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恩智浦发布单<span style='color:red'>芯片</span>广播与AI/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计!

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恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计!

　　恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800，简化娱乐中控系统架构。为此，恩智浦将模拟广播(AM和FM)与支持人工智能和机器学习(AI/ML)的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中，从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案，汽车制造商能够降低系统复杂度，并在全球各类车型平台扩展功能。　　SAF9800将模拟广播接收与高性能音频处理整合为单一的一体化方案。有了这一创新设计，汽车制造商可将以往需要多个独立广播及音频元器件才能实现的功能，整合到一颗可灵活扩展的芯片中。　　此外，SAF9800还利用AI声源分离技术，对车内麦克风采集的数据进行处理，从嘈杂的背景噪声中分离出语音指令、机械故障声、紧急警报声等关键声音信息。在车舱这类复杂声学环境中，传统滤波技术往往难以奏效，而机器学习技术凭借其在动态、实时提取音频方面的优势，已成为解决这一难题的首选方案。　　恩智浦半导体高级副总裁兼娱乐中控与音频系统产品线总经理John van den Braak表示：“汽车业正从分散、以硬件为核心的娱乐中控系统，向更高集成度的软件定义架构转型。借助SAF9800，我们将无线广播、数字音频等长生命周期的娱乐中控系统核心模块，与全新AI/ML音频功能相结合，从而提升车内体验、实现座舱音频感知，并满足功能性音频应用的需求。我们利用灵活的单芯片方案提供这些能力，满足全球严苛的射频与音频要求，帮助汽车制造商简化开发流程，并让其平台能够灵活扩展，以应对不断变化的市场需求。”　　SAF9800集成了内置神经网络处理能力的HiFi 5音频数字信号处理器(DSP)，并结合恩智浦基于硬件的双二阶滤波器(biquad)加速器，相较前几代产品，音频处理性能提升超过10倍。借助以数据为导向的算法(而非固定式信号处理方式)，该产品能够实现实时降噪、语音和声音分类，以及更具适应性的车内聆听体验等先进音频应用。　　该方案专为软件定义架构而设计，支持通过软件实现功能扩展，汽车制造商无需更改硬件，即可配置、升级并打造差异化的广播及音频功能。　　重要意义　　汽车制造商正面对无线设备政策、消费者需求变化以及车载无线设备的技术挑战等多重考验，需要作出相应调整。例如，在美国，已有相关立法提案旨在保障车内对无线广播(包括AM)的持续访问。与此同时，电动化趋势带来新的信号干扰问题，进一步加剧了业界围绕模拟广播在新一代汽车中应发挥何种作用以及如何实现的讨论。这些问题都需要灵活的方案，以便为汽车制造商提供更多选择空间。　　SAF9800将广播和音频处理整合到一个可扩展的芯片级方案中，并提供关键的配套支持，从而帮助汽车制造商应对上述挑战。更小的系统体积和简化的集成，使汽车制造商能够适应全球不断变化的要求。此外，恩智浦还在全新SAF9800产品系列中提供最新一代AM降噪技术(EVAM-lite)，以应对主要由电动汽车引发的、针对AM频段的信号干扰问题。　　供货情况　　SAF9800车载广播及音频处理器于2026年5月开始供货，同时提供开发支持与软件工具，助力客户加速产品设计。

