2026年7月1日—3日,慕尼黑上海电子展(electronica China 2026)如约而至,上海新国际博览中心再次汇聚全球电子产业的顶尖力量。

在电子产业深度整合、应用场景持续裂变的当下, 维安 以“电路保护“与“功率控制”为双轮驱动,完善研发体系与一流实验平台做底,多元产品矩阵及深度定制化解决方案开路,高调亮相本届展会。
展会现场集中展出了维安全系主营产品,涵盖非半导体保护、半导体保护、智能保护IC、功率器件、功率控制IC五大品类,展品横跨消费级到车规级,覆盖多种电压、功率及封装形态,直观呈现了维安产品矩阵对轻量化便携终端到大功率工业设备的广泛适配能力。

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慕尼黑上海2026
维安芯赋能,连接千行百业
展台内特设行业应用展示区,按新能源、网络通信、汽车、工业及物联网、消费类电子五大领域分区展示。

每个分区展出适配该行业典型应用场景的特色产品组合,从光伏逆变器与储能PCS中的智能熔断器及功率器件,到服务器电源中的AI双面散热MOSFET、光模块中的高可靠性高密度三维可控硅,再到车载、工业控制及智能终端中的理想二极管控制器、顶部散热的IGBT、高可靠的电机控制MCU…覆盖各行业关键节点的差异化需求。
观众可在各分区直观感受维安全系产品如何深入不同产业场景,与千行百业的实际应用紧密相连。
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慕尼黑上海2026
方案引领.产品整合.价值提升
围绕当下产业发展热点,维安以“方案引领.产品整合.价值提升”为核心逻辑,面向新能源汽车、BMS电池管理、工业自动化、储能、AI服务器电源、智能眼镜、安防、光伏配套等多领域推出完整解决方案。

针对各行业设备工况特点、功耗要求及防护需求,维安以应用方案为牵引,反向整合保护器件、功率器件、电源管理IC、驱动芯片、MCU等核心产品组合,以方案引领产品选型与系统优化,以产品整合提升集成度与兼容性,最终助力客户简化设计流程、优化整机成本、提升系统可靠性,实现从元器件到系统级的完整价值交付。

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慕尼黑上海2026
系统方案拆解,双向技术交流
本届展会上,维安三大方案部专家轮番登场,围绕汽车、电机、新能源及消费电子等重点领域展开方案讲解。三位技术专家结合实际应用场景,从应用痛点出发,从系统级视角拆解方案设计逻辑,将“方案引领.产品整合.价值提升”的主旨落到了具体的应用讲解中。


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