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瑞萨丨EEPW对话瑞萨电子副总裁Ivo Marocco：物理AI规模化布局

　　Physical AI(即物理AI)成为了热词，人们说人工智能的发展已经进入到了下半场。　　2026年8月27日，瑞萨电子(Renesas)在北京启用了Physical AI & Robotics Lab。距离7月1日瑞萨Physical AI事业部的成立，还不到两个月。　　对一个年营收过万亿日元的半导体巨头来说，这个速度不算慢。但比速度更值得关注的，是瑞萨对这件事的定义，不是"设立一个研发中心"，而是"把项目从概念验证推到规模部署"。　　"目前瑞萨能覆盖人形机器人约30%的BOM，目标是把这推到70%。"瑞萨在官方新闻稿里说得很直接。　　30%到70%，差的不是40个百分点，而是一整套系统级交付的能力。这也是这个实验室真正要做的事。　　带着问题，我们跟瑞萨电子副总裁兼UX事业部负责人Ivo Marocco聊了聊。　　为什么是北京，为什么是现在　　瑞萨把物理AI定义为"具有实际结果的智能"——能感知、能处理、能通过执行器跟现实世界交互的系统。这个定义本身就说明，瑞萨不把自己看成单纯的机器人芯片供应商。　　7月1日成立事业部，8月27日北京实验室落地。Ivo Marocco在回答中确认，独立的组织架构是为了"明确应用和市场重点，同时充分利用汽车与工业产品组合中的资产"。这句话翻译一下就是：瑞萨在汽车和工业领域攒了几十年的东西，现在要系统性地往机器人赛道上搬。　　那为什么是北京?　　Ivo Marocco给出的理由是中国有"优秀的工程人才、快速的决策与执行能力、迅速发展的机器人生态，以及具有全球竞争力的创新和供应链能力"。这话不假，但更实在的一点是：机器人是系统级工程，光靠卖芯片样品和参考设计远远不够。客户需要有人跟他一起调电机、调传感、调电源、调通信延迟。实验室就是干这个的。　　他还补了一句："在这里形成的解决方案和经验，未来也可能适用于其他市场。"这句话值得留意——北京实验室不只是服务中国客户的，它是一个试验田，跑通的方案可以复制到全球。　　新业务新部门，肯定要有新的KPI。关于这个，Ivo Marocco没有给出具体数字。他说现阶段重点是"加强客户互动、加快概念验证和设计导入、强化子系统集成"，进展通过"客户项目的成熟度与相关性、验证和开发支持的有效性，以及周边生态系统的发展"来评估。　　不难理解，对于瑞萨来说现在还不是定数字的时候。先把客户拉进来，把项目跑起来。这本身就是一个信号——瑞萨对这件事的预期是长期的。　　从30%到70%，中间是什么　　30%到70%这个数字，是理解瑞萨在机器人领域打法的关键。　　Ivo Marocco解释得很清楚：这两个数字是"以金额计算的芯片含量"，来自"特定架构中平均价格与芯片数量的综合计算"。换句话说，不是瑞萨现在只能提供30%的器件，而是按价值量算，目前打进去的芯片占整个人形机器人BOM的30%。　　那剩下的40%是什么?　　他没有列具体器件清单，但说了一句很关键的话："我们将继续投资于现有的产品领域，包括计算、传感、电源和模拟，其中许多产品都适用于人形机器人。"　　注意"继续投资"这四个字——意思是这40%不靠并购补，靠自研和现有产品线的延伸。这跟瑞萨过去几年靠收购Intersil、IDT、Dialog快速扩张的路径不太一样。　　技术层面，Ivo Marocco承认汽车芯片的经验不能简单照搬。能直接迁移的是"实时控制、电机控制、电源管理、工业通信和汽车功能安全"。需要重新做的是"分布式架构、关节端智能、更严格的功耗约束，以及新型人机交互"。他的原话是"不能简单复用汽车解决方案"——这句话从瑞萨嘴里说出来，本身就说明他们对机器人场景的复杂度有清醒认知。　　有一个问题我们特意追问了：　　瑞萨准不准备做机器人基础模型?　　Ivo Marocco的回答很干脆："瑞萨并不寻求自行开发机器人基础模型或'机器人大脑'。"