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川土微电子CA-IS3265/66X-Q1系列 | <span style='color:red'>车规级</span>、支持功能安全ASIL C(D)的全国产化隔离驱动

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川土微电子CA-IS3265/66X-Q1系列 | 车规级、支持功能安全ASIL C(D)的全国产化隔离驱动

　　川土微电子CA-IS3265/66X-Q1:车规级、支持功能安全ASIL C(D)的全国产化隔离驱动器　　· 功能安全ASIL-C(D) · 全国产供应链　　➤ 前言　　随着新能源汽车向800V高压平台加速演进，电驱系统对功能安全的要求被提升至全新高度。ISO 26262标准明确要求主驱系统需系统性防范非预期扭矩风险，单点故障覆盖率须超过99%，必须通过TÜV莱茵等权威机构的ASIL D认证，确保“失效仍安全”，标志着功能安全已成为高压主驱系统的硬性准入门槛。　　与此同时，电驱系统多合一高集成趋势对隔离驱动芯片提出更高要求：集成12位高精度采样ADC、提升共模瞬态抗扰度至150kV/μs、提供高达15A峰值驱动电流，以适配SiC/IGBT功率器件的快速开关需求。　　CA-IS3265/66X-Q1正是川土微电子给出的回答：国内首款获得功能安全产品认证的新能源主驱隔离驱动器，通过ISO 26262 ASIL C(D)认证，支持高达2121VPK的SiC MOSFET/IGBT驱动、150kV/μs CMTI抗扰度，集成原/副边双路径安全状态控制(ASC)，可直接支持系统实现最高ASIL D等级安全目标。同时创新集成12-bit ADC、有源米勒钳位及全面诊断保护机制，赋能客户以单芯片替代传统"驱动芯片+隔离器件+多路监控电路"的复杂方案，显著简化系统设计、节省PCB空间、提升系统可靠性并降低BOM成本。　　➤ 产品简介　　CA-IS3265/66X-Q1是川土微电子面向汽车电驱设计的ASIL C(D)的全国产化隔离驱动器，采用紧凑型MSOW20-WB (7.5*6.4mm)封装，具有高达±15A(Typ)峰值拉和灌电流能力，支持高达2121VPK的SiC MOSFET/IGBT驱动、150kV/μs的CMTI抗扰度，并集成原/副边双路径安全状态控制(ASC)，能直接支持系统实现最高等级ASIL D的安全目标。目前，CA-IS3265/66X-Q1已完成车规认证并规模量产，供应链实现全国产自主可控。　　CA-IS3265/66X-Q1 产品功能框图：　　➤ 核心优势　　高驱动能力　　CA-IS3265/CA-IS3266-Q1系列具有高达±15A(Typ)峰值拉和灌电流能力，最小峰值电流不小于10A，可以直接驱动SiC MOSFET模块或IGBT 模块，无需额外的缓冲。强大的驱动能力有助于快速功率开关并减少开关损耗，而最小150kV/μs 的CMTI保证了快速开关条件下系统的可靠性。　　高隔离能力　　器件基于川土微电子电容隔离技术，在低压和高压域之间提供供5.7kVrms的增强绝缘能力，支持高达1.5kVrms的隔离工作电压，及12.8kVPK浪涌耐压能力，额定工作电压下隔离栅寿命超过40年。　　高精度系统采样　　内置12BitΔ-ΣADC，支持温度、母线电压及功率模块中热敏二极管电压的测量，精度可达±1% 。　　全面的保护与诊断机制　　可支持外部电阻可配置的软关断电流、原副边退饱和保护(DESAT)(IGBT对应9V、SIC对应6V阈值)、有源米勒钳位(5A米勒电流)、原副边PWM一致性校验、直通死区保护、电源UVLO/OVLO监控、门级/输出级监控等，并通过NFLT/PG/DPWM引脚上报故障类型。在系统自检方面，将DESAT、UVLO/OVLO、SOFF等功能做了全面上电自检。　　全流程功能安全开发，满足系统级ASILC(D)　　全流程遵循V-model功能安全开发，单点故障覆盖率超过99%，潜伏故障率覆盖超过90%，满足ASILC(D)认证要求。　　➤ 产品选型　　➤ 典型应用场景　　汽车高功能安全电驱系统　　汽车主驱的核心任务是精确控制电机扭矩输出，将电池的直流电转换为驱动车辆的交流电，实现车辆的加速、减速和能量回收，是车辆行驶的直接动力来源。其功能安全的核心在于系统性防范非预期扭矩风险。当主驱系统发生硬件失效或软件故障时，功能安全机制需确保系统能及时检测到故障，并进入安全的降级或关断状态。CA-IS3265/CA-IS3266-Q1的高驱动能力，可以实现精准控制，全面的保护与诊断机制，完美适配汽车主驱ASILC(D)的要求。　　共创卓越中国芯 · 共享美好芯时代　　CA-IS3265/66X-Q1是国内首款获得功能安全产品认证的新能源主驱隔离驱动器——它不仅是国内首款，更是一款真正为高端新能源汽车“心脏”而生的芯片。在主驱这个关乎车辆行驶安全的要害位置上，一颗芯片需要同时扛住三项重任：驱动SiC或IGBT功率管、精准监测温度和母线电压、并在任何故障发生时确保系统安全可控。我们将12-bit ADC集成进隔离驱动器，让客户省去外围采样芯片;我们让一颗芯片同时支持SiC和IGBT，给系统设计留出从容的选择空间;我们把功能安全做到了ASIL C(D)等级，为主驱系统筑起一道坚实的“安全护栏”。　　这是川土微电子十年技术积累的一次集中释放——从隔离到驱动，从采样到保护，我们把原本分散在多颗芯片中的功能，用一颗芯片扛了起来。　　该产品已获得多款车型定点，正在从实验室走进量产车中。这意味着，在高端新能源汽车最核心的芯片版图上，自主供应链有了更坚实的选择。