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恩智浦

发布时间：2026-08-07 10:50 阅读量：223 继续阅读>>

<span style='color:red'>芯片</span>引脚氧化程度该如何进行鉴别！

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芯片引脚氧化程度该如何进行鉴别！

　　芯片引脚表面的氧化问题是常见且影响较大的故障之一，氧化层会增加接触电阻，导致信号传输不良甚至电路断路。那么，芯片引脚氧化该怎么进行鉴别呢?　　引脚氧化的成因与影响　　芯片引脚通常由铜、镍、金等金属材料制成，长时间暴露在空气中，特别是在高温、高湿度的环境下，引脚表面易形成氧化膜。例如，铜引脚容易形成氧化铜，镍表面可能生成氧化镍。这些氧化层具有较差的导电性，导致引脚接触电阻增加，影响信号传输和焊接质量。　　芯片引脚氧化的鉴别方法　　1. 视觉外观检测　　最直接的方式是通过肉眼或显微镜观察引脚表面颜色和光泽的变化：　　未氧化引脚一般表面光亮、金属光泽明显。　　氧化严重时，引脚表面呈暗黄色、棕色甚至黑色，失去光泽。　　采用工业显微镜可进一步观察氧化膜裂纹或剥落情况。　　优点：简便直观，适合初步筛查。　　缺点：难以定量，氧化初期不易准确判断。　　2. 电阻或接触电阻测试　　利用万用表或专用接触电阻测试仪测量引脚与测试点之间的电阻值：　　氧化会导致接触电阻显著增大。　　比较同型号正常引脚的电阻，判断氧化程度。　　优点：较为准确反映导电性能，可定量分析。　　缺点：测试时需确保测试仪器及接口无二次影响。　　3. X射线光电子能谱(XPS)分析　　XPS能够分析引脚表面的元素组成和化学状态，判断氧化层厚度和类型：　　探测表面氧含量及其化学价态，明确氧化物成分。　　可定量分析氧化膜厚度。　　优点：高精度、定量分析。　　缺点：设备昂贵，适合实验室精密检测，不适合生产线快速检测。　　4. 红外光谱(FTIR)与拉曼光谱分析　　通过光谱技术检测引脚表面的化学键变化，间接推断氧化物生成：　　利用振动光谱识别氧化物特征峰。　　优点：无损检测，化学信息丰富。　　缺点：对样品制备及环境要求较高。　　5. 刷片剥离与扫描电子显微镜(SEM)观察　　物理剥离氧化层后，利用SEM观察引脚表面的形貌和氧化层结构：　　能观察到氧化膜的厚度、均匀性及裂纹等缺陷。　　优点：直观、细致。　　缺点：破坏性检测，不适合大规模检测。　　因此就需要在芯片存储过程中，合理的保存方式能够减少环境因素对引脚氧化的影响。

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芯片引脚

发布时间：2026-08-07 10:05 阅读量：227 继续阅读>>

兆易创新GD32H77R机器人专用<span style='color:red'>芯片</span>重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

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兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。

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兆易创新

发布时间：2026-08-06 13:25 阅读量：212 继续阅读>>

通信<span style='color:red'>芯片</span>出现丢包现象的原因是什么？

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通信芯片出现丢包现象的原因是什么？

　　通信芯片作为现代电子设备中实现数据传输的核心组件，其性能直接影响通信质量和系统稳定性。然而，在实际应用中，通信芯片出现丢包现象较为常见，这不仅影响数据的完整性，还可能导致通信失败甚至系统崩溃。　　一、信号干扰导致的丢包　　无线通信环境中，信号容易受到各种干扰，如电磁干扰、射频噪声以及其他设备发射的信号重叠等。这些干扰会导致通信芯片接收端无法准确识别传输的数据包，从而引发丢包现象。尤其是在工业场景或高密度设备环境中，信号重叠和干扰更为严重，丢包率相应提高。　　二、芯片硬件故障　　通信芯片内部的硬件故障也可能导致丢包。例如，芯片的射频前端模块损坏、集成电路设计缺陷或封装问题，都会影响芯片的接收和发送能力。此外，芯片工作温度过高或供电电压不稳定也可能导致芯片性能下降，从而出现数据包丢失。　　三、软件协议及驱动问题　　通信芯片的工作不仅依赖硬件，还依赖其驱动程序和通信协议栈的稳定性。如果驱动程序存在缺陷或版本不兼容，可能导致数据处理异常，形成丢包。另外，协议设计不合理，如缓存溢出、帧丢失重传机制不完善，也会加剧丢包现象。　　四、网络拥堵与带宽不足　　在通信网络中，当数据流量超过网络带宽时，数据包会在网络节点处排队等待处理，若排队缓冲区满，则会丢弃部分数据包，导致丢包现象。此外，网络设备性能瓶颈或路由不合理也会造成数据包丢失。　　五、环境因素及物理层质量问题　　通信链路中，线路老化、接插件松动或损坏、天线安装不良等物理层问题均是造成信号衰减和丢包的重要因素。此外，恶劣的气候条件如雨雪、大风也可能影响无线信号传播，增加丢包概率。　　通信芯片出现丢包是一种多因素叠加的复杂现象，涉及信号环境、硬件质量、软件协议及网络条件等多个方面。认识并分析这些潜在原因，对于提升通信芯片的稳定性和数据传输的可靠性至关重要。

