<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：Q1汽车业务增长11.9%！
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瑞萨电子：Q1汽车业务增长11.9%！

　　4月25日，瑞萨电子公布了截至2024年12月的财年第一季度(1-3月)财务业绩。其中净销售额同比下降2.2%至3518亿日元，营业利润下降至1135亿日元，营业利润率同比下降2.4个百分点至32.3%。销售额低于去年同期，但超出预期2.0%，其主要受汇率影响。　　按业务划分，瑞萨汽车业务销售额同比增长11.9%达1,782亿日元，工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%达1,716亿日元，其他业务的销售额为21亿日元。　　瑞萨预计，第二季度销售额将同比下降3.7%至3,550亿日元，但汽车行业、工业、基础设施和物联网领域的销售额将扩大。此外，二季度营业利润率预计下降4.5个百分点至30.5%。这是由于产品组合的预期下滑和制造成本的增加。　　瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英利在财报发布会上表示："2024年第一季度将是我们收益的底部，这一预测没有改变。其中，汽车领域的需求预计全年都将增长，尽管没有那么强劲，数据中心/基础设施业务也将在AI需求的推动下稳步增长。不过，由于客户继续消化库存，工业和移动领域的需求预计将在短期内保持疲软。"　　对于未来经营业绩的恢复，柴田英利预测，"第二季度和第三季度都不会是极好或极坏，都会略有增长。在整个半导体行业，供应短缺已经得到解决，库存正在消化，但在供应短缺最严重时期扩大库存速度较慢的非主要客户部门在消化库存方面落后了。另一个原因是终端用户的需求并未强劲复苏。”　　华泰证券分析指出，全球半导体市场的终端需求复苏呈现疲态，而AI/数据中心将成为核心增长点。同时，全球电动车市场增速放缓，混动渗透率提升，对日本企业的利好效应可能受到延迟。
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发布时间：2024-04-29 14:36 阅读量：282 继续阅读>>
​<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：大功率电机控制系统引领高效能动力新时代
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​瑞萨电子：大功率电机控制系统引领高效能动力新时代

　　在当今这个追求效率、倡导节能环保的时势下，高性能的电动机控制系统凭借其强劲的功率输出和精细的操控能力，已逐渐成为现代机械设备中不可或缺的核心组件。基于此需求，瑞萨推出了10.5kW大功率电机控制解决方案，该方案是一款完整的大功率同步/BLDC电机控制系统参考设计，不仅能够提供强大的动力输出，还能确保高效稳定的运行。　　主要器件介绍　　该解决方案采用高性能RA6T2 MCU，用于处理电机控制和电源PFC调节。RA6T2 MCU基于Arm® Cortex®-M33内核设计，集成了TFU(三角函数单元)和IIRFA(IIR滤波器加速器)两个硬件加速器，以及240MHz的主频，可以助力实现新一代电机控制所需的高实时性能。除此之外，RA6T2还提供48引脚、64引脚和100引脚LQFP封装三种选择，能够满足不同的设计需求。　　借助RA6T2 MCU的性能，该方案允许开发者自行选择通过隔离式的RS-485或CAN接口与外部控制单元连接，为设计提供了灵活性。这两种接口都具有出色的抗干扰能力和远距离传输能力，使系统能够在复杂的工业环境中稳定运行。　　为了实现高效的电机控制，瑞萨选用了内置快恢复二极管(FRD)的IGBT，RBN25H125S1FPQ-A0，它支持最高1250V的电压和25A的电流，并采用经典的TO-247A封装。在栅极驱动部分，方案采用RV1S9231A光电耦合器。这款光耦在其单芯片结构的输入侧整合了一个AlGaAs LED，在输出侧则集成了光电二极管、精细的信号处理电路和电源MOSFET，具有高共模瞬态抗干扰能力(CMR)和高开关速度。　　此外，系统还集成了PS8352AL2光耦合器，具有高共模瞬态抑制(CMTI)和高线性度(非线性)，专为电流和电压传感而设计。这些器件的出色性能有效防止了电气噪声和干扰，确保电机控制在隔离环境中稳定运行。　　在电源供应部分，瑞萨采用反激式和正激式控制器RAA223181与非隔离式AC/DC降压转换器RAA223021。其中，RAA223181内置900V MOSFET，专为高输入电压和高可靠性应用而设计。　　作为一个带有单线控制功能的完整系统，本方案可扩展到用于预测性维护的eAI功能，从而大大提高设备的可靠性和使用寿命。未来，瑞萨将继续秉承创新精神，为各个领域带来更多高效、可靠的解决方案，助力迈向高效能动力的新时代。