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川土微

发布时间：2026-11-05 11:20 阅读量：248 继续阅读>>

国内首颗：纳芯微推出面向线控转向与制动的<span style='color:red'>车规级</span>三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列

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国内首颗：纳芯微推出面向线控转向与制动的车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列

　　纳芯微近日推出车规级三相浮动栅极驱动NSD366x-Q1系列，包括NSD3661-Q1与NSD3662-Q1两款产品。该系列集成三路浮动栅极驱动，面向N沟道MOSFET，支持4.5V至50V宽范围输入电压与0%至100%占空比驱动，内置带扩频调制的两级电荷泵，适用于电动助力转向(EPS)、线控制动系统的相关断(相位隔离)应用，也可用于三相固态继电器、三相高低边MOSFET驱动等场景。　　NSD366x-Q1系列通过AEC-Q100 Grade 1认证，采用小尺寸HTSSOP16封装，仅需极少的外围器件，即可帮助底盘线控系统实现快速、可靠的固态安全关断。　　可控相关断，守护底盘线控安全　　随着汽车智能化的不断演进，底盘执行系统正加速向电控化、线控化发展。线控转向(SBW)与线控制动是这一趋势下的重要技术方向，也是实现高阶自动驾驶的关键技术基础。GB 17675-2025《汽车转向系基本要求》已于2026年7月1日起正式实施，明确允许全动力转向;GB 44721-2026《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》也已发布，拟于2027年7月1日实施。在更严苛的功能安全要求下，EPS/SBW系统需要在发生故障时快速、可靠地切断助力电机的转矩输出，防止非预期的转矩叠加。相比传统机械触点方案，基于MOSFET的相关断方案响应更快、寿命更长、体积更小，正成为线控底盘安全冗余设计的重要选择。　　相关断控制器正是实现这一安全功能的专用执行单元，它通常布置在三相逆变桥与电机之间，由三个N沟道MOSFET(每相一个)及其栅极驱动电路构成独立的切断路径：在正常工作时，三相MOSFET完全导通，助力电流经其流通;当系统诊断出主控失效、传感器故障、通信中断等故障时，相关断控制器可在微秒级时间内关断三相MOSFET，从物理上切断助力电机的供电路径——使主驱动路径完全失效，有效避免非预期转矩输出。由于该路径独立于主控回路工作、不依赖任何单一部件的正常运转，因此成为冗余架构中实现更高功能安全等级的关键构件。　　这一应用场景对核心器件提出了苛刻要求：在冷启动电压跌落及负载瞬态变化等情况下，栅极驱动电压须始终保持充足、稳定，以保证低内阻MOSFET可靠导通、降低导通损耗;关断指令须在微秒级完成执行，欠压等异常状态也须主动关断响应;每颗MOSFET的导通状态需可诊断，以防止隐性失效;同时，系统对待机功耗要求严苛，并须保证掉电状态下MOSFET不会误导通。NSD366x-Q1系列正是针对这些应用需求而设计。　　纳芯微NSD366x-Q1系列单芯片集成三路浮动栅极驱动，内置电荷泵，可产生高于电源电压的稳定栅极驱动电压，直接驱动N沟道关断MOSFET，无需为每相单独配置驱动电路，即可实现三相MOSFET的独立驱动，显著简化相关断电路的结构与布局，助力系统以更低成本满足功能安全要求。EPS/SBW相关断应用框图　　封装与选型　　纳芯微车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列现已全面量产，该系列产品采用5.0mm×4.4mm的带散热焊盘的HTSSOP16封装，全系产品通过AEC-Q100 Grade 1认证。NSD3661-Q1支持4.5V至50V宽压输入，可实现全工况下的稳定驱动。面向功能安全应用，NSD366x-Q1系列内置多层次监测与保护机制。NSD366x-Q1系列选型表　　完善的底盘产品矩阵，助力线控底盘全面升级　　围绕转向、制动、悬架等线控底盘核心域，纳芯微已构建覆盖栅极驱动、电机驱动与预驱、电流与磁传感传感器、CAN接口、数字隔离、电源管理的产品矩阵，从感知、控制到执行，为线控底盘提供完整的系统级解决方案。纳芯微将持续深耕汽车底盘电控领域，以高可靠的车规产品与系统级支持，助力智能底盘加速落地。纳芯微SBW线控转向系统解决方案　　纳芯微MotivDrive®：面向汽车、工业和智能终端市场的高可靠电机驱动方案　　MotivDrive®是纳芯微倾力打造的电机驱动产品家族，以高集成、安全可靠、品类丰富为核心优势，产品覆盖直流有刷电机、步进电机、直流无刷电机的集驱和预驱(NSD7系列、NSD8系列、NSD3系列)，继电器、电磁阀与螺线管的低边驱动(NSD56系列、NSD1x4系列)等多种品类。　　MotivDrive®电机驱动产品支持高精度电流采样，并集成过流、过温、欠压保护及堵转、负载开路检测等全面的保护与诊断功能，帮助客户减少外围器件，实现小型化与高可靠性的系统设计。

