6月25日,瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略,明确了以AI为核心主线的增长路径,深度阐释了三大核心增长领域,清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。
为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划,我们将推出系列文章进行深度解读,作为系列文章的开篇,首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。
Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO,将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式:

这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域),即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车,缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。
Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power,深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造,其核心布局包括:
数字电源方案,提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率
存储器接口产品,最大化运算效率,突破数据传输瓶颈
应用于控制平面功能的微控制器(MCU),搭配模拟解决方案,拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖
上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战,从而推出领先于客户需求的解决方案。同时,瑞萨正通过Renesas 365开发平台,让更多用户能够便捷地使用其工具。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
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| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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