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兆易创新与东软智行达成战略合作，协同赋能<span style='color:red'>智能汽车</span>产业未来

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兆易创新与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来

　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。

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兆易创新

发布时间：2026-07-24 09:44 阅读量：499 继续阅读>>

恩智浦丨全新车规级安全芯片：<span style='color:red'>智能汽车</span>门禁革新，不可或缺的技术基石

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恩智浦丨全新车规级安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

　　智能汽车门禁系统的快速普及，重新定义了驾驶者与车辆的交互方式。随着车联网联盟(CCC) 数字钥匙规范日趋成熟、市场关注提升且采用速度加快，汽车生态合作体系日益依赖安全芯片 (SE)。安全芯片负责保护数字身份，验证用户的身份，并确保移动设备、智能钥匙扣与车辆之间的无缝交互。在这个不断演进的技术格局中，这些组件已不再是可选项，而是互联汽车信任体系中不可或缺的基础构建模块。　　恩智浦全新的车规级SE器件NCJ39，将这一基础提升至新高度。安全芯片已成为实现可互操作数字钥匙生态系统不可或缺的组成部分，而NCJ39针对现代车辆需求增加了弹性、性能与灵活性，进一步拓展其功能。一款通过车规认证的安全芯片，能够让这一基础更上一层楼。　　安全芯片：现代数字钥匙生态基石　　随着数字钥匙的采用加速，安全芯片已成为保护敏感凭证和加密操作的关键组件。其重要性源于以下几个核心特性：　　防篡改硬件，旨在抵御物理攻击、侧信道攻击和故障注入攻击，并通过Common Criteria EAL5+等认证得到了验证　　隔离执行环境，确保安全关键操作不受干扰　　基于标准的互操作性，建立在CCC、JavaCard和GlobalPlatform等行业标准之上，使数字钥匙能够在智能手机、智能钥匙扣、智能卡和车辆系统之间可靠地工作。　　数字钥匙依赖多种无线技术 (UWB、BLE和NFC)，且即使在手机电量耗尽或低功耗状态下也必须可靠运行。在这样的环境中，这种可靠性至关重要。安全芯片如同一个可信的保险库，确保每一次身份验证交互都合法、经过验证且受到保护。　　NCJ39的关键架构能力包括：　　基于Arm Cortex-M33的处理能力，实现高效的安全计算　　大容量用户存储器，支持多个JavaCard™小程序，用于安全数字钥匙和身份验证应用　　高速加密协处理器，支持对称与非对称运算　　符合AIS31标准的硬件随机数生成器，确保强大的加密熵　　双CRC引擎，实现高完整性数据校验　　这些特性使NCJ39能够快速、可靠地执行敏感的安全功能——这对于不容许延迟或身份验证失败的用户体验而言至关重要。　　恩智浦安全芯片 (SE) 架构　　通过认证与车规级设计实现增强　　NCJ39专为承受车辆环境的严苛与多变条件而设计，完全符合AECQ100 2级标准，确保在-40°C至+105°C的温度范围内保持一致的性能。　　它通过了Common Criteria EAL5+认证，证明其硬件与安全架构均满足国际高标准的防篡改能力与安全执行要求。　　该器件也是EdgeLock Assurance保障计划的重要组成部分，强化了“设计安全”原则，为OEM提供贯穿产品全生命周期的保障，确保嵌入式安全基础符合行业最佳实践。　　数字钥匙与身份验证应用的优选　　随着数字钥匙的使用范围不断扩大，涵盖了智能手机、钥匙扣、智能卡以及其他各类门禁设备，NCJ39能够无缝集成到此类系统中。它支持使用基于JavaCard的CCC数字钥匙小程序，并提供：　　数字钥匙的安全存储与管理　　用于车辆身份验证的高性能加密操作　　与基于NFC、BLE和UWB的架构兼容，并针对与恩智浦连接产品组合的配合进行了优化　　智能汽车门禁——高层架构　　除了数字钥匙外，NCJ39还支持无线充电联盟标准化的Qi身份验证，以及车辆内部与外部组件之间的安全通信，从而将其确立为互联汽车的通用安全锚点。　　专为可扩展性与定制化而构建　　为了满足多样化的OEM与市场需求，NCJ39提供了灵活的开发环境：　　基于JCOP的操作系统，支持多个预认证的小程序　　专用JavaCard小程序开发工具链，允许OEM设计定制的身份验证或身份识别服务　　SPI和I2C接口，便于集成到车辆ECU、域控制器及门禁系统中　　这种灵活性确保OEM能够使NCJ39适应不断变化的需求——从安全服务授权、功能解锁，到未来的数字钥匙版本发布。　　为软件定义汽车推进安全出行　　安全芯片在实现可信数字钥匙方面的价值早已得到证实。随着车辆演变为高度互联的数字平台，安全需求持续攀升。　　通过NCJ39，恩智浦瞄准了从车辆连接到娱乐中控系统安全保护在内的广泛应用领域。其高性能允许多个应用在同一SE上运行，这与软件定义汽车 (SDV) 的趋势高度契合——越来越多的功能被整合到单一强大模块上。　　通过将信任深深植根于车辆架构之中，NCJ39不仅增强了数字钥匙的安全性，还实现了无缝、可扩展且面向未来的安全出行体验。

