全球首款！ 泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙<span style='color:red'>AR</span>1+ Gen1平台认证并实现批量供货
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全球首款！ 泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙AR1+ Gen1平台认证并实现批量供货

　　近日，泰晶科技自主研发的1612封装19.2MHz石英晶体谐振器，正式通过高通骁龙AR1+ Gen 1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品。该产品以超低等效串联电阻(ESR)的核心技术突破，率先在全球高端AI穿戴频控器件领域实现技术引领，目前已实现对全球头部AI终端客户的批量供货。　　01　　锚定下一代AI旗舰平台　　拿下全球首张认证通行证　　骁龙AR1+ Gen 1是高通面向下一代AI眼镜推出的旗舰计算平台，相比上一代平台体积缩小26%、功耗降低7%，支持端侧小型语言模型运行、旗舰级影像拍摄，是当前全球高端消费级AI眼镜的主流核心芯片方案，对配套元器件的尺寸、功耗、稳定性提出了行业最高标准的严苛要求。　　泰晶科技作为高通晶振产品的重要合作伙伴，持续同步跟进芯片预研节奏，针对AR1+ Gen1平台的硬件特性定向开发19.2MHz时序料号，最终率先通过全套可靠性与兼容性测试，成为全球首个拿到该平台官方认证的晶振厂商，正式纳入高通下一代AI硬件全球推荐物料清单。　　02　　超低阻抗构筑独家壁垒　　三项核心指标全面领跑　　本次通过认证的1612尺寸19.2MHz微型谐振器，核心性能指标全面超越行业常规水平，形成难以复制的技术护城河：　　阻抗性能全球领先　　泰晶科技通过自研MEMS光刻工艺与晶片结构优化设计，将等效串联电阻(ESR)降至行业领先水平，远优于同尺寸、同频率的行业常规晶振产品。更低的阻抗意味着晶振起振更快、运行更稳定，电路能量损耗大幅降低，从底层器件端帮助AI眼镜延长续航;同时显著提升高低温环境下的频率一致性，适配穿戴设备全场景使用需求。率先通过该平台在阻抗维度的严苛验证，也意味着泰晶以自身技术方案为标杆，事实上定义了该平台对晶振核心性能的准入刻度。　　超小尺寸适配极致轻薄　　采用1612(1.6×1.2mm)微型贴片封装，完美匹配骁龙AR1+ Gen1平台的小型化设计趋势，可嵌入极窄镜腿内部，为光学模组、电池预留更多结构空间，助力终端设备实现无感轻量化佩戴。　　低功耗优化适配穿戴场景　　针对AI眼镜待机唤醒、传感器同步、音频处理等多场景深度优化功耗特性，配合高通平台电源管理策略，进一步降低系统级待机与运行功耗，契合高端穿戴设备对长续航的核心诉求。　　03　　深度绑定全球头部客户　　高端晶振切入全球AI核心供应链　　依托高通平台统一认证体系，该款产品可直接适配所有基于骁龙AR1+ Gen1平台开发的AI终端，无需重复芯片级验证，大幅缩短终端客户导入周期。目前产品已实现对全球头部AI终端品牌的批量供货，配套下一代彩显AI眼镜量产项目。　　至此，泰晶科技以率先通过高通下一代AI眼镜平台认证的先发优势，为全球AI硬件产业链提供高可靠、高性价比的时序解决方案，占据高端穿戴频控器件全球技术引领地位。　　04　　自研技术持续突破　　打造高端频控全球引领优势　　从5G手机平台到车载5G平台，再到AI穿戴旗舰平台，泰晶科技始终坚持自主研发石英光刻MEMS核心工艺，持续突破高通全系列高端芯片平台认证壁垒，实现消费电子、汽车电子、智能穿戴三大核心应用领域全面覆盖。　　本次全球首款AR1+ Gen1平台认证料号的落地，不仅标志着泰晶科技在高端AI穿戴频控器件领域已建立起全球技术引领地位，更意味着该平台晶振的实际性能准入标准已由泰晶的技术方案率先确立。当行业标杆认证料号由中国企业率先拿下，竞争格局已然改写——已不再是"国外垄断、国内追赶"的旧叙事，而是中国技术方案在全球高端赛道定义行业标准。率先通关者，自然握有对后来者的先发优势与准入壁垒。未来，泰晶科技将持续跟进高通新一代芯片技术路线，深化AI穿戴、车载、工业等领域的技术布局，以核心技术突破持续巩固在全球高端频控供应链中的领先份额。