瑞萨的定位是"帮助AI能力与物理系统连接"，具体来说就是提供传感、低延迟计算、实时控制、电源管理、功能安全这些底层能力，可能会用到RA、RZ、R-Car等产品线。　　这个定位很聪明。做模型是烧钱的事，而且跟瑞萨的基因不匹配。瑞萨的强项是把东西做稳定、做可靠、做到车规级——这些能力在机器人身上同样稀缺。　　问到敏感话题："最不想被别人卡脖子的环节"是什么?Ivo Marocco没有正面回答，而是强调"差异化不在于依赖某一项单独技术，而在于整合一系列成熟且广泛的能力"。这话听起来像公关话术，但仔细想想，瑞萨确实没有哪一项技术是绝对不可替代的。它的优势是覆盖面广——从MCU到功率到传感到通信，能凑出一套相对完整的方案。这在机器人这种高度碎片化的市场里，反而比单点技术领先更有用。　　对比英飞凌(功率半导体见长)、意法半导体(MCU+传感器)、NVIDIA(AI算力)，瑞萨的差异化确实在于"覆盖全系统"的完整度。当然，完整度不等于竞争力，最终还是要看客户买不买单。　　人形机器人离规模部署还有多远　　这是整场采访里最实在的部分。　　我们问Ivo Marocco，人形机器人从概念验证到规模部署，最大的工程化瓶颈是什么?他没有说是芯片算力不够，也没有说是电机控制精度不够。他的回答是："主要瓶颈并非某一个孤立器件，而是在严苛约束下对众多子系统进行集成。"　　这个判断跟实验室的定位完全吻合。机器人需要"精确传感、低延迟处理、协调执行、高效的电源与热管理，以及适用于变化环境的功能安全"——这些东西单拎出来都有成熟方案，但凑在一起还能稳定运行，就是另一回事了。实验室要做的是"在子系统层面集成并验证这些要素，缩小初始概念验证与可扩展部署之间的差距"。　　关于竞争格局，Ivo Marocco没有直接对比英飞凌、意法或NVIDIA，而是说"与其逐一比较竞争对手，瑞萨更关注如何通过这些能力的组合简化系统开发并加快客户部署"。他提到了Renesas 365云开发平台，这是瑞萨在软件侧的一个抓手。　　对于跟AI计算平台、VLA/机器人基础模型厂商的关系，他的定位很清晰：瑞萨是提供硬件和底层能力的一方，"使AI能够在物理系统中可靠运行"。至于具体的模型计划，他说"现阶段不打算发表评论"。　　最后一个问题我绕了个弯子：人形机器人真正起量还需要几年?哪些物理AI应用可能更早实现规模化?　　Ivo Marocco没有给具体时间表。他说"很难给出统一的时间表，因为应用普及将取决于具体场景、所需灵巧度、安全性和成本"。但他给了一个方向性判断：工厂、物流、农业等结构化环境中的工业应用，会比面向家庭的通用人形机器人更早实现规模化。　　这个判断值得重视。市场上很多讨论都聚焦在人形机器人上，但真正先落地的可能是更"无聊"的场景——工业机器人、协作机器人、AMR。瑞萨的实验室"不仅服务人形机器人，还面向更广泛的物理AI应用"，这个定位跟Ivo Marocco的判断是一致的。　　至于实验室未来几年最应该做成的一件事，他的回答很克制："加强客户协作、验证可扩展的子系统解决方案，并帮助建立实现更广泛部署所需的生态和安全基础。"没有提销量，没有提市占率，没有提具体的营收目标。就是做好手头的事。　　写在采访的最后　　回到开头那个问题：瑞萨在北京开这个实验室，到底想干什么?　　Ivo Marocco在采访里说了一句话："北京实验室是一项着眼未来、旨在贴近客户并推动生态发展的投资，并不意味着瑞萨偏离核心业务，也不是对无关领域的投机性布局。"　　这话说得很稳。但结合瑞萨过去几年的动作——终止SiC业务、成立Physical AI事业部、在北京落地实验室——能看出来这家公司正在做一次不算轻松的战略调整。汽车芯片的基本盘还在，但增长故事需要新的章节。机器人是那个章节，至少目前看起来是。　　实验室能不能成，最终要看瑞萨能不能真的帮客户把机器人做出来、卖出去。从30%到70%的BOM覆盖，从概念验证到规模部署，中间隔着无数个工程细节和商业决策。

