松下丨等离子清洁机解决方案

发布时间：2026-09-07 15:15
作者：AMEYA360
来源：松下
阅读量：139

　　您有过这样的困扰吗?

　　• 希望提高引脚接合的可靠性。

　　• 希望提高底部填充胶的附着力。

　　• 希望通过晶圆清洗和改性提高倒装芯片性、焊料凸点性能和晶片贴装性能。

　　• 希望通过去除晶圆凸块上的模具树脂残渣来提高锡膏凸点质量。

　　• 希望通过去除通孔内的树脂残留物(Desmear处理)来提高焊盘质量。

　　01

　　解决方案一览表

　　提高接合性

松下丨等离子清洁机解决方案

提高密闭性

松下丨等离子清洁机解决方案

　　提高剥离性

松下丨等离子清洁机解决方案

　　02

　　等离子清洁机PXS307系列

松下丨等离子清洁机解决方案

松下丨等离子清洁机解决方案

　　03

　　每个工序的等离子清洁机使用示例

松下丨等离子清洁机解决方案

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