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恩智浦

发布时间：2026-07-01 10:00 阅读量：548 继续阅读>>

广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓<span style='color:red'>智能汽车</span>通信新边界

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广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界

　　6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴，广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会，集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果，并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。　　依托高通车载芯片平台能力，广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展，公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系，积累丰富的车规级量产经验。目前，广通远驰拥有20余个平台量产开发经验，累计出货量突破1500万套，与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。　　依托双方长期生态合作，广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域，公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产，并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域，广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商，并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。　　同时，作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商，广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。　　01　　生态合作持续深化　　推动车联网通信能力迭代升级　　依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同，广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证，到第二代5G模组产品量产落地，再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展，逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。　　作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品，AN958已在众多车企实现规模应用，积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力，产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上，AN960作为第二代5G车规通信模组，目前也已进入量产阶段，进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力，也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。　　面向高阶智能网联时代，广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组，持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸，进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界，为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02　　舱网融合加速演进　　打造智能汽车协同体验　　除车联网通信产品外，广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案，覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。　　依托与高通在智能座舱领域的长期协同，广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级，从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组，持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系，进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。　　随着智能汽车向多域协同架构持续演进，“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累，以及与高通的平台协同优势，广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级，加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。　　03　　聚焦行业趋势　　共话智能汽车未来　　峰会分论坛上，广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲，围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享，并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践，探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。　　　　未来，广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作，围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新，加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴，共同推动智能网联汽车产业高质量发展，为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。

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广和通

发布时间：2026-06-08 09:53 阅读量：839 继续阅读>>

纳芯微重磅推出车规级SBC NSR926X，助力<span style='color:red'>智能汽车</span>电子架构升级！

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纳芯微重磅推出车规级SBC NSR926X，助力智能汽车电子架构升级！