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发布时间：2024-04-17 09:45 阅读量：421 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：用于智能视觉的AI摄像头模块
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瑞萨电子：用于智能视觉的AI摄像头模块

　　在智能化浪潮席卷全球的今天，AI摄像头模块正以其强大的功能和广泛的应用领域，成为推动智能化部署的核心部件之一。无论是智慧城市、智能家居还是工厂自动化都在尝试引入AI技术来提升效率、降低人力成本。在这种趋势下，瑞萨推出AI摄像头模块，其具有卓越的性能和灵活的集成方式，能够显著加快智能化部署进程。　　该解决方案以RZ/V2L MPU为核心，可以轻松地将AI功能添加到摄像头模块中，并利用成熟的AI算法，助力应用实现人脸检测、物体检测和视线检测等各种检测功能。　　主要器件介绍　　在整个AI摄像头模块中，RZ/V2L MPU发挥着至关重要的作用。其配备Cortex-A55(1.2GHz)CPU，并内置DRP-AI加速器，可提供实时的AI推理和图像处理功能，具备支持摄像头所必需的色彩校正和降噪等功能。这有利于帮助客户实现基于AI的视觉应用设计，而无需配置外部图像信号处理器(ISP)。此外，RZ/V2L出色的电源效率可消除设备对散热处理(如添加散热器、冷却风扇等)的需求，易于实现小型化。得益于这些特点，RZ/V2L MPU能够经济高效地将AI技术嵌入至多种应用中。　　在电源方面，本方案选择了SLG51001、RAA215300多通道电源管理集成电路(PMIC)。其中，RAA215300是一款高性能、低成本的9通道PMIC，支持DDR3、DDR3L、DDR4和LPDDR4存储器电源接口。该器件集成了内部补偿稳压器、实时时钟(RTC)、32kHz晶体振荡器和钮扣电池充电器，为系统级模块(SOM)应用提供了高度集成、小尺寸的电源解决方案。　　而SLG51001则用于支持CMOS传感器工作，其包含六个结构紧凑、可定制的低压差稳压器，专为高性能相机模块、高级传感器系统和其他小型多轨应用而设计。　　除此之外，为了提升AI模块的功能性和实用性，本方案集成了ISL29501 ToF接近传感器、RAA270205毫米波雷达、DA16600MOD低功耗无线通信模块和DA7212音频编码解码器，设计紧凑，可助力实现更高级别的智能化应用。　　随着AI技术的进一步突破和智能化应用的不断拓展，瑞萨AI摄像头模块方案将有望在更多领域应用和推广，以加速推动行业智能化转型。
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发布时间：2024-03-27 15:21 阅读量：427 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>RA8搭载强大的Arm CM85核 为边缘AI应用提供支持
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瑞萨电子RA8搭载强大的Arm CM85核 为边缘AI应用提供支持

　　随着物联网的爆炸式增长，设备通过无处不在的有线和无线连接相互连接和通信。这种超连接性允许收集大量数据，然后将这些数据进行收集、分析从而做出明智的决策。从数据中获取见解并根据这些见解做出自主决策的能力是人工智能(AI)的本质。人工智能(AI)和物联网(IoT)或人工智能物联网(AIoT)的结合，可以创建“智能”设备，这些设备可以从数据中学习并在没有人为干预的情况下做出决策。　　在边缘设备上构建智能的趋势有以下几个驱动因素：　　边缘决策可减少与云连接相关的延迟和成本，并使实时操作成为可能　　云带宽不足导致计算和决策需要边缘设备　　安全性是一个关键的考虑因素 - 对数据隐私和机密性的要求推动了在设备本身上处理和存储数据的需求　　因此，边缘人工智能具有自主性、更低延迟、更低功耗、更低带宽要求、更低成本和更高安全性等优势，所有这些都使其对新兴应用和用例更具吸引力。　　AIoT为MCU开辟了新的市场，使越来越多的新应用和用例成为可能，这些应用和用例可以使用MCU与某种形式的AI加速相结合，以促进边缘和端点设备的智能控制。