核芯互联推出CLAFE500—— 一款专为工业超声成像、水下声纳与探测系统、多通道雷达接收阵列等高端应用场景打造的高度集成模拟前端(AFE)解决方案。该芯片以卓越的信号链性能、完整的TGC成像路径和极低的功耗表现,为声纳及超声系统带来优质的图像质量。
01
芯片简介及实拍
CLAFE500采用多芯片模块(MCM)形式实现,内部集成3个物理裸片:两个4通道AFE裸片(AFE1 / AFE2)及一个8通道ADC裸片,在紧凑的封装内实现8通道完整信号链。

CLAFE500芯片实物(正面丝印&BGA焊球阵列)

裸片互连架构图

8通道简化框图
02
核心性能指标
CLAFE500在1.8V单电源供电下工作,支持-55°C ~ 105°C宽温范围,典型25°C测试条件下展现出优异的模拟前端性能:

03
完整信号链架构
每通道集成低噪声放大器(LNA)、时间可编程增益放大器(TPGA)、可编程增益放大器(PGA)和低通滤波器(LPF),配合后端 14bit ADC,形成一条完整的增益补偿 / 时间增益补偿(TGC)成像路径。
LNA低噪声放大器:支持 12 / 18 / 24 dB 三档增益,单端输入转差分输出,采用专有 MOSFET 输入架构实现超低噪声
TPGA时间可编程增益:-8 ~ 40 dB 连续可调,0.25 dB 步进,支持固定增益模式与上升/下降斜坡 TGC 模式
PGA可编程增益:-12 ~ 30 dB,6 dB 步进,灵活适配不同灵敏度需求
LPF低通滤波器:3 阶巴特沃斯有源滤波,六档带宽可选(145kHz ~ 1320kHz),自动匹配增益优化动态范围
14bit ADC:8 个物理 ADC 核,ENOB 达 12.5 bit,SNR 77 dBFS,LVDS 串行数据输出
04
灵活的时间增益控制
针对声纳及超声成像中信号随深度衰减的特点,CLAFE500内置强大的TGC引擎:
支持上升/下降斜坡模式,通过TGC_SLOPE、TGC_UP_DN 等外部引脚实时控制增益变化;起始增益、停止增益、正/负步进及步进频率均可通过寄存器灵活配置,实现随时间精确变化的增益曲线,有效补偿声波在介质中的传播损耗。
同时,芯片具备快速且一致的过载恢复能力,输入大信号阻塞后输出可在极短时间内恢复正常,确保成像连续性。

上升/下降斜坡模式
05
评估板方案
为帮助客户快速验证与导入,核芯互联同步推出CLAFE500官方评估板(EVB)。板载完整电源管理、FPGA 数据采集及多通道SMA输入接口,开箱即可进行性能评测。

CLAFE500 V1评估板(2026年7月版)
06
典型应用场景
针对声纳及超声成像中信号随深度衰减的特点,CLAFE500内置强大的TGC引擎:

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接口与易用性
CLAFE500采用标准SPI接口进行寄存器配置,AFE1、AFE2、ADC三裸片共享 SDI / SCLK,独立CS / SDO,便于MCU / FPGA 灵活控制。数字输出采用LVDS差分接口,支持SDR/DDR两种模式,单通道14bit串行数据速率高达 280 Mbps,帧时钟与位时钟齐全,简化后端 FPGA 接收设计。
芯片同时支持硬件关断(PD / PD_FST)与软件关断,可根据系统功耗策略灵活选择,关断响应快速彻底。


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