　　汽车电子电气架构正加速从分布式向域控制中央集中式方向发展，系统设计面临以下关键挑战：　　• 系统集成度：功能数量持续增加，需通过高集成方案降低外围器件数量，优化PCB空间布局;　　• 功耗管理：低功耗待机、快速唤醒与多模式能耗控制需求提升，设计平衡难度加大;　　• 总线系统设计：CAN FD、LIN等多总线架构广泛应用，需兼顾高速传输、低干扰性能与网络唤醒机制，保障通信可靠性与整车功耗水平。　　纳芯微全新推出的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片，集成了三路低压差稳压器(LDO)、四路高边驱动(HSS)、LIN收发器及带部分网络(Partial Networking, PN)功能的高速CAN收发器，采用多合一平台级设计，全面满足智能汽车控制模块对供电、通信与驱动等功能的集成化需求，助力下一代汽车电子架构高效升级!　　封装与选型　　NSR926X采用7mm × 7mm QFN48封装，带Wettable Flank结构，支持AOI检测，符合AEC-Q100 Grade 1车规认证，可广泛应用于车身控制模块(BCM)、尾门控制单元、转向系统模块、挡位选择模块等车载电子系统。　　NSR926X系列产品选型表　　产品亮点　　集成三路LDO输出，满足多电压域供电需求　　◆ LDO1：主稳压输出，提供5V/250mA (NSR926X) 或3.3V/250mA(NSR926XV33)，适用于MCU供电;　　◆ LDO2：辅助稳压输出，5V/100mA，具备板外使用保护功能;　　◆ LDO3：可配置电压输出，支持5V或3.3V(NSR926X)、3.3V或1.8V(NSR926XV33) 选择，配合外部PNP晶体管可用于板外供电或与LDO1负载共享。　　集成四路高边驱动，满足多样化负载控制需求　　◆ HS1、HS2：3Ω导通阻抗，适配中等功率负载;　　◆ HS3、HS4：6Ω导通阻抗，适用于轻载控制;　　四路HS针对带大电容启动的应用场景进行了设计优化，兼顾启动性能与短路保护需求。　　支持CAN FD与LIN通信，适配复杂车载网络架构　　◆ CAN收发器：支持最高5 Mbit/s FD通信，兼容CAN 部分网络(Partial Networking, PN)功能与CAN FD容错模式，符合ISO 11898-2:2016与SAE J2284标准;　　◆ LIN收发器：支持LIN 2.2协议，兼容ISO 17987-4与SAE J2602标准;　　集成7种状态机模式，适配各种应用场景　　◆ 初始化模式 - Init Mode;　　◆ 正常工作模式 - Normal Mode;　　◆ 低功耗模式 - Stop/Sleep Mode;　　◆ 故障保护模式 - Restart/Fail-safe Mode;　　◆ 用户调试模式 - Test Mode　　集成完善的智能唤醒与系统监控/故障诊断功能　　◆ WK端口支持电压检测及远程唤醒功能，具备高压测量功能，通过WK1与WK2可实现高压检测与备用测量模式切换;　　◆ 16位SPI接口，支持灵活配置与系统状态监控;　　◆ 故障输出/通用IO：3路Fail输出，支持故障状态显示，FO2/FO3可配置为通用IO或唤醒源;　　◆ 集成Fail-safe安全机制、看门狗定时器(窗口模式与超时模式)、中断与复位输出功能　　依托高集成、高可靠、低功耗、可扩展等优势，纳芯微NSR926X系列SBC为下一代智能汽车电子系统提供稳定、灵活、可靠的一站式电源与通信支持平台!

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纳芯微

发布时间：2025-07-28 14:06 阅读量：1577 继续阅读>>

超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为<span style='color:red'>智能汽车</span>装上“超级大脑”

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超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为智能汽车装上“超级大脑”