这些支持AI的MCU为计算和机器学习(ML)提供了独特的DSP功能，并用于关键字识别、传感器融合和振动分析等各种应用。更高性能的MCU可实现更复杂的视觉和成像领域的应用，如人脸识别、指纹分析和物体检测。　　神经网络用于AI/ML应用，例如图像分类、人员检测和语音识别。这些是用于实现机器学习算法的基本构建块，并广泛使用线性代数运算，例如用于推理处理、网络训练和权重更新的点积和矩阵乘法。正如您可能想象的那样，将AI构建到边缘产品中需要处理器具有强大的计算能力。这些新兴AI应用的设计人员需要满足对更高性能、更大内存和更低功耗的需求，同时保持低成本。在过去的日子里，这是GPU和MPU的职权范围，它们具有强大的CPU内核、大内存资源和用于分析的云连接。最近，可以使用AI加速器从主CPU卸载此任务。其他边缘计算应用(如音频或图像处理)需要支持快速乘法累加运算。通常，设计人员选择在系统中添加DSP来处理信号处理和计算任务。所有这些选项都提供了所需的高性能，但会大大增加系统成本，并且往往更耗电，因此不适合低功耗和低成本的端点设备。　　MCU如何填补这一空白?　　更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。与MPU或DSP相比，基于MCU的物联网设备上的AI可实现实时决策和更快的事件响应，并且还具有更低的带宽要求、更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更高的安全性等优势。MCU还提供更快的唤醒时间，从而实现更快的推理时间和更低的功耗，以及与存储器和外设的更高集成度，以帮助降低成本敏感型应用的整体系统成本。　　基于Cortex-M4/M33的MCU可以满足更简单的AI用例的需求，例如性能需求较低的关键字识别和预测性维护任务。然而，当涉及到更复杂的用例时，如视觉AI(目标检测、姿态估计、图像分类)或语音AI(语音识别、NLP)，需要更强大的处理器。较旧的Cortex-M7内核可以处理其中一些任务，但推理性能较低，通常仅在2-4 fps范围内。　　我们需要的是具有AI加速功能的更高性能微控制器。　　RA8系列高性能AI MCU简介　　全新RA8系列MCU采用基于Arm v8.1M架构的Arm Cortex-M85内核和7级超标量流水线，可提供计算密集型神经网络处理或信号处理任务所需的额外加速。　　Cortex-M85是性能最高的Cortex-M内核，配备Helium™，即Arm v8.1M架构中引入的Arm M -Profile矢量扩展(MVE)。Helium是一种单指令多数据(SIMD)向量处理指令集扩展，它可以通过使用单个指令处理多个数据元素来提升性能，例如在多个数据上重复乘法累加。与较旧的Cortex-M7内核相比，Helium显著加速了资源受限的MCU器件中的信号处理和机器学习能力，并在ML任务中实现了前所未有的4倍加速，在DSP任务中实现了前所未有的3倍加速。RA8 MCU具有大容量内存、高级安全性以及丰富的外设和外部接口，非常适合语音和视觉AI应用，以及需要信号处理支持的计算密集型应用，例如音频处理、JPEG解码和电机控制。
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发布时间：2024-03-20 14:30 阅读量：663 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>终止收购半导体企业Sequans
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瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans

　　最新消息，日本半导体大厂瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖)。Sequans公司2月23日股价闻讯暴跌近65%，收0.90美元，创下2011年4月挂牌来历史收盘新低纪录。　　瑞萨电子近日宣布，取消对Sequans所提出的收购案、停止对Sequans实施TOB，主要因为收购Sequans将发生原先没有预料到的征税负担。　　根据谅解备忘录条款，除其他原因外，瑞萨电子如果收到东京地区税务局的确认，即完成谅解备忘录中规定的重组将要求瑞萨电子根据日本税法(“日本税收不利裁决”)确认应纳税收益并支付此类税款，则任何一方都可以终止谅解备忘录。2024年2月15日，瑞萨收到了一份不利的日本税收裁决。