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海凌科丨纯<span style='color:red'>国产</span>千兆WiFi5路由模块 1GHz最高主频 2.4G/5G双频段

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海凌科丨纯国产千兆WiFi5路由模块 1GHz最高主频 2.4G/5G双频段

　　海凌科推出新款百元左右的路由模块，集2.4G/5G双频段 + WiFi5 于一体，支持 5 路千兆路由，体积小巧，接口丰富，性价比高。　　1　　RM50产品介绍　　HLK-RM50 是海凌科电子推出的高性能高集成度的 WiFi5 路由模块，该模块集成了 2.4G/5G 射频收发器，支持 802.11a/b/g/n/ac，支持 5 路千兆路由网口，支持 USB2.0、UART、I2C、PWM、GPIO 等多种接口，具有体积小、传输速率高、覆盖范围广等特点。　　2　　RM50产品特点　　HLK-RM50 模块具备高性能、高集成度、高性价比等特点，且体积小巧，传输速率高。　　WiFi Module　　双核 MIPS CPU，最高主频 1GHz　　——————　　WiFi模块HLK-RM50集成了双核CPU，包括PEB7084MV12 以太网交换机芯片和 SF19A2980，最高主频 1GHz 。　　WiFi模块HLK-RM50提供稳定的866Mbps+300Mbps无线接入和全千兆路由转发性能，支持最大128用户并发连接。　　5G /2.4G双频带，最大速率 866Mbps　　——————　　HLK-RM50 模块集成了 2.4G/5G 射频收发器，频段之间互不干扰，2.4G 频带支持 20/40MHz 带宽，最大速率 300Mbps;5G 频带支持 20/40/80MHz 带宽,最大速率 866Mbps 。　　2.4G 频段传输更远、覆盖更好，5G 频段采用 802.11ac 技术干扰少、速率高，看高清视频、玩大型网游体验更流畅。　　高性能WiFi5，5 路千兆网口　　——————　　WiFi模块HLK-RM50集成了 2.4G/5G 双频段，自带 5 路千兆网口，支持 STA/AP 两种工作模式，内置 TCP/IP 协议栈。5G 频段外置独立 FEM，灵敏度更高，信号更强，覆盖更广，穿墙性更好。　　由于自带千兆路由网关，该模块可以轻松满足 100M 及以上光纤宽带的接入需求，相比百兆网口的路由器，传输速率更高，使用体验更好。　　WiFi Module　　外部接口丰富　　——————　　WiFi模块HLK-RM50外部接口丰富，同时支持4路天线 (兼容802.1la/b/g/n/ac) ，支持 USB2.0、UART、I2C、PWM、GPIO 等多种外部接口，提供多达数十个GPIO，满足复杂应用场景要求。　　3　　RM50应用场景　　WiFi5模块HLK-RM50具备双核 MIPS CPU，最高主频 1GHz ，集2.4G/5G 双频段、 5 路千兆网口、传输速率快、接口丰富等特点于一体，应用场景广泛。　　除此以外，RM50的体积小巧，性价比超高，可以在智能家居、仪器仪表、Wi-Fi 远程监控/控制、消防安防智能一体化管理、智能卡终端、无线 POS 机、手持设备等场景中得到很好的应用。