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发布时间：2026-07-17 09:43 阅读量：219 继续阅读>>
瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）
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瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。
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发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：315 继续阅读>>
焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车
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焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。
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发布时间：2026-06-10 09:28 阅读量：592 继续阅读>>
润石科技│16位8通道500kSPS S<span style='color:red'>AR</span> ADC RS1488
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润石科技│16位8通道500kSPS SAR ADC RS1488

　　RS1488 是一款 16 位、8 通道、500kSPS 的 SAR ADC 芯片，管脚定义和软件时序完全兼容 AD7699。内置 4.096V 高精度低温漂基准源，支持单端/伪差分输入，工作电压 4.5V~5.5V，串行接口兼容 SPI/QSPI/Microwire/DSP，专为工业数据采集、仪器仪表、分析设备等场景设计。　　RS1488是在AD7699的参数基础上，基于现有合作工艺参数、尽可能实现最佳的参数指标，并对部分参数做了优化，以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下：　　Ø 16位/无丢码　　Ø 8通道输入，可配置为单端、差分(对GND)、伪双极输入　　Ø 转换速率最高500kSPS　　Ø INL：±2.0 LSB(Typ) / ±3 LSB(Max)　　Ø DNL：±0.5LSB(Typ)　　Ø 动态范围91.5dB　　Ø 模拟信号输入范围0V~VREF　　Ø 支持多种基准源　　内置4.096V基准源　　外接缓冲(REFIN)电压最高可以到4.096V　　外接基准源电压最高可以到VDD　　Ø 集成温度传感器　　Ø 通道序列器，可选单极点滤波器，繁忙指示　　Ø 无流水线延迟，SAR架构　　Ø 单电源4.5V~5.5V工作电压，逻辑接口支持1.8V~5.5V　　Ø 兼容SPI、Microwire、QSPI和DSP的串行接口　　Ø 低功耗：25 mW @ 500k SPS　　7.2 μW @ 100k SPS　　Ø 扩展工业级温度范围：-40°C ~ 125°C。　　随着RS1488系列ADC的推出，润石科技SAR架构的ADC已量产10颗，涵盖了12bit、14bit和16bit，进一步丰富了ADC产品线，从而为用户提供更为全面方便的选择。　　RS1488封装和管脚定义　　RS1488提供QFN4X4-20封装，管脚定义和软件时序完全兼容AD7699，欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。
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发布时间：2026-06-05 09:33 阅读量：666 继续阅读>>
恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