因此，瑞萨电子行使其终止谅解备忘录的权利，并且由于这种终止，投标要约也被终止。　　瑞萨2023年8月宣布，已和Sequans签订基本合意书，将以TOB的方式，以每股普通股0.7575美元、美国存托股票(ADS)每股3.03美元(1股ADS相当于4股普通股)的价格，收购Sequans已发行的所有普通股。瑞萨已自2023年9月开始实施上述TOB。此前瑞萨预计将以2.49亿美元(约合17.92元人民币)收购Sequans。　　瑞萨电子表示，终止合约不会对其推动其技术进入高增长行业的核心战略产生实质性影响。瑞萨电子继续看到蜂窝物联网技术的重大机遇，并打算通过与Sequans的合作来巩固这一势头。　　Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。
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发布时间：2024-02-27 11:03 阅读量：1143 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>收购PCB软件巨头Altium
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瑞萨电子收购PCB软件巨头Altium

　　先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球领先的电子设计系统供应商Altium今天宣布，双方已就瑞萨电子达成一项计划实施协议(“SIA”)，以根据澳大利亚法律的协议安排(“计划”)的方式收购Altium。　　根据交易条款，在满足若干条件的前提下，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股份，总股本价值约为91亿澳元(约60亿美元)。　　此次收购使两家行业领导者能够联手建立一个集成和开放的电子系统设计和生命周期管理平台，允许跨组件、子系统和系统级设计进行协作。该交易与瑞萨电子的数字化战略高度契合，是该公司在为电子系统设计人员在系统层面带来增强用户体验和创新的第一步。　　随着技术的进步，电子系统的设计和集成变得越来越复杂。当前的电子系统设计流程是一个复杂且迭代的过程，涉及多个利益相关者和设计步骤，从组件选择和评估到仿真和 PCB 物理设计。工程师必须能够在缩短的开发周期下设计出不仅功能强大，而且高效且具有成本效益的系统。　　瑞萨电子和Altium在共同的愿景下，共同致力于构建一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，在系统层面统一这些步骤。此次收购将Altium先进的云平台功能与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案组合结合在一起，将高性能处理器、模拟、电源和连接相结合。该组合还将实现与整个生态系统中的第三方供应商的集成，以便在云上无缝执行所有电子设计步骤。电子系统设计和生命周期管理平台将提供各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字迭代，以提高整体生产力。这大大加快了创新速度，并通过减少开发资源和低效率降低了系统设计人员的进入门槛。　　“开发过程继续发展和加速。我们秉持'让我们的生活更轻松'的宗旨，我们的愿景是让电子设计进入更广泛的市场，通过基于云的平台实现更多创新，“瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata说。Altium的加入将使我们能够提供一个集成和开放的开发平台，使各种规模和行业的企业更容易构建和扩展他们的系统。我们期待与Altium的才华横溢的团队合作，继续投资并推动我们的合并平台为客户创造新的价值。　　“我坚信，电子产品是建设智能和可持续世界的最关键行业。瑞萨电子富有远见的领导力和致力于让所有人都能使用电子产品的承诺与Altium产生了强烈的共鸣。Altium的行业转型愿景在瑞萨电子的这一宏伟愿景中得到了最充分的体现，“Altium首席执行官Aram Mirkazemi说。作为合作伙伴，我们与瑞萨电子密切合作了近两年，我们很高兴能成为瑞萨电子团队的一员，继续成功执行和发展。　　Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立，用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计，是全球首批印刷电路板(PCB)设计工具供应商之一。该公司已发展成为全球市场领导者，拥有当今最流行的 PCB 软件工具。