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通信芯片

发布时间：2026-07-27 10:09 阅读量：280 继续阅读>>

软硬全栈破局：兆易创新GD32构建<span style='color:red'>芯片</span>之上的创新生态，让端侧AI触手可及

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软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及

　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。

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兆易创新

发布时间：2026-07-27 10:02 阅读量：398 继续阅读>>

唯一！芯力特±58V 耐压全国产CAN FD收发器 SIT1042GQ 通过<span style='color:red'>芯片</span>级 FTZ Zwickau认证

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唯一！芯力特±58V 耐压全国产CAN FD收发器 SIT1042GQ 通过芯片级 FTZ Zwickau认证

　　汽车电动化、智能化快速发展下，CAN总线通信稳定性是保障行车安全的关键。芯力特作为国内CAN/LIN 收发器龙头厂商，产品线完整、出货量大、产业化成熟。全新车规级SIT1042GQ目前为国内唯一一款±58V以上耐压全国产CAN FD收发器，通过FTZ Zwickau(原IBEE)IEC62228-3认证、符合大众VW80121-3 标准，为全球车企提供高性能、高可靠车载通信国产替代方案。　　全流程国产化供应链+双标准(IEC、VW)认证　　SIT1042GQ是I/O口兼容1.8V/3.3V/5V MCU，±58V总线耐压，CAN FD待机模式总线收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。SIT1042GQ凭借卓越的芯片设计，全面通过了IBEE/FTZ-Zwickau测试认证，符合IEC62228-3和VW80121-3各项标准规范。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁辐射风险，在抗干扰功率、瞬态防护，ESD防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　EMC最高标准等级 = 降本增效　　芯力特SIT1042GQ即使在总线不需要共模电感滤波的情况下，DUT的整体EMC依然能达到标准要求的最高等级。大电流注入(BCI)抗扰度测试满足标准最高要求全频段200mA通信无错误帧;RE/CE根据CISPR25测试满足class5(标准最高等级)限值要求;7637-2/3测试满足level IV(标准最高等级)要求;静电测试在ISO 10605标准下可以通过主机厂的最高放电要求(接触放电±15kV、空气±25kV)。SIT1042GQ卓越的性能表现可帮助用户减少系统外围电路，降低成本，提升系统鲁棒性。　　搭配SIT1042GQ的DUT在总线不需要共模电感滤波的情况下系统级EMC表现如下表：　　搭配SIT1042GQ的DUT在总线不需要共模电感滤波的情况下按照ISO 10605标准的静电测试如下表：　　封装:　　选型：　　SOP8编带式包装为2500颗/盘，DFN3*3-8编带式包装为6000颗/盘。

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芯力特

发布时间：2026-07-24 09:07 阅读量：297 继续阅读>>

精度靠基准!思瑞浦电压基准<span style='color:red'>芯片</span>，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

