佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值

Release time：2026-04-01
author：AMEYA360
source：佰维
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　　近日，2026南山区企业风采嘉年华在深圳湾春茧体育馆圆满举办，深圳市及南山区主要领导莅临现场，与全区重点企业家、高管代表共同见证这场年度盛会。活动现场揭晓的2025年度南山区企业荣誉榜单中，深圳佰维存储科技股份有限公司凭借卓越的高质量发展成果与突出的产业价值，荣膺“扎根南山十强”重磅殊荣。这一荣誉彰显了公司坚守长期主义的战略定力，以及在技术创新、增长动能、社会责任等方面的卓越表现。

佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值

　　2025年，南山区历史性成为全国首个GDP破万亿的地市辖区，并连续9年蝉联“全国百强区”榜首，以科技为引擎、创新为底色、政策为支撑，构筑起优质高效的营商环境与开放包容的创新生态，为科技企业提供了理想的成长土壤。佰维存储扎根南山十余载，从初创起步、科创板上市到正式开启港股IPO征程，逐步成长为国内领先的独立半导体存储解决方案提供商。凭借强大的全球市场拓展力与品牌影响力，公司在美洲、印度、欧洲等关键海外市场建立了集本地化服务、生产交付与营销于一体的运营体系，构建起覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，持续为全球智能移动、AI端侧、PC、企业级存储、智能汽车等领域的头部客户提供全面、高性能、定制化的存储解决方案。

　　“扎根南山十强”旨在表彰那些长期深耕区域、持续为地方经济社会发展做出实质性贡献的标杆企业，这一殊荣不仅彰显了佰维数年来在创造经济效益、驱动科技创新、践行社会责任等方面的优异表现，更体现了其作为存储领军企业的综合实力与商业价值。作为国家高新技术企业、科创50成分股，佰维存储始终秉持“技术立业”的发展战略，构建了业内稀缺的集主控芯片设计、创新存储解决方案研发、先进封测于一体的全栈技术能力，筑牢了深厚的技术护城河。在知识产权布局上，公司已累计获得521项境内外专利及66项软件著作权，其中包括217项发明专利、210项实用新型专利和94项外观设计专利。

　　公司坚持高强度的研发投入，2025年度研发费用高达6.32亿元，同比增长41.34%;2020至2025年间，累计研发投入达16.20亿元，为持续创新提供了不竭动力。在技术端，佰维自主研发的首款eMMC主控芯片SP1800已批量出货于穿戴厂商，并已导入国内头部手机客户;其采用业界领先架构的UFS主控芯片，也已于2026年2月顺利投片。尤为值得一提的是，根据弗若斯特沙利文的资料，佰维是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，进一步强化了公司在存算融合领域的技术壁垒。

　　凭借深厚的技术积淀，公司在多个细分领域确立了行业领先地位，屡获国际权威认可。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其代表性产品ePOP凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，被国内外知名企业广泛应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产ePOP存储的提供商。此外，2025年，公司创新产品Mini SSD凭借突破性设计与前瞻性技术，成功入选《时代》周刊“年度最佳发明”榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。此后，该产品又接连斩获Embedded World North America 2025“Best-in-Show”大奖、CES 2026“TWICE Picks Awards”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际权威荣誉，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的“爱迪生奖”决赛，再次印证了国际业界对佰维领先实力与市场价值的高度认可。

　　在技术布局、产品创新与市场突破的多面驱动下，佰维存储经营业绩持续攀升，不仅展现出穿越周期的稳健韧性，更释放出厚积薄发的增长势能。2025年，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%;2020至2025年，公司营收复合增长率高达47.1%，实现了高质量、可持续的跨越式发展。

　　未来，佰维存储将继续扎根南山、立足湾区、面向全球，紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，持续加大在先进存储与先进封装技术上的研发投入。公司将聚焦智能移动与AI新兴端侧、PC、企业级及智能汽车等核心市场，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据存储的差异化需求，驱动业绩持续增长，引领半导体存储产业的升级与突破。

佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值


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旗舰性能，为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
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旗舰性能，为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”

　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。
2026-09-03 11:27 reading：276
佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
行业新闻

佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎 企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
2026-08-13 09:41 reading：323
佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
行业新闻

佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案

　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
2026-08-10 10:24 reading：379
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
行业新闻

佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。
2026-08-06 13:44 reading：422
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