局：<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
行业新闻

软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及

　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
关键词：
发布时间：2026-07-27 10:02 阅读量：374 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来
行业新闻

兆易创新与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来

　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
关键词：
发布时间：2026-07-24 09:44 阅读量：396 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
行业新闻

兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
关键词：
发布时间：2026-07-20 09:56 阅读量：341 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
行业新闻

兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会

　　7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳市南山区科兴国际会议中心重磅启幕。大会将聚焦“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”四大维度，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家与产业同仁，共同交流AIoT技术的前沿进展、落地挑战与市场前景。　　兆易创新将出席本次大会，现场A7展位重点呈现GD32一体化MCU工具链核心优势，依托完善的工具链生态，高效赋能物联网终端开发与智能化落地。此外，兆易创新还将在大会现场开展专题分享，围绕芯片底层创新与开放生态共建，聚焦以芯片技术为核心底座，赋能全行业智能化升级的产业发展新思路。诚邀各位行业同仁、合作伙伴聆听演讲，莅临展位，共探AIoT产业新趋势!　　兆易创新大会演讲信息
关键词：
发布时间：2026-07-14 14:13 阅读量：474 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态
行业新闻

兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态

　　7月3日，兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。　　随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进，汽车电子系统的复杂性呈指数级上升，对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业，兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验，在汽车市场构筑了坚实根基：其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆，在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合，标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。　　根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累，为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力，为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外，本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界，兆易创新将以多产品线融合的生态实力，全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。　　“德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示：“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局，而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作，德赛西威将与兆易创新深度协同，共同打造更具竞争力的智能出行解决方案，为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力，是汽车电子产业链的核心力量之一，我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力，与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补，共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”　　此次兆易创新与德赛西威的战略合作，不仅是技术的深度互补，更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点，持续深化全方位、多维度的协同创新，不仅将在智能汽车领域并肩前行，更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮，攻克技术壁垒、加速产业落地。
关键词：
发布时间：2026-07-03 14:12 阅读量：488 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
行业新闻

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

　　7月1日，兆易创新(GigaDevice)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。　　2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，兆易创新位于N5馆205展位，诚邀您莅临。　　具身智能　　多维布局，释放工业与协作新动能　　随着协作机器人、四足机器人等应用加速发展，机器人系统对主控性能、实时通信、运动控制精度和安全交互能力提出更高要求。兆易创新围绕关节驱动、电源管理等环节，展示多款基于GD32 MCU和模拟芯片的机器人应用方案。　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案：　　该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成，面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E，负责关节电机底层伺服控制，配备17/18位双绝对值编码器，实现高精度位置反馈，并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控，并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。　　同时，公司还带来了基于GD30AD3642高精度ADC六维力检测方案、GD30DC1901 100V/1A 高电压同步降压电源方案、基于GD32H75E的机器人关节等方案，满足具身智能多场景需求。　　数据中心与服务器　　筑牢算力底座，赋能全生命周期安全支持　　伴随大模型训练及海量云计算的井喷，数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。　　在数据中心展示区，兆易创新带来了多款适配业界主流服务器GPU、DPU平台的存储方案。GD25/55系列SPI NOR Flash提供512Kb至2Gb的全容量选择、多种电压选项，具备高速读取、高可靠性、多重安全机制等特性，支持不同温度等级，在服务器的BIOS固件存储、基板管理控制器(BMC)代码引导中发挥着“数字基石”的作用，多维立体地构筑了现代算力基础设施的安全底座与功耗管理闭环。　　工业与数字能源　　高可靠性绿色引擎，技术融合与场景落地并进　　在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下，供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品，为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。　　基于GD30AD3584的行波测距参考方案　　本设计旨在以无FPGA架构，打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集，并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储，同时为客户算法预留充足的MCU算力。　　基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案　　得益于GD32H77x的高主频和大容量内置SRAM，能够平稳、流畅地渲染QT的精美图形界面，交互响应毫无延迟，为工业控制终端、智能仪表和高端家电提供了极具市场竞争力的显示控制解决方案。　　一并展示的还有GD30系列高压DC-DC电源方案、搭载GD5F4GQ6UEYIGR SPI NAND Flash的全志T153开发板、基于GD32G5系列MCU的1kW一拖二单级型光伏微型逆变器、采用GD32H77D MCU、GD25Q256E Flash和GSL3776 触控芯片的高性能人机界面交互显示等方案，为客户提供便捷的开发体验。　　汽车/两轮车　　驱动智能出行变革，全方位守护车规级安全　　随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进，国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈，全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级　　搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案　　兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发，全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证，累计出货量突破4.5亿颗，广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用，为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。　　基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案　　作为公司的新一代车规级MCU，GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核，最高主频为320MHz。凭借卓越的运算性能，可满足汽车与两轮车多样化应用需求。本次展会重点展示了基于GD32A7x系列打造的汽车小电机驱动、电助力转向系统以及摩托车智能仪表等解决方案，全面展现其在智能出行领域的应用潜力。　　消费电子　　端侧大模型落地，加速AI应用多元场景　　AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态，端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片，带来了多款端侧AI方案。　　搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板　　GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能，方案支持4K@60fps视频处理，并内置1.2TOPS AI算力NPU，广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。　　搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱　　方案采用AI语音采集设备，能够实时追踪儿童语言发展。GD5F2GM7系列以其大容量、高可靠性优势，可实现录音数据的高效存储。　　此外，基于GD32H7x系列MCU的3D打印机、基于GD32M531系列MCU的家用变频空调方案，以及基于GD32H7系列MCU的民用飞控方案等也在该区域进行了展示。　　兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作，已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。未来，兆易创新将始终坚持以技术为本，深入挖掘并响应全球客户的差异化需求，精心培育创新性技术，全力推动相关产业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级。
关键词：
发布时间：2026-07-01 11:31 阅读量：760 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>丨2026 慕尼黑展完整看点全预告
行业新闻

兆易创新丨2026 慕尼黑展完整看点全预告

　　展台活动，亮点前瞻　　三日精彩不间断　　直播、演讲、分享依次开展　　7月1日 EEPW上海慕展现场直播　　直播时间　　7月1日 14:00-14:30　　采访主题　　兆易创新模拟产品线赋能服务器电源、电力、具身智能、储能等多行业应用　　受访嘉宾　　赵明明　　兆易创新PMU事业部产品市场总监    　　7月1日 半导体产业纵横探展直播　　直播时间　　7月1日 15:00-15:30　　7月2日 eefocus高层对话直播　　演讲时间　　7月2日 10:00-10:20　　演讲主题　　具身智能产业化的挑战与应对　　演讲嘉宾　　李孝剑　　兆易创新MCU事业部市场经理　　一图速览，展位直达　　逛展路线一目了然　　精准定位展台坐标
关键词：
发布时间：2026-06-30 10:52 阅读量：467 继续阅读>>

跳转至

/ 15

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码