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精度靠基准!思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新，打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵，为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前，累计量产产品100+款，累计产品出货10亿+颗，覆盖终端客户8000+家。　　产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势，可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、电池管理、电源管理及AI服务器等高精度模拟信号链，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化优势的电压基准解决方案。　　更高初始精度　　对于高精度测量系统而言，电压基准的初始精度决定了系统"起跑线"。更高的初始精度意味着ADC、DAC、传感器采集及精密仪器无需复杂校准即可获得更准确的测量结果，同时还能有效降低整机校准成本，提高生产一致性。　　思瑞浦的高精度系列产品可提供最高±0.025%初始精度，覆盖1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、4.5V、5V等多种输出电压，可满足工业控制、医疗设备、精密测试、电池检测等不同应用需求。例如TPR50、TPR70，TPR75等系列均具备高初始精度特性，为高分辨率测量系统提供稳定可靠的参考电压。　　更低温漂　　初始精度只是开始，更重要的是在环境温度不断变化时，参考电压依然保持稳定。温漂越低，系统输出受环境影响越小，能够有效降低因温度变化带来的测量误差，特别适用于工业现场、储能系统、医疗设备以及汽车电子等宽温应用。　　我们的高性能系列产品温度系数典型值低至1ppm/℃，-40℃~125℃范围典型仅2.5ppm/℃，并且已有量产的版级方案可以做到-40℃~125℃下0.1ppm/℃。即使在严苛环境下，也能持续输出稳定参考电压，为系统提供可靠保障。可以参考TPR50和TPR70系列产品。　　更低长期漂移　　一颗优秀的电压基准，不仅今天准确，更要几年之后依然准确。　　长期漂移决定产品在长期运行后的稳定性。对于工业自动化、精密仪器、电能计量以及医疗设备而言，较低的长期漂移意味着更少的重新校准次数、更低的维护成本以及更高的系统可靠性。　　通过持续优化Bandgap架构设计、版图匹配及封装工艺，我们的高性能基准产品兼顾初始精度、温漂和长期稳定性，为需要长时间连续运行的应用提供可靠参考。目前长期漂移参数可以支持10ppm@1000H，满足长期使用的客户对于精度的更高要求。　　更强带载能力　　实际应用中，参考电压往往不仅驱动ADC，还可能连接多个采样通道、缓冲器及模拟前端。　　因此，一颗优秀的电压基准除了精准，更需要具备足够的驱动能力。　　我们的系列产品支持±10mA Source/Sink输出能力，能够驱动更复杂的系统负载，并且能够提供OCP保护功能。提高系统整体可靠性，同时保持优异的线性度和稳定性，减少外围电路设计难度。　　更低功耗　　在便携式设备、智能传感器以及电池供电系统中，功耗与精度同样重要。　　传统高精度电压基准往往需要较高工作电流来实现稳定输出，而低功耗设计又容易影响噪声、温漂和长期稳定性。优秀的电压基准需要在精准测量与低功耗运行之间实现平衡。　　思瑞浦电压基准产品采用先进低功耗设计，在保持高精度、高稳定性的同时，有效降低静态电流，帮助系统延长电池续航时间，降低整体功耗。　　例如TPR37系列在实现±0.1% 初始精度、低温漂以及±10mA输出驱动能力的同时，典型静态电流仅约5uA，为工业测量、数据采集、便携设备等应用提供高性能与低功耗兼顾的参考方案。　　更多封装支持　　不同应用，对PCB面积、散热及装配方式提出了不同要求。　　为满足客户多样化设计需求，我们提供LCCC8(陶瓷封装)、SOT23G-3、SOT23-5、SOT23-6、SOT89-3、QFN、WLCSP、MSOP-8、SOP-8 等多种封装形式，并覆盖低功耗、高精度、低噪声等不同产品系列，帮助客户根据系统需求快速完成器件选型，加速产品开发。　　丰富产品矩阵，覆盖不同精度需求　　无论是追求极致性能的精密仪器，还是注重成本与性能平衡的工业控制，我们均可提供对应的电压基准解决方案：

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思瑞浦

发布时间：2026-07-21 09:47 阅读量：389 继续阅读>>

北京君正丨双定位USB高清摄像头落地商用，君正T系列视觉<span style='color:red'>芯片</span>夯实音视频底层能力

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北京君正丨双定位USB高清摄像头落地商用，君正T系列视觉芯片夯实音视频底层能力

