新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案

发布时间：2026-09-04 10:06
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：142

　　方案概述

　　01

　　当下工业大功率 LED 照明行业呈现三大核心发展趋势：大功率集成化、调光智能化、能效极致化。市场对一站式完整套片方案的需求日益迫切，旨在降低供应商对接成本，缩短产品开发周期。

　　针对这一需求，士兰微电子推出 BOOST+BUCK 双级非隔离大功率全套片：SD7510/10A(前级 PFC-Si/SiC双版本选型)+SD7960(后级 BUCK 恒流)+SD7558C(三合一调光IC)+SDH8592AS(辅助供电) ，功率覆盖 100W~300W，支持 100~277Vac宽压输入。

　　士兰微一站式供应全套 PFC、BUCK、辅助供电、调光控制芯片，配套全系列 Si/SiC-MOS 功率器件，真正实现芯片 + 功率器件一体化供货。全方位打造具备超强市场竞争力的大功率工业照明电源解决方案。

　　士兰微电子将持续推出适配照明市场的新产品，长期为客户提供稳定、高竞争力的解决方案。

　　方案核心亮点

　　02

　　双版本 PFC 前级，Si/SiC-MOS可选

　　SD7510适配Si-MOS控成本，SD7510A直驱SiC- MOS提能效，内置 THD 补偿，满载 PF>0.9、低谐波，轻松满足 IEC 谐波标准。

　　双级非隔离通用成熟拓扑结构

　　BOOST+BUCK 双级架构，临界 / 断续双模式，负载动态响应性能优异，轻载工况输出电压稳定。

　　功率档位覆盖100~300W 功率、100~277Vac 宽电压，适配UFO、High-Bay、隧道灯等照明电源驱动应用。

　　智能化三合一调光，支持用户自由定制

　　SD7558C 内置 MCU，可自定义调光曲线;兼容 0-10V/PWM 多合一调光，调光深度<3%、全程无频闪，SD7558C 支持 4 档/电流拨码硬件设置，大幅简化 PCB Layout 走线，减少布线难度与出错概率。