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瑞萨

发布时间：2026-10-22 09:31 阅读量：147 继续阅读>>

芯动神州丨突破精密测量边界：ADCS224M2BA--新一代24位高速S<span style='color:red'>AR</span> ADC正式亮相

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芯动神州丨突破精密测量边界：ADCS224M2BA--新一代24位高速SAR ADC正式亮相

　　在半导体自动化测试(ATE)、源测量单元(SMU)以及高端实验室仪器的信号链中，“提升采样吞吐率”与“保持高水平直流和动态精度”的平衡始终是核心工程挑战。在高端精密测量中，工程师既需要亚微伏级的量化分辨率和优异的直流线性度，又希望提升多通道采样的吞吐率并缩短测量响应时间。然而，传统高精度SAR架构往往伴随着前端电荷反冲强烈、基准源瞬态负载沉重以及高速数字接口辐射干扰等系统级瓶颈。今天，芯动神州正式推出全新一代高性能模数转换器——ADCS224M2BA。作为一款双通道同步采样的精密数据转换芯片，它在模拟前端驱动、片内基准退耦架构与高速数字接口方面进行了系统级重构，直击精密测量系统的核心痛点。　　一、架构革新：直击精密信号链的系统级设计难题　　高精度数据采集系统的设计难点，往往不仅在于ADC本身的转换核心，更在于由器件延伸至整个系统的接口与驱动挑战：　　1、采用EasyDrive模拟输入架构，放宽前端驱动要求　　传统高采样率SARADC在采样开关闭合瞬间，内部电容阵列会向外部网络释放明显的反冲电荷，迫使前级放大器必须具备极高带宽与超快大信号建立能力。ADCS224M2BA解决之道：芯片采用EasyDrive模拟输入架构，通过将内部采样电容预充电至前一次采样电压附近，显著减小采样切换时的电荷反冲，并结合优化的采集时间窗口，降低对前级运放带宽、驱动能力及快速建立性能的严苛限制。这使工程师在满足系统精度的前提下，能够从容选择低功耗、低噪声的前级放大器，并进一步优化前端RC抗混叠滤波网络。　　2、内置基准缓冲与片内集成电容，优化基准瞬态响应　　高分辨率转换对参考基准的瞬态稳定性极其敏感，高频电荷补偿回路中的微小PCB寄生电感都可能引发基准抖动，导致转换线性度恶化。ADCS224M2BA解决之道：芯片内置高精度、低漂移基准缓冲器，并在封装内部原生集成了2µF高频基准旁路电容。该设计缩短了高频去耦电流回路，有效降低了外部基准驱动和去耦网络的设计复杂度，减小板级PCB寄生参数对基准瞬态响应的影响，为高精度转换提供稳定的基准支撑。　　3、灵活的Flexi-SPI接口，拓展时序裕量并优化信号完整性　　高位宽、高速采样下，传统串行接口往往需要极高的时钟频率，不仅对数字隔离器和主控时序构成严峻挑战，走线辐射也极易影响敏感模拟回路。ADCS224M2BA解决之道：芯片配备灵活的Flexi-SPI高速数字接口，两个ADC通道均支持1、2或4路SDO数据线并行输出，并可在回波时钟及主机时钟模式下采用DDR双数据速率传输。通过合理配置数字接口，可在保证全速数据吞吐的同时降低所需SCK频率，放宽主控时序要求，并为优化数字接口的EMI和模拟信号完整性预留充足的设计空间。此外，接口还支持回波时钟模式(EchoClock)，通过输出与数据同步的回传时钟，降低数字接口对时钟与数据传播延迟不匹配的敏感性，放宽接收端的时序设计要求，尤其有利于简化采用数字隔离器的精密数据采集系统设计。　　二、核心特性：兼顾纯净底噪与灵活处理能力　　优异的线性度与低漂移特性　　具备全量程无失码的高分辨率表现与出色的积分非线性(INL)，零点失调与增益误差在宽工业温度范围内保持高度稳定，有助于降低整机长期的精度维护与校准压力。　　可编程块平均滤波，按需提升动态范围　　芯片集成可编程块平均数字滤波器，支持最高216的抽取比。通过对连续采样数据进行数字平均，可有效降低有效噪声带宽及输出随机噪声，在合理权衡数据更新速率的前提下提升系统的动态范围，并提供扩展位宽的数据表示格式，从容应对高精度、低带宽的测量场景。　　灵活的功耗管理，兼顾高速采样与低功耗需求　　具备随采样速率降低而下降的功耗特性。在2MSPS全速工作时，典型功耗约为15mW/通道;当采样速率降至500kSPS和10kSPS时，典型功耗分别降至5mW/通道和1.5mW/通道。工程师可根据整机测量带宽与数据更新需求合理配置采样速率，在满足系统性能的同时优化功耗与热管理设计。　　三、典型应用：赋能高端工业与测试装备　　半导体自动化测试(ATE)与芯片参数量测　　双通道同步高速采集，与外部精密跨阻放大器或电流检测网络配合，为微弱电流检测、精密电压参数扫描提供高速、低失真的核心转换链路。　　源测量单元(SMU)与高位数台式数字万用表(DMM)　　兼顾快速响应与极佳的直流线性度，助力电源与测量单元在多量程动态切换下实现高重复性与精确反馈。　　高精度分布式及隔离数据采集系统(DAQ)　　封装级电容集成与多模式时钟接口大幅精简了外围元件，为高通道密度、电气隔离的模块化仪器提供简洁的实现方案。　　四、快速落地：Pin-to-Pin硬件兼容，降低替代门槛　　面向关键测试装备核心元器件的供应链平稳过渡与升级需求，ADCS224M2BA在规格定义之初便充分考量了工程落地成本：　　引脚定义硬件兼容：采用行业标准CSP-BGA紧凑封装，球位定义与业界标杆器件AD4630-24保持Pin-to-Pin兼容。　　极低方案切换成本：外围布局逻辑与时序控制深度契合，研发团队无需推倒重来重新设计核心主板架构，即可平滑衔接原位评估与方案验证。