　　直播电商、远程会议、线上教学持续扩容，USB外置摄像头早已从补充外设转变为刚需设备。绿联近期推出两款差异化定位高清摄像头CM973、CM929，两款产品均基于君正T系列视觉处理器开发，依托成熟的图像、编码、AI音频算法体系，分别覆盖专业4K直播与专业2K AI直播赛道，兼顾画质、收音与多系统适配，成为桌面视频采集的实用方案。　　两款产品差异化定位，　　覆盖全场景视频需求　　CM973 4K专业直播摄像头(800万像素)　　绿联 CM973 4K 专业直播摄像头，面向直播带货、专业网课、大型线上会议等高画质场景打造。产品搭载索尼 1/2.55 英寸 CMOS 传感器，支持 4K@30FPS 原生画面输出，拥有 800 万像素高清解析力，可清晰呈现商品纹理、人像五官、教学内容和会议画面细节，让每一次出镜都更专业、更真实。　　在画面表现上，CM973 配备 VCM 自动对焦马达，可根据人物移动或物体远近变化快速完成追焦，有效减少传统定焦摄像头常见的虚焦、模糊问题。无论是主播近距离展示商品，老师切换讲解内容，还是会议发言人移动发言，都能保持主体清晰，提升观看体验。　　声音方面，产品内置 AI 双降噪麦克风，结合 AGC 自动增益与 ENC 环境降噪技术，可在嘈杂环境中自动压制背景噪声，并稳定人声音量，让直播讲解、在线授课和远程会议沟通更加清晰自然。　　功能体验上，CM973 支持一键横竖屏切换。横屏适合会议、教学、电脑直播等传统场景，竖屏则更适配短视频直播和移动端内容平台。内置智能 FaceAE 算法，可在强光、弱光等复杂光线环境下自动优化人脸亮度与肤色表现，让出镜状态更自然、更有质感。　　同时，CM973 配备物理隐私遮挡盖，使用更安心;底部采用 1/4 标准螺丝口与磁吸夹持双安装结构，可灵活安装于显示器、桌面支架或三脚架。系统兼容 Windows、macOS、Linux(统信、麒麟、Ubuntu)及安卓设备，USB-A 直插即用，免驱适配主流直播、会议和教学软件，是高画质直播与专业远程沟通场景的理想选择。　　CM929 2K AI直播摄像头(400万像素)　　绿联 CM929 2K AI 直播摄像头，是一款兼顾清晰画质、智能追踪与高性价比的实用型直播摄像头，适用于直播带货、游戏直播、视频会议、网课教学和日常内容创作等多种场景。产品搭载 400 万像素高清镜头，最高支持 2K@30Hz 画面输出，相比普通摄像头可呈现更清晰的人物轮廓、产品细节和桌面内容，让直播展示与远程沟通更有质感。　　CM929 不只是一个摄像头，更像是一位懂节奏的智能拍摄助手。内置 AI 自动追踪功能，可智能识别人物位置，让出镜者始终保持在画面中心。主播讲解时前后移动、左右转场，或拿取商品进行展示时，无需频繁手动调整镜头，画面也能自然跟随，有效减少人物跑出画面、构图偏移等问题。　　针对直播展示和教学演示场景，CM929 支持手势控制与 2 倍 AI 变焦。用户只需通过简单手势，即可快速完成画面放大、追踪等操作，让产品特写、细节展示和重点讲解更加方便。配合 7 种滤镜风格，可根据不同直播氛围和使用场景灵活切换画面效果，让内容呈现更有风格感。　　在对焦能力上，CM929 搭载 VCM 马达快速自动对焦，可在人物与商品之间快速切换焦点，约 1 秒锁定主体，减少近景展示时的虚焦尴尬。无论是展示产品纹理、演示操作步骤，还是日常会议发言，都能保持画面清晰稳定。　　此外，CM929 同样配备物理隐私遮挡盖，兼顾使用安全与隐私保护;底部采用 1/4 标准螺丝口与磁吸夹持双安装结构，可安装于显示器、桌面支架或三脚架。