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型：　　HK32AUTO39A 车规型　　高性能内核：采用 ARM® Cortex®-M3 内核，最高工作频率达120MHz，具备卓越的运算能力和实时性能，可高效处理复杂算法和实时控制任务。　　大容量存储：内置高达512Kbyte的Flash存储器，还集成64Kbyte SRAM 和32Kbyte 紧耦合SRAM，满足大规模数据处理与缓冲需求，提升系统运行效率。　　丰富接口：通信接口多样，包括 6 路USART、3 路SPI、2 路I2C、2 路CAN 2.0A/B、1 路全速USB，以及音视频数据接口如数字照相机接口(DCMI)、4 路TFT 接口、1 个串行音频接口(SAI)，可轻松实现与多种外设的高效通信与数据交互。　　定时器资源：配备多达 2 个高级定时器(共8 路PWM 输出，其中6 路带死区互补输出)、4 个通用定时器(共16 路PWM 输出)、2 个基本定时器，可满足电机控制、信号生成等多种应用需求。　　工作电压与温度范围：工作电压为 2.0V-3.6V，备份电源VBAT 为1.8V-3.6V，工作温度范围在- 40℃~105℃至- 40℃~125℃之间，通过AEC-Q100 Grade 1 级认证，适应汽车电子复杂恶劣的工作环境。　　低功耗设计：在多种低功耗模式下，芯片的典型漏电电流小于 100nA，在待机模式下，静态功耗低至3.36μA@3.3V，且具备快速唤醒能力，有效降低系统能耗，延长电池寿命，满足汽车电子对功耗的严格要求。　　国产替代的急先锋　　在汽车电子领域，国产芯片的崛起之路充满挑战，而航顺HK32AUTO39A作为一款车规级芯片，成功通过AEC-Q100 Grade1 可靠性认证，品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容S*M32F103，能够直接替换进口产品，大大降低了企业的研发成本和风险，缩短了产品上市周期，为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案，在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当，更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势，打破了国外芯片在该领域的长期垄断，成为了国产替代的急先锋。　　随着汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车对芯片的需求日益增长，尤其是在车身域和座舱域，对MCU 的性能和功能要求也越来越高。航顺 HK32AUTO39A 的出现，恰逢其时地满足了市场需求，为国产汽车芯片的发展树立了典范，推动了汽车电子产业的国产化进程。　　HK32AUTO39A 特色介绍　　高性能内核：采用ARM Cotex-M3内核，具备强大的运算能力和稳定性，能够快速处理复杂的代码和数据，满足汽车电子系统中对实时性和高效性的要求，例如在车载娱乐系统中，可快速响应用户的操作指令，实现流畅的多媒体播放和系统切换等功能。　　丰富的存储资源：最大512K的FLASH 和96K的SRAM，为程序的存储和运行提供了充足的空间。这使得芯片能够支持更复杂的软件功能和算法，如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的目标识别和决策算法，以及智能座舱中的多任务处理和人机交互功能，而无需担心存储空间不足的问题。　　多样的外设接口：具备多个UART、SPI、I2C、CAN 等通讯接口，能够方便地与其他汽车电子控制单元(ECU)进行信息交互，实现车辆各个系统的协同工作。例如，通过CAN 总线接口，可与发动机控制单元、制动系统控制单元等进行数据传输，确保车辆行驶过程中的安全和稳定。同时，ADC、DAC 等模拟接口可用于连接各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器、电机驱动器等，实现对车辆各种物理量的精确测量和控制。此外，多路定时器、PWM 等功能则可用于实现电机调速、灯光控制、电源管理等多种应用，满足汽车电子系统中多样化的控制需求。　　工作电压与温度范围：支持3.3V 及其兼容电源，并可提供5V IO 选项，适应不同的电源环境和系统设计要求。同时，- 40℃~125℃的工作温度范围，确保芯片在寒冷的冬季和炎热的夏季等各种极端环境下都能稳定可靠地工作，无需担心因温度变化而导致性能下降或故障，为汽车在各种复杂工况下的正常运行提供了保障。　　低功耗设计：通过多种低功耗模式和优化的电源管理策略，实现了低功耗运行，这对于汽车电子系统来说至关重要。在车辆行驶过程中，尤其是启停系统和混合动力汽车中，低功耗芯片有助于减少能量消耗，提高燃油经济性和续航里程，　　同时也有利于降低车辆的电磁干扰和散热要求，提升系统的可靠性和使用寿命。　　与竞品对比具备突出优势　　性能方面：在运算速度和处理能力上，HK32AUTO39A 凭借高性能内核和大容量存储资源，相较于部分竞品，能够更高效地运行复杂的程序和算法，满足汽车电子系统中日益增长的性能需求，如在智能座舱的多屏互动和高清多媒体播放等场景中表现出色。　　可靠性方面：通过了AEC-Q100 Grade 1 级认证以及零失效的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范，产品可靠性和稳定性得到了充分保障，相比一些未经严格认证的竞品，更能适应汽车恶劣的工作环境和长时间运行的要求，降低了系统故障的风险，提高了车辆的安全性和可靠性。　　性价比方面：在提供卓越性能和功能的同时，HK32AUTO39A 的价格具有明显优势，与同等性能/资源的车规MCU 相比，其性价比更高，能够帮助汽车制造商在保证产品质量和性能的前提下，有效降低生产成本，增强产品的市场竞争力。　　生态配套方面：具有更完整的生态配套，包括丰富的开发工具、技术支持和软件资源等。航顺芯片提供了完善的SDK 和丰富的例程，方便开发者快速上手和进行应用开发，同时还与多家汽车tier1和tier2企业合作，共同推动产品在汽车前装市场的应用，形成了良好的产业生态，为产品的推广和应用提供了有力支持。　　主要推广市场　　航顺HK32AUTO39A 以其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和高性价比，成为了汽车电子芯片领域的一颗新星。广泛适用于各类汽车应用场景，可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域，它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景，为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用：　　车身控制：用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等，提升车身电子系统的智能化和舒适性，优化用户体验。　　安全辅助系统：应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等，增强车辆的安全性能，为驾驶者提供更全面的保护。　　车载信息娱乐：如车载收音机、OBD 等，为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务，丰富行车过程中的体验。　　能源管理：BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用，确保电池的安全、高效使用，延长电池寿命。

