兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

发布时间：2023-12-19 14:30
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：3000

　　近日，2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海举行。凭借在车规芯片领域的技术研发成果及市场表现，兆易创新在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。

　　“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车研究院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的核心竞争力，综合考虑前装定点和在各个细分领域的市场表现评选得出。

兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

　　随着汽车行业“新四化”转型的快速发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需求也在与日俱增。兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在存储芯片和微控制器领域通过长期的技术沉淀和积累，已与国内外主流车厂及Tier1供应商建立了密切的合作关系。

　　完善的汽车芯片研发及质量管理体系是兆易创新持续开拓进取的基石。兆易创新紧密围绕汽车芯片需求，提供可靠的产品和技术解决方案以及持续稳定的供应，并将零缺陷的质量管控理念融入到产品生命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力。

　　在产品布局方面，基于多产品线优势，兆易创新可为客户提供多元的产品组合以及差异化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高可靠性和安全性的特征，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU具有主流型配置和优异特性，能够为客户提供一站式turn-key解决方案，该系列产品已快速进入汽车前装领域，并将加快方案的持续落地。另外，兆易创新还于近日推出了全新的GD32A490系列高性能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，可适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。

　　自2014年布局汽车行业以来，兆易创新凭借多年的技术积累和品质沉淀已成为众多汽车客户的可靠合作伙伴，并将以更多元的产品组合、完善的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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