帝奥微丨【国内首发】车规级<span style='color:red'>SIM卡</span>接口电平转换器DIA74557S
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帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S

　　智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用，智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V，而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3，其接口电平一般为1.8V/3V。　　DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中，低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。　　DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm)，内部集成上拉/下拉电阻，使得外部电路大大简化，它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。　　符合车规标准　　符合AEC-Q100规范。　　专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器　　宽电压范围：主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V，兼容所有主流SIM卡电压标准。　　1组自动方向电平转换：对I/O信号进行自动双向电平转换，无需额外的方向控制引脚。　　2组固定方向电平转换：对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。　　符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。　　高度集成，BOM极简　　内置EMI滤波器：有效抑制数字信号的高次谐波，显著提升系统的电磁兼容性(EMC)，更容易满足车规级EMC要求。　　内置ESD保护：SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV，空气放电±15kV)，可省去外部TVS管。　　内置上拉/下拉电阻：芯片内部已集成所有必要的电阻，无需任何外部电阻，简化设计并节省PCB面积。　　优异的高频性能　　支持最高10MHz的时钟频率，满足SIM卡通信需求。　　图1：SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,　　CLK=10MHz)　　智能使能与关断功能　　支持通过VCCB电压自动使能和关闭，同时支持通过EN引脚进行硬件控制。　　图2：VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电　　内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序，有效防止热插拔时数据损坏。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　一、车载T-Box (Telematics Box)　　痛点：T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。　　解决方案：使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性，能确保蜂窝通信链路的稳定，并通过严苛的车规EMC测试　　二、智能座舱系统　　痛点：智能座舱域中，先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低，而SIM卡接口电压域高，并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。　　解决方案：DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障，保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行　　DIA74557S典型应用框图：　　DIA74557S主要性能参数：　　封装：QFN1.8×1.4-10　　帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累，全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。　　电平转换器—产品系列概览：
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发布时间：2026-06-23 09:31 阅读量：395 继续阅读>>
力芯微推出用于<span style='color:red'>SIM卡</span>接口的电平转换芯片ET4559
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力芯微推出用于SIM卡接口的电平转换芯片ET4559

　　产品概述　　随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V(B类)或者1.8V(C类)的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4559来实现主机平台与SIM卡之间的通信。　　ET4559具有双电源设计，其中主机处理器侧电源电压为1.08V至1.95V，SIM卡侧电源电压为1.62V至3.6V。它包含三路电平转换，用来将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电压转换，使得SIM卡能与主芯片之间进行正常通讯。　　ET4559采用先进扇出型晶圆级封装FOWLP9(1.06mm×1.06mm)，相比传统QFN10(1.4mm×1.8mm)，封装面积减少约55%。该封装技术可显著节省PCB布局空间，有效提升电路板集成密度，特别适用于对尺寸敏感的紧凑型电子设备设计。　　产品特性　　低功耗　　支持 1.62V 至 3.6V SIM 卡供电电压　　支持 1.08V 至 1.98V 主机控制端供电电压　　支持时钟速度：10MHz　　端口内部集成上拉和下拉电阻　　支持3个通道：IO_HOST为双向，RST_HOST和CLK_HOST为单向　　集成EMI滤波器　　端口集成ESD保护　　遵循ISO-7816-3时序要求　　封装：FOWLP9(1.06mm×1.06mm)　　管脚定义　　典型应用　　应用框图
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发布时间：2025-09-02 14:25 阅读量：1271 继续阅读>>
帝奥微<span style='color:red'>SIM卡</span>电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证
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帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证

