展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

发布时间：2026-08-13 14:37
作者：AMEYA360
来源：瑞萨
阅读量：144

　　2026上海具身智能

　　机器人产业大会

　　EAI SHOW 2026

　　8月12日，2026中国具身智能机器人产业大会暨展览会(EAI Show)于上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体解决方案供应商，瑞萨电子携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案首次亮相(展位号：N3 Hall, 3B230)，全方位呈现半导体技术赋能机器人产业的创新实践。

　　随着人工智能技术加速向现实世界延伸，物理AI已成为瑞萨核心增长机遇之一，其中具身机器人市场展现出广阔发展潜力。具身机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。

　　PART 01 展台直击

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　展会现场人气高涨，行业观众、技术开发者与企业代表驻足瑞萨展台交流。围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的核心需求，多位资深技术专家全程驻场，结合实物运行演示为观众详细拆解各方案的技术亮点与应用优势，介绍配套开发支持，深度探讨机器人产业的技术落地路径。期间，多家行业权威媒体到访瑞萨展台，在现场技术专家的陪同讲解下，围绕多款具身智能机器人领域展出的核心方案展开了深入交流。

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　RA8T2支持EtherCAT通讯的永磁同步马达控制方案

　　RA8P1驾驶员状态检测方案

　　RZ/T2H 9轴电机控制演示

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　同时，瑞萨电子旗下全球电子行业软件与解决方案供应商Altium也带来相关方案，包括专为中国客户打造、融合Altium Designer软件客户端与全流程协作云端平台 Altium365的组合解决方案：针对中小团队及个人用户的Altium Develop及针对中大型企业的Altium Agile Teams。

　　EAI SHOW

　　2026

　　想要解锁更多瑞萨在具身智能与机器人领域的技术成果、沉浸式体验各方案的实际运行效果，欢迎莅临EAI Show 2026瑞萨电子展位(N3 Hall, 3B230)。也欢迎大家持续关注瑞萨电子公众号，后续我们将带来更多Demo方案深度解析。