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恩智浦丨算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。
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发布时间：2026-05-15 09:49 阅读量：804 继续阅读>>
君正丨络明芯推出U<span style='color:red'>AR</span>T接口矩阵LED驱动 IS32FL3776，简化 ISD 设计架构
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君正丨络明芯推出UART接口矩阵LED驱动 IS32FL3776，简化 ISD 设计架构

　　光影为媒，音律为伴　　——车外灯光也能玩出新花样!　　让车灯听懂音乐的情绪，跟随旋律起伏呼吸;以节奏为序，将无形声波转化为多彩视觉盛宴。无论是露营欢聚时的氛围烘托，还是街头停留时的个性展示，光影与音律同频律动，让座驾瞬间成为全场焦点，用科技重新定义出行仪式感。　　酷炫音乐律动是如何实现的呢?　　RGB ISD方案：由6片IS32FL3776(36x6 UART接口矩阵LED驱动芯片)+ 2片IS32PM3430(6A降压恒压芯片)组成，可独立控制323pcs RGB LEDs。　　102像素ADB大灯方案：由1片IS32LT3960(双路带SPI升降压CV/CC芯片)+ 2片IS32LT3964(双路带SPI同步降压恒流驱动)+9片IS32LT3365A(12路矩阵管理器)组成，可实现对102个像素点独立控制。　　音乐律动工作原理：蓝牙模块接受外部音频信号，输出左、右声道音频，经2片IS32AP2123A单声道 D 类音频功放芯片驱动扬声器完成音乐外放;主控MCU 通过 ADC 采集音频信号，经 FFT 运算、加权归一化处理，将模拟音频波形转化为标准化灯光控制数字信号;MCU通过三组CAN 总线同步分发数据至左、右RGB ISD灯与 ADB 大灯，实现车灯跟随音乐节奏律动和各种交互显示。图1、音乐律动RGB ISD+ADB系统框图。　　图1、RGB ISD+ADB系统框图　　要实现动画流畅、音乐同步、动态交互的酷炫效果，同时还要控制系统成本，LED驱动芯片需要攻克哪些难题呢?　　细腻调光，无频闪、低噪声、拍照无摩尔纹干扰。　　高效的热管理，有效抑制芯片温升，避免高温度影响寿命和可靠性。　　适配跨车身远距离布线通信，无惧整车复杂电磁环境与强干扰工况，满足车载严苛 EMC 电磁兼容规范。　　简化系统整体架构设计，有效降低成本与开发难度。　　通信稳定可靠，动画不卡顿、音乐律动精准同步。　　精准状态监控，完善的故障保护，保证系统安全可靠。　　别慌!络明芯重磅推出全新车规级UART接口矩阵LED驱动芯片——IS32FL3776 ，一款芯片解决所有痛点，直接把复杂设计变简单!　　IS32FL3776 是一款UART接口矩阵LED驱动芯片，单颗芯片支持36x6(216) LED矩阵独立控制，芯片采用全集成设计，内置36路恒流源和6路扫描开关管，集成动态电压反馈 (DCFB)、10bit ADC、去鬼影，以及完善故障保护功能。专为汽车ISD 尾灯、ISD日行灯、贯穿式交互氛围灯等应用场景量身打造。图2、典型应用图。　　图2、IS32FL3776典型应用图　　1.细腻调光、无频闪、无摩尔纹、低噪声　　IS32FL3776 内置36路恒流源，最大电流为60mA/CH;6bit GCC寄存器可分别调节R、G、B三组的亮度级别，搭配8bit SL寄存器进一步微调每个通道之间的亮度偏差，确保LED 色彩均匀性与亮度的一致性。芯片提供 16-bit/15-bit/14-bit/12-bit/8-bit 多种 PWM 精度，最高支持 65536 级细腻调光，完美还原细微亮度和颜色变化;此外芯片还支持12+4bit/7+7bit/6+2bit多种 PWM dithering 模式，不仅实现平滑无频闪的亮度控制，还能避免手机拍摄时摩尔纹问题;支持大于20KHz扫描频率，有效降低人耳可听到电容啸叫声，满足高端ISD对灯光严苛标准。　　2.