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发布时间：2026-10-09 16:15 阅读量：246 继续阅读>>

海凌科丨4核<span style='color:red'>AR</span>M A7 1.2Ghz全志H3主控悟空派H3 Zero开发板

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海凌科丨4核ARM A7 1.2Ghz全志H3主控悟空派H3 Zero开发板

　　悟空派开发板 (悟空派H3 Zero) 使用全志 H3 系统级芯片，是一款开源的单板卡片电脑，　　新一代的Linux开发板，它可以运行Linux、Ubuntu和 Debian 等操作系统。　　性能强大，体积小巧悟空派H3 Zero采用了全志 H3 ARM Cortex-A7 四核，主频最高可达1.2GHz，集成Mali400MP2 GPU @600MHz，内置WiFi模块，支持百兆网口，体积仅45mm×46mm，小尺寸高性能低成本。　　用途广泛，支持开源悟空派不仅仅是一块开发板，它还可以是...一台计算机悟空派H3 Zero主频高达1.2GHz，自带红外传感器和麦克风，能够处理视频，对于一款迷你电脑来说，这个配置是非常不错的。一个无线网络服务器悟空派H3 Zero支持100M 以太网 1 RJ45 (板载百兆)、WIFI 板载网络， 512MB DDR3 内存，3个USB2.0接口，外接接口丰富，可以用作超小型的家庭服务器。　　一个游戏机对于游戏爱好者和开发商来说，悟空派H3 Zero也不失为一个好的选择。主频高达1.2GHz，GPU采用Mali400MP2 ，最大运行内存可达32GB，可为游戏应用提供足够的性能支撑。除此以外，还可以用作音乐播放器、高清视频播放器、扬声器...　　接口丰富，拓展优秀在接口方面，悟空派H3 Zero汇聚了UART-TX、UART-RX、GND、3 个 USB 2.0 HOST、26 pin 接头、MIC、CVBS 以及3.5 mm 音频接口等等。丰富的接口赋予了悟空派H3 Zero更优良的拓展能力。　　支持主流多操作系统悟空派H3 Zero支持Android,Ubuntu,Debian 等多个主流操作系统，兼容树莓派。除此以外，悟空派H3 Zero支持开源，资料齐全，提供在线技术支持。打破低价，价格颠覆悟空派H3 Zero性能优异，体积小巧，接口丰富，操作简单。在这一基础，悟空派H3 Zero的对比同类产品的价格更低。

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海凌科

发布时间：2026-09-17 16:06 阅读量：378 继续阅读>>

全球首款！泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙<span style='color:red'>AR</span>1+ Gen1平台认证并实现批量供货

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全球首款！泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙AR1+ Gen1平台认证并实现批量供货

