维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

发布时间：2025-11-28 09:50
作者：AMEYA360
来源：维安
阅读量：1025

　　在变频伺服，逆变器，电源等电力电子行业应用中，分立器件方案的散热设计一直是影响系统性能和可靠性的关键挑战。

　　传统贴片封装通过PCB散热，效率差，制约功率密度;传统插件封装需要使用绝缘片，导热膏，螺钉等多种物料，可靠性风险点多。

　　是否有一款能同时解决上述设计痛点，又能简化设计难度的方案呢?维安WTPAK应运而生：一款具有自主知识产权的贴片式背部散热封装形式。

维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

图1： WTPAK模型图

　　封装特点

　　1.自主知识产品

　　2.优化基岛面积，可实现更大芯片面积的封装

　　3.优化功率引脚宽度，大幅提升电极载流能力

　　4.优化电极距离，满足电力电子安规要求

　　5.为SiC MOS和新一代IGBT产品预留开尔文驱动

　　封装尺寸

维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

　　应用特点

　　1.更灵活的PCB设计方案，结构散热设计更简单。

　　2.散热和载流分离，解决PCB过热和IGBT出流能力的问题，实现更大的功率密度，提升系统可靠性。

　　WTPAK热仿真结果，在有散热片的条件下比无散热片的结温低20℃。

维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

　　3.自动化SMT生产，大幅提升人均效率，降低装配风险，为大规模生产提供可靠方案。

　　4.FRD正温度系数，充足的封装爬电距离，更方便并联使用。

　　5.整流二极管，IGBT，产品系列化，规格丰富。

　　产品选型表

维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

　　WTPAK不止是封装，而是一套“更小，更凉，更可靠，更方便”的系统方案。从芯片选型到系统设计进行全局优化，提升散热效率并降低失效率，缩短开发周期，确保产品的稳定与高效。


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