诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容器方案2026深圳<span style='color:red'>PC</span>IM展:能源与工业电力篇
  一、前言  上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会,进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案。  在能源与工业电力领域,永铭电容器布局覆盖光伏逆变器、工业电源等多元场景——从新能源发电的直流支撑与滤波,到极寒环境下电源的可靠启动,细到设备微型化需求,形成宽温域、高可靠、长寿命的电容解决方案矩阵。更多方案尽在16号馆D28展位现场。  二、能源与工业电力电容解决方案  1) 光伏逆变器  光伏逆变器承担直流转交流并网的核心任务,面临光照波动与开关尖峰双重挑战,电容器需同时扮演稳压滤波、储能释能、缓冲保护三重角色。永铭电容方案以高容量密度、耐大纹波电流为核心优势,提供灵活匹配的选型组合:  2)LKD系列超大容量高压铝电解电容  随着光伏逆变器、工业电源功率密度的持续提升,整机体积不断压缩,传统牛角电容因体积偏大逐渐成为布局瓶颈。永铭LKD系列液态引线型超大容量高压铝电解电容,以更小的封装实现同等甚至更强的电气性能,直击“高功率+小体积”的选型矛盾。  在同电压、同容量下,LKD系列直径和高度相比牛角产品各缩小约20%,高度不变时直径更可缩减近40%。体积的缩减并未牺牲纹波电流耐受能力——其耐纹波水平与同规格牛角电容相当,达日系标准。更关键的是,LKD寿命是牛角电容的2倍以上,成品耐压高出日系品牌约30~40V,是当前大功率电源与储能设备输入端滤波电容小型化的理想方案。欢迎莅临展台了解LKD系列具体规格与选型支持。  3)LKC系列-65℃超低温铝电解电容  高寒环境下的军工设备、轨道电源、充电桩等场景中,传统高压铝电解电容在-65℃下容量衰减可达45%甚至76%以上,直接导致设备无法正常启动。永铭LKC系列铝电解电容,-65℃极限低温下容量衰减严格控制在15%以内,确保设备在极寒环境中正常启动与稳定运行。  如您有对电容的耐低温有高要求的项目,欢迎莅临展台与工程师交流。  4)蓝牙温度计/电子笔  在蓝牙温度计/电子笔中应用中,以往的电池方案在续航、瞬时电流输出和体积等方面的不足已成为瓶颈。永铭专为小型智能设备设计的超级电容,快速充放电、长寿命、安全环保等核心优势为蓝牙温度计、电子笔等便携设备提供理想储能方案:  5)摄像头/IPC  安防监控摄像头、IPC等设备7×24小时不间断运行,对电源模块的稳定性与长寿命提出严苛要求。永铭提供固态、液态贴片铝电解电容方案,以低ESR应对高频纹波抑制,大容量、长寿命保障母线电压稳定,协同确保图像采集与传输不因电源波动而丢帧。  同时,针对设备RTC时钟芯片的备用电源需求,永铭SDV贴片型超级电容器可替代纽扣电池,实现秒级充电、10~50万次循环寿命、终身免维护,确保断电后时钟持续精准、不丢失数据。  三、从-65℃极寒到85℃高可靠,永铭宽温域方案持续赋能  能源与工业电力的应用场景,从来不是“标准工况”——既有光伏逆变器日晒雨淋的户外长跑,也有高寒地区充电桩凌晨时段的冷启动考验;既有蓝牙温度计对微型化与长寿命的双重苛求,也有安防监控设备“7×24小时不间断”的可靠坚守。  您是否正在寻找高性价比国产替代方案,或对电容有特殊高要求?欢迎带上需求来找我们,与永铭工程师现场碰撞思路。下方可提前扫码预登记,免排队快速入场。8月26日至28日,永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28,期待与您一起探讨能源与工业电力的更多可能。
关键词:
发布时间:2026-08-21 10:41 阅读量:203 继续阅读>>
诚邀您莅临16馆D28 | 上海永铭四大领域电容解决方案亮相2026深圳<span style='color:red'>PC</span>IM展:无人机&机器人篇