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海凌科

发布时间：2026-09-04 09:59 阅读量：198 继续阅读>>

上海雷卯丨<span style='color:red'>国产</span>SMD贴片ESD二极管靠谱吗？

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上海雷卯丨国产SMD贴片ESD二极管靠谱吗？

　　过去选 ESD 保护器件，工程师默认只看 Nexperia、Littelfuse、Semtech、ON Semi、TI。　　但近几年一个明显变化是：中国供应商的器件一致性、车规认证和供货弹性，已经快速赶上。对采购方而言，国产 SMD 贴片 ESD 二极管的核心吸引力有三点——pin-to-pin 替代成熟可免改板、交期稳定、配套服务拉低验证成本。　　一、什么是 SMD 贴片 ESD 保护二极管　　SMD(Surface-Mount Device，表面贴装)ESD 保护二极管，是把雪崩击穿结构封装在超小型贴片外壳里的瞬态防护器件。它并联在被保护信号线或电源线与地之间：正常工作时呈高阻态、几乎不漏电;一旦静电或浪涌把电压抬到击穿点，它立刻变成低阻通道，把能量泄放到地，把后级芯片钳位在安全电压以下。相比直插封装，SMD 件体积小、寄生电感低，是现代高密度 PCB 的主流选择。　　二、主流 SMD 封装怎么选　　封装直接决定PCB 占用、寄生参数与可承受的峰值脉冲电流：　　●DFN0603-2L(0201)：约0.6×0.3mm，寄生电感极低(<1nH)，适合手机 IO、TWS 充电触点等极致紧凑场景　　●DFN1006-2L(0402)：约1.0×0.6mm，高速接口常用　　●SOD-323：约1.7×1.25×0.9mm，通用性强、成本均衡，单管 ESD 最常用封装之一　　●SOD-523 / SOD-923：约1.0–1.6×0.6–0.8mm，更省空间　　●SOT-23 / SOT-23-6L：约2.9×1.3mm，可集成 2–6 通道，适合 CAN、4 通道阵列等多线总线　　雷卯的SOD-323 经典型 LC05CI(5V VRWM、18A IPP、IEC 61000-4-2 ±30kV)即可pin-to-pin 替代 Nexperia PESD5V0U1BA、Bourns CDSOD323-T05C 等。　　三、防护等级与选型要点　　系统级最关键的ESD 标准是 IEC 61000-4-2。其Level 4(业界定级上限)要求接触放电 ±8kV、空气放电 ±15kV;雷卯多款SMD ESD 器件标称可达 ±30kV，满足更严苛的工业与车载环境。　　选型按"电压—电容—封装"三步：① 选VRWM 略高于线路最高工作电压(一般 ≥1.2× 工作电压);② 高速线必须控结电容，USB2.0 建议 CJ<3pF、USB3.x/Type-C 建议 CJ<0.5pF、USB4/40Gbps 需压到 0.15pF 量级;③ 封装越靠近接口、越小，寄生电感越低、保护越好。　　四、雷卯的中国本地化优势　　雷卯电子(Leiditech，2011 年成立于上海)提供 ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、EMI 电感等全系列电路保护元件，可兼容替代 NXP、Semtech、Littelfuse、ON、Protek、Vishay、Diodes、ST、TI、Rohm、Wurth 等品牌，型号覆盖 10,000+ 交叉对照。其具备IATF 16949、ISO 9001 体系与AEC-Q101 车规器件，并通过RoHS/REACH。　　更关键的是，雷卯在上海建有一座免费EMC 实验室，可为客户做静电(30kV)、雷击浪涌(8/20µs、10/1000)、汽车抛负载(ISO 7637 5a/5b)与元器件对比测试(电容、Vbr、Vc)，把"买一颗料"升级为"买一套经过验证的方案"。　　五、常见问题　　Q：中国产的 SMD ESD 二极管质量可靠吗?　　A：以雷卯为例，其具备 IATF 16949、ISO 9001 体系与 AEC-Q101 车规器件，并通过 RoHS/REACH;可 pin-to-pin 替代 Nexperia、Littelfuse 等国际品牌，且在上海提供免费 EMC 验证与测试能力。　　Q：SOD-323 和 DFN0603 怎么选?　　A：空间受限、追求最低寄生参数的高速/便携设备选 DFN0603(0.6×0.3mm);通用 IO、成本敏感、需常规贴片产线选 SOD-323，性价比最高。　　Q：雷卯 SMD ESD 能不能直接替换进口料号?　　A：能。例如 LC05CI(SOD-323)对应 Nexperia PESD5V0U1BA、Bourns CDSOD323-T05C 等;低电容 DFN 系列可对应 Semtech RClamp、Nexperia PESD 系列。雷卯提供 10,000+ 交叉对照表。　　Q：IEC 61000-4-2 Level 4 到底是多少?　　A：Level 4 为接触放电 ±8kV、空气放电 ±15kV，是消费电子与工业设备常见的系统级 ESD 抗扰度上限;雷卯多款器件标称 ±30kV，裕量更足。　　Q：中国供应商的交期一般多久?　　A：雷卯典型交期 2–4 周，且支持免费样品与免费 EMC 预兼容测试，适合替代进口料时的快速验证。　　Q：怎么验证选的 SMD ESD 真的有效?　　A：可在 EMC 实验室按 IEC 61000-4-2 做系统级接触/空气放电，并用示波器确认钳位波形与信号眼图。雷卯提供免费预兼容测试服务。

