相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:SSD场景电容方案全解析

发布时间:2026-08-25 14:47
作者:AMEYA360
来源:上海永铭
阅读量:162

  2026年9月2-4日,2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。

  本次展会,永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景,展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文率先聚焦SSD存储场景,详解永铭电容方案如何为AI数据存储筑牢电力根基。

相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:SSD场景电容方案全解析

  SSD场景:三大产品线协同,夯实AI存储电力根基

  AI服务器SSD对PLP掉电保护的储能容量与响应速度要求日益严苛,U.2、E1.S、E3.S等多样化形态也对电容器的薄型化与体积利用率提出更高挑战。

  永铭针对SSD场景,已形成高分子聚合物钽电解电容、高分子混合动力铝电解电容、液态插件型铝电解电容三大产品线,覆盖从PLP大容量储能到主控滤波的全链路需求。

  高分子聚合物钽电容

  永铭TQD/TQW系列聚合物钽电容,采用新一代底面端子结构,专为SSD薄型化与高可靠PLP储能场景设计

相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:SSD场景电容方案全解析

  核心优势:

  底面端子结构:同尺寸下钽芯体积提升25%,容量密度显著提高

  耐压提升10%:短路故障率降低4.6倍,可靠性大幅增强

  薄型化优势:1.5mm/1.9mm超薄封装,适配E1.S、E3.S等紧凑型SSD

  对比MLCC无偏压容衰:容量不随电压升高而衰减,实际有效容量更高

  无啸叫:无压电效应,避免可闻噪声

  节省PCB空间:单颗可替代多颗MLCC,大幅缩减贴装面积与焊点数量

  高分子混合动力铝电解电容

  永铭NGY/NHT系列固液混合电容,融合电解液的自愈特性和高分子材料的低ESR优势,兼顾大容量储能与长寿命需求。

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  核心优势:

  固液混合技术:兼具电解液自愈性与高分子低ESR,双重优势

  大容量储能:单颗最高3300μF,并联颗数少、PCB空间省

  宽温宽压:35V耐压,覆盖SSD PLP主流储能需求

  高性价比:铝基材料成本可控、交期稳定,是大容量储能的理想选择

  液态插件型铝电解电容

  永铭LKL/LKF系列插件型液态铝电解电容,专为SSD的PLP(掉电保护)电路设计。掉电瞬间,电容快速释放储存电能,为Cache中的数据回写Flash提供完整的保护窗口,有效避免数据丢失风险。

相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:SSD场景电容方案全解析

  核心优势:

  0.8mm特制引线:直径加粗设计,拉力为友商0.6mm引线的2倍,抗振动性能优异,适用于企业级SSD高可靠性场景

  超低高度:实际高度≤29.60mm,满足紧凑型SSD限高要求

  容量提升6%、ESR降低35%:同等规格下性能更优

  130℃/5,000H高温耐久:容衰仅-12.26%,长效稳定

  20,000次充放验证:33V/10秒充放循环后容衰显著优于友商

  LKF系列长寿命备选:105℃/10,000H,适配不同寿命等级需求

  两场主题演讲·深度技术分享

  除展品展示外,永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲:

  9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛 :

  永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案

  9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛 :

  永铭电容在SSD中的应用

  相约北京,共赴算力盛宴

  2026算博会以"开放算力生态,Token普惠创新"为主题,超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。

  永铭SSD全场景电容方案均已就位。无论您正在设计企业级SSD的PLP保护电路,还是为液冷环境下的存储方案寻找高可靠电容——欢迎整机厂商、服务器方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区,现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。

  我们期待与您面对面交流电容器在AI存储领域的最新技术突破,共同推动中国算力产业从"能用"迈向"好用、易用、优用"!

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