航顺丨刘吉平受邀采购千人大会致欢迎词并发表重磅演讲:<span style='color:red'>中国半导体</span>2025年后全面进入下半场
  由大佳源采购网主办的第十届电子产业链资源对接会于8 月 30 日在深圳宝安宝立方中心圆满落幕。本次大会以 “拾载同芯 智链良田” 为主题,汇聚 千余位电子行业采购精英、百余家会员企业代表以及行业大咖特邀嘉宾,聚焦电子产业链降本增效、供应链资源对接、AI 产业赋能等核心议题,搭建起产业思想碰撞、供需资源互通的高质量交流平台。航顺芯片创始人/董事长刘吉平先生受邀出席本次盛会并带来深度主旨演讲,与全产业链同仁共探国产 MCU 下半场总攻之路;同时,航顺芯片亦担任本次大会协办单位。  过去十年,国内半导体产业历经高速成长,在政策、市场、安全三重核心驱动力共同作用下,行业规模持续扩容。2025 年中国半导体市场规模突破 1.2 万亿元,成熟制程芯片自给率达到 45% 以上,MCU 作为电子产业的基础核心器件,国内市场规模达到 487.6 亿元,国产厂商市场份额提升至 38.6%,实现从 0 到 1 的关键突破,本土芯片企业完成技术积累、产品迭代与市场落地的跨越。而行业浪潮更迭,产业格局正在发生深刻变革。刘吉平先生本次演讲主题为《中国半导体(MCU 为例)2025 年后全面进入下半场,数以百万半导体人毕生奋斗正在总攻!》,立足 MCU 赛道产业实践,放眼国内半导体全产业链发展格局,复盘国产芯片发展历程,剖析行业当下机遇与挑战,为国产半导体产业进阶发展输出深度思考。  刘吉平先生提出,中国半导体已经走完 2014‑2024 年 “跟跑・追赶” 的上半场,正式迈入 “并跑・总攻” 的产业下半场。上半场,依托大基金一期、二期等产业政策扶持,行业以实现产品 “可用” 为目标,集中力量完成单点技术突破;步入 2025 年之后,产业发展目标升级为做到 “好用、领先”,发展模式也从单点突破转向全链条体系化崛起。数以百万计半导体从业者,正投身这场产业总攻。  以 MCU 赛道为观察切口可以清晰看见行业变化。上半场更多追求芯片产品的有无,完成基础国产化替代;进入下半场,竞争内核转向 “强弱”,市场不再满足简单复刻替代,考验企业的硬核技术实力、产品稳定性、全谱系产品布局、长期供货保障能力以及完整的服务体系。随着大基金三期 3440 亿元资金精准攻坚,先进封装、特色工艺迎来弯道超车机遇,叠加 AI 算力、汽车电子、工业控制三大场景爆发,国产芯片正逐步从行业 “备选” 向 “首选” 转变。  作为国内国产 MCU 领域的核心企业,航顺芯片扎根国产芯片赛道多年,打造覆盖 M0/M3/M4 内核的完整 HK32 MCU 产品家族,同时布局车规 MCU、BLE 无线 SoC、存储等多品类产品,实现通用与专用芯片双线突破。依托 40nm 先进 eFlash 工艺,公司推出全球极小面积系列 MCU,兼顾性能、体积与成本优势,产品落地工业控制、消费电子、物联网、智能装备海量终端项目,直面市场真实工况检验。在产业下半场的竞争逻辑之下,单纯的产品复刻已经无法满足行业客户的真实需求,客户更加看重芯片的工业级可靠性、软硬件生态完善度、持续迭代能力与稳定供货保障。  “国产芯片的突围,从来不是单一企业的孤军奋战,是全产业链协同作战。” 刘吉平先生在分享中谈及,半导体产业的总攻,离不开上游原材料、元器件厂商,中游芯片设计、制造封测企业,下游终端采购客户的双向奔赴。下游终端客户敢于给国产芯片试错、迭代的机会,本土芯片企业沉下心打磨产品品质,上下游彼此信任、协同共进,才能真正打通国产化落地的完整闭环。  刘吉平先生的深度分享结束后,大会现场开启热闹的抽奖互动环节。作为对本次大会的鼎力支持,刘吉平先生特别赞助开场大奖:十盒茶叶,为现场参会嘉宾送上福利。随着奖项揭晓,现场氛围推向高潮,在轻松热烈的氛围之下,进一步拉近产业链同仁之间的距离,为后续供需对接交流奠定良好基础。  本次十周年产业盛会,既是大佳源采购网深耕电子供应链领域十年的成果展示,也是电子产业链上下游资源深度对接的重要平台。大会现场集结众多行业重磅嘉宾,围绕 AI 赋能采购、供应链管理、高校产学研协同、企业产业实践等多个方向输出主题分享;同时设置资源对接、企业展示、现场交流、颁奖晚宴等丰富环节,打通采购端与供给端沟通壁垒,助力企业实现降本增效,挖掘产业合作新机遇。现场汇聚数千位产业从业者,思想交锋、资源互通,充分展现电子产业蓬勃的内生动力。  当下,半导体产业下半场大幕全面拉开,机遇与挑战并存。浪潮之下,机遇属于愿意长期深耕、坚持技术突破的实干者。航顺芯片作为本次大会协办单位,同时也是国产 MCU 的中坚力量,将持续坚守自研路线,打磨高可靠、高性价比 HK32 系列 MCU 产品,不断完善产品矩阵与技术服务体系。同时积极拥抱产业链协同,加强与上下游伙伴交流合作,携手广大行业同仁,投身国产半导体产业总攻浪潮,共同推动中国半导体产业行稳致远。
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发布时间:2026-09-01 10:24 阅读量:218 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>行业高质量发展创新成果榜单发布
