兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

发布时间:2023-10-17 09:28
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:3093

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

  GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12月份正式量产供货。

  凭借出色的边缘处理和连接特性,GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求,该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

  兆易创新产品市场总监金光一表示:“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构,以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准,满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求,实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台,应对高密度复杂环境中的无线设计挑战,为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

  ▲ GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

  领先的射频运算性能

  面向实时处理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz,还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源,以出色的微架构设计实现了极佳的能效比,并提供了灵活的可扩展性。

  GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准,并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准,可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA),实现多部设备共享信道资源,数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%;还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO),能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

  片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块,能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率,有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

  全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能,并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC),有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT),GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间,有效提升了节能效率,适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

  高集成度和安全保障

  GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口,包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

  GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能,包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法,还支持公钥加解密(PKCAU),从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据,从而进一步提升系统安全强度。

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

  ▲ GD32VW553系列MCU产品组合

  以生态赋能无线创新

  GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善,并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容,助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB,并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS),方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟(CSA)开发的Matter over Wi-Fi应用标准,支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连,提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

  业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作,为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

  GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作,推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”,助力嵌入式设备快速连接和应用创新,快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,协同加速具身产业规模化发展
  2026年7月17日,兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作,加速具身智能产业规模化发展。  作为各自赛道的核心标杆企业,双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台,共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案,致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力,共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。  大小脑高效协同  打造一体化系统级量产方案  具身机器人的稳定落地,既需要端侧大模型支撑的智能决策,也依赖毫秒级响应的底层运动控制,二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。  兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构,聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景,开展联合验证与工程化落地,形成可复用的标准化参考设计,帮助行业客户快速完成产品导入。  依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力,搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力,方案将实现“大小脑”高效协同:在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时,达成毫秒级运动控制响应,同时大幅降低客户的适配开发成本,加速整机产品从原型验证走向量产落地。  全栈工具链互通  构建一站式开发生态  产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通,为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境,减少跨平台适配的重复工作。  目前,兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗,地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴,服务全球10万+开发者,双方的联合将进一步提升控制层生态能力,形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环,为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。  长期技术路线对齐  共建具身行业标准体系  具身智能产业正处于快速迭代期,产品技术路线与接口标准碎片化,是制约行业规模化发展的长期痛点。  对此,双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制,在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线,双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进,减少行业内的重复适配成本,提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。  从单点产品适配到长期路线协同,双方的合作不止于当下的方案落地,更将通过推动行业标准共识的形成,为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
2026-07-20 09:56 阅读量:181
兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
2026-07-16 15:12 阅读量:289
兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
兆易创新与德赛西威达成战略合作,携手共筑汽车电子产业链新生态
  7月3日,兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势,共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式,助力汽车电子产业链安全与持续发展。  随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进,汽车电子系统的复杂性呈指数级上升,对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业,兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验,在汽车市场构筑了坚实根基:其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗,广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货,在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆,在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合,标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。  根据协议,德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累,为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力,为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外,本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界,兆易创新将以多产品线融合的生态实力,全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。  “德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示:“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局,而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作,德赛西威将与兆易创新深度协同,共同打造更具竞争力的智能出行解决方案,为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”  兆易创新CEO胡洪表示:“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力,是汽车电子产业链的核心力量之一,我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力,与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补,共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”  此次兆易创新与德赛西威的战略合作,不仅是技术的深度互补,更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点,持续深化全方位、多维度的协同创新,不仅将在智能汽车领域并肩前行,更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮,攻克技术壁垒、加速产业落地。
2026-07-03 14:12 阅读量:391
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码