  一、前言  上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会,进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28展位。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案。  本篇将以无人机(电调、航调)与机器人(关节驱动、电源)为代表性应用展开说明,其场景的完整电容方案选型建议,欢迎您莅临16号馆D28展位现场交流。  二、永铭无人机电调电容解决方案  1)电调——电子调速器  无人机电调(ESC)长期面临两大工程痛点:① 大电流流通时引线焊接点急剧发热,极端工况下温度可达237℃,存在电容引脚熔断风险;② 高密度布局下空间极度受限,传统大尺寸电容无法适配。  永铭针对上述痛点推出LKF/LKM系列引脚防熔断方案,通过优化引线结构与低ESR设计,将引线焊接点温度从237℃降至117℃(温升降幅达120℃),从根本上消除焊锡熔断风险。该方案同时支持PIN-TO-PIN替代日系同级产品,单体纹波电流可达5500mA以上,满足无人机电调对大电流,高可靠性、高功率密度的严苛要求。以下为核心推荐规格:  2)航点飞行调参  无人机航调需快速响应电机启动、急转等瞬态功率波动。永铭叠层高分子固态电容方案,具备超低ESR、超小体积优势,能快速充放电以稳定功率波动、精准控机,满足高频高负荷飞行需求。  三、永铭机器人电容解决方案  1)关节驱动  机器人关节的每一次精准转向、瞬时启停,背后都有一场“看不见的电力博弈”。面对高集成化设计带来的空间挤压与实时性严苛考验,永铭电容方案在关节驱动控制器,以纹波抑制稳住电压脉搏,以瞬时大电流响应峰值功率召唤。  2)电源模块  电源模块作为机器人的供电“心脏”,对电容器提出了长寿命、耐大纹波、瞬态响应快及小型化的严苛要求。永铭高压铝电解电容KCM系列液态引线型铝电解电容,正是针对上述需求打造的理想电容解决方案:  四、从引脚防熔断到毫秒级瞬态响应,永铭电容全程守护  无人机的每一段飞行、机器人的每一个动作,都以电容器的充放电波形为底层脉搏。永铭通过LKF/LKM引脚防熔断、MPD低ESR叠层固态、VHX/VHM/NHX/NHM混合动力、LKZ长寿命液态及KCM高压小体积铝电解等系列,构建了覆盖电调→航调→关节驱动→系统电源的全链路电容矩阵。更多针对不同功率等级、不同结构设计的选型建议与实测数据,欢迎莅临16号馆D28展位,与永铭工程师面对面交流。  欢迎扫描下方邀请函中的观众预登记二维码,提前完成注册,快速入场。8月26日至28日,永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28,期待您的莅临!  电容应用,有困难找永铭。
关键词:
发布时间:2026-08-18 09:44 阅读量:227 继续阅读>>
<span style='color:red'>PC</span>B电路板为什么要做沉金和镀金?
  在现代电子制造业中,印刷电路板(PCB)作为电子元件的载体,其表面处理工艺对产品的性能和质量有着至关重要的影响。其中,沉金和镀金作为两种常见的表面金属化处理方式,被广泛应用于高端PCB制造。  什么是沉金和镀金?  沉金  沉金是一种化学镀工艺,通过自催化化学反应在PCB的铜表面沉积一层镍层,随后再形成一层薄金层(约几十纳米),这层金沉积是通过浸金过程完成的,非电镀。镍层作为屏障,防止铜的氧化,金层则保护表面免受环境腐蚀。  镀金  镀金是利用电镀工艺,在PCB表面直接镀上一层较厚的硬金层(通常几微米厚),硬金层具有极高的耐磨性和导电性,常用于连接器、插针等需要高耐磨性的部位。  为什么要做沉金和镀金?  1. 防止铜氧化  PCB基材中的铜线路在制造和使用过程中容易氧化,形成氧化铜,严重影响导电性能和后续的焊接质量。沉金和镀金工艺通过在铜表面覆盖镍层和金层,有效隔绝空气和水分,防止氧化,提高电性能的稳定性。  2. 提高焊接性能  金属表面平滑、稳定,且金不易被氧化,沉金和镀金提供了优良的焊接界面,确保元器件能够牢固焊接,焊点质量好,降低虚焊和开路的风险,对于高速、高密度装配尤为重要。  3. 增强耐磨性和耐用性  特别是在连接器、插槽等需要频繁插拔的部位,硬金镀层的耐磨性可以有效延长PCB的使用寿命。沉金虽然厚度较薄,但也能减缓磨损,保证长期可靠性。  4. 改善信号传输性能  高频高速电路对接触电阻和信号完整性要求较高,金的导电性和稳定性优于一般金属表面处理,沉金和镀金能有效保证信号传输的稳定和低损耗。  5. 适用复杂和高精密电路  随着电子产品向小型化、高密度发展,沉金和镀金可以制备出表面均匀、平整的保护层,方便细微元件焊接,满足高精密要求。  沉金和镀金的应用区别  沉金主要用于需要良好焊接性、抗氧化且成本适中的场合,如高密度互连板(HDI板)、BGA封装电路板、消费类电子产品等。  硬金镀层则多用于连接器、触点、测试点、边缘卡槽等需要高耐磨、频繁插拔的部分,成本较高,适合高端通讯设备、军工及航空航天领域。  沉金和镀金作为 PCB 表面处理的关键工艺,凭借其优异的防氧化、耐磨损、焊接性和导电性能,广泛应用于现代电子制造。合理选择沉金或镀金工艺,不仅提升PCB的质量和可靠性,也为电子产品的性能提供坚实保障。