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发布时间：2026-09-03 11:31 阅读量：218 继续阅读>>

杭晶电子丨宽温高稳·超低相噪100MHz<span style='color:red'>国产</span>化高性能恒温晶振OCXOOD20S5-100.000-12GATVA-CN

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杭晶电子丨宽温高稳·超低相噪100MHz国产化高性能恒温晶振OCXOOD20S5-100.000-12GATVA-CN

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发布时间：2026-09-03 11:14 阅读量：198 继续阅读>>

航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示<span style='color:red'>国产</span> MCU 落地实力

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航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展即将启幕!9 月 9‑11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆，深圳市航顺芯片技术研发有限公司将携数十款 HK32 MCU 重磅产品矩阵、多套行业落地解决方案集体亮相。本次展台展品阵容丰富，覆盖工业控制、消费电子、智能家居、物联网、文旅设备等多个赛道，其中智能陪伴监控机器人、3D 打印机、舞台灯光系统三大整机方案作为重磅明星展品将首次对外集中展示。我们将以国产 MCU 硬核算力、完备外设资源以及工业级稳定性能，为行业客户带来高适配、高性价比、供货稳定的国产化选型参考。　　本次展前抢先剧透第一大重磅展品 —— 智能陪伴监控机器人，整机方案搭载航顺 HK32F103RBT6A MCU，面向智能家居场景打造完整可落地参考设计。芯片采用 Cortex‑M3 内核，主频可达 120MHz，内置 128KB Flash、20KB SRAM，集成高级定时器、多路 USART、SPI、I2C、CAN2.0、USB 以及 2 路 12 位 ADC，供电区间 2.0‑3.6V，支持‑40℃~105℃宽温工作环境。　　依托芯片完备硬件底座，整机可实现云台追踪、高清视频监控、双向语音对讲，支持人体感应移动侦测、异常告警，搭配 WiFi 远程 APP 操控。方案实现软硬件、引脚兼容对标国际主流器件，保障稳定供货，适配锂电供电，预留充足外设拓展空间，面向家庭看护、居家安防等市场，打通感知采集、运算处理、远程交互全链路，为智能家居终端国产化提供成熟整机参考，该方案将在展会现场供工程师实地观摩评估。　　搭载HK32F030CBT6A的3D 打印机整机方案将亮相本次 elexcon 展会。该 MCU 基于 ARM Cortex‑M0 内核，主频 96MHz，配置 128KB Flash+10KB SRAM 存储资源，满足整机固件运行与算法缓存需求;具备 2.0‑5.5V 宽电压，‑40℃~105℃工业级温区，抗干扰能力优异，适配打印设备复杂电磁环境。　　芯片承担整机核心控制任务，支持 4 路步进电机多轴 PWM 调速控制，实现喷嘴与热床双路 PID闭环温控，依靠12位ADC完成实时采集监测;预留USB、UART 接口支持固件在线升级，兼容限位开关、风扇控制单元，集成过流、过热保护逻辑，支持急停信号接入，全方位保障设备运行安全，为消费级3D打印机主控国产化替代提供可验证方案。　　面向文旅演艺专业领域，重磅展出基于HK32F103A 的舞台灯光系统控制方案。方案原生兼容 DMX512 协议与 Art‑Net 网络控制协议，可驱动 512 通道灯光设备同步联动，实现演出光影与音乐节奏毫秒级同步响应。　　演艺现场电磁环境复杂，对主控通信可靠性、实时调度能力提出严苛考验。HK32F103A 凭借丰富通信外设资源，保障多路灯光通道稳定调度，解决大型灯光阵列同步控制痛点，赋能专业舞台演出、文旅夜游项目，进一步拓宽国产 MCU 在专业演艺设备领域的应用边界。　　除以上三大重磅整机展品外，本次参展的数十款 HK32 MCU 产品还包含大量 MCU 样片、开发套件以及细分行业参考方案，覆盖工业采集、电源管理、家电控制、物联网终端等广阔市场，多维度展示航顺芯片完整产品生态。　　当前国产替代持续深化，终端厂商在芯片选型中，既关注芯片本身性能指标，同样看重方案成熟度、供货连续性、软硬件迁移成本。航顺 HK32 系列 MCU 坚持引脚与软件兼容国际主流器件，帮助客户实现平滑切换，降低改板与开发投入;全系列坚守工业级可靠性标准，宽电压、宽温域、强抗干扰，适配消费、工业、智能家居等多样化工况。　　三大重磅整机横跨差异化应用赛道，直观验证 HK32MCU强大的场景适配能力。芯片的价值最终体现在终端产品落地，航顺芯片不只是交付一颗颗 MCU 芯片，更输出经过市场验证的整机参考方案，帮助下游客户缩短研发周期，加速终端产品国产化落地。　　展会进入倒计时，航顺芯片展位筹备工作有序推进。9 月 9‑11 日，诚邀广大研发工程师、行业伙伴锁定档期，莅临深圳国际会展中心(宝安)16 号馆航顺芯片展台，现场体验三大明星整机，观摩数十款 HK32 MCU 重磅产品，开展技术交流、样品对接，共同挖掘国产 MCU 产业新机遇。