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受，到1986年中期，Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功，Altium开始扩大产品范围，所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。　　Altium 365是全球首个用于设计和实现电子硬件的数字平台，Altium 365是Altium领先的PCB设计软件，可在整个PCB设计过程中实现无缝协作。2023年6月，瑞萨电子宣布，已在Altium的Altium 365云平台上对所有PCB设计进行标准化开发。瑞萨电子一直在与Altium合作，将其所有产品的ECAD库发布到Altium Public Vault。借助Altium365上的制造商零件搜索等功能，客户可以直接从Altium库中选择瑞萨电子零件，以加快产品上市速度。　　该交易已获得两家公司董事会的一致批准，预计将于2024年下半年完成。交易的完成尚需获得Altium股东的批准、澳大利亚法院的批准以及监管部门的批准和其他惯例成交条件。Altium董事会一致建议Altium股东投票赞成该计划，前提是没有更好的提案，并且独立专家得出结论(并继续得出结论)该计划符合Altium股东的最佳利益。在符合这些相同条件的前提下，每位Altium董事都打算投票或促使投票支持该计划的所有Altium股份。Altium将继续由首席执行官Aram Mirkazemi领导，成为瑞萨电子的全资子公司。　　财务摘要　　此次收购加强了瑞萨电子的财务状况，并通过加速瑞萨电子的数字化战略为股东提供了巨大的价值。　　该交易的财务亮点包括：　　以每股68.50澳元现金购买所有Altium普通股。这比2024年2月14日(交易公告前的最后一个交易日)Altium普通股收盘价溢价约34%，较Altium自2024年1月15日起的一个月成交量加权平均价格(“VWAP”)溢价约39%，较Altium自11月15日起三个月VWAP溢价约46%。2023年，较Altium的历史最高收盘价溢价约31%。　　此次全现金交易的股权价值约为91亿澳元，企业价值约为88亿澳元。　　该交易在没有协同效应的情况下立即增加收益;合并后的公司预计将在交易完成后实现收入和成本协同效应对收益的影响。Altium带来2.63亿美元的收入、36.5%的EBITDA利润率和77%的经常性收入。这些指标基于Altium截至2023年6月30日的财年。　　瑞萨电子计划通过银行贷款和手头现金为交易提供资金，该交易不受任何融资条件的约束。　　瑞萨电子预计将在交易完成后的3年内将其净债务/非GAAP息税折旧摊销前利润倍数降至<1.0倍。
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发布时间：2024-02-18 17:13 阅读量：1219 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>收购Sequans截止日期延迟至2月5日
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瑞萨电子收购Sequans截止日期延迟至2月5日

　　瑞萨电子和Sequans共同宣布，瑞萨电子已延长其收购要约的到期日期，以每股0.7575美元的价格收购Sequans的所有已发行普通股，并以每股3.03美元的价格收购Sequans的美国存托股票(“ADS”)(每个ADS代表四股普通股)，不含利息，扣除任何适用的预扣税。　　瑞萨电子表示，该收购要约原定于2024年1月22日纽约时间晚上11:59左右，现已延长至2024年2月5日晚同一时间，除非收购要约被进一步延长或提前终止。收购要约被延长，以便有更多的时间来满足收购要约的剩余交割条件，包括但不限于监管部门的批准(此前宣布的CFIUS批准、NSIA批准和中国台湾合并控制批准除外)，以及Sequans普通股和ADS的有效投标——连同瑞萨电子实利拥有的Sequans普通股和ADS。　　资料显示，Sequans成立于2003年，为物联网 (IoT) 设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat-4、Cat-1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。　　瑞萨电子曾表示，交易完成后，打算将Sequans广泛的蜂窝连接产品和IP整合到其核心产品中，包括微控制器、微处理器等。收购Sequans进一步扩大了瑞萨电子的物联网连接技术范围。　　除了收购Sequans，此前，1月11日，瑞萨电子宣布与氮化镓(GaN)功率半导体供应商达成最终协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。该交易预计将于2024年下半年完成，但需获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。　　瑞萨表示，此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。
