由大佳源采购网主办的第十届电子产业链资源对接会于8 月 30 日在深圳宝安宝立方中心圆满落幕。本次大会以 “拾载同芯 智链良田” 为主题,汇聚 千余位电子行业采购精英、百余家会员企业代表以及行业大咖特邀嘉宾,聚焦电子产业链降本增效、供应链资源对接、AI 产业赋能等核心议题,搭建起产业思想碰撞、供需资源互通的高质量交流平台。航顺芯片创始人/董事长刘吉平先生受邀出席本次盛会并带来深度主旨演讲,与全产业链同仁共探国产 MCU 下半场总攻之路;同时,航顺芯片亦担任本次大会协办单位。


过去十年,国内半导体产业历经高速成长,在政策、市场、安全三重核心驱动力共同作用下,行业规模持续扩容。2025 年中国半导体市场规模突破 1.2 万亿元,成熟制程芯片自给率达到 45% 以上,MCU 作为电子产业的基础核心器件,国内市场规模达到 487.6 亿元,国产厂商市场份额提升至 38.6%,实现从 0 到 1 的关键突破,本土芯片企业完成技术积累、产品迭代与市场落地的跨越。而行业浪潮更迭,产业格局正在发生深刻变革。刘吉平先生本次演讲主题为《中国半导体(MCU 为例)2025 年后全面进入下半场,数以百万半导体人毕生奋斗正在总攻!》,立足 MCU 赛道产业实践,放眼国内半导体全产业链发展格局,复盘国产芯片发展历程,剖析行业当下机遇与挑战,为国产半导体产业进阶发展输出深度思考。

刘吉平先生提出,中国半导体已经走完 2014‑2024 年 “跟跑・追赶” 的上半场,正式迈入 “并跑・总攻” 的产业下半场。上半场,依托大基金一期、二期等产业政策扶持,行业以实现产品 “可用” 为目标,集中力量完成单点技术突破;步入 2025 年之后,产业发展目标升级为做到 “好用、领先”,发展模式也从单点突破转向全链条体系化崛起。数以百万计半导体从业者,正投身这场产业总攻。
以 MCU 赛道为观察切口可以清晰看见行业变化。上半场更多追求芯片产品的有无,完成基础国产化替代;进入下半场,竞争内核转向 “强弱”,市场不再满足简单复刻替代,考验企业的硬核技术实力、产品稳定性、全谱系产品布局、长期供货保障能力以及完整的服务体系。随着大基金三期 3440 亿元资金精准攻坚,先进封装、特色工艺迎来弯道超车机遇,叠加 AI 算力、汽车电子、工业控制三大场景爆发,国产芯片正逐步从行业 “备选” 向 “首选” 转变。

作为国内国产 MCU 领域的核心企业,航顺芯片扎根国产芯片赛道多年,打造覆盖 M0/M3/M4 内核的完整 HK32 MCU 产品家族,同时布局车规 MCU、BLE 无线 SoC、存储等多品类产品,实现通用与专用芯片双线突破。依托 40nm 先进 eFlash 工艺,公司推出全球极小面积系列 MCU,兼顾性能、体积与成本优势,产品落地工业控制、消费电子、物联网、智能装备海量终端项目,直面市场真实工况检验。在产业下半场的竞争逻辑之下,单纯的产品复刻已经无法满足行业客户的真实需求,客户更加看重芯片的工业级可靠性、软硬件生态完善度、持续迭代能力与稳定供货保障。

“国产芯片的突围,从来不是单一企业的孤军奋战,是全产业链协同作战。” 刘吉平先生在分享中谈及,半导体产业的总攻,离不开上游原材料、元器件厂商,中游芯片设计、制造封测企业,下游终端采购客户的双向奔赴。下游终端客户敢于给国产芯片试错、迭代的机会,本土芯片企业沉下心打磨产品品质,上下游彼此信任、协同共进,才能真正打通国产化落地的完整闭环。
刘吉平先生的深度分享结束后,大会现场开启热闹的抽奖互动环节。作为对本次大会的鼎力支持,刘吉平先生特别赞助开场大奖:十盒茶叶,为现场参会嘉宾送上福利。随着奖项揭晓,现场氛围推向高潮,在轻松热烈的氛围之下,进一步拉近产业链同仁之间的距离,为后续供需对接交流奠定良好基础。

本次十周年产业盛会,既是大佳源采购网深耕电子供应链领域十年的成果展示,也是电子产业链上下游资源深度对接的重要平台。大会现场集结众多行业重磅嘉宾,围绕 AI 赋能采购、供应链管理、高校产学研协同、企业产业实践等多个方向输出主题分享;同时设置资源对接、企业展示、现场交流、颁奖晚宴等丰富环节,打通采购端与供给端沟通壁垒,助力企业实现降本增效,挖掘产业合作新机遇。现场汇聚数千位产业从业者,思想交锋、资源互通,充分展现电子产业蓬勃的内生动力。

当下,半导体产业下半场大幕全面拉开,机遇与挑战并存。浪潮之下,机遇属于愿意长期深耕、坚持技术突破的实干者。航顺芯片作为本次大会协办单位,同时也是国产 MCU 的中坚力量,将持续坚守自研路线,打磨高可靠、高性价比 HK32 系列 MCU 产品,不断完善产品矩阵与技术服务体系。同时积极拥抱产业链协同,加强与上下游伙伴交流合作,携手广大行业同仁,投身国产半导体产业总攻浪潮,共同推动中国半导体产业行稳致远。

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