兆易创新与蔚来达成战略合作,聚焦车载芯片协同创新

发布时间:2026-06-08 09:50
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:594

  6月5日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系,聚焦车载芯片全链条协同创新,助力蔚来智能电动汽车迭代升级。

兆易创新与蔚来达成战略合作,聚焦车载芯片协同创新

  当前,汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型,车规级芯片作为核心零部件,是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年,在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力,车规级产品已批量应用于多款主流车型。

  根据合作协议,双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长,共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中,兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力,为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验,为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导,并协同整车级别的验证工作。

  双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开,旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条,加快创新技术向实际应用的转化进程,携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。

  随着汽车产业智能化变革进入深水区,“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次,兆易创新与蔚来的战略合作,不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合,更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。

兆易创新与蔚来达成战略合作,聚焦车载芯片协同创新


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新与东软智行达成战略合作,协同赋能智能汽车产业未来
  7月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作,回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验,在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作,共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案,推动汽车产业的升级。  在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下,半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作,已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司,东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀,并率先将AI大模型融入产品体系,凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力,赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年,其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗,同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵,构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此,双方深化战略合作,既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越,也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。  根据协议,双方将围绕三大层面展开合作:一是深化车规芯片与应用融合,加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用,释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系,依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源,提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建,双方将联合开展芯片准入测试,打通上下游优质资源,致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。  东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示:“在汽车电子电气架构持续升级的今天,高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验,此次合作,双方将有助于打破传统供应链边界,共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商,在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作,是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势,共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”  未来,兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机,紧跟电子电气架构变革趋势,以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力,共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
2026-07-24 09:44 阅读量:163
兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,协同加速具身产业规模化发展
  2026年7月17日,兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作,加速具身智能产业规模化发展。  作为各自赛道的核心标杆企业,双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台,共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案,致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力,共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。  大小脑高效协同  打造一体化系统级量产方案  具身机器人的稳定落地,既需要端侧大模型支撑的智能决策,也依赖毫秒级响应的底层运动控制,二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。  兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构,聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景,开展联合验证与工程化落地,形成可复用的标准化参考设计,帮助行业客户快速完成产品导入。  依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力,搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力,方案将实现“大小脑”高效协同:在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时,达成毫秒级运动控制响应,同时大幅降低客户的适配开发成本,加速整机产品从原型验证走向量产落地。  全栈工具链互通  构建一站式开发生态  产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通,为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境,减少跨平台适配的重复工作。  目前,兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗,地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴,服务全球10万+开发者,双方的联合将进一步提升控制层生态能力,形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环,为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。  长期技术路线对齐  共建具身行业标准体系  具身智能产业正处于快速迭代期,产品技术路线与接口标准碎片化,是制约行业规模化发展的长期痛点。  对此,双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制,在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线,双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进,减少行业内的重复适配成本,提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。  从单点产品适配到长期路线协同,双方的合作不止于当下的方案落地,更将通过推动行业标准共识的形成,为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
2026-07-20 09:56 阅读量:215
兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
2026-07-16 15:12 阅读量:315
兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码