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发布时间：2024-01-25 09:35 阅读量：1161 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>| 触控驾驶舱，引领人和汽车交互的“芯”变革！
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瑞萨电子| 触控驾驶舱，引领人和汽车交互的“芯”变革！

　　随着汽车新四化进程的不断推进，汽车已经从简单的交通工具逐渐向智能终端转变。其中，汽车驾驶舱作为实现智能驾驶的重要一环，最先为驾乘人员带来了智能体验。从早期的旋钮操作，到按钮控制，再到现今的触摸中控，创新的解决方案使人与汽车的交互方式发生了巨大变革。　　在此背景下，瑞萨推出带触控功能的汽车驾驶舱解决方案，该方案由主控和LCD模块两部分组成，通过先进的性能助力下一代触控式人机界面(HMI)设计创新。　　系统框图　　主控模块　　在主控部分，核心采用瑞萨专为智能汽车设计的R-Car系列产品，包括R-Car H3/M3/E3 SoC，客户可根据需求自行选择。其中，R-Car H3e是一款用于高端计算的汽车SoC，可准确、实时处理来自汽车传感器的大量信息，适用于车载娱乐信息系统和集成驾驶舱设计。R-Car M3e是中端汽车计算系统的理想选择，能够用于车载娱乐信息系统、低端集成驾驶舱、车联网网关、中央服务器等产品。R-Car E3e用于3D图形仪表盘设计，具有增强的3D图形渲染功能。同时，R-Car E3e集成了功能安全和网络安全，可简化开发安全处理故障和网络攻击系统的任务。不仅如此，该芯片集成了多种系统，大大降低了系统开发总成本，并且小尺寸的设计非常适合空间狭窄的车载应用。　　与此同时，瑞萨为R-Car SoC配备久经验证的PMIC——DA9063-A。随着信息娱乐系统模块LCD屏后空间越来越有限，DA9063-A能够以低成本、小尺寸的优势，实现灵活、可扩展的供电系统。除了DA9063-A外，PMIC中还搭载了DA9214-A同步双通道降压转换器和DA9213-A同步20A降压转换器，这两款产品均适用于为需要大电流的车载信息娱乐和导航系统供电。　　在汽车环境光传感器的选择上，本方案应用了先进的集成光传感器ISL76683，内部集成了具有16位分辨率的ADC，能够抑制由人造光源引起的50Hz和60Hz闪烁。ISL76683传感器具有温度补偿功能，因此不必进行汽车热环境补偿。此外，传感器的光量阈值可通过I2C进行编程，可简化设计人员开发自动监控系统，并降低系统控制成本。　　在时钟部分，方案采用了9FGV0841超低功耗时钟发生器和5P49V60可编程时钟发生器。其中，5P49V60是VersaClock®6E可编程时钟发生器系列成员，适用于汽车信息娱乐、仪表板、视频处理、车载网络以及基于PCI Express或USB 3的应用。　　LCD模块　　本方案的LCD模块集成了ISL78419电源管理IC、ISL78010多路输出稳压器、iW7039 LED背光驱动器、DA7280-A触控驱动器等产品。其中，iW7039 LED 驱动器搭载32个精密电流控制通道和先进的数字控制技术，可改善直接背光、高动态范围(HDR)显示器的亮度。在数字控制中，iW7039内置BroadLED™ 自适应开关技术，通过优化每个LED灯串的压降来提高热性能，可提供出色的LED电流匹配能力以及出色的效率。　　DA7280-A支持自定义驱动序列和开/关谐振，频率高达1KHz。同时，该产品拥有非常低的静态电流消耗(360nA)和低延迟触发输入，这使得应用处理器即使处于深度睡眠状态时，也能以低延迟响应按钮操作。　　在新一代汽车驾驶舱中，触控操作已成为流行趋势。这种趋势不仅推动了个性化的交互设计的发展，也为汽车制造商提供了更多的创新空间。此次瑞萨推出的带触控功能的汽车驾驶舱解决方案能够帮助客户快速、轻松地进行智能座舱开发，在日益激烈的汽车市场中保持先进地位!