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纳芯微

发布时间：2026-11-05 10:34 阅读量：259 继续阅读>>

士兰微发布符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级的<span style='color:red'>车规级</span>PMIC产品SZ4981

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士兰微发布符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级的车规级PMIC产品SZ4981

　　“安全可靠”是汽车永恒的主题。士兰微推出车规级PMIC产品SZ4981，实现最高功能安全等级ASIL-D、最高可靠性温度等级AEC-Q100 Grade0，助力新能源汽车芯片国产化发展战略。　　近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团向士兰微车规级多通道电源管理芯片SZ4981颁发ISO 26262 ASIL-D产品认证证书。　　01　　产品概述　　不论汽车工业技术如何飞速成长迭代，安全可靠永远是汽车零部件设计的核心诉求。PMIC + MCU组成的最小系统，承担了实现汽车零部件高功能安全等级、高可靠性的重要任务。然而，高端国产化车规级电源管理(PMIC)芯片仍然长期存在供给缺口，亟需技术实现与量产认证的双重突破。基于此，士兰微电子正式推出车规级多通道PMIC芯片：SZ4981。它将多项指标做到了业内领先水准：　　最高功能安全等级：ISO 26262 ASIL D　　最高温度等级的车规认证：AEC-Q100 Grade0 (TA=-40℃~150℃)　　宽输入电压范围：3V~40V　　Typ.≤50μA极低的休眠静态电流　　目前，SZ4981已广泛应用于汽车各类功能安全需求场景，在电动助力转向(EPS)、主驱逆变器、变速箱控制单元(TCU)、电池管理系统(BMS)、区域控制器(ZCU)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域中实现应用落地。已在数十家客户项目中实现量产或系统验证。　　02　　主要参数　　AEC-Q100认证，Grade0：TA=-40°C~150°C　　功能安全符合ISO 26262-2018标准ASIL-D等级　　输入电压范围：3V~40V　　可承受3V冷启动(Cold crank)及42V抛负载脉冲(Load Dump)　　1路Pre_boost及1路Pre_buck　　支持展频功能提升EMI特性　　4路LDO，2路Tracker输出　　两个故障安全信号SS1/2　　多种看门狗：问答式、窗口式　　超长待机时间　　Standby / Sleep多种低功耗模式　　QFN48-7x7封装，可湿性侧翼设计　　03　　应用场景　　电动助力转向系统(EPS)　　主驱逆变器　　电池管理系统(BMS)　　区域控制器(ZCU)　　变速箱控制单元(TCU)　　高级驾驶辅助系统(ADAS)　　04　　典型应用框图　　05　　产品亮点　　ASIL-D功能安全设计　　SZ4981内置独立故障安全状态机，集成 ABIST 模拟自测试、时钟校验与带 CRC/ECC 校验的 SPI 安全通道，可有效检出隐性故障。芯片搭载双看门狗方案，搭配独立 Bandgap 基准的电压监测单元，实现过压、欠压、过热、过流等多类故障分级保护。芯片支持 MCU 错误实时监测，可输出中断、复位信号，同时提供两路具备物理电气独立性、延时可配置的安全状态输出。故障发生时能够快速触发预定义安全状态，构建完整的故障检测 - 上报 - 安全响应闭环，满足 ASIL-D 最高等级功能安全要求。　　休眠模式下的低功耗设计　　SZ4981在休眠模式(Standby)下可实现极低的静态电流，常温下静态电流可控制在typ. 50μA级别。可满足休眠模式低功耗应用场景需求。　　可配置展频功能，提高EMI特性　　SZ4981的开关电源具备可配置的展频功能，通过开关频率的扩展和抖动，提升产品EMI特性。展频的范围可通过SPI配置调整，方便客户根据应用情况自行选择。

