川土微电子CA-IS3265/66X-Q1系列 | 车规级、支持功能安全ASIL C(D)的全国产化隔离驱动

　　川土微电子CA-IS3265/66X-Q1:车规级、支持功能安全ASIL C(D)的全国产化隔离驱动器

　　· 功能安全ASIL-C(D) · 全国产供应链

　　➤ 前言

　　随着新能源汽车向800V高压平台加速演进，电驱系统对功能安全的要求被提升至全新高度。ISO 26262标准明确要求主驱系统需系统性防范非预期扭矩风险，单点故障覆盖率须超过99%，必须通过TÜV莱茵等权威机构的ASIL D认证，确保“失效仍安全”，标志着功能安全已成为高压主驱系统的硬性准入门槛。

　　与此同时，电驱系统多合一高集成趋势对隔离驱动芯片提出更高要求：集成12位高精度采样ADC、提升共模瞬态抗扰度至150kV/μs、提供高达15A峰值驱动电流，以适配SiC/IGBT功率器件的快速开关需求。

　　CA-IS3265/66X-Q1正是川土微电子给出的回答：国内首款获得功能安全产品认证的新能源主驱隔离驱动器，通过ISO 26262 ASIL C(D)认证，支持高达2121VPK的SiC MOSFET/IGBT驱动、150kV/μs CMTI抗扰度，集成原/副边双路径安全状态控制(ASC)，可直接支持系统实现最高ASIL D等级安全目标。同时创新集成12-bit ADC、有源米勒钳位及全面诊断保护机制，赋能客户以单芯片替代传统"驱动芯片+隔离器件+多路监控电路"的复杂方案，显著简化系统设计、节省PCB空间、提升系统可靠性并降低BOM成本。

　　➤ 产品简介

　　CA-IS3265/66X-Q1是川土微电子面向汽车电驱设计的ASIL C(D)的全国产化隔离驱动器，采用紧凑型MSOW20-WB (7.5*6.4mm)封装，具有高达±15A(Typ)峰值拉和灌电流能力，支持高达2121VPK的SiC MOSFET/IGBT驱动、150kV/μs的CMTI抗扰度，并集成原/副边双路径安全状态控制(ASC)，能直接支持系统实现最高等级ASIL D的安全目标。目前，CA-IS3265/66X-Q1已完成车规认证并规模量产，供应链实现全国产自主可控。

　　CA-IS3265/66X-Q1 产品功能框图：

　　➤ 核心优势

　　高驱动能力

　　CA-IS3265/CA-IS3266-Q1系列具有高达±15A(Typ)峰值拉和灌电流能力，最小峰值电流不小于10A，可以直接驱动SiC MOSFET模块或IGBT 模块，无需额外的缓冲。强大的驱动能力有助于快速功率开关并减少开关损耗，而最小150kV/μs 的CMTI保证了快速开关条件下系统的可靠性。

　　高隔离能力

　　器件基于川土微电子电容隔离技术，在低压和高压域之间提供供5.7kVrms的增强绝缘能力，支持高达1.5kVrms的隔离工作电压，及12.8kVPK浪涌耐压能力，额定工作电压下隔离栅寿命超过40年。

　　高精度系统采样

　　内置12BitΔ-ΣADC，支持温度、母线电压及功率模块中热敏二极管电压的测量，精度可达±1% 。

　　全面的保护与诊断机制

　　可支持外部电阻可配置的软关断电流、原副边退饱和保护(DESAT)(IGBT对应9V、SIC对应6V阈值)、有源米勒钳位(5A米勒电流)、原副边PWM一致性校验、直通死区保护、电源UVLO/OVLO监控、门级/输出级监控等，并通过NFLT/PG/DPWM引脚上报故障类型。在系统自检方面，将DESAT、UVLO/OVLO、SOFF等功能做了全面上电自检 。

　　全流程功能安全开发，满足系统级ASILC(D)

　　全流程遵循V-model功能安全开发，单点故障覆盖率超过99%，潜伏故障率覆盖超过90%，满足ASILC(D)认证要求。

　　➤ 产品选型

　　➤ 典型应用场景

　　汽车高功能安全电驱系统

　　汽车主驱的核心任务是精确控制电机扭矩输出，将电池的直流电转换为驱动车辆的交流电，实现车辆的加速、减速和能量回收，是车辆行驶的直接动力来源。其功能安全的核心在于系统性防范非预期扭矩风险。当主驱系统发生硬件失效或软件故障时，功能安全机制需确保系统能及时检测到故障，并进入安全的降级或关断状态。CA-IS3265/CA-IS3266-Q1的高驱动能力，可以实现精准控制，全面的保护与诊断机制，完美适配汽车主驱ASILC(D)的要求。

　　共创卓越中国芯 · 共享美好芯时代

　　CA-IS3265/66X-Q1是国内首款获得功能安全产品认证的新能源主驱隔离驱动器——它不仅是国内首款，更是一款真正为高端新能源汽车“心脏”而生的芯片。在主驱这个关乎车辆行驶安全的要害位置上，一颗芯片需要同时扛住三项重任：驱动SiC或IGBT功率管、精准监测温度和母线电压、并在任何故障发生时确保系统安全可控。我们将12-bit ADC集成进隔离驱动器，让客户省去外围采样芯片;我们让一颗芯片同时支持SiC和IGBT，给系统设计留出从容的选择空间;我们把功能安全做到了ASIL C(D)等级，为主驱系统筑起一道坚实的“安全护栏”。

　　这是川土微电子十年技术积累的一次集中释放——从隔离到驱动，从采样到保护，我们把原本分散在多颗芯片中的功能，用一颗芯片扛了起来。

　　该产品已获得多款车型定点，正在从实验室走进量产车中。这意味着，在高端新能源汽车最核心的芯片版图上，自主供应链有了更坚实的选择。