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航顺芯片

发布时间：2025-05-29 11:20 阅读量：1324 继续阅读>>

英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启<span style='color:red'>智能汽车</span>新视界

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英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启智能汽车新视界

　　在科技飞速发展的今天，汽车早已超越了传统交通工具的定义，成为我们生活中不可或缺的移动智能终端。英飞凌REAL™ 3D ToF传感器，帮助您大幅提升驾驶体验。　　面部识别解锁车门，便捷又安全　　想象一下，当你走近爱车，无需掏出钥匙，车门便自动解锁，这不再是科幻电影中的场景，而是英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来的现实。该传感器利用先进的3D成像技术，能够精准地识别你的面部特征，实现车辆门锁的快速解锁。它不仅识别速度快，更重要的是安全性极高，能够有效防止照片、视频等伪装手段的欺骗，确保只有真正的车主才能开启车门。　　防伪识别，守护你的隐私与安全　　在数字化时代，个人隐私和数据安全至关重要。英飞凌 REAL™ 3D ToF传感器在防伪识别方面表现出色，它能够生成高分辨率的3D深度图，精准捕捉面部的细微特征，从而为各种安全应用提供可靠的身份验证。无论是车内支付、访问私人数据还是云服务，有了它，你都可以放心地进行操作，无需担心信息泄露的风险。　　车内应用丰富，提升驾驶和乘车体验　　除了面部识别解锁和防伪识别，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器在车内还有诸多应用。它可以实现驾驶员监控，精准检测驾驶员的头部位置、眼睛闭合情况、注意力集中区域等，及时发现疲劳或分心驾驶行为，保障行车安全。同时，它还能进行乘客检测和分类，为智能安全气囊提供准确信息，根据乘客的姿势和位置调整气囊的压力或状态，最大程度地保护乘客安全。　　此外，手势控制功能让驾驶更加便捷。驾驶员或乘客只需轻轻挥动手势，即可接听电话、调整音量、控制导航等，游戏互动等，无需分心去操作实体按键或触摸屏。而且，它还能根据乘客的身体姿势和动作自动调整车内灯光或功能，提供更加个性化和舒适的驾驶体验。　　英飞凌REAL™ 3D ToF传感器正在重新定义汽车的智能交互方式，让驾驶变得更加安全、便捷和舒适。它不仅是一项技术革新，更是对未来汽车生活的美好畅想。让我们一起期待，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来更多精彩的应用和变革!

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英飞凌

发布时间：2025-03-17 11:02 阅读量：1245 继续阅读>>

更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启<span style='color:red'>智能汽车</span>芯片定制时代

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更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