　　近日，泰晶科技自主研发的1612封装19.2MHz石英晶体谐振器，正式通过高通骁龙AR1+ Gen 1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品。该产品以超低等效串联电阻(ESR)的核心技术突破，率先在全球高端AI穿戴频控器件领域实现技术引领，目前已实现对全球头部AI终端客户的批量供货。　　01　　锚定下一代AI旗舰平台　　拿下全球首张认证通行证　　骁龙AR1+ Gen 1是高通面向下一代AI眼镜推出的旗舰计算平台，相比上一代平台体积缩小26%、功耗降低7%，支持端侧小型语言模型运行、旗舰级影像拍摄，是当前全球高端消费级AI眼镜的主流核心芯片方案，对配套元器件的尺寸、功耗、稳定性提出了行业最高标准的严苛要求。　　泰晶科技作为高通晶振产品的重要合作伙伴，持续同步跟进芯片预研节奏，针对AR1+ Gen1平台的硬件特性定向开发19.2MHz时序料号，最终率先通过全套可靠性与兼容性测试，成为全球首个拿到该平台官方认证的晶振厂商，正式纳入高通下一代AI硬件全球推荐物料清单。　　02　　超低阻抗构筑独家壁垒　　三项核心指标全面领跑　　本次通过认证的1612尺寸19.2MHz微型谐振器，核心性能指标全面超越行业常规水平，形成难以复制的技术护城河：　　阻抗性能全球领先　　泰晶科技通过自研MEMS光刻工艺与晶片结构优化设计，将等效串联电阻(ESR)降至行业领先水平，远优于同尺寸、同频率的行业常规晶振产品。更低的阻抗意味着晶振起振更快、运行更稳定，电路能量损耗大幅降低，从底层器件端帮助AI眼镜延长续航;同时显著提升高低温环境下的频率一致性，适配穿戴设备全场景使用需求。率先通过该平台在阻抗维度的严苛验证，也意味着泰晶以自身技术方案为标杆，事实上定义了该平台对晶振核心性能的准入刻度。　　超小尺寸适配极致轻薄　　采用1612(1.6×1.2mm)微型贴片封装，完美匹配骁龙AR1+ Gen1平台的小型化设计趋势，可嵌入极窄镜腿内部，为光学模组、电池预留更多结构空间，助力终端设备实现无感轻量化佩戴。　　低功耗优化适配穿戴场景　　针对AI眼镜待机唤醒、传感器同步、音频处理等多场景深度优化功耗特性，配合高通平台电源管理策略，进一步降低系统级待机与运行功耗，契合高端穿戴设备对长续航的核心诉求。　　03　　深度绑定全球头部客户　　高端晶振切入全球AI核心供应链　　依托高通平台统一认证体系，该款产品可直接适配所有基于骁龙AR1+ Gen1平台开发的AI终端，无需重复芯片级验证，大幅缩短终端客户导入周期。目前产品已实现对全球头部AI终端品牌的批量供货，配套下一代彩显AI眼镜量产项目。　　至此，泰晶科技以率先通过高通下一代AI眼镜平台认证的先发优势，为全球AI硬件产业链提供高可靠、高性价比的时序解决方案，占据高端穿戴频控器件全球技术引领地位。　　04　　自研技术持续突破　　打造高端频控全球引领优势　　从5G手机平台到车载5G平台，再到AI穿戴旗舰平台，泰晶科技始终坚持自主研发石英光刻MEMS核心工艺，持续突破高通全系列高端芯片平台认证壁垒，实现消费电子、汽车电子、智能穿戴三大核心应用领域全面覆盖。　　本次全球首款AR1+ Gen1平台认证料号的落地，不仅标志着泰晶科技在高端AI穿戴频控器件领域已建立起全球技术引领地位，更意味着该平台晶振的实际性能准入标准已由泰晶的技术方案率先确立。当行业标杆认证料号由中国企业率先拿下，竞争格局已然改写——已不再是"国外垄断、国内追赶"的旧叙事，而是中国技术方案在全球高端赛道定义行业标准。率先通关者，自然握有对后来者的先发优势与准入壁垒。未来，泰晶科技将持续跟进高通新一代芯片技术路线，深化AI穿戴、车载、工业等领域的技术布局，以核心技术突破持续巩固在全球高端频控供应链中的领先份额。

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发布时间：2026-07-17 09:43 阅读量：604 继续阅读>>

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瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。

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发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：655 继续阅读>>

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焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。

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发布时间：2026-06-10 09:28 阅读量：913 继续阅读>>

润石科技│16位8通道500kSPS S<span style='color:red'>AR</span> ADC RS1488

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润石科技│16位8通道500kSPS SAR ADC RS1488

　　RS1488 是一款 16 位、8 通道、500kSPS 的 SAR ADC 芯片，管脚定义和软件时序完全兼容 AD7699。内置 4.096V 高精度低温漂基准源，支持单端/伪差分输入，工作电压 4.5V~5.5V，串行接口兼容 SPI/QSPI/Microwire/DSP，专为工业数据采集、仪器仪表、分析设备等场景设计。　　RS1488是在AD7699的参数基础上，基于现有合作工艺参数、尽可能实现最佳的参数指标，并对部分参数做了优化，以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下：　　Ø 16位/无丢码　　Ø 8通道输入，可配置为单端、差分(对GND)、伪双极输入　　Ø 转换速率最高500kSPS　　Ø INL：±2.0 LSB(Typ) / ±3 LSB(Max)　　Ø DNL：±0.5LSB(Typ)　　Ø 动态范围91.5dB　　Ø 模拟信号输入范围0V~VREF　　Ø 支持多种基准源　　内置4.096V基准源　　外接缓冲(REFIN)电压最高可以到4.096V　　外接基准源电压最高可以到VDD　　Ø 集成温度传感器　　Ø 通道序列器，可选单极点滤波器，繁忙指示　　Ø 无流水线延迟，SAR架构　　Ø 单电源4.5V~5.5V工作电压，逻辑接口支持1.8V~5.5V　　Ø 兼容SPI、Microwire、QSPI和DSP的串行接口　　Ø 低功耗：25 mW @ 500k SPS　　7.2 μW @ 100k SPS　　Ø 扩展工业级温度范围：-40°C ~ 125°C。　　随着RS1488系列ADC的推出，润石科技SAR架构的ADC已量产10颗，涵盖了12bit、14bit和16bit，进一步丰富了ADC产品线，从而为用户提供更为全面方便的选择。　　RS1488封装和管脚定义　　RS1488提供QFN4X4-20封装，管脚定义和软件时序完全兼容AD7699，欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。