高效热管理提升系统效率　　在 ISD 智能车灯与高像素 LED 矩阵应用中，芯片自身热功耗直接影响产品稳定性与长期可靠性，过高的发热不仅会降低系统效率，还会加剧器件老化、触发过热保护，甚至影响车灯功能安全。 IS32FL3776动态电压反馈功能，通过内部 10 bit ADC 测量 VCS电压，然后比较出所有通道的最小值存储在 VOUT_MIN 寄存器中。MCU可以通过UART/SPI接口读取最小VCS电压，然后通过软件算法控制FBO引脚的电流(灌电流或抽电流)，动态改变FB反馈网络的电压，精准控制前级 DC-DC 的输出电压，使芯片处在最优的工作点，减少芯片的热功耗，优化系统效率。图3、动态电压反馈DCFB。　　图3、动态电压反馈(DCFB)　　为了能够进一步降低芯片的热应力，芯片SW可配置为外部扫描PMOS的控制时序，将高侧扫描管的导通损耗转移至外部 PMOS管 ，大大降低芯片自身的温升。采用外部扫描PMOS 与动态电压反馈(DCFB) 相结合，可保持芯片温升裕量，提高整个系统的的可靠性，这对于高亮度、高像素的ISD车灯应用尤为为重要。图4、内置/外置扫描管温度对比。测试条件:VCS=0.7V, I=1.5A　　图4、内置/外置扫描管温度对比　　3.UART/SPI双通信口，灵活切换　　在ISD 智能车灯系统中，通信的可靠性直接决定灯效流畅度与行车安全，是实现大规模像素点独立控制与稳定交互显示的关键。IS32FL3776支持2MHz UART或33MHz SPI两种通信接口，方便用户根据不同的应用场景和硬件设计需求进行选择。　　UART接口：　　支持25个芯片地址，单总线支持5400个像素点独立控制(2MHz Lumibus 总线速率下，5400像素点最高帧率可达 22Hz)。搭配通用的CAN-PHY可以实现远距离、抗干扰的跨板通信，无需额外本地MCU，大幅度简化系统架构并降低硬件成本，非常适合分布式车载应用场合。图5、分布式ISD系统架构图。　　图5、分布式ISD系统架构图(UART)　　SPI 接口:　　支持菊花链级联，具备更高传输速率，支持更大数据量传输，能够轻松实现各种炫酷动态灯效，适合对数据更新速度要求较高的应用场景。　　通讯CRC校验：　　IS32FL3776的UART/SPI 接口均支持通信CRC 校验，能检测出单比特错误，多比特错误，突发数据错误等，是面向车载智能交互灯的关键通信安全机制，核心作用是实时校验指令与数据完整性。芯片具备优异车规级 EMI/EMS 抗干扰能力，能够有效应对线束干扰、电源纹波、瞬态脉冲，过滤异常错误指令，避免灯光误动作，保障灯光系统稳定可靠。　　4.优秀EMI+鬼影消除　　内置可编程扩频技术，优化EMI性能。可配置输出通道180°相位延迟功能大大减小电源的浪涌电流，有助于进一步降低EMI，轻松满足 CISPR-25 标准。此外IS32FL3776集成可编程去鬼影电路，芯片内部为每个SWx和CSy引脚提供了独立的可编程下拉/上拉电压源。用户可根据实际的LED正向电压与PCB布局，灵活设置最佳的下拉与上拉电压，从根本上抵消寄生电容的电荷积累，消除鬼影。通过精准控制下拉 / 上拉电压差，减少LED 的反向负压，提升可靠性，保证车载高温环境下的 LED 寿命。　　5.全面保护与监控，安全可靠　　IS32FL3776 集成10-bit高精度ADC，支持对芯片 PVCC 电源电压、CS 引脚电压、LED 正向压降 VF、芯片结温 PTAT 电压以及 DCFB 反馈电压等关键信号进行实时采集，为车载 LED 驱动系统提供全面的状态监测与故障诊断能力。针对RGB LED随温度亮度衰减不一致导致色偏问题，芯片通过内部ADC实时采集芯片结温和LED VF电压，通过软件算法对R、G、B灯实施不同温度补偿曲线，保证不同温度条件下颜色的一致和亮度恒定，避免因为温漂导致色偏影响RGB ISD显示效果。　　IS32FL3776内置了多种保护功能，确保了芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性。支持逐周期 LED 开路 / 短路检测，并可配置开路、短路阈值，实现对 LED 负载状态的精准监控。同时具备热关断保护、过流保护以及欠压检测功能，可在异常工况下快速响应，保障系统安全稳定运行。此外，检测到的故障信息存储在寄存器中，方便用户进行故障排查和维修。