　　科技不断进步，汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量，甚至能够改变行业格局。　　在半导体领域，随着应用场景的进一步细分，似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求，芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益，通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块，打造出高度定制化的芯片解决方案，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸，从而在激烈的市场竞争中占据优势。　　纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品，展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本，还通过集成多种功能，如PMIC、LIN总线接口和电机驱动，减少了PCB面积，提高了可靠性。　　纳芯微产品线总监叶健指出：“创新不仅体现在技术层面，还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作，纳芯微能够提供一站式的解决方案，满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略，使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。　　天赋异禀的NovoGenius®　　Genius意为特别、特殊、不寻常，用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品，以其高度集成化、定制化的特点，为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。　　叶健在接受采访时表示，纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开，通过定制化的MCU+概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　定制化集成方案的优势首先是高度集成化，可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外，外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片，板子上有5到6颗芯片。　　“我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案，集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥，再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比，它不仅降低了成本，还优化了性能和PCB板面积。”他说。　　对某些应用来说，集成式方案带来的好处之一就是减小体积，提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机，分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案，需要用一个大PCB实现全部功能，系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部，形成一个一体化方案。　　在成本方面，由于将多个功能集成在一颗芯片上，减少了分立芯片的数量，从而降低了整体BOM成本。其次，定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能，进一步降低成本。　　在性能优化方面，定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化，提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化，能够更好地满足这些应用的需求。　　集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常，可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性，集成式方案减少了分立器件的数量，从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起，仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。　　此外，在测试阶段，集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试，一次覆盖IC级别和应用层面，提高了整体可靠性。　　NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成，如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A，如果所需驱动电流大于这一数值，可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602，通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。　　定制化SoC不是谁都能做　　现在，很多国产芯片公司都在转型做MCU，这看似简单，做起来却很困难。在叶健看来，主要门槛是模拟。从MCU本身来看，现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高，大多数公司都能做，市场也已趋向红海，价格厮杀比较惨烈。现实是，市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间，就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了，只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。　　事实上，选择一个新方向开发新产品时，纳芯微也面临了一些挑战，例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发，纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3，研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源，纳芯微有效控制了研发成本。　　“现在国产MCU大厂也不少，但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破，但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。　　商务进入门槛体现在几个方面，第一，第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二，如果是做汽车应用，能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三，厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。　　纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累，同时专注于泛能源和汽车两个领域，围绕应用进行创新，能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中，针对客户应用提供定制化的SoC产品，特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能，没有集成模拟外设，需要在板上另加。　　以NSUC1610为例，它使用12V控制接口，最高电压可达40V，而传统MCU通常只有3.3V或5V，没有集成处理更高电压的电源部分。此外，NSUC1610集成了8个MOS管，可以直接驱动一个电机，而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。　　挖掘市场需求，提前战略布局　　那么，为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小，客户对高集成度产品的需求日益增加，导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。　　叶健分享道，之所以能够发现MCU+产品的机会，是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如，电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到，在这些系统中，电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求，我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。　　然而，开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事，因为它需要大量的模拟IP。幸运的是，纳芯微拥有这些IP，能够将它们全部打包，结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程，也得益于我们在汽车领域的深耕，随着逐渐的横向扩展，我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。　　看来，纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说：“我们研发这类产品时，已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用，围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”　　他也坦承，NSUC1610并不合适工业电机应用，只能用在汽车的20瓦小电机上，这就是定制开发。“对这一类应用，NSUC1610一定是成本和竞争力最优的，而在细分领域，与ASSP类型的SoC相比，通用MCU没有什么优势。”　　他补充说：“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂，而针对应用定制，就能用一个硬件加速器进行处理，提高处理效率。这还是模拟，或者说是模拟+数字的性能优化，能够满足特定应用的需求。”　　作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家，纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局，进行大量前期研发投资。因此，选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向，也是根据公司大策略下的一步棋。　　据了解，纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样，包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品，能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累，NSUC1610将这些相关IP进行集成，为客户提供了一站式解决方案。　　进一步横向拓展应用场景　　虽然是ASSP，也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功，还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如，近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500，它共享了NSUC1610的许多IP，如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品，实现横向扩展。　　“我们选择推出NovoGenius®系列，重要的出发点是拥有所有的模拟IP，而处理器架构不变，只需要根据不同应用场景做一些调整，很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来，快速将产品推向市场。”　　在市场推广过程中，为了帮助客户用好这颗芯片，纳芯微通过向客户展示，提供软件样本和支持包，了解客户应用层的特殊要求，帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如，在空调出风口应用中，客户可以根据对静音要求和特殊算法，在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化，从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力，帮助客户快速投入生产。　　此外，纳芯微实行双供应链策略，在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂，通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系，确保了供应链的稳定。　　用技术之外的能力证明自己　　“这颗料专注的应用很清晰，已经将应用所有相关的东西做成一站式方案，这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易，但这还不是问题的全部。　　他以Tier1客户为例说道：“客户首先考核的是你能不能做，核心IP能不能搞定，我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系，包括是否具备满足车规的能力，供应链是否能持续供应，保证交付。如果客户某个车型卖得特别好，突然起量，供应链是否能灵活支持?”　　此外，质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。　　作为国产汽车模拟芯片的领跑者，纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系，包括质量管理体系、供应链管控能力，能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。　　值得一提的是，纳芯微产品布局丰富，在提供一站式方案方面能力超强。一般来说，国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门，例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比，纳芯微的产线协同性更好，能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以，客户选择纳芯微，不仅可以获得一颗芯片，还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。　　“客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴，这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高，能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高，边际成本较低，能更好地满足客户需求。”叶健说。　　卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量，有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例，作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片，充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力，为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。　　写在最后　　纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点，为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念，纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力，成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。　　未来，纳芯微将继续围绕客户需求，不断拓展产品应用领域，为客户提供更多优质的产品和服务。