　　一站式全套芯片 + 功率器件供货

　　士兰微自主全套控制芯片 + 可配备Si/SiC-MOS 同步供货，无需多供应商对接，简化采购、缩短研发量产周期，极致降低客户开发供应链成本。

　　典型应用原理图

新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案

　　整机DEMO

新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案


　　士兰微全套片方案

新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案

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　　近日，德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向士兰微电子颁发三项重要认证：ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D实践级(ML 3)认证证书、功能安全产品ASIL D认证证书、ISO/IEC 17025：2017目击检测实验室资质认证证书。此次认证标志着士兰微电子已具备符合ISO26262最高等级ASIL D要求的车规产品开发流程和产品实践能力，公司的可靠性试验检验中心也同步通过莱茵目击实验室认证资质，为全品类车规级产品的开发奠定了坚实基础。　　颁证仪式上，士兰微电子资深研发副总裁吴建兴、TÜV莱茵大中华区总裁夏波等双方代表出席。现场分别举行了功能安全管理体系实践级(ML3)认证、栅极驱动SZ931xx功能安全产品(ASIL D)认证，以及ISO/IEC 17025:2017目击检测实验室资质认证的颁证仪式。　　士兰微电子通过TÜV莱茵功能安全管理体系实践级(ML3)认证颁证仪式现场　　士兰微电子栅极驱动SZ931xx通过TÜV莱茵功能安全产品(ASIL D)认证颁证仪式现场　　士兰微电子检验检测中心通过TÜV莱茵ISO/IEC 17025:2017目击检测实验室资质认证颁证仪式现场　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴在发言中表示，士兰微电子自成立以来始终坚持IDM模式，具备芯片设计、制造加工、封装测试一体化能力。这一模式在汽车电子等综合要求严格的领域具有独特优势。经过近三十年的发展，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。针对汽车电子领域，公司依托IDM模式形成了核心竞争力，不仅提升了交付能力和质量控制能力，还通过功能安全项目实践深化了对ISO26262流程和核心团队角色的理解，并将其逐步融入现有IPD流程。吴建兴强调，士兰微电子拥有多条特色产品线，可高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升，期待与TÜV莱茵后续开展更多合作。　　士兰微电子汽车电子事业部总经理李海峰指出，汽车是仅次于计算和无线的第三大半导体市场，其2021-2030年复合增长率最高，是士兰微电子重点投入的方向。目前，公司功率器件产品已进入国内头部供应商之列，并与主流整车厂及Tier 1建立了深度合作。为更好满足客户需求，士兰微电子正加快研发与功率器件/功率模块配套的驱动、电源IC、传感器等产品组合，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品，快速提升国内外汽车客户占比。　　TÜV莱茵大中华区总裁夏波对士兰微电子表示祝贺。他表示，此次体系、产品、实验室四本证书同期颁发，体现了士兰微电子对功能安全的高度重视和团队的高效务实。TÜV莱茵将继续秉承专业、严谨、高质量的认证服务理念，为士兰微电子提供产品功能安全、网络安全等一站式服务与技术保障，助力士兰微电子提升国内外市场综合竞争力。同时，TÜV莱茵将凭借在安全领域的技术优势和法案、法规、标准的深度研究，期待与士兰微电子在风光储充、AIDC、具身智能及人形机器人等新兴应用场景中，共同探索新标准和隔离驱动等新产品方向，加强交流，实现在高可靠性领域的全面合作。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认等环节，旨在将汽车电子电气系统故障风险降至最低。ASIL D是该标准的最高安全等级。ISO/IEC 17025则是国际通用的实验室认可标准，在集成电路领域具有极高权威性，通过认可的实验室出具的检测报告可在全球100多个国家和地区获得互认。　　此次多项认证的取得，不仅体现了士兰微电子在车规级功能安全开发与检测能力上的持续投入，也为公司进一步拓展国内外汽车电子市场提供了有力支撑。未来，士兰微电子将继续深化功能安全管理实践，携手TÜV莱茵等合作伙伴，推动更高安全等级车规产品的研发与应用，助力汽车电子产业高质量发展。
2026-08-20 09:35 阅读量：263
新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”