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士兰微

发布时间：2026-10-26 09:32 阅读量：275 继续阅读>>

类比半导体丨<span style='color:red'>车规级</span>双向通用电流检测放大器CSA621Q

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类比半导体丨车规级双向通用电流检测放大器CSA621Q

　　CSA621Q系列车规级电流检测放大器是电压输出、低边或高边测量、双向、零漂移系列的分流监视器，专为精密电流测量及电流环路控制电路而设计。通过AEC-Q100车规级认证，支持2.7V至5.5V供电电压范围，输入偏置电流低至0.1μA，共模电压输入范围覆盖-2V~45V，可完美适配12V汽车应用场景。系列提供20V/V、50V/V、100V/V三种固定增益选项，并提供SOT23-5、SC70-6单通道封装及MSOP-10双通道封装，满足不同应用需求。　　核心特性　　1. 宽共模电压范围　　CSA621Q支持-2V~45V的宽共模电压输入范围，可覆盖12V汽车电池系统的全部电压波动场景，包括冷启动、启停、负载突降等瞬态工况。宽共模电压范围使得器件能够在高边电流检测中直接测量分流电阻上的压降，且共模电压与电源电压无关，极大地简化了系统设计。　　2. 超高精度与低漂移　　CSA621Q采用零漂移架构，实现超高精度的电流检测。最大失调电压±80uV，最大失调电压温漂±0.2uV/°C，全温增益误差典型值±0.1%、最大值±1.2%，增益误差温漂典型值3ppm/°C、最大值13ppm/°C。155dB高共模抑制比(CMRR)，可有效抑制共模信号干扰，确保测量结果的准确性。　　3.低噪声与宽带宽　　CSA621Q在增益为20V/V带宽可达250kHz，压摆率0.8V/us，可快速响应电流变化，适用于需要实时电流监测和过流保护的应用场景。输入电压噪声密度仅为80nV/√Hz，在低电流检测时仍能保持高信噪比，确保微小电流信号的精确捕捉。　　4.低功耗设计　　CSA621Q静态电流仅为190uA，在电池供电系统中可有效降低功耗，延长系统续航时间。低功耗特性使其非常适合在对功耗敏感的汽车电子和便携式设备中应用。　　5.灵活的封装选择　　CSA621Q提供多种封装选择：SOT23-5和SC70-6单通道封装适用于空间受限的应用，MSOP-10双通道封装可同时检测两路电流，减少器件数量和PCB占用面积。所有封装均采用引脚兼容设计，便于产品升级和平台化设计。　　典型应用电路　　典型应用场景　　1. 车载充电机(OBC)　　在车载充电机(OBC)应用中，CSA621Q可用于高边或低边电流检测，实时监测充电电流和放电电流。其宽共模电压范围和高精度特性确保在全电压范围内精确测量，双向检测功能可区分充电和放电状态，为电池管理系统提供准确的电流数据，保障充电安全和效率。　　2.电池管理系统(BMS)　　在电池管理系统(BMS)中，CSA621Q可用于低边电流检测，持续监测电池组的充放电电流。超低偏移电压和低漂移特性确保在长时间运行中保持测量精度，高CMRR有效抑制电池组共模电压波动带来的干扰。低静态电流减少BMS系统的自身功耗，延长电池续航。车规级认证保证在汽车环境下的长期可靠性。　　3.智能配电盒　　在智能配电盒(PDC)应用中，CSA621Q可实现多路电流检测，通过MSOP-10双通道封装同时监测两路电流支路，减少器件数量。高精度电流检测使配电盒能够精确监控各支路负载状态，实现智能配电和过流保护。当检测到过流时，系统可快速响应，切断故障支路，保护整车电气系统安全。　　4.电机控制　　在电机控制应用中，CSA621Q可用于相电流检测，实时监测电机绕组电流。宽带宽和高压摆率确保快速响应电流变化，为电机控制环路提供实时反馈。高精度测量支持精确的力矩控制和磁场定向控制(FOC)，提升电机驱动效率和动态性能。车规级认证保证在汽车电机驱动环境中的长期稳定运行。　　5.电磁阀与执行器控制　　在电磁阀和执行器控制应用中，CSA621Q可精确检测电磁阀驱动电流，实现闭环电流控制。在汽车车身稳定控制系统(ESC)和自动变速箱等关键应用中，电磁阀的精准操作对系统性能至关重要。CSA621Q的高精度和快速响应特性，为电磁阀的精密控制提供有力支撑，确保系统响应的准确性和可靠性。　　选型表

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类比半导体

发布时间：2026-10-23 11:02 阅读量：279 继续阅读>>

AMEYA360产品线扩容丨MDD（辰达半导体）：<span style='color:red'>车规级</span>分立器件制造及解决方案提供商

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AMEYA360产品线扩容丨MDD（辰达半导体）：车规级分立器件制造及解决方案提供商