  近日,中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。本次榜单聚焦设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节,旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同,助力中国半导体产业实现高质量发展。  一、优秀解决方案 / 产品:技术突破与市场落地的双重验证  榜单涵盖十大创新产品与解决方案,覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域,展现技术产业化的深度融合。  1、深圳市稳先微电子有限公司  2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品--车规级电子保险丝  2、北京安声科技有限公司  2024-2025中国智能耳机全链路最佳解决方案--智能耳机全链路  3、江苏神州半导体科技有限公司  2024-2025中国半导体产线电源最佳解决方案--产线电源  4、芯来智融半导体科技(上海)有限公司  2024-2025中国半导体处理器最佳解决方案--芯来 NA 系列处理器内核  5、江苏中德电子材料科技有限公司  2024-2025年度中国半导体行业创新突破技术  2024-2025年度中国半导体行业最佳产品--集成电路高端蚀刻液  6、珠海博雅科技股份有限公司  2024-2025中国半导体闪存芯片最佳产品--FQ系列SPI NOR FLASH存储芯片  7、黑芝麻智能科技有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--黑芝麻智能华山®A2000芯片  8、得一微电子股份有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803  9、京微齐力(北京)科技股份有限公司  2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品--HME-P3P100N0F676  10、康盈半导体科技有限公司  2024-2025中国存储行业创新产品--KOWIN SMALI PKG.EMMC嵌入式存储芯片  二、领军人物:技术创新与产业变革的核心驱动力  榜单评选出十位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物,他们凭借前瞻性战略布局与技术突破,为行业发展注入新动能。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司 总经理 曹龙吉  2、北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO 杨越  3、全芯智造技术有限公司 总裁 倪捷  4、上海朕芯微电子科技有限公司 董事长党支部书记 屠士英  5、河北凯诺中星科技有限公司 董事长 孙凤霞  6、杭州睿昇半导体科技有限公司 总经理 陈敏坚  7、奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 创始人兼CEO 田陌晨  8、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 常务副总经理 黄志国  9、南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 总经理 包智杰  10、深圳奥维领芯科技有限公司 创始人 许理  三、领军企业:全产业链协同发展的标杆力量  榜单表彰十家在细分领域具有领先地位的企业,其技术创新与市场表现为行业树立典范。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司  2、北京安声科技有限公司  3、全芯智造技术有限公司  4、博流智能科技(南京)有限公司  5、河北凯诺中星科技有限公司  6、珠海市杰理科技股份有限公司  7、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司  8、苏州明皜传感科技股份有限公司  9、江苏神州半导体科技有限公司  10、深圳市杰理微电子科技有限公司  注:以上产品 / 人物 / 企业榜单按评审次序排序,排名不分先后。
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发布时间:2025-08-11 11:48 阅读量:1850 继续阅读>>
2025发布:<span style='color:red'>中国半导体</span>功率器件十强!
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发布时间:2025-08-04 11:08 阅读量:2672 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>企业综合竞争力百强
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发布时间:2025-07-21 13:50 阅读量:1260 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司
  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
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发布时间:2024-07-15 14:18 阅读量:1936 继续阅读>>
新洁能荣获<span style='color:red'>中国半导体</span>市场领军企业奖!
