士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

发布时间：2026-06-16 10:33
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：188

士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

　　峰会速递

　　6月12日，2026第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华南站)在深圳举行。大会以“核心智变·能效跃迁”为主题，聚焦数字电源领域前沿技术发展趋势，围绕光储充、800V超充与第三代半导体、AI服务器电源等热点方向展开深入交流。

士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

　　作为大会同期举办的重要论坛之一，第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会汇聚了来自新能源、电力电子及半导体产业链的专家学者和企业代表，共同探讨光储充领域关键元器件技术创新与产业发展路径。

　　会上，士兰微电子负责光储技术市场的黄经理作题为《士兰新型功率器件为储能带来的机遇和挑战》的技术报告，围绕光储产业发展趋势及新型功率器件应用需求，分享了士兰在IGBT和SiC MOS等功率半导体领域的技术积累与应用实践。

　　针对光储系统对高效率、高可靠性和高功率密度的需求，报告重点分享了士兰IGBT芯片技术的发展成果。通过持续推进工艺升级和产品迭代，士兰新一代IGBT产品在降低损耗、提升功率密度和提高工作结温等方面取得积极进展，可有效减少系统并联器件数量，帮助客户实现更优的系统设计和成本控制。在光储应用案例中，结合优化控制策略，系统损耗和器件结温均得到明显改善，为光储设备长期稳定运行提供了有力支撑。

　　在第三代半导体领域，报告介绍了士兰SiC MOS芯片的技术演进路线及应用成果。相比传统硅基器件，SiC MOS具有成本低、开关损耗低、工作频率高、功率密度高等优势，能够进一步提升光储系统转换效率和系统集成度。依托士兰微电子自主研发的1200V系列SiC MOS产品及配套解决方案，士兰已形成覆盖户用光储、工商业光储、电站储能等应用场景的SiC MOS产品布局，为客户提供更加高效可靠的功率器件选择。

士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

　　经过多年持续投入，士兰微电子已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试等环节的IDM经营模式，拥有完善的研发体系和制造平台，在功率器件领域建立了较为完整的产品矩阵和产业基础。当前，随着新能源装机规模持续增长和储能市场快速发展，功率半导体正迎来新的发展机遇。未来，士兰微电子将持续加大在IGBT、SiC MOS等核心功率器件领域的研发投入，不断提升产品性能和技术水平，积极推动新型功率器件在光储充等新能源应用场景中的创新应用，为行业高质量发展贡献力量。