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　　2026年，人形机器人正从实验室样机加速迈向规模化商用。据工信部预测，2026年我国人形机器人产量有望突破10万台。　　然而，在“量产元年”的狂欢之下，每一位人形机器人硬件工程师都深陷一场无声的战役——电源管理的“不可能三角”：高功率密度、长续航、紧凑空间，三者似乎永远无法兼得。　　人形机器人电源管理的三大“生死劫”　　痛点一：48V架构下的“高压焦虑”　　当前主流人形机器人普遍采用48V配电架构，不同关节的功率需求差异较大，从百瓦级到千瓦级不等。髋部、膝盖等大功率关节在峰值工况下电流需求可超过100A。在这样的高压、大电流环境下，母线电压尖峰、反电动势、PWM开关噪声时刻威胁着电源系统的稳定性。传统DCDC转换器耐压不足，一旦遭遇电压瞬态冲击，轻则系统重启，重则烧毁整块驱动板——这不仅是硬件损失，更可能意味着数月研发进度的归零。　　痛点二：散热空间“寸土寸金”　　人形机器人关节追求极致的小型化和轻量化。常规关节直径需控制在100mm以内，腕部、颈部等精细关节更要压缩至50mm以下，还需预留中空空间用于走线。电机、减速器和驱动器高度堆叠，完全没有多余空间安装独立散热部件。小型化封装迫使关节电机功率密度大幅提高，在高负荷、高频运动时，电机和驱动芯片产热迅速、热流密度极高。整机外壳温度需控制在≤55℃，且以被动散热为主——功率器件的温升便成为核心瓶颈。　　痛点三：待机功耗正在“偷走”续航　　当前全球主流量产人形机器人普遍续航时间为2至4小时。在电池容量固定的前提下，唯有通过更高的电源转换效率、更低的待机功耗，才能实现续航能力的突破。机器人待机时，DCDC转换器依然在消耗电流——传统方案的待机功耗可能高达数百微安甚至毫安级，看似微不足道，却在漫长的待机与轻载工况中不断蚕食宝贵的电池能量。　　SK3910：专为高功率密度关节打造的“能效芯”　　面对上述痛点，士兰微研发团队最近推出了一款适合于人形机器人的DCDC芯片SK3910，以三大核心优势，直击人形机器人电源管理的根本难题。　　核心优势一：100V高耐压——为48V系统留足安全裕度　　SK3910拥有6V至100V的超宽输入电压范围，在48V母线系统中提供了2倍的电压裕度。这意味着，无论是电机再生制动产生的电压泵升，还是开关动作引发的电压尖峰，SK3910都能从容应对，为整个关节驱动系统筑起一道坚实的“电压防火墙”。1A的输出电流能力，足以满足关节一级DCDC对传感器、栅极驱动器、控制MCU等负载的供电需求。高耐压不只是参数，更是系统可靠性的底线保障。　　核心优势二：10μA超低待机电流——把每一微安都用在“刀刃”上　　SK3910的超低待机电流低至10μA(典型值)，远低于传统方案。这意味着，当机器人处于待机或轻载状态时，电源管理系统几乎不产生额外的功耗开销。低至 10μA 的静态功耗，拉开了与传统方案的待机功耗差距。对于追求极致续航的人形机器人而言，这份能耗差距日积月累，可能就是 “再多工作半小时” 与 “提前返航充电” 之间的天壤之别。在电池容量固定的前提下，每一微安的节省都在为整机续航 “添砖加瓦”。　　核心优势三：轻载高效91%——从“重载优秀”到“全工况卓越”　　传统DCDC转换器往往在重载时效率可观，却在轻载时效率急剧下滑。而人形机器人恰恰大量工作在轻载和待机状态——传感器持续采样、控制器保持唤醒、通信模块待命接收指令。SK3910在10mA轻载条件下典型效率高达91%以上，配合突发模式操作，确保在极低输出电流下依然保持高效运行。这意味着从待机到满负荷的全工况范围内，SK3910都能将电池能量最大限度地转化为有效功，减少发热、延长续航。　　不止于参数：COT控制，让设计更从容　　除了上述三大核心优势，SK3910在工程可用性方面同样令人惊艳：　　恒定导通时间(COT)控制模式：在保持近乎恒定开关频率的同时，实现优异的负载瞬态响应。当关节电机突然加速或减速时，SK3910能够快速响应电压波动，确保下游负载的供电稳定。　　100kHz至1MHz可编程开关频率：工程师可根据实际需求在效率和外部元件尺寸之间自由优化。追求极致效率可选低频，追求最小占板面积可选高频——设计弹性，尽在掌握。　　完善的保护机制：峰值和谷值电流限幅电路有效防范过载和短路;软启动功能控制输出电压上升速率，消除启动瞬间的电流冲击;过温保护为芯片穿上“防弹衣”。这些保护功能对于人形机器人这种“不容有失”的应用场景至关重要。　　ESOP-8封装：降低热阻的同时增大高压引线间距——在紧凑的关节空间中，更好的散热和更高的安全间距，意味着更高的功率密度和更低的故障风险。　　*注：以上产品参数为典型值，具体规格请以SK3910产品数据手册为准。*　　人形机器人从“能动”走向“灵巧”，从“实验室Demo”走向“工厂部署”，电源管理始终是决定成败的关键一环。　　SK3910以100V高耐压、10μA超低待机电流、轻载91%高效率、至高1MHz高开关频率的卓越性能组合，为工程师提供了一颗真正懂人形机器人关节需求的“能效芯”。　　在空间寸土寸金的关节里，在热管理如履薄冰的挑战下，在续航焦虑挥之不去的现实面前——SK3910让每一瓦特都物尽其用，让每一次充放电都精准高效。　　选择SK3910，就是选择高功率密度关节电源的最优解。　　产品信息速览
2026-08-10 10:13 阅读量：325
比MiniHPD还小！士兰微SDualPAK把两套三相逆变器塞进140×86 mm底板
行业新闻