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发布时间：2025-03-05 13:18 阅读量：1493 继续阅读>>

兆易创新荣获高工<span style='color:red'>智能汽车</span>“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。

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发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：1709 继续阅读>>

杰华特荣登2024年度<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链「硬科技」创新TOP50

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杰华特荣登2024年度智能汽车产业链「硬科技」创新TOP50

　　2024年11月21日，国内权威产业研究机构高工智能汽车发布“2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖”。杰华特凭借其在汽车科技领域的创新突破, 成功入选。　　奖项简介　　2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖旨在表彰在智能汽车领域具有卓越技术创新能力和显著市场影响力的企业。该奖项由国内权威机构高工智能汽车发起，不仅关注企业在技术研发方面的投入和成果，还注重其产品的市场应用和用户反馈。从技术创新、市场表现、产业赋能、企业创新机制和未来潜力等维度进行严格评选，旨在挖掘和推广智能汽车领域的创新技术和产品，推动整个行业的持续发展和进步。　　颁奖现场　　杰华特凭借在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力，荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技·创新先锋企业”奖。杰华特汽车电子销售经理温海涛先生代表公司出席峰会并上台领奖。　　总结　　本次「硬科技」创新奖项是对杰华特在汽车电子领域技术水平和创新能力的高度认可。杰华特将持续创新，致力于提供先进的、高可靠性的各种汽车级芯片和方案，携手产业链上下游企业共同推动汽车行业的发展。凭借不断拓宽的汽车领域产品组合，以及全面高质量的管理体系，杰华特将为汽车行业持续输出丰富的系统解决方案。

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发布时间：2024-12-03 13:39 阅读量：1360 继续阅读>>

兆易创新荣获“<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链TOP100创新企业”奖

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兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

　　近日，2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海举行。凭借在车规芯片领域的技术研发成果及市场表现，兆易创新在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。　　“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车研究院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的核心竞争力，综合考虑前装定点和在各个细分领域的市场表现评选得出。　　随着汽车行业“新四化”转型的快速发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需求也在与日俱增。兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在存储芯片和微控制器领域通过长期的技术沉淀和积累，已与国内外主流车厂及Tier1供应商建立了密切的合作关系。　　完善的汽车芯片研发及质量管理体系是兆易创新持续开拓进取的基石。兆易创新紧密围绕汽车芯片需求，提供可靠的产品和技术解决方案以及持续稳定的供应，并将零缺陷的质量管控理念融入到产品生命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力。　　在产品布局方面，基于多产品线优势，兆易创新可为客户提供多元的产品组合以及差异化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高可靠性和安全性的特征，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU具有主流型配置和优异特性，能够为客户提供一站式turn-key解决方案，该系列产品已快速进入汽车前装领域，并将加快方案的持续落地。另外，兆易创新还于近日推出了全新的GD32A490系列高性能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，可适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。　　自2014年布局汽车行业以来，兆易创新凭借多年的技术积累和品质沉淀已成为众多汽车客户的可靠合作伙伴，并将以更多元的产品组合、完善的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。

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发布时间：2023-12-19 14:30 阅读量：3102 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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