士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会


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　　电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2026年，人形机器人产业正迎来从“技术炫酷”向“实用价值”跨越的关键节点，行业正式步入规模化爆发的前夜。然而，相较于传统的工业机械臂，人形机器人面临着颠覆性的工程挑战：全身数十个甚至超过60个关节的协同控制、应对高频冲击负载的动态平衡，以及在极其有限的肢体空间内实现高算力与高功率的兼容。　　面对这些严苛需求，作为国内拥有完整IDM模式的半导体企业，士兰微凭借其在功率半导体、MEMS传感器、控制及电源芯片领域的深厚积累，正在为具身智能提供一套全栈式解决方案。　　极致小型化：破解关节与灵巧手的空间挑战　　人形机器人的核心痛点之一在于“空间”。士兰微电子系统应用专家邵陈懋指出，针对人形机器人的关节控制和驱动，目前士兰微正在推动小型化和智能化方案。公司主推集成电流采样放大器、具备完善保护和监测功能的小封装三相预驱IC，包括适用于24V、48V电驱系统的预驱产品，后续还将陆续推出适应于72V及更高电压的产品，以满足人形机器人关节驱动器在各类电压平台下日益小型化和智能化的需求。　　在灵巧手这一空间最为受限的部位，士兰微推出了全新的高集成度驱动方案，新型驱动IC将6颗NMOS功率管直接集成到预驱芯片中，并内置了三路电流采样放大器电路，做成一颗小体积封装的驱动IC。　　这种高集成度设计简化了硬件设计，显著缩小了PCB布板面积，适配灵巧手内部有限的空间。邵陈懋透露，目前该系列产品覆盖12V、24V、48V等不同电压等级的应用工况，未来还将持续推出更高集成度的灵巧手用All in one产品，将在驱动产品的基础上进一步集成MCU、DCDC和LDO，为灵巧手驱动器提供高度集成的单芯片解决方案。　　为了让机器人拥有类人的灵活度，其关节模组和灵巧手必须在极小的体积内爆发强大的动力，这给半导体器件的功率密度和集成度提出了新的技术要求。如何在实现小型化的同时，保证产品的关键性能?　　针对这一难题，士兰微充分发挥其IDM模式优势。目前，士兰微拥有多条8吋、12吋硅基芯片生产线和6吋、8吋SiC芯片生产线，具备晶圆制造和封装测试的完善工艺开发、品质管控能力，也具有丰富的芯片设计和研发能力，可保证半导体产品在实现小型化的同时保证关键性能。　　就在今年1月，士兰微宣布“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”正式开工，将于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，加上二期规划，形成年产54万片的产能，该产线将聚焦人形机器人、汽车、大型算力服务器等高端应用。这一布局将极大地提升士兰微的自主制造能力，为人形机器人提供更精密的半导体器件。　　跨形态复用：以工业级可靠性应对动态冲击　　与传统机器人相比，人形机器人的关节数量多，四足形态不少于12个关节，人形形态目前最多有超过60个关节，这对控制的实时性提出了很高的要求。同时，随着人形机器人的任务泛化要求越来越高，负载冲击的不确定性也对设计包络和裕量提出了更高的要求。针对上述新需求和严要求，士兰微将原本用于大型白电、工业伺服、车载等领域的方案适应性完善后，跨形态复用到了人形机器人领域，助力人形机器人客户企业的降本增效、成熟应用。　　与传统机器人按固定轨迹重复作业不同，人形机器人需要应对复杂多变的负载冲击，还要求底层硬件具备极高的实时性和鲁棒性。　　针对高实时性通信控制需求，士兰微推出的SC32F89512系列MCU，在原有基础上进一步集成了CAN-FD和EtherCAT通信接口，有效解决了多关节协同控制中的低时延通信难题，确保机器人动作的精准同步。　　面对负载冲击的不确定性，士兰微提供了高耐压、低导通内阻且具备强过载能力的MOS管产品，为关节电机驱动提供坚实的功率保障。　　同时，针对机器人电池宽电压范围及母线电压波动等恶劣工况，士兰微将原本适配短交通领域的72V~96V DCDC技术复用至机器人领域。例如，输入电压范围达10V~150V的SD4946C系列DCDC产品，已被多家客户应用于关节电源的一级转换，提升了系统的整体稳定性。　　士兰微的车规级DCDC产品SDQ3430也完美适配关节二级电源的高频、高效应用需求，可为机器人关节提供全套的关节DCDC方案。　　邵陈懋进一步介绍，具体到人形机器人肢体末端应用中，灵巧手和腿部面临的技术瓶颈并不相同。对于灵巧手而言，最大的挑战在于小型化条件下的高精度运动感知与实时控制。对于腿部而言，最大的技术瓶颈则在于动态平衡控制和复杂运动工况下的稳定可靠感知。同时，可提供高精度、高PSRR的LDO产品SK1033在高精度感知传感器的供电领域有非常广阔的应用前景。　　另外大量应用于AI人工智能、算力领域的高性能DCDC电源以及EFUSE产品SK4783，也与机器人的智能应用、关节热插拔场景极其匹配，士兰微将聚焦全栈式、高集成度的算力电源方案，匹配人形机器人高算力、小型化的应用需求。　　士兰微量产的六轴IMU，主要从惯性感知和运动状态反馈等方面满足不同部位的需求。在灵巧手方向，士兰微的产品可嵌入手腕、手部模组或手指关节附近，用于检测微小姿态变化、动作加速度、角速度变化及异常冲击，为精细动作控制、抓取过程监测和运动补偿提供基础数据支撑。同时，面向电容式力传感器的布局，重点提升了触觉与受力量测能力。　　小结：全栈布局加速具身智能落地　　士兰微认为，即将到来的规模化、产业化将使人形机器人的出货量成倍乃至指数倍增加。增强大脑的算力能力、丰富多模态模型、提高人形机器人泛化任务能力，正在助力人形机器人在智能制造、商业服务、智慧家庭等领域加速落地。士兰微对2026年的市场行情持乐观态度，预计市场将迎来起量发展。　　为了迎接这一浪潮，士兰微已制定了清晰的新品规划。公司将在MOS/GaN功率器件、DCDC电源管理、预驱/驱动芯片、MCU控制芯片以及MEMS传感器等五大核心领域持续推出新品，并大力发展相关合封产品。通过提供半导体层级的全套解决方案，士兰微将推动具身智能从实验室走向更多应用场景。
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