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发布时间：2026-09-01 10:52 阅读量：228 继续阅读>>

GLM-5.3-Flash开源即适配，昆仑芯加速<span style='color:red'>国产</span>算力与大模型生态协同

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GLM-5.3-Flash开源即适配，昆仑芯加速国产算力与大模型生态协同

　　8月26日，智谱正式发布并开源GLM系列的首个原生多模态模型GLM-5.3-Flash (320B-A18B)。模型开源当日，昆仑芯即完成对GLM-5.3-Flash的适配与联合精调，成为首批完成该模型适配的国产算力厂商之一，展现了面向前沿大模型的快速响应能力与生态兼容实力。近半年来，随着智谱持续推进GLM系列模型迭代，昆仑芯已完成对GLM系列多款模型的快速适配。此次快速适配不仅体现了昆仑芯面向前沿模型的Day 0响应能力，也进一步验证了国产算力支撑新一代大模型高效推理的能力。通过持续提升模型适配效率与优化软硬件协同能力，昆仑芯正加速推动前沿模型与国产算力生态协同，为大模型应用落地提供更加高效、敏捷的算力支持。　　低成本高效推理，解锁大模型多场景应用　　据介绍，GLM-5.3-Flash是GLM-5系列首个原生多模态模型。模型采用低成本架构，以320B总参数、18B激活参数实现高效推理，在保持模型能力的同时降低计算与服务成本。通过线性注意力与稀疏注意力相结合的混合架构，以及IndexPool等技术，模型进一步降低长上下文场景下的计算、显存和时延开销，支持最高1M上下文。　　同时，GLM-5.3-Flash将视觉能力融入Coding流程，能够结合界面、渲染结果和交互反馈持续优化代码，覆盖前端开发、游戏构建、Blender 3D场景以及BUA、CUA驱动的真实环境操作等场景。此外，模型进一步拓展至Office、金融研究、专业文档等复杂任务，支持从分析研究到专业成果交付的完整工作流。　　开源即适配，昆仑芯持续提升模型部署效率　　随着国产大模型迭代速度不断加快，模型创新周期持续缩短，算力平台能否快速完成适配，正成为影响先进模型落地效率的重要因素。围绕智谱GLM系列模型演进，昆仑芯始终保持同步跟进，已完成GLM-4.7、GLM-5、GLM-5.1、GLM-5.2等多款模型的Day 0适配，不断提升模型从开源发布到国产算力部署及产业应用的响应效率。此次GLM-5.3-Flash开源后，昆仑芯第一时间完成模型适配与联合精调，实现对智谱最新模型的快速支持。这一快速适配能力，源于昆仑芯自研架构与长期深耕的软件栈。昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、开发工具SDK、专业算子库等核心环节的自研软件栈，持续提升算子覆盖广度与生态兼容深度，为模型快速迁移、高效部署与稳定运行提供坚实保障。依托完善的软件生态，昆仑芯进一步降低模型迁移与部署门槛，帮助开发者以更低成本、更高效率完成模型部署，加速AI应用创新。在本次GLM-5.3-Flash适配中，昆仑芯实现了模型精度无损迁移与高效部署，在保障稳定运行的同时充分释放硬件计算性能，降低模型部署门槛，缩短从开源发布到产业应用的落地周期。依托高效算力平台与自研软件栈优化能力，昆仑芯为GLM-5.3-Flash提供稳定、高效的国产算力支持，助力企业快速将前沿模型能力转化为实际业务价值。　　“发布即适配”加速，模型与算力生态协同提速　　在模型能力持续突破、创新周期不断缩短的背景下，模型厂商、算力平台、开发者与产业伙伴之间的协同效率，正成为推动AI技术规模化应用的重要因素。面对智谱GLM系列模型的持续升级，昆仑芯始终保持同步跟进，以更快的响应速度衔接模型创新与算力部署，推动主流模型更快进入实际应用场景。　　面向未来，昆仑芯将继续深化与模型厂商、开发者及产业伙伴的合作，持续提升主流模型适配与部署能力，推动国产算力与模型生态高效协同，共同加速“国芯+国模”生态成熟，助力国产AI产业高质量发展。