芯片符合AEC-Q100 Grade 1 车规标准，工作温度覆盖 - 40℃~+125℃，采用 QFN-60 紧凑封装，完美适配车载严苛环境，是智能交互灯、氛围灯、尾灯、日行灯等高端车载照明的理想选择。　　6.方案2 DEMO展示　　IS32FL3776 ISD智能交互灯方案　　贯穿式ISD智能交互灯由LUMISSIL 20片IS32FL3776 (36*6 矩阵LED驱动芯片)+ 5片IS32PM3427(4A降压恒压芯片)组成，整个demo由一块主控制板+五块灯板拼接而成，控制多达4275颗白光LED，实现各种动画效果。图6、具体方案框图。　　图6、 ISD智能交灯框图　　IS32FL3776主要特性　　工作电压：3.0V ~ 5.5V　　36 路恒流通道，最大 60mA / 路，集成 6 路分时扫描管，SW 输出还可以配置为外部扫描管的时序控制　　电流精度： ±3.5%(通道间, ±5%(芯片间)　　通信接口：UART (2MHz)/SPI (33MHz),通信CRC　　内置 10 位 ADC 用于引脚电压测量(LED VF, PVCC, VCS)及芯片结温　　3 组6-bit全局电流调节(GCC)+ 每点8-bit DC电流调节　　PWM 调光模式:16-bit/12+4-bit/15-bit/12-bit/14-bit/7+7-bit/8-bit/6+2-bit　　CS 引脚与 SW 引脚(内置 PMOS)集成去鬼影电路　　DCFB功能：动态调节 DC-DC 输出电压，优化系统效率　　内置相位延迟，以减少电源噪声　　内置扩频功能，优化 EMI 性能　　LED 开路 / 短路检测(可配置 阈值)　　TSD/OCP/UV　　AEC-Q100 车规认证：Grade 1 等级　　封装：QFN-60　　工作温度范围: - 40℃ ~ +125℃。
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发布时间：2026-04-30 11:06 阅读量：1058 继续阅读>>
瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展
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瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展

　　4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举办。开展首日，瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略，秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则，围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台，达成对软件定义车辆未来的深厚合作，将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签，中科创达智能汽车事业群副总裁徐东超、瑞萨电子中国汽车销售高级总监张佳浩代表双方签约。　　右一：中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁 常衡生　　右二：中科创达智能汽车事业群副总裁 徐东超　　左一：瑞萨电子中国总裁 刘芳　　左二：瑞萨电子中国汽车销售高级总监 张佳浩　　本次合作主要围绕瑞萨R-Car X5H SoC平台，融合中科创达滴水AIOS及交互引擎的能力进行深化技术协同与创新，联合探索下一代智能座舱、大语言模型、端侧AI推理、多模态交互、跨域融合以及面向高端汽车SoC平台的视觉感知等前沿领域，打造标杆级技术解决方案和参考设计。北京车展期间，由瑞萨电子与中科创达联合开发的R-Car X5H多域融合系统演示方案也亮相中科创达展台。　　