展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

发布时间：2026-06-29 09:27
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：171

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　6月23-24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会举行，本次大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁” 为核心主题，聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成等全产业链热点方向，汇集60余家企业展商，参会人数规模达1400余人。士兰微电子携新能源汽车电驱系统相关产品与解决方案参展，围绕功率半导体、汽车主驱芯片及IDM制造平台等能力，与产业链客户和合作伙伴展开交流。

　　展品

　　大会期间，随会展出的士兰G1嵌埋模组、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SSSM1R4PB12EZ1PTFM、SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM1R7PB12BB1TFM_TDR4B、SGM300PP8E5CTFM等汽车主驱产品围绕新能源汽车电驱系统对高效率、高功率密度、高可靠性和车规级质量的需求，重点呈现了士兰微电子在新能源汽车领域扎实全面的综合实力。

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　获奖

　　同期举行的颁奖晚宴，士兰微电子凭借在功率半导体领域的持续创新、扎实的产品平台建设成果以及在新能源汽车场景的规模化落地实践，斩获“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会国产功率半导体TOP企业奖”，行业认可度再获印证。

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　演讲

　　在6月23日的电驱动产业领袖峰会中，士兰微电子董事长陈向东代表公司发言，介绍了公司面向新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器和机器人等高成长市场的技术布局。

　　陈向东指出，当前新能源汽车电驱系统对功率器件的效率、可靠性、功率密度和供货保障提出了更高要求。士兰微电子近年来持续推进IGBT、FRD、MOSFET、碳化硅、氮化镓等产品平台迭代，同时加快隔离驱动、高边驱动、电源管理、车规工艺平台及MEMS传感器布局，以满足主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC、热管理、制动、转向和安全系统等应用需求。

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　他表示，士兰微将继续瞄准高门槛客户和高可靠性市场，围绕产品性能、质量一致性、制造能力和系统方案能力持续提升。随着杭州、厦门、成都等制造和封装基地能力不断完善，公司将在新能源汽车、光伏储能、AI算力电源和人形机器人等领域持续加大投入，服务产业链客户的国产化和平台化需求。

　　6月24日上午，大会“封装革命——嵌入式封装技术进展”论坛，士兰微电子副总裁曹杰敏以《从百花齐放到殊途同归——汽车主驱功率模块发展趋势》为题发表技术演讲。结合新能源汽车主驱系统的发展方向，他向与会观众分享了高压化、高结温、高功率密度、低杂感封装、三电平拓扑以及嵌入式封装等关键技术趋势，并介绍了士兰微在SiC器件、IGBT芯片、ZPAK/TPAK封装平台及主驱功率模块解决方案方面的技术布局与实践成果。

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　作为国内坚持IDM模式发展的半导体企业，士兰微电子长期布局功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等产品和技术。面向新能源汽车产业持续升级，公司将继续发挥设计、制造、封测一体化优势，通过产品协同创新，为xEV电驱系统和整车电气化提供更具竞争力的本土半导体解决方案。