　　AMEYA360 电子元器件采购平台正式新增产品线——MDD(辰达半导体)。目前，MDD 全系列产品已陆续上架 AMEYA360 商城，覆盖 MOSFET、保护器件、二极管、三极管、SiC、IC 六大品类，为汽车电子、新能源、工业控制、消费电子、网络通讯及新兴行业客户带来更丰富的分立器件选型方案。　　关于 MDD(辰达半导体)　　深圳辰达半导体有限公司(Microdiode Semiconductor)成立于 2008 年，是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业，也是车规级分立器件制造及解决方案提供商。公司总部位于广东省深圳市龙华区，生产基地位于安徽省滁州市南谯区，月产能达 850KK;到 2026 年，车规体系及产品量产月产能将扩大至 1300KK 以上，并持续推进第三代半导体材料研发及量产。　　MDD 深耕半导体分立器件行业 18 年，打造高可靠、高性能的产品服务矩阵。公司产品热销欧美、日韩、东南亚等 40 个国家及地区，专注汽车电子、新能源、工业控制、消费电子、网络通讯、新兴行业 6 大领域，累计服务终端客户超 2 万家。　　六大产品线，覆盖分立器件核心品类　　MDD 产品矩阵覆盖 MOSFET、保护器件、二极管、三极管、SiC、IC 六大领域，具体包括：　　MOSFET：Planar MOSFET、Trench MOSFET、SGT MOSFET、SiC MOSFET　　保护器件：TVS、瞬态抑制二极管、静电保护二极管、晶闸管浪涌抑制器　　二极管：普通整流二极管、高压整流二极管、快恢复整流二极管、高效整流二极管、超快恢复整流二极管、肖特基整流管、低压降肖特基整流管、小信号开关二极管、小信号肖特基二极管、稳压管、整流桥　　三极管：小信号通用三极管、小信号数字三极管　　SiC：SiC 肖特基二极管单管、SiC MOSFET　　IC：逻辑 IC、三端稳压 IC　　技术优势：　　低压、中压 Trench 与 SGT MOSFET 全面布局　　MDD 在 MOSFET 领域持续投入，形成了较为完整的技术平台：　　低压 MOSFET(≤40V)：采用 8 寸 FAB，支持最小 0.18um 线宽高密度设计，最少光刻层数(4+1)，具备优异的 RDSon 表现和优秀的 Qg 参数。　　中压 Trench MOSFET：针对不同应用采用最优的 RDSon 和 Qg 折中方案，具备高雪崩耐量、高短路能力，产品 100% EAS/dVDS 测试;PowerTrenchMOS 系列可应用于大功率电压、逆变电路。　　SGT MOSFET：覆盖 30-150V 上下结构和左右结构，超低内阻产品结合 Clip 封装工艺，可实现 1mOhm 以内参数表现，产品经过 100% EAS 及 dVDS 测试，确保客户端应用稳定。　　研发投入与品质体系　　MDD 每年将利润额的 20%-25% 投入研发，已累计获得授权国家专利 60 余项，其中发明专利 24 项。公司拥有自主研发实验室，形成了覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计的高质量人才队伍。　　在质量体系方面，MDD 已通过：　　IATF16949 车规质量体系认证　　ISO9001 质量管理体系认证　　ISO14001 环境管理体系认证　　UL 认证　　RoHS / REACH 等认证　　公司拥有 20 余年行业经验的生产管理人员，配备先进的仪器设备，并通过 MES/WMS/ERP/CRM/OA 等数字化管理系统，实现从订单管理、BOM 管理、急单管理到品质追溯的全流程数字化管控。可靠性实验室可进行可靠性试验、雷击浪涌能力测试、失效分析、动静态参数测试等，覆盖高低温、湿热、冷热冲击、耐焊接热、ESD 等多项测试项目。　　应用领域　　MDD 产品广泛应用于六大领域，应用占比大致为：　　汽车电子：车载中控、车灯系统、车身 BCM 模块、车载 DC-DC 电源、空调压缩机等　　BMS 电池管理：充放电回路保护、过流过载保护、单体电池低压检测保护等　　新能源：逆变器、储能 BMS、充电桩、光伏系统等　　工业控制：伺服电机、变频器、工业机器人、数控机床等　　消费电子：手机、平板、智能穿戴、扫地机器人等　　网络通讯：AI 服务器电源、5G 基站、光模块等　　全球化布局与竞争优势　　MDD 在国内拥有 6 大销售中心，在深圳、安徽设有 2 个物流仓库，海外拥有 15+ 销售渠道，服务全球 40 个国家及地区。公司以“品质可靠、服务可靠、交期可靠、品牌可靠”为核心竞争优势：　　品质可靠：持续完善 ISO9001、ISO14001、IATF16949 体系，先进分立器件工艺核心设备，全流程数字化管理，生产制程 100% 可追溯。　　服务可靠：华东华南多点布局，提供样品、报价、选型支持，快速响应;BOM 优化降本增效，分立器件产品系列齐全，一站式采购;售后服务高效。　　交期可靠：物料等级管理制度，A/B 类原材料常备，常规料快速交付;深圳、安徽两大仓储中心辐射华东华南，高效交付;与核心主材供应商签署战略合作，保持货源、交期、质量稳定。　　品牌可靠：深耕分立器件行业 18 年，荣获深圳/湾区知名品牌;累计服务超 20000 余家客户，遍及全球 40 多个国家和地区;多家 500 强企业客户认可。　　关于 AMEYA360　　AMEYA360 平台现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖 MCU、存储器、电源芯片、IGBT、MOS管、运放、射频蓝牙、传感器、电阻电容电感、连接器等多个领域，致力于为广大客户提供一站式电子元器件采购体验。搜索具体产品型号，在线获取样品、报价及选型支持。　　AMEYA360 将继续引入优质产品线，为电子工程师和采购商提供更高效、更便捷的一站式电子元器件采购体验。

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辰达半导体

发布时间：2026-10-09 15:53 阅读量：341 继续阅读>>

兆易创新GD32A7<span style='color:red'>车规级</span>MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

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兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。

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兆易创新

发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：696 继续阅读>>

拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造<span style='color:red'>车规级</span>智能终端平台

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拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造车规级智能终端平台

　　日前，由中国互联网协会主办的2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心盛大举行。作为大会重点专题论坛之一，openvela开源生态发展论坛汇聚了政府机构、标准化组织、高校、产业链企业及开源开发者等多方主体，围绕国产开源操作系统生态共建与智能物联网产业创新展开深入交流。openvela正在从设备互联操作系统逐步升级为面向AI时代的智能硬件基础平台，已广泛应用于智能家居、可穿戴设备、消费电子及智能终端等多个领域。　　作为小米长期战略合作伙伴，恩智浦积极参与openvela生态建设，并围绕智能汽车、边缘AI等领域展开技术协同与创新实践。凭借在汽车电子领域的系统级解决方案与平台创新，恩智浦荣获“2026年小米汽车供应商核心合作伙伴”奖项。　　此次，恩智浦受邀出席openvela开源生态发展论坛，与产业链伙伴共同探讨开源生态建设与智能终端创新发展趋势。论坛期间，恩智浦半导体大中华区软件定义汽车(SDV)和边缘AI市场负责人邓尚超发表主题演讲，分享了恩智浦在软件定义汽车时代的战略布局与技术洞察。　　邓尚超指出，全球汽车产业正处于深刻变革期。传统汽车从定义到量产通常需要4至5年，而软件定义汽车时代正在将这一周期缩短至2年甚至更短。面对这一趋势，平台化半导体方案已成为产业发展的关键支撑。传统分布式ECU架构正加速向区域控制架构演进，整车厂需要具备从底层硬件到上层软件的全栈平台化能力，以应对开发周期压缩、功能复杂度提升以及成本优化等挑战。　　演讲中，邓尚超详细介绍了恩智浦CoreRide平台。作为面向软件定义汽车打造的可扩展硬件平台，CoreRide以S32计算平台为核心，通过计算处理、网络连接和系统能源管理三大能力，帮助客户构建完整区域控制解决方案。目前，CoreRide平台已整合BlackBerry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、TTTech Auto、Vector、Wind River、东软睿驰、诚迈科技等国内外生态伙伴，形成覆盖操作系统、中间件、虚拟化及网络管理等领域的完整软件生态。　　S32K5是面向区域控制架构和电动化X-in-1集成应用的新一代MCU硬件平台，率先采用16nm FinFET工艺并集成MRAM，提供高性能、低时延的实时计算与控制能力。通过将openvela开放操作系统生态与S32K5相结合，将帮助构建统一、开放、可信赖的下一代安全智能汽车终端平台。