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润石科技

发布时间：2026-06-05 09:33 阅读量：1043 继续阅读>>

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恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。

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恩智浦

发布时间：2026-05-15 09:49 阅读量：1103 继续阅读>>

君正丨络明芯推出U<span style='color:red'>AR</span>T接口矩阵LED驱动 IS32FL3776，简化 ISD 设计架构

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君正丨络明芯推出UART接口矩阵LED驱动 IS32FL3776，简化 ISD 设计架构

　　光影为媒，音律为伴　　——车外灯光也能玩出新花样!　　让车灯听懂音乐的情绪，跟随旋律起伏呼吸;以节奏为序，将无形声波转化为多彩视觉盛宴。无论是露营欢聚时的氛围烘托，还是街头停留时的个性展示，光影与音律同频律动，让座驾瞬间成为全场焦点，用科技重新定义出行仪式感。　　酷炫音乐律动是如何实现的呢?　　RGB ISD方案：由6片IS32FL3776(36x6 UART接口矩阵LED驱动芯片)+ 2片IS32PM3430(6A降压恒压芯片)组成，可独立控制323pcs RGB LEDs。　　102像素ADB大灯方案：由1片IS32LT3960(双路带SPI升降压CV/CC芯片)+ 2片IS32LT3964(双路带SPI同步降压恒流驱动)+9片IS32LT3365A(12路矩阵管理器)组成，可实现对102个像素点独立控制。　　音乐律动工作原理：蓝牙模块接受外部音频信号，输出左、右声道音频，经2片IS32AP2123A单声道 D 类音频功放芯片驱动扬声器完成音乐外放;主控MCU 通过 ADC 采集音频信号，经 FFT 运算、加权归一化处理，将模拟音频波形转化为标准化灯光控制数字信号;MCU通过三组CAN 总线同步分发数据至左、右RGB ISD灯与 ADB 大灯，实现车灯跟随音乐节奏律动和各种交互显示。图1、音乐律动RGB ISD+ADB系统框图。　　图1、RGB ISD+ADB系统框图　　要实现动画流畅、音乐同步、动态交互的酷炫效果，同时还要控制系统成本，LED驱动芯片需要攻克哪些难题呢?　　细腻调光，无频闪、低噪声、拍照无摩尔纹干扰。　　高效的热管理，有效抑制芯片温升，避免高温度影响寿命和可靠性。　　适配跨车身远距离布线通信，无惧整车复杂电磁环境与强干扰工况，满足车载严苛 EMC 电磁兼容规范。　　简化系统整体架构设计，有效降低成本与开发难度。　　通信稳定可靠，动画不卡顿、音乐律动精准同步。　　精准状态监控，完善的故障保护，保证系统安全可靠。　　别慌!络明芯重磅推出全新车规级UART接口矩阵LED驱动芯片——IS32FL3776 ，一款芯片解决所有痛点，直接把复杂设计变简单!　　IS32FL3776 是一款UART接口矩阵LED驱动芯片，单颗芯片支持36x6(216) LED矩阵独立控制，芯片采用全集成设计，内置36路恒流源和6路扫描开关管，集成动态电压反馈 (DCFB)、10bit ADC、去鬼影，以及完善故障保护功能。专为汽车ISD 尾灯、ISD日行灯、贯穿式交互氛围灯等应用场景量身打造。图2、典型应用图。　　图2、IS32FL3776典型应用图　　1.细腻调光、无频闪、无摩尔纹、低噪声　　IS32FL3776 内置36路恒流源，最大电流为60mA/CH;6bit GCC寄存器可分别调节R、G、B三组的亮度级别，搭配8bit SL寄存器进一步微调每个通道之间的亮度偏差，确保LED 色彩均匀性与亮度的一致性。芯片提供 16-bit/15-bit/14-bit/12-bit/8-bit 多种 PWM 精度，最高支持 65536 级细腻调光，完美还原细微亮度和颜色变化;此外芯片还支持12+4bit/7+7bit/6+2bit多种 PWM dithering 模式，不仅实现平滑无频闪的亮度控制，还能避免手机拍摄时摩尔纹问题;支持大于20KHz扫描频率，有效降低人耳可听到电容啸叫声，满足高端ISD对灯光严苛标准。　　2.高效热管理提升系统效率　　在 ISD 智能车灯与高像素 LED 矩阵应用中，芯片自身热功耗直接影响产品稳定性与长期可靠性，过高的发热不仅会降低系统效率，还会加剧器件老化、触发过热保护，甚至影响车灯功能安全。 IS32FL3776动态电压反馈功能，通过内部 10 bit ADC 测量 VCS电压，然后比较出所有通道的最小值存储在 VOUT_MIN 寄存器中。MCU可以通过UART/SPI接口读取最小VCS电压，然后通过软件算法控制FBO引脚的电流(灌电流或抽电流)，动态改变FB反馈网络的电压，精准控制前级 DC-DC 的输出电压，使芯片处在最优的工作点，减少芯片的热功耗，优化系统效率。图3、动态电压反馈DCFB。　　图3、动态电压反馈(DCFB)　　为了能够进一步降低芯片的热应力，芯片SW可配置为外部扫描PMOS的控制时序，将高侧扫描管的导通损耗转移至外部 PMOS管，大大降低芯片自身的温升。