产品兼容 Windows、macOS、Linux 等多系统，免驱即插即用，适配主流直播、会议和办公软件。对于主播、视频博主、网课老师、远程办公人群和游戏玩家来说，CM929 是一款画质清晰、功能智能、上手简单的高性价比选择。　　君正T系列视觉芯片：　　音视频算法底层支撑　　两款摄像头稳定的成像、编码、AI音频能力，核心依托君正成熟T系列视觉处理器平台，整套芯片架构针对USB视频采集设备完成深度适配优化，从图像信号处理、视频编码、AI算力、内存调度四大维度提升终端使用体验。　　1.ISP图像信号处理优化，明暗画质统一提升　　T系列搭载新一代Gekko 2.0 AI-ISP图像引擎，内置完整3A自动成像算法，可自动优化暗光噪点、抑制暗处偏色、消除镜头紫边与伪彩。对比传统方案，芯片能够细化阴影区域杂色、优化横向色差，大幅提升明暗反差场景画面通透度。搭配HDR双帧融合技术，室内逆光、弱光直播间等复杂光线环境下，人脸曝光均匀，不会出现面部发黑、高光过曝丢失细节的问题，完美匹配两款摄像头CMOS传感器的感光输出。　　2.高效H.265智能编码，降低传输带宽压力　　芯片内置Hera-1.2视频编码器，支持H.265/H.264双编码格式，搭载AI智能码控技术。设备运行时可智能区分前景人像与背景画面，动态分配码流资源，同等清晰度下带宽占用降低38%;高动态直播场景中，画面帧尺寸波动峰值下降超39%，解决直播、远程会议画面卡顿、马赛克问题。低码率场景下依旧保留人像、商品细节，兼顾网络流畅度与画面质感，适配家用、办公普通宽带环境。　　3.内置1T INT8 NPU算力，承载终端AI降噪算法　　T系列集成1TOPS INT8算力硬件NPU，为摄像头双麦降噪、人像曝光优化提供本地AI运算支撑，无需依赖电脑CPU算力。专属Mert智能音频算法实现全双工对讲、啸叫抑制、白噪音过滤，硬件级算力保障实时降噪不延迟;同时支持False-Alarm图像过滤，减少画面抖动、光影突变带来的成像干扰，移动对焦时画面过渡更顺滑。　　4.轻量化内存调度与多系统底层适配　　芯片搭载XBurst1 1.2GHz处理器内核，搭配SIMD128加速指令集，配套Magik-New智能内存分配技术，按需调配内存资源，800万4K高像素模式下内存占用大幅优化，设备启动出图速度稳定。硬件原生兼容多摄MIPI输入、USB2.0 OTG输出接口，底层驱动适配Windows、macOS、国产Linux全系列系统，厂商开发阶段无需额外调试底层驱动，实现设备免驱即插即用，降低终端适配门槛。　　整套T系列芯片方案区分标准供电、低功耗多版本规格，兼顾高像素专业设备与轻量化普惠设备开发，统一SDK开发生态，厂商可基于同一技术底座快速推出不同像素、定位的USB摄像头产品，实现画质、音频、兼容性的标准化落地。　　场景落地总结　　CM973、CM929两款摄像头依托君正T系列成熟视觉算法底座，形成清晰产品分层：CM973 更适合对画质、声音和专业表现要求更高的用户，例如专业直播、大型会议、精品网课和企业级视频沟通场景。CM929 更适合追求智能功能和高性价比的用户，例如日常直播、游戏开播、短视频内容创作、网课和远程办公场景。从底层芯片ISP成像、智能编码，到终端硬件传感器、收音结构协同优化，完整解决行业常见暗光画质差、收音嘈杂、画面卡顿、系统兼容差等痛点。　　随着远程线上场景持续普及，依托国产视觉芯片方案的USB摄像头，在画质、成本、国产化适配层面优势持续凸显，君正T系列也将持续迭代图像与AI算法，为直播、会议、教学类视频采集设备提供稳定底层技术支撑。