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发布时间：2026-08-28 16:02 阅读量：278 继续阅读>>

新品发布 | 核芯互联发布CLAFE500<span style='color:red'>国产</span>高性能8通道AFE模拟前端芯片

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新品发布 | 核芯互联发布CLAFE500国产高性能8通道AFE模拟前端芯片

　　核芯互联推出CLAFE500—— 一款专为工业超声成像、水下声纳与探测系统、多通道雷达接收阵列等高端应用场景打造的高度集成模拟前端(AFE)解决方案。该芯片以卓越的信号链性能、完整的TGC成像路径和极低的功耗表现，为声纳及超声系统带来优质的图像质量。　　01　　芯片简介及实拍　　CLAFE500采用多芯片模块(MCM)形式实现，内部集成3个物理裸片：两个4通道AFE裸片(AFE1 / AFE2)及一个8通道ADC裸片，在紧凑的封装内实现8通道完整信号链。　　CLAFE500芯片实物(正面丝印&BGA焊球阵列)　　裸片互连架构图　　8通道简化框图　　02　　核心性能指标　　CLAFE500在1.8V单电源供电下工作，支持-55°C ~ 105°C宽温范围，典型25°C测试条件下展现出优异的模拟前端性能：　　03　　完整信号链架构　　每通道集成低噪声放大器(LNA)、时间可编程增益放大器(TPGA)、可编程增益放大器(PGA)和低通滤波器(LPF)，配合后端 14bit ADC，形成一条完整的增益补偿 / 时间增益补偿(TGC)成像路径。　　LNA低噪声放大器：支持 12 / 18 / 24 dB 三档增益，单端输入转差分输出，采用专有 MOSFET 输入架构实现超低噪声　　TPGA时间可编程增益：-8 ~ 40 dB 连续可调，0.25 dB 步进，支持固定增益模式与上升/下降斜坡 TGC 模式　　PGA可编程增益：-12 ~ 30 dB，6 dB 步进，灵活适配不同灵敏度需求　　LPF低通滤波器：3 阶巴特沃斯有源滤波，六档带宽可选(145kHz ~ 1320kHz)，自动匹配增益优化动态范围　　14bit ADC：8 个物理 ADC 核，ENOB 达 12.5 bit，SNR 77 dBFS，LVDS 串行数据输出　　04　　灵活的时间增益控制　　针对声纳及超声成像中信号随深度衰减的特点，CLAFE500内置强大的TGC引擎：　　支持上升/下降斜坡模式，通过TGC_SLOPE、TGC_UP_DN 等外部引脚实时控制增益变化;起始增益、停止增益、正/负步进及步进频率均可通过寄存器灵活配置，实现随时间精确变化的增益曲线，有效补偿声波在介质中的传播损耗。　　同时，芯片具备快速且一致的过载恢复能力，输入大信号阻塞后输出可在极短时间内恢复正常，确保成像连续性。　　上升/下降斜坡模式　　05　　评估板方案　　为帮助客户快速验证与导入，核芯互联同步推出CLAFE500官方评估板(EVB)。板载完整电源管理、FPGA 数据采集及多通道SMA输入接口，开箱即可进行性能评测。　　CLAFE500 V1评估板(2026年7月版)　　06　　典型应用场景　　针对声纳及超声成像中信号随深度衰减的特点，CLAFE500内置强大的TGC引擎：　　07　　接口与易用性　　CLAFE500采用标准SPI接口进行寄存器配置，AFE1、AFE2、ADC三裸片共享 SDI / SCLK，独立CS / SDO，便于MCU / FPGA 灵活控制。数字输出采用LVDS差分接口，支持SDR/DDR两种模式，单通道14bit串行数据速率高达 280 Mbps，帧时钟与位时钟齐全，简化后端 FPGA 接收设计。　　芯片同时支持硬件关断(PD / PD_FST)与软件关断，可根据系统功耗策略灵活选择，关断响应快速彻底。