采用外部扫描PMOS 与动态电压反馈(DCFB) 相结合，可保持芯片温升裕量，提高整个系统的的可靠性，这对于高亮度、高像素的ISD车灯应用尤为为重要。图4、内置/外置扫描管温度对比。测试条件:VCS=0.7V, I=1.5A　　图4、内置/外置扫描管温度对比　　3.UART/SPI双通信口，灵活切换　　在ISD 智能车灯系统中，通信的可靠性直接决定灯效流畅度与行车安全，是实现大规模像素点独立控制与稳定交互显示的关键。IS32FL3776支持2MHz UART或33MHz SPI两种通信接口，方便用户根据不同的应用场景和硬件设计需求进行选择。　　UART接口：　　支持25个芯片地址，单总线支持5400个像素点独立控制(2MHz Lumibus 总线速率下，5400像素点最高帧率可达 22Hz)。搭配通用的CAN-PHY可以实现远距离、抗干扰的跨板通信，无需额外本地MCU，大幅度简化系统架构并降低硬件成本，非常适合分布式车载应用场合。图5、分布式ISD系统架构图。　　图5、分布式ISD系统架构图(UART)　　SPI 接口:　　支持菊花链级联，具备更高传输速率，支持更大数据量传输，能够轻松实现各种炫酷动态灯效，适合对数据更新速度要求较高的应用场景。　　通讯CRC校验：　　IS32FL3776的UART/SPI 接口均支持通信CRC 校验，能检测出单比特错误，多比特错误，突发数据错误等，是面向车载智能交互灯的关键通信安全机制，核心作用是实时校验指令与数据完整性。芯片具备优异车规级 EMI/EMS 抗干扰能力，能够有效应对线束干扰、电源纹波、瞬态脉冲，过滤异常错误指令，避免灯光误动作，保障灯光系统稳定可靠。　　4.优秀EMI+鬼影消除　　内置可编程扩频技术，优化EMI性能。可配置输出通道180°相位延迟功能大大减小电源的浪涌电流，有助于进一步降低EMI，轻松满足 CISPR-25 标准。此外IS32FL3776集成可编程去鬼影电路，芯片内部为每个SWx和CSy引脚提供了独立的可编程下拉/上拉电压源。用户可根据实际的LED正向电压与PCB布局，灵活设置最佳的下拉与上拉电压，从根本上抵消寄生电容的电荷积累，消除鬼影。通过精准控制下拉 / 上拉电压差，减少LED 的反向负压，提升可靠性，保证车载高温环境下的 LED 寿命。　　5.全面保护与监控，安全可靠　　IS32FL3776 集成10-bit高精度ADC，支持对芯片 PVCC 电源电压、CS 引脚电压、LED 正向压降 VF、芯片结温 PTAT 电压以及 DCFB 反馈电压等关键信号进行实时采集，为车载 LED 驱动系统提供全面的状态监测与故障诊断能力。针对RGB LED随温度亮度衰减不一致导致色偏问题，芯片通过内部ADC实时采集芯片结温和LED VF电压，通过软件算法对R、G、B灯实施不同温度补偿曲线，保证不同温度条件下颜色的一致和亮度恒定，避免因为温漂导致色偏影响RGB ISD显示效果。　　IS32FL3776内置了多种保护功能，确保了芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性。支持逐周期 LED 开路 / 短路检测，并可配置开路、短路阈值，实现对 LED 负载状态的精准监控。同时具备热关断保护、过流保护以及欠压检测功能，可在异常工况下快速响应，保障系统安全稳定运行。此外，检测到的故障信息存储在寄存器中，方便用户进行故障排查和维修。芯片符合AEC-Q100 Grade 1 车规标准，工作温度覆盖 - 40℃~+125℃，采用 QFN-60 紧凑封装，完美适配车载严苛环境，是智能交互灯、氛围灯、尾灯、日行灯等高端车载照明的理想选择。　　6.方案2 DEMO展示　　IS32FL3776 ISD智能交互灯方案　　贯穿式ISD智能交互灯由LUMISSIL 20片IS32FL3776 (36*6 矩阵LED驱动芯片)+ 5片IS32PM3427(4A降压恒压芯片)组成，整个demo由一块主控制板+五块灯板拼接而成，控制多达4275颗白光LED，实现各种动画效果。图6、具体方案框图。　　图6、 ISD智能交灯框图　　IS32FL3776主要特性　　工作电压：3.0V ~ 5.5V　　36 路恒流通道，最大 60mA / 路，集成 6 路分时扫描管，SW 输出还可以配置为外部扫描管的时序控制　　电流精度： ±3.5%(通道间, ±5%(芯片间)　　通信接口：UART (2MHz)/SPI (33MHz),通信CRC　　内置 10 位 ADC 用于引脚电压测量(LED VF, PVCC, VCS)及芯片结温　　3 组6-bit全局电流调节(GCC)+ 每点8-bit DC电流调节　　PWM 调光模式:16-bit/12+4-bit/15-bit/12-bit/14-bit/7+7-bit/8-bit/6+2-bit　　CS 引脚与 SW 引脚(内置 PMOS)集成去鬼影电路　　DCFB功能：动态调节 DC-DC 输出电压，优化系统效率　　内置相位延迟，以减少电源噪声　　内置扩频功能，优化 EMI 性能　　LED 开路 / 短路检测(可配置阈值)　　TSD/OCP/UV　　AEC-Q100 车规认证：Grade 1 等级　　封装：QFN-60　　工作温度范围: - 40℃ ~ +125℃。