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北京君正

发布时间：2026-07-17 10:32 阅读量：450 继续阅读>>

瑞萨丨<span style='color:red'>芯片</span>+工具+生态，激活端侧AI产业落地

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瑞萨丨芯片+工具+生态，激活端侧AI产业落地

　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰出席本次“国际嵌入式系统创新论坛-工业物联网技术与生态建设”主题论坛，并发表《构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地》主题演讲，系统阐释了瑞萨在端侧AI领域从技术突破到生态建设的完整战略布局。　　国际嵌入式系统创新论坛　　构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地　　当前，端侧AI已成为各行业的差异化竞争关键，但多数企业仍存在“建模难、开发慢、资源贵”等困境。施灵峰提出，瑞萨的解题思路不是提供单一芯片或工具，而是通过“芯片+工具+生态”的全链路布局，与各产业深度融合，助力各产业端侧AI开发应用从概念走向规模化落地。　　针对客户不同阶段的需求，瑞萨打造了四类场景化方案：　　针对拥有数据但缺乏AI建模经验的开发者可通过Reality AI等工具自动完成特征探索、模型训练与代码优化，无需专业AI建模能力。　　已有模型的开发者可通过e-AI Translator等工具链，一键将PyTorch、TensorFlow等主流框架的模型转换为MCU可运行的C代码，并可提前评估资源占用情况及模型推理性能。　　面向高实时性复杂应用需求，瑞萨提供集成NPU的RA8P1 MCU，在实现低延迟AI推理的同时，兼顾高集成度与系统成本优化。　　针对高算力视觉AI场景，瑞萨推出搭载自研DRP-AI加速引擎的RZ系列MPU，提供10 TOPS/W的高能效表现，可高效支撑复杂视觉算法运行，在高算力需求与系统成本之间实现更优平衡。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰　　施灵峰强调，瑞萨已推动AI与传感器、电机控制等关键技术深度融合，覆盖家电、工业、智慧城市等主流领域。同时建立AI HUB、RZ/V AI ZOO等生态资源，并且RAIMD支持对接NVIDIA TAO生态，降低开发难度。未来，瑞萨将持续深耕端侧智能技术，与行业伙伴携手破解落地难题，共同激活产业AI的规模化应用价值。　　从目前各产业广泛“AI+”应用落地的现实需求和痛点出发，以“芯片+工具+生态”的全链路思路破局，瑞萨正在为端侧AI的规模化落地搭建可复用的技术路径。随着端侧智能技术的持续渗透与生态伙伴的深度协同，产业AI的落地门槛将持续降低，更多高价值的智能应用也将加速走进工业、城市等真实场景，为全产业的智能化升级注入持久动力。

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发布时间：2026-07-16 14:07 阅读量：400 继续阅读>>

重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱<span style='color:red'>芯片</span> SZ9310

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重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱芯片 SZ9310

　　Part 01　　产品概述　　士兰微电子正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。凭借全栈自研核心技术，该产品解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。　　硬件架构上，SZ9310支持三路半桥拓扑，可驱动6颗外置功率NMOS;芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车ASIL-D系统安全设计需求，适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。　　士兰微电子为SZ9310配套交付全套标准化FMEDA安全分析文档，能够显著降低客户整车功能安全认证工作量，缩短项目研发与量产导入周期;同时该芯片可优化车载电控整机BOM成本、提升系统安全冗余，加速高等级国产功能安全芯片规模化装车应用。　　立足汽车电子核心领域，士兰微电子坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。公司高功能安全产品线布局稳步推进，即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件，包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。　　Part 02　　SZ9310产品特点　　AEC-Q100认证，Grade 0： -40°C~150°C　　输入电压范围：5.5V~50V　　NMOS功率桥自举栅极驱动　　具有可调死区时间的交叉开关保护　　栅极驱动电压电流可配置　　集成3路电流采样放大器，放大器增益和失调可配置，失调大小通过管脚输出　　多种可配置诊断功能及诊断验证功能　　Part 03　　SZ9310应用框图　　Part 04　　SZ9310封装图　　Part 05　　应用场景　　SZ9310芯片在EPS中的系统应用　　SZ9310芯片在制动系统中的应用　　Part 06　　功能安全证书(德国莱茵TÜV 认证)

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士兰微

发布时间：2026-07-09 10:13 阅读量：589 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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