更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

Release time:2025-03-05
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:780

  科技不断进步,汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量,甚至能够改变行业格局。

  在半导体领域,随着应用场景的进一步细分,似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求,芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益,通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块,打造出高度定制化的芯片解决方案,以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸,从而在激烈的市场竞争中占据优势。

  纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品,展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本,还通过集成多种功能,如PMIC、LIN总线接口和电机驱动,减少了PCB面积,提高了可靠性。

  纳芯微产品线总监叶健指出:“创新不仅体现在技术层面,还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作,纳芯微能够提供一站式的解决方案,满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略,使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。

  天赋异禀的NovoGenius®

  Genius意为特别、特殊、不寻常,用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品,以其高度集成化、定制化的特点,为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。

更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

  叶健在接受采访时表示,纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开,通过定制化的MCU+概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  定制化集成方案的优势首先是高度集成化,可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外,外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片,板子上有5到6颗芯片。

  “我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案,集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥,再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比,它不仅降低了成本,还优化了性能和PCB板面积。”他说。

  对某些应用来说,集成式方案带来的好处之一就是减小体积,提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机,分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案,需要用一个大PCB实现全部功能,系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部,形成一个一体化方案。

  在成本方面,由于将多个功能集成在一颗芯片上,减少了分立芯片的数量,从而降低了整体BOM成本。其次,定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能,进一步降低成本。

  在性能优化方面,定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化,提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化,能够更好地满足这些应用的需求。

  集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常,可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性,集成式方案减少了分立器件的数量,从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起,仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。

  此外,在测试阶段,集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试,一次覆盖IC级别和应用层面,提高了整体可靠性。

  NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成,如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A,如果所需驱动电流大于这一数值,可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602,通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。

  定制化SoC不是谁都能做

  现在,很多国产芯片公司都在转型做MCU,这看似简单,做起来却很困难。在叶健看来,主要门槛是模拟。从MCU本身来看,现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高,大多数公司都能做,市场也已趋向红海,价格厮杀比较惨烈。现实是,市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间,就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了,只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。

  事实上,选择一个新方向开发新产品时,纳芯微也面临了一些挑战,例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发,纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3,研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源,纳芯微有效控制了研发成本。

  “现在国产MCU大厂也不少,但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破,但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。

  商务进入门槛体现在几个方面,第一,第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二,如果是做汽车应用,能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三,厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。

  纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累,同时专注于泛能源和汽车两个领域,围绕应用进行创新,能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中,针对客户应用提供定制化的SoC产品,特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能,没有集成模拟外设,需要在板上另加。

  以NSUC1610为例,它使用12V控制接口,最高电压可达40V,而传统MCU通常只有3.3V或5V,没有集成处理更高电压的电源部分。此外,NSUC1610集成了8个MOS管,可以直接驱动一个电机,而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。

  挖掘市场需求,提前战略布局

  那么,为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小,客户对高集成度产品的需求日益增加,导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。

  叶健分享道,之所以能够发现MCU+产品的机会,是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如,电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到,在这些系统中,电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求,我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。

  然而,开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事,因为它需要大量的模拟IP。幸运的是,纳芯微拥有这些IP,能够将它们全部打包,结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程,也得益于我们在汽车领域的深耕,随着逐渐的横向扩展,我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。

  看来,纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说:“我们研发这类产品时,已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用,围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”

  他也坦承,NSUC1610并不合适工业电机应用,只能用在汽车的20瓦小电机上,这就是定制开发。“对这一类应用,NSUC1610一定是成本和竞争力最优的,而在细分领域,与ASSP类型的SoC相比,通用MCU没有什么优势。”

  他补充说:“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂,而针对应用定制,就能用一个硬件加速器进行处理,提高处理效率。这还是模拟,或者说是模拟+数字的性能优化,能够满足特定应用的需求。”

  作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家,纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局,进行大量前期研发投资。因此,选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向,也是根据公司大策略下的一步棋。

  据了解,纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样,包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品,能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累,NSUC1610将这些相关IP进行集成,为客户提供了一站式解决方案。

  进一步横向拓展应用场景

  虽然是ASSP,也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功,还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如,近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500,它共享了NSUC1610的许多IP,如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品,实现横向扩展。

  “我们选择推出NovoGenius®系列,重要的出发点是拥有所有的模拟IP,而处理器架构不变,只需要根据不同应用场景做一些调整,很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来,快速将产品推向市场。”

  在市场推广过程中,为了帮助客户用好这颗芯片,纳芯微通过向客户展示,提供软件样本和支持包,了解客户应用层的特殊要求,帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如,在空调出风口应用中,客户可以根据对静音要求和特殊算法,在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化,从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力,帮助客户快速投入生产。

  此外,纳芯微实行双供应链策略,在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂,通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系,确保了供应链的稳定。

  用技术之外的能力证明自己

  “这颗料专注的应用很清晰,已经将应用所有相关的东西做成一站式方案,这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易,但这还不是问题的全部。

  他以Tier1客户为例说道:“客户首先考核的是你能不能做,核心IP能不能搞定,我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系,包括是否具备满足车规的能力,供应链是否能持续供应,保证交付。如果客户某个车型卖得特别好,突然起量,供应链是否能灵活支持?”

  此外,质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。

  作为国产汽车模拟芯片的领跑者,纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系,包括质量管理体系、供应链管控能力,能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。

  值得一提的是,纳芯微产品布局丰富,在提供一站式方案方面能力超强。一般来说,国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门,例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比,纳芯微的产线协同性更好,能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以,客户选择纳芯微,不仅可以获得一颗芯片,还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。

  “客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴,这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高,能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高,边际成本较低,能更好地满足客户需求。”叶健说。

  卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量,有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例,作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片,充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力,为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。

  写在最后

  纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点,为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念,纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力,成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。

  未来,纳芯微将继续围绕客户需求,不断拓展产品应用领域,为客户提供更多优质的产品和服务。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:175
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:325
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code