MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi <span style='color:red'>PCBA</span>
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MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA

　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
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发布时间：2026-09-04 13:08 阅读量：192 继续阅读>>
广和通客制化<span style='color:red'>PCBA</span>解决方案助力智能终端缩短商用进程
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广和通客制化PCBA解决方案助力智能终端缩短商用进程

　　为满足不同智能终端开发与应用需求，广和通可为客户提供专项定制的整板硬件设计服务。在无线智能支付、公网对讲、可穿戴摄像机等终端领域，广和通助力客户简化生产制造流程、提高生产效率、优化产品成本并提高产品质量，加速终端商用。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：　　随着各行业数智化进程加快，智能终端厂商在产品制造、上市时间、成本、软硬件服务等方面需求不断增长。广和通基于丰富客户案例，可为多行业客户提供高性能的专业客制化解决方案，致力于为客户创新多种产品交付方式。通过为客户提供整板硬件设计服务的方式，广和通将帮助更多客户产品快速成功商用。　　目前，广和通可根据客户需求提供基于5G/4G芯片平台的PCBA定制解决方案，携手客户在无线智能支付、公网对讲及可穿戴摄像机领域大展身手。　　针对无线智能支付终端客户，广和通智慧零售解决方案支持安卓操作系统、BT、WiFi等功能，同时支持720P/1080P高清屏幕和触摸屏及多种支付能力。此外，广和通可为客户提供相关技术服务，融合客户金融加密技术，协助客户完成终端开发工作，助力终端实现金融支付、会员管理、库存管理、订单管理等综合功能。　　面向智能公网对讲终端需求，广和通可提供支持Android系统及其后续迭代更新的解决方案，同步支持高清语音及图像视频应用。广和通解决方案具备极致电路布局设计，为终端提供足够开发空间，满足公网对讲对极致尺寸的开发需求。在通信方式上，解决方案支持4G、蓝牙、Wi-Fi、GPS等通信模式，为对讲机提供稳定的通信和定位能力。　　在可穿戴音视频记录仪上，广和通可提供支持全球4G/5G、BT、GPS、Wi-Fi和NFC等无线通信方式，在视频方面支持4K/1080P视频录制和播放、多路摄像头、130°广角以及H.264/H.265编解码的解决方案。此外，还可支持高清语音对讲、红外夜视、GPS定位等功能。为提高终端可靠性与拓展性，可穿戴音视频记录仪解决方案支持多种内存规格与外设接口选择。基于以上工规级特性，可穿戴摄像机解决方案可广泛应用于政务交通执法、路政管理、城市管理、物业管理、消防管理、安保管理等公共事业领域。　　广和通关注行业客户终端开发需求，加速各行业数字化转型。广和通智能PCBA解决方案将助力客户降本增效，携手为行业提供可快速落地的商业成功范例。
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发布时间：2023-11-16 09:16 阅读量：2424 继续阅读>>
<span style='color:red'>PCBA</span>板bot面是什么意思
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PCBA板bot面是什么意思

　　一块PCBA板可分为top面与bot面，严格来说，top面与bot面并没有准确的定义，Ameya接下来就为大家介绍一下PCBA板的bot面和top面吧。　　一、bot面是什么意思　　一般来说，bot面就是PCBA板的底面。元器件比较少或者芯片比较少，在功能上比较弱的一面即为bot面。如果是单面板，无元器件、过波峰焊的一面即为bot面。　　二、正确区分PCBA板的top面与bot面　　PCBA板的top面是顶面，bot面是底面。一般来说，top面上的元器件或者芯片数量要比bot面多，top面是主要实现功能的一面，bot面是相对次要的一面。
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发布时间：2023-02-09 15:33 阅读量：3826 继续阅读>>

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