​<span style='color:red'>中国半导体</span>原厂与全球半导体原厂前25名
  中国半导体原厂前25名:  TOP1韦尔半导体  韦尔股份是图像传感器CIS领军企业,构建了图像传感器、触控与显示和模拟三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。2021年公司实现营业总收入241.04亿元,较上年同期增加21.59%。实现归属于上市公司股东的净利润 44.76 亿元,同比增长65.41%。  TOP2紫光展锐  据紫光展锐的披露,2021年紫光展锐销售收入达117亿元人民币,同比增长78%。消费电子业务同比增长62%,其中,智能手机业务同比增长148%,智能穿戴业务同比增长63%,5G手机业务收入同比增长13%;工业电子业务同比增长120%,其中局域物联网业务销售收入同比增长414%,广域物联网同比增长110%,智能显示业务收入同比增长49%,行业智能业务销售收入同比增长126%。  TOP3长江存储  长江存储是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,长江存储这几年发展很快,去年长江存储CEO杨士宁层表示,与国际大厂相比,公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。长江存储3年完成了他们6年走过的路。长江存储于2018年7月推出自家的独门绝技Xtacking?架构,2021年4月,推出128层3D NAND,7月,其128层的3D NAND已正式出货。据Gartner的数据统计,长江存储去年迎来了营收的收割期,收入同比增长1031%。  TOP4中兴微  中兴微电子可提供无线通信,宽带接入,光传送,路由交换等领域核心芯片及解决方案,自主研发并成功商用的芯片达到100多种。2021年中兴微电子营收达到97.31亿元,净利润为8.46亿元,净利润较上年同期增加超过30%。  TOP5海思  2021年海思的收入下降81%,从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果。但母公司华为仍在孜孜不倦的布局芯片,不仅将海思升级为华为的一级部门,近日更陆续曝出了3D堆叠芯片专利、DRAM技术、自研RISC-V CPU以及入局UWB等等。  TOP6兆易创新  2021年兆易创新营业收入85.10亿元,比2020年同期增长89.25%,归属于上市公司股东的净利润 23.37亿元,同比增长165.33%。其中MCU产品已经成为兆易创新业绩增长最快的产品线,2021年实现营业收入24.56 亿元,同比增长225.36%。存储器方面,Flash 业务稳定增长,DRAM自研产品量产突破,开始贡献营收。传感器实现营收明显增长,市场占有率也有所提高。  TOP7木林森(MLS)  木林森是一家以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,经过多年外延并购和内生发展,公司构建了朗德万斯品牌、木林森品牌和智能制造业务为主的业务体系。2021年木林森品牌实现营业收入19.84亿元,销售毛利率为36.48%;智能制造业务实现营业收入60.07亿元,销售毛利率为23.72%。  TOP8格科微  格科微的主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片。根据 Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2021年公司实现19亿颗CMOS图像传感器出货,占据全球26.8%的市场份额,位居行业第一;以销售额口径统计,2021年,公司CMOS图像传感器销售收入达到9亿美元,全球排名第四。2021年格科微实现营业收入70亿元,同比增长8.44%;实现归属于上市公司股东的净利润12亿元,同比上升62.75%。  TOP9士兰微  2021年,士兰微营业总收入为71.9亿元,同比68.07%;归属于母公司股东的净利润为 15亿元,同比增加2145.25%。2021年士兰微各类电路新产品的出货量明显加快,例如IPM 模块的营业收入突破 8.6 亿元人民币,较上年增长100%以上;MEMS 传感器产品营业收入突破 2.6 亿元,较上年增加 80%以上;分立器件产品的营业收入为 38.13 亿元,较上年增长73.08%。  而且子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线基本保持满产,产品综合毛利率提高至 20.70%;子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产,产品综合毛利率提高至16.88%。2021 年,公司子公司成都士兰公司在保持 5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时,加大对 12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出,其营业收入实现较快增长。截至目前,成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 英寸全尺寸) 的生产能力。  TOP10歌尔  2021年歌尔股份实现营业收入782亿元,同比增长35.47%;公司实现归属于上市公司股东的净利润42.7亿元,同比增长50.09%。在VR虚拟现实、TWS智能无线耳机、智能家用电子游戏机及配件等领域内的业务取得了较快增长。  TOP11比特大陆  比特大陆是一家数字货币矿机厂商,在比特币矿机市场的占有率排名第一。自2013年成立以来,已将数字货币矿机产品的算力能效比降低了两个量级。  TOP12汇顶科技  2021年全年汇顶科技实现营业收入57.13亿元,较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%。