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核芯互联

发布时间：2026-08-28 10:51 阅读量：263 继续阅读>>

ICDIA2026｜小华半导体：硬核 MCU 助力变频空调<span style='color:red'>国产</span>化突围

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ICDIA2026｜小华半导体：硬核 MCU 助力变频空调国产化突围

　　近日，ICDIA 2026 第六届集成电路设计创新会议于南京召开。小华半导体副总经理尤伟其发表主题演讲，分享了小华大家电多电机控制技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的”芯”路历程。　　长期以来，高端多电机 MCU 市场被海外厂商占据。尤伟其提出，国产芯片需要跳出简单兼容替代，实现从 “能用” 到 “好用” 的技术跨越，攻克大家电多电机控制痛点。　　高集成架构，破解多电机协同控制难题　　变频空调MCU需同时驱动压缩机、多路风机与PFC 功率校正单元，工况复杂。小华多电机 MCU 集成独立 ADC、专用 PWM 与硬件保护单元，单芯片支持两电机、三电机协同控制。硬件实现采样、交错 PFC 输出、故障联动，减轻 CPU 负载;搭配自研电机控制算法，达成高精度转速调节，满足高端变频空调性能要求。　　三大核心优势，构筑产品技术护城河　　高性能算力：主频最高 200MHz 以上，数模混合架构减少软件开销，充分支撑多电机并行高负载运算。　　全维度高可靠品质：具备高精度片内时钟、高等级抗干扰能力;执行高覆盖率量产测试，交付 DPPM<10PPM;通过 HTOL、Flash 耐久等严苛验证，保障器件 10 年以上使用寿命，适配家电长期运行。　　全栈服务赋能敏捷开发：小华定位系统级合作伙伴，产品迭代贴合家电真实工况，配套完整工具链、参考方案与技术支持，缩短客户研发周期。依托 HC32 产品矩阵，已在头部家电企业实现大规模量产。　　聚力生态共建，加速家电 “中国芯” 崛起　　国产替代重在本土场景创新。作为 CEC 华大半导体核心子公司，小华将持续深耕大家电多电机赛道，打磨高性能电机控制 MCU。携手产业链伙伴，打造安全可控的家电集成电路生态，以芯片 + 算法一体化方案赋能家电产业升级，为中国智造注入本土 “芯” 力量。

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小华半导体

发布时间：2026-08-27 10:48 阅读量：252 继续阅读>>

昆仑芯联合蚂蚁密算打造<span style='color:red'>国产</span>GPU机密计算方案，夯实<span style='color:red'>国产</span>AI安全算力底座

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昆仑芯联合蚂蚁密算打造国产GPU机密计算方案，夯实国产AI安全算力底座

近日，中国信息通信研究院泰尔终端实验室(以下简称“泰尔终端实验室”)正式发布国内首份面向通用 GPU TEE(可信执行环境)的专项系统检测报告。本次测评是国内首次针对通用GPU可信执行环境技术开展权威专业评测，围绕安全隔离、远程证明、密态大模型推理安全保护三大核心维度完成严苛验证。作为首批完成适配的国产AI算力平台之一，昆仑芯P800系列产品已全面兼容该GPU TEE方案，双方共同打造兼具高性能、高安全的国产AI可信计算解决方案，为企业级大模型部署提供更加安全可靠的算力底座。依托昆仑芯P800系列产品与蚂蚁密算通用GPU TEE HyperGPU技术，该方案无需更换现有硬件，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，实现模型权重、用户提示词、推理结果等敏感数据在GPU计算过程中的硬件级安全保护，覆盖安全隔离、远程证明、密态推理等关键能力，有效解决AI训练与推理过程中“数据在用即裸奔”的行业难题，为国产AI算力筑牢硬件级数据安全底座。该方案通过在昆仑芯P800系列产品的AI服务器部署由蚂蚁密算团队提供的整套GPU TEE，即可为昆仑芯GPU平台赋予可信执行能力，整个P800的软件栈可以完整运行在蚂蚁密算团队提供的GPU TEE中实现正常业务操作。根据泰尔系统实验室测试结果，在开启全链路密态保护及最高级别安全防护的情况下，该方案推理性能损耗低于2%，实现安全能力与计算性能兼顾。基于昆仑芯领先的AI算力性能和完备的软件生态，结合蚂蚁密算机密计算技术，双方为数据敏感行业提供兼具高性能、高安全、自主可控的大模型基础设施解决方案。作为业界领先的AI计算芯片及软硬件系统供应商，昆仑芯科技始终坚持开放生态发展理念，持续完善芯片、集群系统和软件平台能力，已完成对国内主流模型的快速适配，并不断携手产业伙伴推动国产AI基础设施能力升级。此次与蚂蚁密算联合推进GPU可信执行环境落地，是昆仑芯在完善AI基础设施安全能力方面的重要实践，也进一步拓展了国产AI算力平台在机密计算领域的应用边界。未来，双方将围绕大模型训练、推理及多方协同计算等场景持续深化合作，加快国产算力可信执行环境在更多行业和应用场景中的落地，推动国产AI基础设施实现计算性能、安全可信与自主可控能力的协同提升，为大模型规模化应用提供更加坚实的安全算力底座。