比MiniHPD还小！士兰微SDualPAK把两套三相逆变器塞进140×86 mm底板

　　传统双电控的集成思路通常从结构入手：缩小低功率侧、合并底板、压缩端子间距。这种方法可以减少外形尺寸，却会挤占内部布线空间。当DBC上的铜路变细、换流回路变长，寄生电感随之上升。SiC器件开关速度较快，原本不算突出的布线差异会被放大为电压尖峰、动态不均流和栅极振荡。　　士兰微提出的SDualPAK方案没有继续压缩传统平面布局，而是采用的ZPAK的3D互联封装方案，将P1和P3的相位交错合封起来。前者控制杂感并提升芯片得房率，后者减少两套三相模块之间的重复结构。两种设计共同指向一个目标：在140×86 mm的底板上容纳两套三相逆变器，也就是说其SDualPAK双电控模块总尺寸可以做的小于一个MiniHPD的尺寸!　　01.简单“拼小”为什么会把杂感做大P1+P3双电控常见的做法是分别为两台电机配置功率模块。士兰微给出的参考方案中，MiniHPD与MiniPACK组合后的底板尺寸约为235×72 mm;如果使用两个ZPAK，总尺寸约为200×70 mm。两种方案都保留了相对独立的三相模块结构，因此底板、封装边界、DC连接和安装空间存在一定重复。　　进一步集成时，设计者往往会优先压缩功率较小的P1部分。问题在于，传统模块的DBC既用于放置芯片，也承担桥臂之间的功率布线。封装面积缩小后，芯片仍需占据基本空间，最先被压缩的就是铜路宽度和走线间距。这会直接改变换流回路的寄生参数。功率器件关断时，杂感会产生附加电压。SiC器件的(di/dt) 较高，即使寄生电感只增加几个纳亨，也可能产生明显的关断过冲。如果多个芯片并联，走线电感不一致还会导致栅源电压和开关时序出现偏差。一颗芯片先导通，另一颗后导通;关断时又可能出现相反的速度差异。电流分配失衡后，局部芯片会承受更高的电流和温度。也就是说，P1和P3简单拼成一个模块，为追求体积而压缩P1区域，容易使P1走线变细，最终形成较大的杂感。问题的根源不在于能否把六个半桥放进去，而在于缩小之后如何保留合理的功率回路。ZPAK的处理方法是把一部分主功率走线从DBC平面转移到封装上方。在HPD或MiniHPD等常规模块中，DBC既要承载芯片，又要完成DC正负极、上下桥和交流输出之间的连接。芯片周围因此需要预留较大面积用于铜路和端子过渡。士兰微将这种面积称为DBC的“走线占用”。ZPAK利用内部Clip和外围铜排完成功率连接。电流可以从芯片上方引出，不必全部沿DBC横向绕行。DBC由此腾出更多面积放置芯片，主功率路径也能保持较短、较宽。士兰微给出的比较数据显示，ZPAK的芯片可用面积占DBC面积的比例约为70%，HPD约为40%。其功率密度相较MiniHPD提高约60%，相较HPD提高约65%。　　3D走线也为低杂感设计提供了条件。ZPAK的外围母排与内部Clip可以形成叠层结构，使换流电流的去程和回程彼此靠近。两条路径中的电流方向相反，其磁场能够部分抵消，从而降低回路等效电感。士兰微展示的ZPAK参考系统杂感约为10至12 nH，实测结果为12.3 nH;作为对比，普通TPAK系统的杂感约为22 nH。在其展示的测试条件下，较低杂感可使IGBT动态损耗降低约28%。同时，ZPAK系统的DC铜排尺寸比TPAK方案减少约50%。这些数据证明了ZPAK平台控制杂感的潜力，但不能直接视为SDualPAK整机的测试结果。双电控方案加入了共母线、电容和更密集的端子结构，最终杂感仍取决于完整系统的连接方式。02.P1与P3交错合封，重新组织六个半桥SDualPAK的第二项关键设计，是按照相位重组P1和P3的六个半桥。传统双电控通常把P1的三个半桥放在一个三相模块中，再把P3的三个半桥放在另一个模块中。SDualPAK改用三只双半桥模块。每只模块同时容纳P1的一相和P3的一相，排列方式分别为P1-U与P3-U、P1-V与P3-V、P1-W与P3-W。　　其“P1&P3交错合封”指的是物理封装和端子排列。与PWM交错控制无关。模块的交流端子依次形成P1-U、P3-U、P1-V、P3-V、P1-W、P3-W，两套三相输出在空间上交替出现。士兰微给出了两种主要的桥臂分组方式。一种方式让同一套逆变器使用连续分布的三个半桥;另一种方式让P1使用三只模块中的第一半桥，P3使用三只模块中的第二半桥。这种布局减少了两只独立三相模块之间重复的封装边界、安装空间和DC侧结构。SDualPAK底板尺寸由两只ZPAK的200×70 mm缩小到140×86 mm，也小于一只143.5×117 mm的MiniHPD。　　“尺寸再减小约40%”需要结合比较口径理解。140 mm相较235 mm确实缩短约40.4%，相较两只ZPAK的200 mm缩短30%。如果按底板面积计算，SDualPAK相较235×72 mm方案缩小约28.8%，相较200×70 mm方案缩小约14%。士兰微并没有给出厚度，因而暂时无法证明模块总体积缩小40%。SDualPAK的尺寸收益主要来自结构重组，杂感控制则依赖ZPAK的3D走线。交错合封消除重复空间，Clip和叠层母排避免压缩空间后出现细长功率路径。两种设计缺一不可。　　03.模块本体变小后，系统设计成为新的瓶颈SDualPAK把两套三相逆变器压缩到140×86 mm，但驱动、电容和采样电路不会同步缩小。士兰微在2026xEV论坛演讲中列出了四项系统设计难点。　　第一项是驱动电路。六个半桥包含12个功率开关位置，需要布置相应的驱动IC和隔离电源。当前ZPAK方案中，每颗芯片及隔离电源约占21×24 mm的板面积。模块缩小之后，驱动板可能比功率模块更难布置，还要满足相间爬电距离和抗干扰要求。　　第二项是DC-link电容。P1和P3共用直流母线后，电容不能简单按照两套独立逆变器的容值相加。两台电机在不同工况下可能分别处于驱动或发电状态，母线纹波存在叠加或抵消的可能。工程团队需要根据复合工况重新定义纹波电流、容值和热负荷。　　第三项是六相电流采样。两套三相逆变器需要六路交流电流检测。MLX无磁芯方案单个仍需占用约30 mm板宽，采样结构很可能削弱功率模块带来的尺寸收益。　　第四项是交流铜排。P1和P3端子按照相位交错排列，必须分别连接到两台电机的三相绕组。士兰微认为可以让一套铜排向上、另一套向下，连接本身并非无法解决，但铜排层叠、绝缘距离和装配工艺仍需与整机结构协同设计。　　除此之外，量产项目还要验证两套逆变器之间的热耦合、共母线故障传播、EMC和保护策略。三只双半桥模块共用紧凑底板后，任何一处局部失效都可能影响另一套电机控制，故障隔离的重要性高于两只独立模块方案。　　按照士兰微披露的进度，SDualPAK仍处于Pre-A样件开发阶段，面向2027年以后的项目。现有资料能够说明它的结构逻辑，也能证明ZPAK平台具备低杂感能力，但尚不足以判断整套双电控的量产成本与可靠性。　　总结　　SDualPAK最值得关注的地方，是它改变了双电控功率级的组织方式。六个半桥不再按两台电机分成两个封装，而是按U、V、W三相重新配对。这样的结构为双电控释放了尺寸空间，ZPAK的3D走线则补上电气性能这一环。下一阶段的竞争不会只发生在功率模块内部，而会转移到驱动、电容、采样和保护系统能否跟上这块140×86 mm的功率核心。
2026-07-29 09:19 阅读量：442
士兰微电子获颁工信部人形机器人与具身智能标委会三项工作组成员证书
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士兰微电子获颁工信部人形机器人与具身智能标委会三项工作组成员证书