R-Car X5H多域融合系统演示方案　　3D渲染功能演示　　端侧VLM大模型功能演示　　碰撞提示功能演示　　展出时间：4月24日-5月3日　　展位号：中国国际展览中心(顺义馆)E1馆09号　　作为瑞萨第五代R-Car产品家族的新成员，R-Car X5H是业内首款采用3nm制程的车规级多域融合SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　在核心算力方面，R-Car X5H集成了高达1400k DMIPS的CPU算力、400 TOPS的NPU算力，以及4 TFLOPS的GPU算力。此外，芯片内置FFI硬件级隔离机制，可确保多域融合系统不同功能域的安全隔离;功能安全等级达到ASIL D，满足高安全应用场景要求。同时，瑞萨提供RoX(R-Car Open Access)开放开发环境，便于合作伙伴快速进行软件与算法部署。　　滴水AIOS(AquaDrive AIOS)是中科创达面向全球市场推出的AI原生汽车操作系统产品，是构建下一代智能汽车软件平台的核心基础。系统以AI为中心，融合端侧大模型能力、多模态人机交互与异构计算调度技术，支持复杂AI应用在车端的实时运行与持续演进。通过统一的软件底座与跨域融合架构，滴水AIOS能够高效整合座舱、驾驶辅助及车载通信等多域功能，在保障功能安全与系统可靠性的前提下，实现资源的最优分配与系统复杂度的显著降低，为车企提供面向量产的高性能、高可扩展智能汽车解决方案。　　基于R-Car X5H SoC构建的多域融合系统解决方案，是一套完整的软硬件一体化平台，旨在通过单芯片同时承载智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关通信等关键任务。在功能层面，方案支持8K×2K超高清人机界面、3D数字仪表、多媒体娱乐、导航、游戏、驾驶员监控、ADAS感知与环视等多应用运行。同时集成了端到端舱内AI能力，支持基于实时摄像头的大语言模型/视觉语言模型应用场景，以及增强型哨兵模式。　　本次合作标志着中科创达与瑞萨电子在软件定义汽车与多域融合计算架构领域的合作进入全新阶段。展望未来，双方将以更加开放共赢的姿态，持续深化在多域融合、端侧AI及下一代智能座舱等领域的技术创新，共同推动汽车产业从芯片到系统的全面升级，为全球客户提供更具竞争力的量产级解决方案，推动行业迈向全新智能化时代。
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发布时间：2026-04-28 09:47 阅读量：1008 继续阅读>>
3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
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3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络

　　4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会(AES2026)于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.0以太网TSN交换机IP。　　瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟发表演讲　　车载交换机面临的新挑战　　随着汽车电子电气架构从多域控制器向“中央计算+区域控制”(HPC + Zonal ECU)加速演进，以太网与TSN交换机已成为决定整车实时性与安全性的关键环节。传统分布式架构中，交换机仅承担简单的数据转发。而在集中式架构下，一个中央计算平台需同时服务智能座舱、ADAS、网关、车身控制等多个功能域，并运行多个操作系统(QNX、Android、Linux等)。演讲中指出，车载交换机必须具备：低延迟无阻塞交换能力、完整的TSN特性支持、多核SoC/MCU及多虚拟机的协同能力，以及满足混合安全等级(ASIL-B/D)的硬件隔离机制。瑞萨的解决方案是将高性能TSN交换机IP直接集成到中央计算SoC中，并为之设计了第三代R-Switch架构——R-Switch 3.0。　　R-Car X5H：　　业界首款3nm车规级多域融合处理器　　R-Car X5H是本次演讲的核心亮点。作为业界首款采用3nm制程的车规级多域融合中央计算芯片，它在特定工作负载下能效比上一代提升30–35%，在部分应用场景下，无需液冷即可满足车规级散热要求，对整车成本与可靠性意义重大。　　