展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：

下一篇：纳芯微丨双奖加冕！PrimeDrive™赋能高可靠电驱系统

在线留言询价

相关阅读
士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会
行业新闻

士兰微电子亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会

　　峰会速递　　6月12日，2026第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华南站)在深圳举行。大会以“核心智变·能效跃迁”为主题，聚焦数字电源领域前沿技术发展趋势，围绕光储充、800V超充与第三代半导体、AI服务器电源等热点方向展开深入交流。　　作为大会同期举办的重要论坛之一，第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会汇聚了来自新能源、电力电子及半导体产业链的专家学者和企业代表，共同探讨光储充领域关键元器件技术创新与产业发展路径。　　会上，士兰微电子负责光储技术市场的黄经理作题为《士兰新型功率器件为储能带来的机遇和挑战》的技术报告，围绕光储产业发展趋势及新型功率器件应用需求，分享了士兰在IGBT和SiC MOS等功率半导体领域的技术积累与应用实践。　　针对光储系统对高效率、高可靠性和高功率密度的需求，报告重点分享了士兰IGBT芯片技术的发展成果。通过持续推进工艺升级和产品迭代，士兰新一代IGBT产品在降低损耗、提升功率密度和提高工作结温等方面取得积极进展，可有效减少系统并联器件数量，帮助客户实现更优的系统设计和成本控制。在光储应用案例中，结合优化控制策略，系统损耗和器件结温均得到明显改善，为光储设备长期稳定运行提供了有力支撑。　　在第三代半导体领域，报告介绍了士兰SiC MOS芯片的技术演进路线及应用成果。相比传统硅基器件，SiC MOS具有成本低、开关损耗低、工作频率高、功率密度高等优势，能够进一步提升光储系统转换效率和系统集成度。依托士兰微电子自主研发的1200V系列SiC MOS产品及配套解决方案，士兰已形成覆盖户用光储、工商业光储、电站储能等应用场景的SiC MOS产品布局，为客户提供更加高效可靠的功率器件选择。　　经过多年持续投入，士兰微电子已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试等环节的IDM经营模式，拥有完善的研发体系和制造平台，在功率器件领域建立了较为完整的产品矩阵和产业基础。当前，随着新能源装机规模持续增长和储能市场快速发展，功率半导体正迎来新的发展机遇。未来，士兰微电子将持续加大在IGBT、SiC MOS等核心功率器件领域的研发投入，不断提升产品性能和技术水平，积极推动新型功率器件在光储充等新能源应用场景中的创新应用，为行业高质量发展贡献力量。
2026-06-16 10:33 阅读量：349
展会速递 | 士兰微电子亮相2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会
行业新闻

展会速递 | 士兰微电子亮相2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会

　　现场直击　　6月3日，2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会在上海新国际博览中心隆重开幕，会场分设“汽车底盘展”、“汽车动力展”、“汽车热管理展”、“汽车测试展”四大展会，数百家国内外汽车行业上下游企业与专业观众纷至沓来，展现出汽车领域蓬勃热烈的行业生机。作为深耕半导体领域多年的IDM企业，士兰微电子受邀，携士兰车规级半导体产品参加本次展览，与行业友商和客户深度交流、共襄盛举。　　车规级半导体是士兰微电子的重点发展方向之一，在汽车电气化应用中，士兰微电子不仅能提供包括单管、PIM模块及SiC器件在内的功率半导体与化合物半导体产品，还能够提供涵盖智能开关、电源管理、MCU&DSP、驱动类IC、标准IC及MEMS传感器的一站式汽车IC产品。　　本次随展亮相的士兰汽车产品就囊括了OBC、底盘转向/刹车、主驱电控、汽车空调压机IPM在内的整套解决方案与器件产品：　　SSM2R1PB12EZ1BTFM　　ZPAK-SiC全桥模块　　创新技术：基于自主研发的 G4 SiC 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器打造。　　卓越性能：模块内置高性能 Tsense 传感器，采样精度更高、速度更快。　　结构优势：创新的 ZPAK 封装与拓扑结构带来极低的杂散电感，搭配叠层母排设计，系统杂感可控制在 13nH 以内。　　客户价值：兼具低导通电阻、高电流密度与高阻断电压等级，为严苛工况下的主驱逆变器运行提供坚实、可靠的保障。　　SGM1000PB8BB1TFM_TR2　　三相全桥拓扑模块　　创新技术：基于自主研发的 FSV++ IGBT 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，是专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器应用打造的重磅功率器件。　　核心优势：在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上实现了大幅突破。　　综合价值：通过深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值的双重提升。　　士兰EPS系统解决方案　　安全护航：直击底盘系统对高功能安全与高可靠性的严苛要求。　　全栈布局：提供适用于 EPS 的全品类封装及全覆盖阻值 MOSFET;用于驱动 MOSFET 且具备 ASIL D 最高等级功能安全认证的预驱芯片 GDU-SZ9310;同样具备 ASIL D 最高等级功能安全认证且为 MCU 及传感器等模块供电的电源管理芯片 PMIC-SZ4981;用于车载通信的CAN 芯片SQJ1042以及其余配套的逻辑芯片、LDO等等。更多的配套芯片正陆续推出，敬请期待。　　士兰空调压机SiC IPM　　高集成度：模块内部集成了6个 1200V/40A 的 SiC MOSFET，并集成了高压栅极驱动电路、欠压保护、过流保护及温度输出功能。　　灵活控制：输入逻辑全面兼容 3.3V/5V 系统;提供3个独立的负直流端，精准满足电流检测需求。　　高效散热：采用 DBC 封装设计，具备极低热阻。　　应用场景：广泛适用于汽车空调压缩机、汽车高压电子风扇及主动悬架系统。　　除展出产品外，士兰微电子芯片工程技术部部门经理李磊于6月4日下午在E7展馆会议室分享了以《超高压电驱平台下功率半导体的“零缺陷”之路：良率攻坚与可靠性工程》为题的技术报告，面对当前行业迈向高压、超高压电驱平台的趋势，深度解析士兰微电子将如何通过工艺革新与严苛的可靠性工程，攻克良率瓶颈，全面展示士兰在车规级品质把控上的硬核实力。　　一直以来，士兰微电子坚持IDM发展模式，持续深化功率半导体、化合物半导体等领域的技术迭代。展会现场，士兰新能源汽车电驱主控、OBC、底盘转向/刹车及汽车空调压机IPM模块等解决方案引发广泛关注，未来公司将强化与全球伙伴的生态协作，为智能汽车、绿色能源及数字化社会提供更高效的产品和解决方案。
2026-06-05 15:09 阅读量：521
喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首
行业新闻

喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首

　　5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。　　本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准，评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选，挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀，产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。　　为进一步遴选出年度标杆产品，评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片，进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位，联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委，上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委)，依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。　　经过现场答辩评审，最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出，荣登榜首。　　士兰SGM270SS8B7TFM功率模块　　该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺，具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点，并结合创新设计结构带来高灵活性，使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上，该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。　　作为国内领先的IDM企业，士兰微电子已基于FS V和FS V++的IGBT平台及先进封装平台，成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵，包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM，以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵，士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求，持续以创新的芯片重构绿色出行生态。　　本次大会期间，士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来，随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入，士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行，为中国汽车电子产业贡献更多力量。　　士兰汽车电子明星产品　　链接：关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”　　在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下，主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象，投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。　　针对这一痛点，AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家，推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称AsaChi“艾思齐”)，填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造，涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度，细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标，采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制，确保评估结果的客观性与权威性，将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。
2026-05-25 10:22 阅读量：579
破解人形机器人空间困局，士兰微小型化+高集成全栈杀手锏有何亮点
行业新闻

破解人形机器人空间困局，士兰微小型化+高集成全栈杀手锏有何亮点

　　电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2026年，人形机器人产业正迎来从“技术炫酷”向“实用价值”跨越的关键节点，行业正式步入规模化爆发的前夜。然而，相较于传统的工业机械臂，人形机器人面临着颠覆性的工程挑战：全身数十个甚至超过60个关节的协同控制、应对高频冲击负载的动态平衡，以及在极其有限的肢体空间内实现高算力与高功率的兼容。　　面对这些严苛需求，作为国内拥有完整IDM模式的半导体企业，士兰微凭借其在功率半导体、MEMS传感器、控制及电源芯片领域的深厚积累，正在为具身智能提供一套全栈式解决方案。　　极致小型化：破解关节与灵巧手的空间挑战　　人形机器人的核心痛点之一在于“空间”。士兰微电子系统应用专家邵陈懋指出，针对人形机器人的关节控制和驱动，目前士兰微正在推动小型化和智能化方案。公司主推集成电流采样放大器、具备完善保护和监测功能的小封装三相预驱IC，包括适用于24V、48V电驱系统的预驱产品，后续还将陆续推出适应于72V及更高电压的产品，以满足人形机器人关节驱动器在各类电压平台下日益小型化和智能化的需求。　　在灵巧手这一空间最为受限的部位，士兰微推出了全新的高集成度驱动方案，新型驱动IC将6颗NMOS功率管直接集成到预驱芯片中，并内置了三路电流采样放大器电路，做成一颗小体积封装的驱动IC。　　这种高集成度设计简化了硬件设计，显著缩小了PCB布板面积，适配灵巧手内部有限的空间。邵陈懋透露，目前该系列产品覆盖12V、24V、48V等不同电压等级的应用工况，未来还将持续推出更高集成度的灵巧手用All in one产品，将在驱动产品的基础上进一步集成MCU、DCDC和LDO，为灵巧手驱动器提供高度集成的单芯片解决方案。　　为了让机器人拥有类人的灵活度，其关节模组和灵巧手必须在极小的体积内爆发强大的动力，这给半导体器件的功率密度和集成度提出了新的技术要求。如何在实现小型化的同时，保证产品的关键性能?　　针对这一难题，士兰微充分发挥其IDM模式优势。目前，士兰微拥有多条8吋、12吋硅基芯片生产线和6吋、8吋SiC芯片生产线，具备晶圆制造和封装测试的完善工艺开发、品质管控能力，也具有丰富的芯片设计和研发能力，可保证半导体产品在实现小型化的同时保证关键性能。　　就在今年1月，士兰微宣布“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”正式开工，将于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，加上二期规划，形成年产54万片的产能，该产线将聚焦人形机器人、汽车、大型算力服务器等高端应用。这一布局将极大地提升士兰微的自主制造能力，为人形机器人提供更精密的半导体器件。　　跨形态复用：以工业级可靠性应对动态冲击　　与传统机器人相比，人形机器人的关节数量多，四足形态不少于12个关节，人形形态目前最多有超过60个关节，这对控制的实时性提出了很高的要求。同时，随着人形机器人的任务泛化要求越来越高，负载冲击的不确定性也对设计包络和裕量提出了更高的要求。针对上述新需求和严要求，士兰微将原本用于大型白电、工业伺服、车载等领域的方案适应性完善后，跨形态复用到了人形机器人领域，助力人形机器人客户企业的降本增效、成熟应用。　　与传统机器人按固定轨迹重复作业不同，人形机器人需要应对复杂多变的负载冲击，还要求底层硬件具备极高的实时性和鲁棒性。　　针对高实时性通信控制需求，士兰微推出的SC32F89512系列MCU，在原有基础上进一步集成了CAN-FD和EtherCAT通信接口，有效解决了多关节协同控制中的低时延通信难题，确保机器人动作的精准同步。　　面对负载冲击的不确定性，士兰微提供了高耐压、低导通内阻且具备强过载能力的MOS管产品，为关节电机驱动提供坚实的功率保障。　　同时，针对机器人电池宽电压范围及母线电压波动等恶劣工况，士兰微将原本适配短交通领域的72V~96V DCDC技术复用至机器人领域。例如，输入电压范围达10V~150V的SD4946C系列DCDC产品，已被多家客户应用于关节电源的一级转换，提升了系统的整体稳定性。　　士兰微的车规级DCDC产品SDQ3430也完美适配关节二级电源的高频、高效应用需求，可为机器人关节提供全套的关节DCDC方案。　　邵陈懋进一步介绍，具体到人形机器人肢体末端应用中，灵巧手和腿部面临的技术瓶颈并不相同。对于灵巧手而言，最大的挑战在于小型化条件下的高精度运动感知与实时控制。对于腿部而言，最大的技术瓶颈则在于动态平衡控制和复杂运动工况下的稳定可靠感知。同时，可提供高精度、高PSRR的LDO产品SK1033在高精度感知传感器的供电领域有非常广阔的应用前景。　　另外大量应用于AI人工智能、算力领域的高性能DCDC电源以及EFUSE产品SK4783，也与机器人的智能应用、关节热插拔场景极其匹配，士兰微将聚焦全栈式、高集成度的算力电源方案，匹配人形机器人高算力、小型化的应用需求。　　士兰微量产的六轴IMU，主要从惯性感知和运动状态反馈等方面满足不同部位的需求。在灵巧手方向，士兰微的产品可嵌入手腕、手部模组或手指关节附近，用于检测微小姿态变化、动作加速度、角速度变化及异常冲击，为精细动作控制、抓取过程监测和运动补偿提供基础数据支撑。同时，面向电容式力传感器的布局，重点提升了触觉与受力量测能力。　　小结：全栈布局加速具身智能落地　　士兰微认为，即将到来的规模化、产业化将使人形机器人的出货量成倍乃至指数倍增加。增强大脑的算力能力、丰富多模态模型、提高人形机器人泛化任务能力，正在助力人形机器人在智能制造、商业服务、智慧家庭等领域加速落地。士兰微对2026年的市场行情持乐观态度，预计市场将迎来起量发展。　　为了迎接这一浪潮，士兰微已制定了清晰的新品规划。公司将在MOS/GaN功率器件、DCDC电源管理、预驱/驱动芯片、MCU控制芯片以及MEMS传感器等五大核心领域持续推出新品，并大力发展相关合封产品。通过提供半导体层级的全套解决方案，士兰微将推动具身智能从实验室走向更多应用场景。
2026-05-18 10:13 阅读量：805
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码