　　继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证，进入Qualcomm(高通)发布的参考设计。　　随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。　　DIO74559主要参数　　· SIM卡端工作电压范围：1.62V~ 3.3V　　· 主机微控制器端工作电压范围：1.08V~1.98V　　· 最高支持时钟速度：25 MHz　　· SIM卡侧支持掉电快速保护，保证SIM卡侧端口在下完电前端口已处于关断状态　　· 内部集成EMI滤波器· 端口ESD保护能力：SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV　　· 无需额外的外部电阻，内部集成上拉和下拉电阻　　· 符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求　　· 工作温度范围：-40℃~85℃　　· WLCSP1*1-9 Pitch 0.35mm　　DIO74559与DIO74557参数对比　　DIO74559应用框图　　DIO74559是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡(1.62V~3.3V)而设计的具有低电压主机端(1.08 V~1.98V)芯片。它包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡(1.8V或3V)能与主芯片(1.2V)进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供更加小型化的整体解决方案。　　DIO74559符合所有ETSI、IMT-2000标准和ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。　　WLCSP1*1-9　　帝奥微(688381.SH)　　江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)，均拥有超过十五年以上的从业经验。　　帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如比亚迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。　　帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、2024中国IC设计TOP10模拟芯片公司等。
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发布时间：2024-08-12 10:13 阅读量：1868 继续阅读>>
重磅!法国泰雷兹拟以56亿美元收购<span style='color:red'>SIM卡</span>制造商金雅拓
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重磅!法国泰雷兹拟以56亿美元收购SIM卡制造商金雅拓

据路透社消息称,法国泰雷兹(Thales)集团表示将以48亿欧元(约56亿美元)的价格收购荷兰著名SIM卡制造商金雅拓(Gemalto),这一金额超过了不久之前另一家法国公司源讯(Atos)的收购要约报价。值得一提的是，这一收购声明并未提及金雅拓已经陷入困境的芯片卡业务，泰雷兹更看重的是金雅拓的数字安全能力。 泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元，超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价，但后者遭到金雅拓的拒绝，原因是这份要约“大幅”低估了该公司的价值。相比而言，泰雷兹集团则获得了金雅拓董事会的一致支持。源讯则回应称，不再准备收购金雅拓。 泰雷兹已经向金雅拓发起了收购要约，希望能够借助后者在SIM卡市场上的资源和影响力，在数字加密和生物识别等安全服务市场进一步扩大市场份额。 “这是一个了不起的项目，在数字领域，金雅拓和泰雷兹就像双胞胎一样具有重大的影响力。”泰雷兹首席执行官帕特里斯·凯恩（Patrice Caine）表示。 泰雷兹和金雅拓已经发表了一份联合声明，表示此次收购的报价得到了两家公司董事会的一致同意。收购协议规定泰雷兹旗下数字业务会与金雅拓合并，业务规模扩大到35亿欧元，在全球数字安全领域排名前三位。 收购完成后，金雅拓CEO菲利普·瓦里（Philippe Vallee）还将继续任职，他表示，该公司看中了泰雷兹集团给出的更具吸引力的财务要约，但同时也看好自身战略的加速发展，以及交易的整体逻辑。 该交易预计在2018年下半年达成，在交易完成后的第一年将产生非常积极的协同效应，每股收益会达到15到20个百分点。但金雅拓工会代表Brice Barrier表示，这一收购声明并未提及公司已经陷入困境的芯片卡业务，他呼吁金雅拓放弃之前一项在法国本土裁员288人的计划。 关于金雅拓 金雅拓是全球SIM卡和移动手机NFC部件主要制造商，同时为银行提供安全交易解决方案，例如EMV芯片卡、支付终端和网上银行用户认证系统等。此外，该公司也向公共部门销售身份与访问控制解决方案，例如政府ID文件（如护照）生物识别技术。 除了传统的SIM卡业务之外，金雅拓近年来还致力于汽车电子业务的发展。面对快速发展的车联网市场，Gemalto在2010年收购了西门子无线通讯模块事业部并成立M2M事业部，正式切入汽车电子领域。 此前金雅拓在接受国际电子商情采访时表示：在汽车电子领域，金雅拓可以提供现成的解决方案，帮助汽车厂商确保数字化出行服务的安全，其中包括： •车联网：专为应对恶劣的汽车环境所设计，为信息娱乐/车载通讯服务提供连接 •保护数据安全：高度安全的通信协议，以及证书防篡改保护 •管理ID：用户认证和身份证件对于简化出行服务注册和使用至关重要 •货币化服务：监控服务使用情况并调整业务模式，以最大限度地提高收入
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发布时间：2017-12-19 00:00 阅读量：2833 继续阅读>>

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