X5H的性能参数树立了行业新标杆：　　CPU：32个Cortex-A720AE，总计1400K DMIPS　　实时核：12个Cortex-R52，最高64.6K DMIPS，也可配置为锁步核支持ASIL-B/D　　NPU：高达400 TOPS(稀疏)，用于360°感知　　GPU：最高4 TFLOPS，支持超过10个显示器，最高8K输出　　内存：LPDDR5x，250GB/s带宽　　扩展：通过UCIe支持Chiplet，可灵活升级NPU/GPU　　此外，X5H内置了多级安全架构和硬件FFI(混合安全等级隔离)，允许ASIL-D与非安全应用在同一芯片上安全共存，无需额外Hypervisor开销。这一设计前瞻性地回应了软件定义汽车对安全与灵活性的双重需求。　　R-Switch 3.0：　　集成在X5H内的TSN交换核心　　R-Switch 3.0是瑞萨自研以太网车载交换机IP的第三代产品，专门针对车载混合架构和高千兆速率设计，符合IEEE 802.1DG和OPEN TC11标准。其硬件规格充分满足未来五年车载网络的需求：　　端口配置：最多8个外部网口(支持1Gbps–10Gbps)、8个内部网口、2个CPU专用口　　总带宽：外部输入总和50Gbps，内部交换能力100Gbps　　安全：所有外部网口支持MACsec，内、外口支持VLAN隔离机制　　转发架构：基于流水线的无阻塞存储转发，集成CAM/TCAM转发表　　路由能力：硬件完成从Layer 1 (Port) – Layer 2 (MAC/Stream ID) – Layer 3 (IPv4/IPv6) – Layer 4 (UDP/TCP) 等各层转发　　多路以太网专用DMA直接内存访问机制　　在TSN特性上，R-Switch 3.0几乎覆盖了所有车载所需的关键标准：802.1AS-rev(双时钟域)、802.1Qav(信用感知调度)、802.1Qbv(时间感知调度)、802.1Qbu + 802.3br(帧抢占)、802.1Qci(输入流监管)、802.1CB(帧复制与消除)。这些特性确保了音频、视频、控制数据在同一网络中确定性传输，彻底告别为不同流量单独布置专用总线的时代。　　现场演示：　　全以太网AVB音频方案　　演讲现场，李高伟展示了基于R-Car X5H与RH850 U2B24-E的以太网AVB音频演示系统。通过R-Switch 3.0的8路以太网端口和内置通用DSP，实现了多路麦克风、扬声器的低延迟音频传输。整套方案无需外置音频DSP，由R52实时核独立控制，完全不占用A720主核资源。　　该演示直观地证明：在集中式架构下，过去需要单独走专用总线的功能，现在可以统一到以太网骨干网上，且性能更好、成本更低、软件兼容性更强。这也是瑞萨一直倡导的“网络融合”理念的具体体现。　　展望：　　从功能集成走向网络融合　　下一代汽车E/E架构的竞争，不再仅仅是算力的比拼，更是网络交换能力与TSN生态完整性的较量。瑞萨R-Car X5H将3nm制程、400 TOPS AI算力、100Gbps TSN交换机整合在一颗芯片中，并支持Chiplet扩展，为车厂提供了一条从当前Zonal架构到未来完全软件定义汽车的平滑演进路径。面向未来，瑞萨将持续深耕车载以太网TSN技术，携手合作伙伴共同推动智能汽车网络向更高效、更安全、更开放的方向迈进。
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发布时间：2026-04-22 09:40 阅读量：921 继续阅读>>
技术干货丨瑞萨最具成本效益的Arm Core MCU：轻松为现有系统添加新功能
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技术干货丨瑞萨最具成本效益的Arm Core MCU：轻松为现有系统添加新功能