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恩智浦

发布时间：2026-07-17 09:54 阅读量：727 继续阅读>>

更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布<span style='color:red'>车规级</span>阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

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更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

　　纳芯微推出车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。该系列产品面向智能座舱与ADAS应用，集成高精度光感知、雨量检测、LED驱动及车载通信能力，提供AFE、AFE+SBC、AFE+MCU+SBC等不同集成度产品形态，帮助客户构建更紧凑、更可靠、更易于开发的车规级阳光雨量传感器系统。　　面向智能座舱与ADAS　　阳光雨量环境感知需求持续升级　　随着智能座舱、ADAS和车身智能化持续发展，车辆对外部环境感知能力的要求不断提升。阳光雨量传感器可用于自动大灯、自动雨刷、环境光检测、HUD亮度调节等场景，帮助车辆根据外部光照和雨量变化进行自动响应。　　在系统设计层面，阳光雨量传感器模块需要在有限空间内实现多路光感知、雨量检测、光源驱动、车载通信和安全诊断等功能。客户不仅关注感知精度，也关注系统尺寸、外围器件数量、PCB布局复杂度和车规可靠性。因此，高集成度、高精度和功能安全能力正成为车规级阳光雨量芯片的重要发展方向。　　01　　覆盖多种集成度选择　　满足不同系统架构需求　　目前行业主流整机方案需要三颗独立芯片搭配使用，分别是：　　专门完成阳光雨量光信号调理的 AFE 模拟前端芯片;　　集成 LDO 供电功能的 SBC 电源接口芯片;　　通用 32 位 MCU 主控芯片。　　单芯片方案在硬件开发难度、整机物料成本、终端应用适配性三方面都具备明显优势。在行业从三芯片分立向单芯片集成迭代的过程里，纳芯微同步推出多种集成度芯片选择，给客户提供分层选型空间，满足不同项目阶段的开发需求：　　NSUC1830 集合完整“三合一”方案，通过“AFE+MCU+SBC”架构，适配高集成度阳光雨量传感器模块设计;　　NSUC1832 采用“AFE+SBC”架构，可配合外部MCU使用，适用于客户自有MCU平台的阳光雨量系统;　　NSUC1834 采用AFE架构，面向已有成熟系统平台，提供高精度光感与雨量检测能力。　　02　　高度集成驱动、通信与供电能力　　简化紧凑型设计　　为简化客户系统设计，NSUC183x系列集成2路LED Driver，最高支持200mA灌电流能力，并支持0.1mA步进配置，可满足雨量检测光路中的发射光源控制需求。　　NSUC1830与NSUC1832集成LIN 2.x通信能力，通信速率可达100kbps，并符合SAE J2602标准;同时集成40mA LDO，可支持车载网络通信与系统供电需求，帮助客户减少外部器件、简化系统设计。　　NSUC1830还集成32-bit ARM Cortex-M3 MCU子系统，支持片上Flash、data Flash、SRAM with ECC，并集成SPI、I2C、WD、GPIO、Timers等片上外设资源，可支持阳光雨量模块本地数据处理与系统交互。在典型应用中，阳光雨量模块可通过LIN总线与BCM车身控制器连接，并接入整车CAN/LIN网络，实现与大灯、雨刷等执行器的协同控制。　　03　　多通道高精度感知　　提升复杂光照场景检测稳定性　　在感知能力方面，NSUC183x系列集成4路固定光感应通道，可覆盖太阳光、前向光、顶向光和HUD光感，并支持固定雨量感应通道及可配置通道，满足智能座舱与ADAS应用中的主要光照与雨量检测需求。　　该系列产品采用PGA+ADC信号链架构，支持>18bit动态范围，并集成16bit Sigma-Delta ADC，可提升强光、弱光、反射光及环境干扰等复杂场景下的检测稳定性。同时，产品集成多路TIA跨阻放大器，支持雨量检测、环境光补偿及多路光感分时采样需求。　　04　　面向车规可靠性要求　　支持功能安全与系统诊断　　面向车规应用对安全性和可靠性的要求，NSUC183x系列具备功能安全与系统诊断相关设计能力。　　在功能安全方面，NSUC183x系列支持面向ASIL等级应用的功能安全设计，其中光感相关功能可支持ASIL B，雨量相关功能可支持ASIL A，满足不同安全等级应用需求。　　在系统诊断方面，产品支持信号链路及外部连接电路诊断，并集成带时间窗口的看门狗、输入电压过压/欠压监测等设计，可帮助系统提升故障检测与保护能力。　　在存储可靠性方面，产品支持SRAM、Flash等存储ECC纠错，确保关键数据可靠性，进一步提升车规级系统运行稳定性。

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纳芯微

发布时间：2026-07-07 10:43 阅读量：825 继续阅读>>

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纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