汇顶在财报中指出,这主要系受市场竞争加剧、疫情等综合影响所致。其中指纹芯片占主营业务收入的63.52%,较上年同期占比减少12.08%,触控芯片占主营业务收入的 20.24%,较上年同期占比增加4.13%,其他芯片占主营业务收入的16.24%,较上年同期占比增加7.95个百分点。  TOP13紫光国微  紫光国微是以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。2021年紫光国微实现营业收入53亿元,较上年同期增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润19亿元,较上年同期增长了142.28%。  TOP14矽力杰  矽力杰是一家模拟芯片厂商,主要产品包括:直流转换芯片,交直流转换芯片,电源管理芯片,LED照明芯片,电池管理系统芯片,光感,马达驱动,音频功放,电源模块,保护开关,静电保护,电表计量芯片及信号链芯片解决方案。2021年全年矽力杰合并营收达215.06亿元新台币,同比成长55.0%;归属母公司净利为57.34亿元新台币,相较2020年大幅成长74.9%。  TOP15晶晨半导体  晶晨半导体的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。2021年晶晨半导体全年营收约47.77亿元,同比增长74.46%;归母净利润约8.12亿元,同比增长606.76%。全年芯片出货量1.59亿颗。2021年公司多媒体智能终端芯片的出货量高速增长;WiFi蓝牙芯片出货量显著提升,开始对营业收入做出贡献。  TOP16卓胜微  卓胜微主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。在5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇下,卓胜微实现了良好的增长。2021年公司实现营业收入46.3亿元,同比增长65.95%;实现归属于母公司股东的净利润 21亿元,同比增长99.00%。卓胜微也在积极布局Fab-Lite经营模式,建设6寸滤波器晶圆生产线和射频模组封装测试生产线。  TOP17华润微  华润微主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。2021年华润微实现营业收入92亿元,较上年同期增长32.56%;实现归属于母公司所有者的净利润 22亿元,较上年同期增长135.34%。公司产品与方案实现销售收入43.57亿元,同比增长 40.37%。  TOP18北京君正  北京君正的主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-V CPU核。2021年度,公司实现营业收入52亿元,同比增长143.07%,实现归属于上市公司股东的净利润9亿元,同比增长1,165.27%。  TOP19 比特微(MicroBT)  比特微是一家区块链、人工智能为基础的科技公司,专注于比特币芯片及产品的研发、生产和销售,公司成立于2016年,目前该公司已有多款神马芯片上市。  TOP20扬杰科技  扬杰科技是一家功率半导体厂商,主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等。2021年扬杰科技营收43.0亿元,同比增长68%。  TOP21唯捷创芯  2022年4月12日,唯捷创芯在上海证券交易所科创板上市。唯捷创芯深耕射频功率放大器产品领域,是国内PA模组龙头厂商,主要提供射频功率放大器模组产品,同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品。在2018年-2021年间唯捷创芯整体营收从2.84亿元快速增长到35.09亿元,年复合增长率+131%。  TOP22嘉楠科技  嘉楠科技也是加密货币芯片的供应商,2019年11月21日,在美国纳斯达克上市。2021年全年收入49.867亿元,同比增长1013.9%;归属于普通股东的净利润为20.003亿。  TOP23华大半导体  华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等。  TOP24国星光电  2021年,在通用照明出口带动、显示市场回暖、Mini背光渗透率迅速提升等因素的带动下,LED行业整体回温。国星光电于1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一,国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业。2021年国星光电的营业收入为38亿元,同比增长16.64%。归属于上市公司股东的净利润2亿元,同比上升100.28%。  TOP25国科微  国科微是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商。2021年公司实现营业总收入23亿元,同比增长217.66%。公司实现归母净利润2.9亿元,较上年增长313.63%。营业收入大幅增长的原因是去年国科微的视频编码系列芯片产品及视频解码系列产品较去年同期有大幅度增加所致。具体来看,固态存储系列芯片及产品销售收入人民币10.9亿元,较上年同期增长131.14%,占公司全年营业收入的47.06%;视频编码系列芯片产品实现销售收入10.4亿元,较上年同期增长741.79%,占公司全年营业收入的45.05%;视频解码系列芯片产品实现销售收入1.3亿元,较上年同期增长631.46%,占公司全年营业收入的5.87%。
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发布时间:2022-05-30 14:10 阅读量:3716 继续阅读>>
2022年<span style='color:red'>中国半导体</span>上市公司研发投入排行榜