关键词:
发布时间:2026-08-13 09:39 阅读量:237 继续阅读>>
诚邀您莅临16号馆D28 | 上海永铭AI服务器领域电容解决方案亮相2026深圳<span style='color:red'>PC</span>IM展
  PART01前言  上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia),进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案,欢迎您莅临展台进行现场交流。  AI算力爆发式增长,对服务器电源转换效率、主板供电稳定性、存储数据可靠性提出了前所未有的挑战。永铭电容方案已全面覆盖AI服务器电源、主板、存储三大重点领域——形成全链路电容解决方案,为AI算力基座筑牢坚实根基。  PART02  AI服务器全场景电容解决方案  1)AI服务器电源  随着AI服务器电源正加速向SiC/GaN高频化、高功率密度演进,永铭提供从PFC输入端到负载点输出端的完整电容组合:  2)AI服务器主板  AI服务器运作时,芯片周围的瞬时功耗剧烈波动,电压不稳将直接导致算力损失甚至系统重启。永铭低ESR叠层电容(最低可达3mΩ)紧贴CPU/GPU部署,快速响应瞬态电流,确保供电纯净、算力稳定释放。  3)AI服务器存储  永铭针对AI服务器SSD的不同形态与应用场景,除提供多品类电容器方案,覆盖从超薄启动盘到高密度企业级SSD的PLP需求,全产品线支持国产化替代。针对PLP的备用电源,永铭有双电层超级电容方案应对。5串组成13.5V模组匹配12V平台,多组并联扩流扩容。  【部分优势规格推荐】  PART03  从一颗电容到整柜算力  永铭全程守护  AI服务器的每一瓦电力、每一比特数据,背后都离不开电容器的默默支撑。永铭已形成覆盖电源、主板、存储的全场景电容方案矩阵。更多技术细节与选型支持,欢迎莅临16号馆 D28,与永铭工程师面对面交流。为避免现场排队,您可扫描下方邀请函中的观众预登记二维码,提前完成注册,快速入场。8月26日至28日,永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28,期待您的莅临!
关键词:
发布时间:2026-08-11 13:25 阅读量:262 继续阅读>>
pcb板常见不良现象及解决方案
  印制电路板(PCB)作为电子设备的基础载体,其质量直接影响电子产品的性能和可靠性。在制造和使用过程中,PCB板常会出现各种不良现象,导致电路功能异常,甚至设备损坏。  PCB常见不良现象  1. 开路与断路  表现:电路某部分无电流流通,导致功能失效。  原因:线路断裂、焊点脱落或印刷线路损伤。  影响:信号传输中断,电路无法正常工作。  2. 短路  表现:两条或多条线路非正常连接,造成电流过大或信号混淆。  原因:线路设计过于密集、铜箔桥接、多余焊锡飞桥、焊盘短接。  影响:电路板发热、器件损坏、设备无法启动。  3. 焊盘脱落  表现:元器件焊盘与PCB基板分离,接触不良。  原因:板材质量差、机械应力大、焊接温度过高或不均匀。  影响:元件虚焊或断焊,导致电路间歇性故障。  4. 元器件偏移或错位  表现:元件位置偏离设计位置,焊点与焊盘未对齐。  原因:贴片机定位不准、手工焊接失误。  影响:焊接接触不良,容易导致断路或虚焊。  5. 铜箔起翘(翘边)  表现:铜线路与基板脱离,呈现翘起状。  原因:基板与铜层结合不良,焊接或回流温度过高。  影响:线路断裂,易引发短路和断路。  6. 孔壁开裂或堵塞  表现:通孔内壁出现裂纹或被焊料堵塞。  原因:钻孔工艺不良、清洗不彻底、过强的机械应力。  影响:信号传输不畅,影响多层板连接。  7. 表面污染和氧化  表现:PCB表面出现锈斑、灰尘或氧化物。  原因:储存环境不佳、生产流程污染。  影响:焊接困难,接触不良。  PCB不良现象的解决方案  1. 针对开路与断路  检查设计图纸,避免设计中的断线错误。  