　　上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。　　本次发布与展示覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，体现纳芯微聚焦汽车电子、泛能源与智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。　　汽车电子　　发布车载摄像头 PMIC 与车规级阳光雨量传感器　　支撑车载视觉与智能车身感知升级　　车载摄像头正向高清化和多位置部署发展，摄像头模组对电源质量、EMC、诊断保护和集成度提出更高要求。纳芯微发布一体化多路车载 PMIC NSR90332XX-Q1，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电方案，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜和 PoC 摄像头模组等应用。　　该产品通过多路电源集成、低噪声特性、EMI优化及ASIL B功能安全设计，为车载摄像头模组提供高集成度、易适配、高可靠的电源管理方案;同时支持通过 I²C 配置输出电压和上下电时序，帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的方案复用效率。　　车载视觉链路还需要高清图像数据传输能力。纳芯微推出基于 HSMT 公有协议的 SerDes NLS911x 系列加串器与 NLS924x 系列解串器，支持单通道 6.4 Gbps 传输，可用于摄像头端与域控制器端的数据连接，支持舱驾一体架构下的多路高清图像传输。目前，该系列 SerDes 产品已在国内头部 ADAS 客户完成验证，并正推进量产导入。　　通过车载摄像头 PMIC 与 SerDes 产品组合，纳芯微可为智能驾驶摄像头系统提供稳定供电和高速数据传输支持。　　在智能车身与座舱感知方向，纳芯微发布车规级阳光雨量传感器 NSUC183x 系列解决方案。该系列面向不同客户平台架构，提供 NSUC1834(AFE)、NSUC1832(AFE+SBC)和 NSUC1830(AFE+MCU+SBC)等产品形态，支持阳光、前向光、顶向光、HUD 光感和雨量等检测需求。通过覆盖从 AFE 到 AFE+MCU+SBC 的不同集成度选择，NSUC183x 系列可帮助客户减少外围器件、缩小 PCB 面积，并简化阳光雨量传感器模块开发。　　2025年，纳芯微汽车电子收入达约12亿元，同比增长约65%。纳芯微已形成覆盖汽车多系统的芯片产品布局，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与ADAS、底盘与安全等场景。截至 2025 年底，纳芯微车规级芯片累计出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约达 2000 元。　　泛能源　　发布三核EtherCAT 实时控制 MCU/DSP与 GaN 驱动　　支撑高功率密度电源与高性能运动控制升级　　工业控制系统正向更高算力、更高实时性、更高精度和更高集成度方向演进。纳芯微发布三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列。该系列产品采用最高三核Cortex-M7架构，并片上集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO26262 ASIL B与IEC61508 SIL2，面向工业自动化、伺服驱动、运动控制、储能系统和机器人控制等应用。相比传统“主控MCU+外挂EtherCAT”方案，NS800RTA7系列将实时控制、工业通信、高速采样和安全功能集成于同一平台，可帮助客户简化系统架构，并推进平台化开发。　　AI服务器正向高效率和高功率密度方向发展，服务器PSU及二级电源应用对驱动、隔离、控制和保护提出更高要求。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。该产品专为增强型E-mode GaN HEMT驱动优化设计，适用于电源模块、同步整流、机器人、光储等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等开关电源拓扑。针对半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压、高dv/dt干扰和误导通等问题，NSD2123通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，帮助客户提升高频开关场景下的驱动可靠性。　　目前，纳芯微已面向服务器PSU及二级电源应用提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。2025年，纳芯微泛能源收入达约18亿元，同比增长约84%。　　智能终端　　展示线性位置、温湿度与压力传感器　　拓展消费电子与白电感知应用　　在智能终端领域，白电与消费电子产品对状态感知、人机交互和运行判断提出更高要求。纳芯微展示线性位置、温湿度与液位检测传感器产品组合。　　其中，MT911x 与 MT912x 系列线性位置传感器具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可用于手持云台、游戏手柄、磁轴键盘、3D 打印机等设备中的线性位置与角度检测。NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器采用0.75mm × 0.75mm DSBGA(4) CSP超小尺寸封装，具备±0.1℃(max)常温测温精度和超低功耗特性，可用于可穿戴设备、医疗电子等场景的温度监测。NSPGD1 表压传感器采用 MEMS 表压检测方式，支持模拟比例输出、I²C 数字输出及频率输出，可用于洗衣机、洗碗机等液位检测场景，支持用水控制、补水保护和运行状态判断。　　应用创新　　以技术与市场双轮驱动，完善数模混合芯片产品组合　　面对客户系统设计复杂度提升，客户需要的不只是单颗芯片性能，也更加关注系统适配、可靠量产和长期支持。纳芯微坚持技术与市场双轮驱动，围绕客户系统需求推进产品定义与产品组合协同。　　目前，公司已形成覆盖传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理和 MCU 的数模混合芯片产品组合，可支持客户在感知、传输、控制、驱动和供电等环节的设计需求。同时，公司将重点应用中的产品定义与量产经验沉淀至技术平台、质量体系与客户支持体系中，持续提升产品导入、系统适配与长期量产支持的可控性。　　纳芯微已获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全流程认证，相关支持场所通过 IATF 16949 认证。　　展台与论坛信息　　展台信息：2026 慕尼黑上海电子展期间，纳芯微将在上海新国际博览中心 N4 馆 621 号展台，展示面向汽车电子、泛能源与智能终端应用的多款产品和系统解决方案。　　论坛演讲：展会同期，纳芯微产品经理张炎将出席 2026 国际电机驱动与控制技术论坛，并发表主题演讲“纳芯微 NSSine™ 系列实时控制 MCU/DSP——产品核心性能和生态解析”。　　演讲时间：2026 年 7 月 2 日 14:30—15:00　　演讲地点：上海新国际博览中心 N3 馆现场论坛区(N3.379 展位)　　欢迎各位莅临纳芯微展台及论坛现场交流!