美专家提议设卡芯片设备出口,防<span style='color:red'>中国半导体</span>超车
2日从外媒获悉,在当地时间的周一,美国国家安全委员会(NSC) 建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道,拉拢日本、荷兰国家一同限制半导体生产设备出口到中国,以此来确保中国半导体产业发展不会在未来几年内超越美国...据路透社报道,在当地时间的周一(1日),美国国家安全委员会建议国会收紧芯片制造技术的“瓶颈”,以防止中国在未来几年在半导体领域超过美国。由谷歌前董事长 Eric Schmidt 领导的美国国家安全人工智能委员会(NSCAI)建议,限制中国采购制造先进计算芯片所需制造设备的能力,原因是这类芯片多用于面部识别之类的监视技术中。该机构还在一份报告宣称,AI芯片正被中国用于安防监控技术,如面部识别来监视或侵犯人权。一些NSCAI官员还宣称,中国正于全球积极推动“威权主义”,这些行动与半导体息息相关。但事实上,在中国,这些与公安系统备案连网的必要性生物信息识别技术一直在保障公民的人身安全,人脸识别技术不止让“刷脸支付”成为新的消费方式,也在各种应用场景中为人们的工作生活带去便利。 NSCAI 提议通过加强科研力度、加强美国盟友国出口管制力度和振兴美国制造业三方面措施,切断中国取得先进技术的渠道,以确保美国半导体产业继续处于领先地位。NSCAI 官员表示:“我们首要的保护政策,是为了让美国半导体业领先中国。”吃相难看!NSCAI提议对中国实施设备出口禁令目前,美国的芯片制造设备如应用材料、科林 (Lam Research CorpS) 等公司已受到美国出口禁令管制。不过,NSCAI 方面还希望,美国采取一些措施,让来自日本的尼康(Nikon Corp)和佳能(Canon Inc .),以及荷兰的ASML 等芯片设备制造商都不再向对中国出口先进设备。该机构建议,美国应与这些国家协调,对先进芯片生产设备出口许可证申请实施“特定拒绝”政策,并建议把出口监管条例升级成美国国家政策,以确保未来几年里,中国半导体业落后于美国两个世代。NSCAI  报告截图除了加强保护美国和盟友的芯片技术,报告还建议应制订措施鼓励半导体制造商于美国设厂,翻转几十年来半导体业迁移至韩国和中国台湾地区的状况。报告建议美国斥资 350 亿美元奖励芯片厂和研究,但该建议与总统拜登上周提出国会拨款 370 亿美元资助芯片业的建议有所重叠。此外,NSCAI 认为美国政府应向半导体设备商提供 40% 投资税收抵免,据称这将刺激美国晶圆厂的建设,并使美国设备商从中受惠。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-03-02 00:00 阅读量:2468 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体</span>材料大会:半导体材料、碳化硅等十一个项目签约合肥
  与非网 9 月 17 日讯,近日,2020 中国半导体材料创新发展大会在合肥市新站高新区召开,开幕式上,合肥半导体材料产业园正式揭牌,会上,合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等 11 个重点项目签约落户合肥市。  据介绍,合肥半导体材料产业园总规划面积约 10 平方公里,核心启动区约 3 平方公里,在 2014 年设立的“电子化工集中区”基础上建设,重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块,计划引入专业运营机构,形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。  合肥晶合集成电路有限公司二期项目  合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个 12 英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目,2017 年 12 月 6 日正式量产,今年 7 月产能达到 2.5 万片,月产能再创新高。  据报道,合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资 180 亿元,合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为 4 万片 12 英寸晶圆,主要从事 55 纳米代工制程的量产,同时开展 40 纳米工艺制程的开发。  露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目  今年 8 月 9 日,露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。  露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计 100 亿元。  据悉,除了上述两大项目之外,此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友 IC 托盘生产制造项目、菲利华 TFT-LCD 及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外 LED 探测器外延芯片生产项目。  近年来,合肥大力发展集成电路产业。目前,全市集成电路全产业链企业近 300 家,从业人员过万人,已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。下一步,合肥市将研究出台含金量更高的产业人才政策,邀请更多精英加入,共同打造“芯屏器合”“集终生智”的战新产业。
发布时间:2020-09-18 00:00 阅读量:2762 继续阅读>>

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