　　在消费、工业和建筑自动化市场，制造商面临持续压力，需要增加新功能、加强安全功能或提升用户体验，同时不增加系统成本或重新设计核心电子设备。但升级现有系统往往会引发元件更换、更紧张的电路板空间限制或新的电源管理挑战。对许多工程师来说，即使是像安全联锁、电机控制辅助功能或基本感测任务这样的小幅功能添加，也可能需要更昂贵的MCU或额外的外部组件。这些权衡减缓了开发速度，提高了物料清单成本，并使在成本敏感市场中维持竞争性定价变得更加困难。　　这正是RA0E3设计要填补的空白。作为瑞萨RA系列中最具成本效益的32位Arm® Cortex-M23® MCU，它为工程师提供了一种无需重新修改主设计即可扩展系统功能的简单方式。凭借宽广的1.6V至5.5V工作区间、±1%高精度片上振荡器、低功耗架构以及最高可达125°C工作温度的稳健运行，RA0E3无需外部振荡器、电压移位器或额外的散热考虑。无论是作为子MCU来分担安全关键任务，还是添加新的辅助功能，它都帮助团队提升产品性能，同时保持设计紧凑、高效和成本优化。　　随着终端产品的更新和用户期望的提升，这些挑战变得越来越普遍。工程师们越来越需要一种直接且可靠的方式来引入新功能，而无需增加物料成本或重新设计架构。考虑到这些背景，我们来看看RA0E3如何帮助制造商在不增加成本的情况下扩展系统性能。　　RA0E3有什么独特之处?　　基于这种简单且经济的扩展需求，RA0E3以能力、效率和设计灵活性的结合脱颖而出。它专为成本敏感设计而开发，这些设计仍要求在宽电压和宽温度范围内保持可靠运行，采用流线型架构、适度内存和精心挑选的外设实现这一目标。　　通过在极小空间内结合精确的片上时序、5V系统兼容性和低功耗模式，RA0E3使工程师能够灵活添加此前需要更大、更昂贵MCU才能实现的子功能或辅助控制逻辑。这种在简洁性与性能之间的平衡使其在大批量家电、紧凑型工业设备和小型消费电子产品中展现出独特的实用性。　　尽管是RA系列中最实惠的MCU，RA0E3依然提供了强大且可靠的性能，适合广泛应用。　　作为子微控制器的完美契合　　RA0E3最大的优势之一是其在支持主处理器时的可靠性。　　考虑家庭电器，比如食品处理器或厨房搅拌机。这些装置通常配备安全锁机制，除非所有部件都牢固组装，否则无法正常工作。许多设计不再让主处理器承担这一安全功能管理，而是将其分包给专用的子微控制器。　　这正是RA0E3的出色之处：　　在5V系统中无缝运行，无需额外元件　　即使在意外高温条件下也能保持稳定工作　　增加安全或辅助功能，同时不增加系统复杂度　　扩展功能而不重新设计系统　　上面的例子只是其中一个情景。在消费电子、工业设备等多种应用中，RA0E3实现了：　　低成本功能扩展　　恶劣环境中的可靠控制　　易于与现有架构整合　　对于希望提升产品而无需重新审视整个系统设计的工程师来说，RA0E3提供了高效且可靠的前进路径。
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发布时间：2026-03-17 10:01 阅读量：938 继续阅读>>
<span style='color:red'>AR</span>K（方舟微）技术赋能快充：DMZ6012E 高压启动及 DMZ1015E 线性稳压方案
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ARK（方舟微）技术赋能快充：DMZ6012E 高压启动及 DMZ1015E 线性稳压方案

　　典型方案　　DMZ1015E-PD快充专用高压线性稳压器　　DMZ1015E 是 ARK(方舟微)自主研发的一款 100V 超高阈值耗尽型 MOSFET，采用先进的 UltraVt® 高阈值专利技术，专为 PWM IC 的宽电压范围供电设计而优化。　　该器件能够直接将高输入电压高效转换为稳定的低电压 / 电流输出，大幅简化系统电路设计，同时具备极低的静态功耗，有助于提升系统整体效率与长期运行可靠性。　　DMZ6012E-理想的高压600V启动元件　　DMZ6012E 是 ARK(方舟微)推出的 600V 高压耗尽型 MOSFET，具备低导通电阻、大通流能力以及增强型 ESD 设计，专为快充启动电路量身打造。　　该器件可有效替代传统启动电阻方案，消除静态功耗，显著提高电源转换效率并降低系统发热，从而全面提升电源系统的可靠性与稳定性。
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发布时间：2026-03-09 16:46 阅读量：766 继续阅读>>

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