　　7月15日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(MIIT/TC8)2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴开幕，士兰微电子作为MIIT/TC8成员单位受邀出席本次会议，并获颁标委会三项工作组成员证书。今年3月，士兰微电子正式成为标委会工作组成员，同步加入WG1总体工作组、WG2肢体与部组件工作组、WG6安全工作组，在标准制定、产品验证、技术突破等多维度全面参与人形机器人与具身智能产业标准体系建设。公司人形机器人产品专家、系统应用专家、功能安全专家、创新应用标准化核心专家出席本次活动。　　三大工作组，深度参与　　在WG1总体工作组，士兰微电子已围绕元器件名称、功能及应用等内容，为行业标准《人形机器人术语》提交建议，助力行业术语统一和规范应用。　　在WG2肢体与部组件工作组，士兰微电子结合自身技术与产品布局，选报参与CC感知模组、CD执行模组、CE通信模组、CG芯片模组和CH能源模组等方向的标准化工作，为人形机器人核心部组件的规范化和产业化贡献专业力量。　　在WG6安全工作组，士兰微电子选派具备功能安全专业背景、长期从事人形机器人MCU相关工作的功能安全专家参与安全标准研讨，持续跟踪整机安全、功能安全及未来芯片级安全要求的发展趋势。　　标准·产品·技术，三位一体　　依托IDM模式与齐全的技术门类，士兰微电子在功率半导体、MCU、MEMS传感器、模拟芯片及驱动器件等核心产品线上均具备深厚的量产能力，产品矩阵覆盖人形机器人从感知识别到执行落地的关键环节。士兰微电子的半导体产品目前也已在多家头部机器人企业的量产产品中批量应用。作为MIIT/TC8三大工作组成员，公司将从人形机器人芯片与元器件视角为标准框架提供专业参考，依托在半导体领域深厚的技术积累与制造优势，将制造实践中的技术边界与安全要求反哺标准研制，牵头领域内的元器件级标准，开发适配标准规范的半导体产品，并为标准规范的制定提供测试资源。　　未来，士兰微电子也将充分发挥标准制定、产线验证方面的经验与资源，以标准引领创新，以安全护航产业，推动标准从“框架先行”走向“技术扎根”，为人形机器人与具身智能产业安全、健康、高质量发展贡献士兰力量。
2026-07-16 13:55 阅读量：510
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