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发布时间：2026-08-26 13:28 阅读量：302 继续阅读>>

华羿微电亮相NEAS CHINA展会丨深耕车规中低压MOSFET技术赋能汽车电子<span style='color:red'>国产</span>化升级

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华羿微电亮相NEAS CHINA展会丨深耕车规中低压MOSFET技术赋能汽车电子国产化升级

　　8月12日~14日，第十六届上海国际智能网联新能源汽车技术与生态链博览会(NEAS CHINA)在上海新国际博览中心圆满落幕。作为功率半导体的领导者，华羿微电子股份有限公司(简称“华羿微电)携全系列车规级中低压MOSFET产品及车载解决方案重磅参展，并在同期高端技术论坛发表了《国产车规中低压MOSFET的挑战与破局》主题演讲，全方位展示企业技术实力与产品优势，与产业链同仁共探车载功率器件发展新趋势。　　NEAS CHINA作为新能源汽车电子领域极具权威性与影响力的专业展会，聚焦汽车电动化、智能化、网联化核心技术，汇聚整车厂商、汽车Tier1供应商、核心零部件企业及行业科研机构，为上下游搭建了高效的技术交流、产品对接与合作洽谈平台。当前，新能源汽车产业高速迭代，车载电控系统、智能底盘、热管理、车身智能控制等领域持续升级，带动车规中低压MOSFET需求爆发式增长，同时行业对功率器件的高可靠性、高能效、高安全性提出严苛标准，车载半导体国产替代进入加速落地期。　　本次展会，华羿微电展示了公司核心车规级中低压MOSFET产品矩阵及适配多车载场景的解决方案，覆盖-60V–150V主流电压平台，涵盖TOLL、sTOLL、PDFN等多款主流车规封装型号，全面适配新能源汽车车身控制、水泵油泵、转向制动、车载空调、智能座舱、灯光驱动及各类车载电机驱动等核心场景。面对来访客户，华羿微电专业技术与销售团队全程一对一接待，细致讲解产品工艺优势、车规认证体系、性能参数及落地应用案例，深度解答客户关于产品选型、系统能效优化、高温稳定性、抗干扰能力、批量交付等核心问题。　　除展台展示与商务洽谈外，华羿微电FAE翟永永在同期技术论坛，发表了《车规中低压MOSFET的挑战与破局》主题演讲，为行业带来专业的技术解读与市场研判。演讲深入剖析了当下车规中低压MOSFET的行业发展现状、主流技术路线及市场竞争格局，指出新能源汽车架构升级带动单车MOSFET用量大幅提升，车载场景对器件的宽温域工作能力、低导通损耗、高安全工作区、长期可靠性的要求持续升级。　　技术分享环节中，重点解读了MOSFET在汽车上的应用及SGT工艺优势，该工艺可有效优化器件导通电阻、栅极电荷与开关损耗，兼顾产品能效、散热性能与高频工作特性，完美适配新一代汽车域控集成化、小型化、高效化的发展趋势。同时，演讲详细介绍了华羿微车规产品的严苛质控体系，公司依托设计+封测一体化核心优势，严格遵循IATF16949汽车质量管理体系标准，全系车规产品均通过AEC-Q101权威可靠性认证，可满足车载复杂工况的长期稳定运行需求，目前多款核心产品已实现批量上车，成功配套多家主流车企及汽车电子零部件厂商。　　本次NEAS CHINA展会，华羿微电以“展台展示+技术演讲”的多元化形式，全方位、立体化展现了企业在车规中低压MOSFET领域的技术沉淀、产品优势与国产化成果，既有效提升了品牌在汽车电子领域的行业影响力，也通过深度对接上下游客户，精准挖掘市场需求，积累了优质合作资源。　　未来，华羿微将持续深耕车规级功率半导体赛道，持续加大研发投入，迭代升级SGT核心工艺，丰富中低压MOSFET产品谱系，扩充车规产能规模，持续打磨高可靠、高性能、高性价比的国产化车载功率器件解决方案。同时，公司将持续深化与汽车产业链伙伴的协同合作，助力汽车电子供应链自主可控，全力助推新能源汽车产业高质量发展。