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纳芯微

发布时间：2026-07-02 15:16 阅读量：770 继续阅读>>

恩智浦丨全新<span style='color:red'>车规级</span>安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

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恩智浦丨全新车规级安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

　　智能汽车门禁系统的快速普及，重新定义了驾驶者与车辆的交互方式。随着车联网联盟(CCC) 数字钥匙规范日趋成熟、市场关注提升且采用速度加快，汽车生态合作体系日益依赖安全芯片 (SE)。安全芯片负责保护数字身份，验证用户的身份，并确保移动设备、智能钥匙扣与车辆之间的无缝交互。在这个不断演进的技术格局中，这些组件已不再是可选项，而是互联汽车信任体系中不可或缺的基础构建模块。　　恩智浦全新的车规级SE器件NCJ39，将这一基础提升至新高度。安全芯片已成为实现可互操作数字钥匙生态系统不可或缺的组成部分，而NCJ39针对现代车辆需求增加了弹性、性能与灵活性，进一步拓展其功能。一款通过车规认证的安全芯片，能够让这一基础更上一层楼。　　安全芯片：现代数字钥匙生态基石　　随着数字钥匙的采用加速，安全芯片已成为保护敏感凭证和加密操作的关键组件。其重要性源于以下几个核心特性：　　防篡改硬件，旨在抵御物理攻击、侧信道攻击和故障注入攻击，并通过Common Criteria EAL5+等认证得到了验证　　隔离执行环境，确保安全关键操作不受干扰　　基于标准的互操作性，建立在CCC、JavaCard和GlobalPlatform等行业标准之上，使数字钥匙能够在智能手机、智能钥匙扣、智能卡和车辆系统之间可靠地工作。　　数字钥匙依赖多种无线技术 (UWB、BLE和NFC)，且即使在手机电量耗尽或低功耗状态下也必须可靠运行。在这样的环境中，这种可靠性至关重要。安全芯片如同一个可信的保险库，确保每一次身份验证交互都合法、经过验证且受到保护。　　NCJ39的关键架构能力包括：　　基于Arm Cortex-M33的处理能力，实现高效的安全计算　　大容量用户存储器，支持多个JavaCard™小程序，用于安全数字钥匙和身份验证应用　　高速加密协处理器，支持对称与非对称运算　　符合AIS31标准的硬件随机数生成器，确保强大的加密熵　　双CRC引擎，实现高完整性数据校验　　这些特性使NCJ39能够快速、可靠地执行敏感的安全功能——这对于不容许延迟或身份验证失败的用户体验而言至关重要。　　恩智浦安全芯片 (SE) 架构　　通过认证与车规级设计实现增强　　NCJ39专为承受车辆环境的严苛与多变条件而设计，完全符合AECQ100 2级标准，确保在-40°C至+105°C的温度范围内保持一致的性能。　　它通过了Common Criteria EAL5+认证，证明其硬件与安全架构均满足国际高标准的防篡改能力与安全执行要求。　　该器件也是EdgeLock Assurance保障计划的重要组成部分，强化了“设计安全”原则，为OEM提供贯穿产品全生命周期的保障，确保嵌入式安全基础符合行业最佳实践。　　数字钥匙与身份验证应用的优选　　随着数字钥匙的使用范围不断扩大，涵盖了智能手机、钥匙扣、智能卡以及其他各类门禁设备，NCJ39能够无缝集成到此类系统中。它支持使用基于JavaCard的CCC数字钥匙小程序，并提供：　　数字钥匙的安全存储与管理　　用于车辆身份验证的高性能加密操作　　与基于NFC、BLE和UWB的架构兼容，并针对与恩智浦连接产品组合的配合进行了优化　　智能汽车门禁——高层架构　　除了数字钥匙外，NCJ39还支持无线充电联盟标准化的Qi身份验证，以及车辆内部与外部组件之间的安全通信，从而将其确立为互联汽车的通用安全锚点。　　专为可扩展性与定制化而构建　　为了满足多样化的OEM与市场需求，NCJ39提供了灵活的开发环境：　　基于JCOP的操作系统，支持多个预认证的小程序　　专用JavaCard小程序开发工具链，允许OEM设计定制的身份验证或身份识别服务　　SPI和I2C接口，便于集成到车辆ECU、域控制器及门禁系统中　　这种灵活性确保OEM能够使NCJ39适应不断变化的需求——从安全服务授权、功能解锁，到未来的数字钥匙版本发布。　　为软件定义汽车推进安全出行　　安全芯片在实现可信数字钥匙方面的价值早已得到证实。随着车辆演变为高度互联的数字平台，安全需求持续攀升。　　通过NCJ39，恩智浦瞄准了从车辆连接到娱乐中控系统安全保护在内的广泛应用领域。其高性能允许多个应用在同一SE上运行，这与软件定义汽车 (SDV) 的趋势高度契合——越来越多的功能被整合到单一强大模块上。　　通过将信任深深植根于车辆架构之中，NCJ39不仅增强了数字钥匙的安全性，还实现了无缝、可扩展且面向未来的安全出行体验。

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发布时间：2026-07-01 10:00 阅读量：766 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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BP3621	ROHM Semiconductor
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