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君正

发布时间：2026-04-30 11:06 阅读量：1439 继续阅读>>

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瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展

　　4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举办。开展首日，瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略，秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则，围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台，达成对软件定义车辆未来的深厚合作，将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签，中科创达智能汽车事业群副总裁徐东超、瑞萨电子中国汽车销售高级总监张佳浩代表双方签约。　　右一：中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生　　右二：中科创达智能汽车事业群副总裁徐东超　　左一：瑞萨电子中国总裁刘芳　　左二：瑞萨电子中国汽车销售高级总监张佳浩　　本次合作主要围绕瑞萨R-Car X5H SoC平台，融合中科创达滴水AIOS及交互引擎的能力进行深化技术协同与创新，联合探索下一代智能座舱、大语言模型、端侧AI推理、多模态交互、跨域融合以及面向高端汽车SoC平台的视觉感知等前沿领域，打造标杆级技术解决方案和参考设计。北京车展期间，由瑞萨电子与中科创达联合开发的R-Car X5H多域融合系统演示方案也亮相中科创达展台。　　R-Car X5H多域融合系统演示方案　　3D渲染功能演示　　端侧VLM大模型功能演示　　碰撞提示功能演示　　展出时间：4月24日-5月3日　　展位号：中国国际展览中心(顺义馆)E1馆09号　　作为瑞萨第五代R-Car产品家族的新成员，R-Car X5H是业内首款采用3nm制程的车规级多域融合SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　在核心算力方面，R-Car X5H集成了高达1400k DMIPS的CPU算力、400 TOPS的NPU算力，以及4 TFLOPS的GPU算力。此外，芯片内置FFI硬件级隔离机制，可确保多域融合系统不同功能域的安全隔离;功能安全等级达到ASIL D，满足高安全应用场景要求。同时，瑞萨提供RoX(R-Car Open Access)开放开发环境，便于合作伙伴快速进行软件与算法部署。　　滴水AIOS(AquaDrive AIOS)是中科创达面向全球市场推出的AI原生汽车操作系统产品，是构建下一代智能汽车软件平台的核心基础。系统以AI为中心，融合端侧大模型能力、多模态人机交互与异构计算调度技术，支持复杂AI应用在车端的实时运行与持续演进。通过统一的软件底座与跨域融合架构，滴水AIOS能够高效整合座舱、驾驶辅助及车载通信等多域功能，在保障功能安全与系统可靠性的前提下，实现资源的最优分配与系统复杂度的显著降低，为车企提供面向量产的高性能、高可扩展智能汽车解决方案。　　基于R-Car X5H SoC构建的多域融合系统解决方案，是一套完整的软硬件一体化平台，旨在通过单芯片同时承载智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关通信等关键任务。在功能层面，方案支持8K×2K超高清人机界面、3D数字仪表、多媒体娱乐、导航、游戏、驾驶员监控、ADAS感知与环视等多应用运行。同时集成了端到端舱内AI能力，支持基于实时摄像头的大语言模型/视觉语言模型应用场景，以及增强型哨兵模式。　　本次合作标志着中科创达与瑞萨电子在软件定义汽车与多域融合计算架构领域的合作进入全新阶段。展望未来，双方将以更加开放共赢的姿态，持续深化在多域融合、端侧AI及下一代智能座舱等领域的技术创新，共同推动汽车产业从芯片到系统的全面升级，为全球客户提供更具竞争力的量产级解决方案，推动行业迈向全新智能化时代。

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瑞萨电子

发布时间：2026-04-28 09:47 阅读量：1415 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
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