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华羿微电

发布时间：2026-08-17 10:59 阅读量：347 继续阅读>>

上海雷卯丨80A浪涌能力 ±30kV静电防护这颗<span style='color:red'>国产</span>ESD完美Pin-to-Pin替代µClamp0561P

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上海雷卯丨80A浪涌能力 ±30kV静电防护这颗国产ESD完美Pin-to-Pin替代µClamp0561P

　　雷卯SD0551P8F核心特点是 "小身材、大能量——在一块极小封装内，集成了极其强悍的瞬态浪涌吸收能力。它专为保护电路免受静电放电(ESD)、雷击等瞬态高压冲击而设计，封装是FBP1608-2L，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm×0.5mm，大幅度节省PCB空间。　　SD0551P8F可以完全替代升特 SEMTECH的µClamp0561P，性价比高，供货稳定。　　SD0551P8F与升特SEMTECH的µClamp0561P参数对比列表如下：　　SD0551P8F性能特性　　l强大的浪涌吸收能力：高达80A 的峰值脉冲电流(Ipp)，远超多数同类ESD保护器件，非常适合保护容易遭受雷击、电源过冲等强能量冲击的电源总线(VBus)和电池线路。　　l极致的静电防护等级：对静电放电的防护能力达到了±30kV (空气放电和接触放电)，远超IEC 61000-4-2标准中最严格的4级(±15kV)要求。轻松应对绝大多数消费和工业电子设备面临的ESD威胁。　　l紧凑的封装设计：采用 FBP1608-2L 封装，尺寸仅为1.6 x 0.8 x 0.50 mm，在如此小的封装内实现80A的浪涌能力，极具竞争力，可以节省宝贵的PCB面积。　　l特性总结与适用场景：综合来看，SD0551P8F 凭借小封装和超大浪涌能力的结合，非常适合在手机、平板、工业设备、安防摄像头等产品中，用于保护 USB VBus、电池连接以及其他电源线。　　SD0551P8F应用电路　　SD0551P8F典型应用于USB 2.0 接口电路Vbus，空间受限的USB接口尤其适合采用此方案。　　在实际电路设计中，SD0551P8F并联在VBus和GND之间，起到对地泄放浪涌电流的作用。FBP1608-2L封装焊盘设计建议预留足够的铜箔面积以增强散热，具体Layout参考可联系雷卯获取应用笔记。　　雷卯FBP1608-2L系列ESD二极管　　FBP1608-2封装的二极管有5.0V、12V、15V、24V工作电压, 全系列参数如下：　　替代关系速查　　•SD0551P8F → 替代Semtech µClamp0561P　　•SD1251P8F → 替代Semtech µClamp1261P　　•SD2451P8F → 替代Semtech µClamp2461P　　该封装系列型号主要用于USB Vbus, 电池保护等电源接口静电浪涌保护。　　申请样品与技术支持　　SD0551P8F已实现批量量产，欢迎联系上海雷卯EMC小哥或销售人员申请免费样品测试。同时提供完整技术支持，包括PCB Layout指导、浪涌测试验证报告等。　　雷卯FBP1608-2L全系列(5V/12V/15V/24V)可替代　　Semtech µClamp 0561P/1261P/1561P/2461P，如需选型支持请直接联系EMC小哥。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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上海雷卯

发布时间：2026-08-05 10:18 阅读量：419 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor

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