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　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称：EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行，瑞萨展位号为N3 Hall，3B230。　　随着人工智能技术加速向物理世界延伸，边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇，其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求，瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案，包括：　　传感器融合灵巧手解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向智能机器人与边缘AI应用，融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力，支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同，该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件，并结合Renesas 365软件平台，覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程，体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。　　机器人关节解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节，基于瑞萨高性能RA8T2微控制器，支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用，并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料，帮助客户加速机器人关节系统开发。　　RZ/T2H 9轴电机控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H，凭借强大的应用处理能力和实时性能，可实现高达9轴电机的高速、高精度控制，并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。　　永磁同步马达控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RA8T2平台，支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成)，并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码，便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。　　机器人关节编码器　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器，专为机器人关节应用设计，可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比，该方案无需磁铁，具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势，有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。　　展会期间，瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景，并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位，了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
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瑞萨｜为什么AI的下一阶段增长正在重塑数据中心基础设施
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　　人工智能基础设施建设的第一波浪潮是一场容量竞赛：AI模型训练推动了最初阶段的增长，更强大的xPU(包括GPU和AI ASIC)为超大规模数据中心的快速扩张提供了支撑。　　这一轮初始投资周期将AI转变为全球运算平台。如今，AI基础设施已进入新的阶段，工作负载正从基于超大规模数据集的模型训练，转向强调持续、实时应用处理的AI推理。随着模型推理逐渐成为主导工作负载，基础设施需求也正在超越单纯的原始运算能力。　　智能体AI和物理AI的兴起——后者将具备推理、规划和执行复杂任务能力的自主系统延伸到现实世界——正在多个市场和应用领域催生新的业务用例。例如在汽车领域，AI正在推动软件定义汽车的发展;而增强AI能力的人形机器人部署规模到本世纪中叶可能接近十亿台。　　因此，预计xPU将与一系列使能技术共同成为舞台主角，这些技术将定义未来数据中心的设计和性能。在这样的环境下，CPU和xPU，以及电源、内存接口和控制系统，将共同推动AI市场扩张，并创造出比许多人最初预期更广泛、更持久的基础设施机遇。在推理工作负载的放大效应下，AI对电力的快速增长需求正在触发基础设施架构的根本性重构。瑞萨电子凭借广泛的数字电源、功率半导体、内存接口、控制和模拟解决方案组合，处于把握这一机遇的独特位置。正如我在近期瑞萨电子资本市场日投资者活动中所分享的AI基础设施与运算更新中所述，这正是我们的优势所在。　　推理与机遇的交汇点　　随着推理工作负载成为AI部署的主导驱动力，它所打开的市场空间甚至比AI扩张第一阶段更加广阔。　　基础设施增长不再依赖单一处理器类别，而是越来越多地惠及连接、供电和管理每一个运算单元的各类技术。更多企业正在向基础设施和服务领域拓展，既带来了互补技术，也带来了新的竞争。　　瑞萨电子正围绕三大互补支柱来把握这一机遇：　　数字电源：应对AI系统不断增长的电力需求。　　内存接口：优化运算利用率，提升处理器与内存之间的数据传输效率。　　控制：管理服务器中复杂的电源平面和控制平面。　　这些技术共同使瑞萨电子能够服务于所有xPU相关机遇，无论采用何种处理器架构。　　电力是AI面临的关键工程挑战　　如果说xPU定义了AI基础设施的第一章，那么电源架构正在塑造下一章。下一代AI机架的功耗可能超过1兆瓦，足以为一千多户家庭供电。这要求整个数据中心在能源分配、转换、效率和热管理方面采用新的方法。　　一个显著例子是向800V直流配电的转变。随着传统电源架构逐渐接近其实际极限，行业正在采用更高电压的系统和更先进的供电技术。更高电压可降低电流、减少导通损耗，并在机架功率攀升时提高系统密度和效率。但随着更多xPU被更紧密地部署在一起，热管理如今变得与电气性能同样关键。　　这些变化正在重新聚焦对使能技术的需求，而瑞萨电子正以数字电源产品组合加以响应，覆盖供电链路的关键阶段——从机架级电源转换到处理器级电压调节。　　其中最重要的机遇之一在于垂直供电。瑞萨电子的垂直供电解决方案通过模块化、高密度、多相方案和功率级，将更高电流输送到更靠近处理器的位置。氮化镓(GaN)开关支持从新兴800V架构实现高效高压转换。同时，我们先进的MOSFET技术、低压GaN选项及相关驱动器，被广泛用于较低电压(隔离和非隔离)转换阶段，并由瑞萨电子基于智能MCU的数字控制器进行管理。　　在这些电压水平下，电源转换效率、功率密度和热管理已不再只是附带考量，而是成为系统级设计要求的最前沿。　　数据管理对AI性能至关重要　　除了高效、智能的电源管理之外，负责处理AI推理模型的数据中心还需要更高的内存带宽和更大的内存容量。处理器与内存之间快速传输数据的能力，对于维持系统性能至关重要，尤其是在以读取为主的推理工作负载持续扩展的背景下。　　作为内存接口技术领域的长期领导者，瑞萨电子的产品组合涵盖先进DDR内存模块中的关键组件，帮助客户提升带宽、可靠性、可扩展性和运算效率。　　AI数据中心需要智能控制　　随着AI基础设施变得更加复杂，运营商也需要在整个数据中心部署智能控制，以管理电源系统、监控性能并协调系统级功能。通过确保可靠性、效率和可管理性，控制功能在现代数据中心中发挥着关键作用，覆盖从机架级到各个子系统的各个层面。　　为满足这些客户需求，瑞萨电子正在扩展基于MCU的解决方案，提供电源管理和控制平面应用所需的灵活性与软件定义能力。　　基础设施的系统级视角　　对瑞萨电子而言，AI机遇之所以尤其具有吸引力，在于电源、内存和控制的融合。　　如今的数据中心架构师重视这样的设计合作伙伴：　　Q　　既能从系统层面到组件层面理解超大规模数据中心所面临的挑战，又能够在整个基础设施堆栈中优化性能。　　通过在开发周期早期利用我们的系统建模、电源仿真和软件工具开展协作，我们帮助客户在硬件构建之前识别问题，从而改善设计成果。　　瑞萨电子的系统导向也延伸到生产环节，我们将内部制造能力与晶圆代工合作相结合。这一混合模式使我们能够灵活响应不断变化的AI需求，并在不依赖单一制造来源的情况下支持快速扩产，同时降低供应链风险。　　赋能下一波AI浪潮　　AI基础设施正进入持续扩张期，下一代数据中心将需要先进的供电能力、内存带宽和智能控制。这些深度互联的需求将从支撑性技术演进为关键的AI构建模块，并在这一过程中塑造运算的未来。　　这一转变将有利于那些具备广阔平台优先思维，并拥有客户共同开发传统的公司。无论从哪个角度衡量，瑞萨电子都符合这一定义。
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　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
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