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发布时间：2024-01-19 10:46 阅读量：1386 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：嵌入模拟前端的RX23E-B MCU，适用于工业传感器应用
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瑞萨电子：嵌入模拟前端的RX23E-B MCU，适用于工业传感器应用

　　利用传感数据进行预测性维护和自动化，如今已成为制造业和基础设施的最新趋势。随着这种市场趋势的发展，输出传感数据的传感器设备也在不断演变，以提供精确的测量结果，并通过小型化、智能化和分布式处理为系统增值。　　过去13年里，瑞萨电子(Renesas)RX系列产品的出货量已超过13亿颗。其中，RX-E MCU系列配备了针对工业传感设备优化的24位ΔΣA/D转换器。首款RX23E-A MCU的性能相当于或优于分立式ΔΣA/D转换器的性能，因此RX23E-A在温度控制器、计重秤、压力表等测量模块中得到了广泛应用。A/D转换器的选择因应用需求而有所不同。因此，瑞萨电子扩展了RX-E产品组合，并推出了集成更高性能ΔΣA/D转换器的RX23E-B MCU。　　RX23E-A和RX23E-B之间的主要区别在于内置24位ΔΣA/D转换器的数据速率和噪声性能。RX23E-A在低速应用中表现强劲，现已广泛应用于温度测量(热电偶和RTD)、应变测量(重量、力、压力)和气体分析等众多应用场合。另一方面，RX23E-B的高速性能和噪声性能都有所提高，达到了中高速范围，可支持有这种速度需求的应用。最 大数据传输速率为125kSPS，在ΔΣA/D转换器中属于高速，比RX23E-A快8倍。RX23E-B的RMS噪声也降低到RX23E-A的三分之一左右。除了速度和噪声，RX23E-B还配备了16位D/A转换器和+/-10V模拟输入。　　在产品所针对的中高速应用中，有数据采集(DAQ)、力传感器等不同类别的应用。这些应用要求支持最快10微秒(相当于100kSPS)的测量，并需要具备高速和低噪声性能。RX23E-B可以完全满足此类应用所需的标准规格。　　RX23E-B扩展了产品组合，为用户提供了更广泛的选择，用户可以根据所需规格来选择最合适的产品。ΔΣA/D转换器的数据速率从125kSPS到31.25kSP。用户可选择40引脚到100引脚封装，包括用于紧凑型应用的5.5×5.5mm 100引脚BGA封装。　　尽管RX23E-A和RX23E-B在技术上存在差异，但这两款器件在提供新的附加值(如小型化和分布式处理)方面的理念基本相同。瑞萨电子RX23E-B解决方案入门套件(RSSK)包括一款基于GUI的工具QE for AFE，无需软件开发即可立即开始评估AFE，也可用于应用评估。
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发布时间：2024-01-09 13:29 阅读量：1099 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器
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瑞萨电子RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器

　　Renesas Electronics RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器的工作频率范围为863MHz至928MHz。 Renesas Electronics多功能收发器包括物理层(PHY)，支持SUN OFDM和SUN FSK，数据速率高达2.4Mbps和200kbps。该器件提供可靠的远距离通信，SUN FSK的可编程Tx输出功率高达+15dBm，SUN OFDM的可编程TX输出功率高达+11dBm。RAA604S00具有高接收器灵敏度，12.5kbps SUN OFDM接收时为-119dBm，50kbps SUN FSK接收时为-109dBm，因此适合用于各种需要稳健、可靠无线通信的应用。　　特性　　*用于863MHz至928MHz的全集成无线电收发器　　*PHY层　　 SUN OFDM，高达2.4Mbps　　 SUN FSK，高达200kbps　　*可编程Tx输出功率　　+11dBm (SUN OFDM)　　+15dBm (SUN FSK)　　*接收器灵敏度　　-119dBm(12.5kbps SUN OFDM接收时)　　-109dBm(50kbps SUN FSK接收时)　　*天线分集　　RX65x MCU上Wi-SUN FAN 1.1堆栈　　R9A06G062(用于FAN 1.1 CTBU)　　*低功耗　　0.5μA(待机时)　　*Rx有源　　21.5mA (2400kbps SUN OFDM)　　16.7mA (100kbps SUN FSK)　　*Tx有源　　68.0mA(SUN OFDM，+10dBm输出)　　62.0mA(SUN OFDM，+15dBm输出)　　应用　　*无线联网　　*智能电表　　*智能城市　　*工业基础设施　　*工厂自动化　　*数字标牌　　*环境状况监控系统
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发布时间：2024-01-09 11:20 阅读量：1235 继续阅读>>

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