伴随智能手机、轻薄智能家电等电子产品持续迭代,整机小型化、薄型化、高功率、低温升已成为行业核心发展趋势,传统贴片二极管封装仅依靠引脚导热,存在散热效率低、本体体积偏大、高温工况性能衰减明显等痛点,难以适配新一代硬件设计需求。

为此, 维安(WAYON)二极管 推出贴片式顶部散热全新封装体系——SMHx系列,包含SMHS、SMHM、SMHL三款规格,可替换传统SOD-123FL、SMA、SMB、SMC封装。
“产品特点
WAYON 顶部散热SMHx系列
01
小型化(Miniaturization)
02
薄型化(Thinning)
03
顶部散热(Topside Cooling)

图1:维安顶部散热SMHx封装外形示意图
传统封装的散热途径是通过引脚散热,而新型顶部散热封装是通过顶部的金属直接向空气中散热。

图2:传统封装贴片示意图

图3:维安顶部散热封装散热示意图
结壳热阻对比:

顶部散热SMHM封装相比传统封装SMA结壳热阻降低66.39%,比传统封装SMB结壳热阻降低56.53%。
温升对比

器件持续正向导通30分钟:

相同测试环境下,SMHS封装的顶部金属区域温度39.4℃,远低于传统SMA封装的73.3℃。高温运行稳定性显著提升,可有效规避器件过热失效、整机温升超标等问题。
维安顶部散热与传统封装的外形尺寸对比:



SMHx系列针对传统SMA/SMB/SMC封装完成尺寸压缩,长宽厚全方位缩小,大幅节省PCB布板空间。

应用领域
WAYON 顶部散热SMHx系列




主推型号
WAYON 顶部散热SMHx系列


维安SMHx系列顶部散热封装凭借高效散热、尺寸优化、高温稳定三大核心竞争力,精准匹配智能家电、小型化面板、大功率设备的升级需求,为各行业终端硬件迭代、电路方案优化提供一站式高性能器件解决方案。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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