控制线路宽度和间距,防止生产过程中的线路破损。  加强线路保护,如覆铜保护层。  使用自动光学检测(AOI)及电气测试(ICT)及时发现断路。  2. 针对短路  优化线路布局,保持足够间距。  控制焊锡用量,防止焊锡飞溅。  采用高精度贴片设备,提高贴装精度。  在回流焊过程中适当调整温度曲线,减少焊锡桥接。  3. 针对焊盘脱落  选择合适的基板材料和工艺,确保铜箔与基板结合牢固。  严格控制焊接温度和时间,避免高温损伤基板。  减少机械应力,如避免强力折弯和冲击。  4. 针对元器件偏移或错位  提升贴片设备的校准和维护频率。  加强人工焊接的培训和操作规范。  在设计时预留适当的焊盘空间,便于补救。  5. 针对铜箔起翘  采用高质量的PCB材料和胶层。  优化回流焊温度曲线,避免温度过高或骤冷。  加强基板与铜层的机械结合测试。  6. 针对孔壁开裂或堵塞  优化钻孔工艺参数,选用合适钻头。  钻孔后及时清理孔内杂物。  控制板材应力和加工过程避免过度变形。  7. 针对表面污染和氧化  改善储存环境,避免湿度过大和空气污染。  加强生产线清洁管理,减少尘埃。  采用防氧化涂层保护PCB表面。
关键词:
发布时间:2026-08-10 10:28 阅读量:284 继续阅读>>
展会信息:太阳诱电将参展<span style='color:red'>PC</span>IM Asia Shenzhen 2026
车规电容·国产替代 | 上海永铭四大领域电容器方案亮相<span style='color:red'>PC</span>IM2026-深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会:新能源汽车电子篇
  一、前言  上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会,进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28 。永铭将在现场全方面展示四大核心领域【新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力】电容解决方案,探讨如何以核心元器件技术创新推动产业升级。  在新能源汽车电子领域,永铭电容解决方案覆盖热管理系统、安全系统、电驱电控、车载碰撞模块CPM、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用,全产品线通过AEC-Q200认证,从电驱到座舱,从热管理到安全系统,永铭为整车厂和Tier1供应商提供PIN-TO-PIN替代进口品牌的国产方案选择。  二、全车载场景覆盖·车规级认证:永铭新能源汽车电子电容方案  | 热管理系统·电子水泵:固液混合电容,150℃宽温+30G抗震  车载电子水泵在运行时,面临高振动、宽温冲击、大电流纹波的多重考验。永铭针对电子水泵运行时的复杂工况,有VHT/VHU/VHR三个系列固液混合电容方案应对,其核心优势在于:  · 高抗震结构设计:标准品满足10G振动,加座板可达30G。  · 双电解质技术:VHT/VHU/VHR三大系列共同构成从105℃、135℃到150℃的全温区矩阵。  · 超低ESR与宽频稳定:在100kHz条件下ESR均可低至0.020Ω,能承受高达2800mA(@125℃)的大纹波电流,确保输出电流平滑稳定。  实际案例:在某新能源汽车电子水泵应用中,选型VHU 25V 470μF 10×10.5固液混合电容方案,成功消除冷启动异响并顺利通过10G振动测试,在-55℃~125℃全温区范围内电性能波动极小,实现对标日系品牌的国产替代。  【部分核心规格推荐】  | CPM碰撞模块:双电层超级电容方案,替代电池,毫秒级响应  新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生,衍生出CPM碰撞电源模块的新应用,同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭SDH系列超容替代电池,完全覆盖碰撞断电、涉水短路、-40℃极寒弱电等极限工况,将“储能参数”转化为“碰撞/掉电后的动作确定性”,100%保障事故后至少一次可靠应急解锁,杜绝安全锁死风险,为车身安全冗余提供硬核级保障。  · 低ESR:瞬时大电流稳定输出,瞬间提供数百安培电流,确保碰撞后门锁可靠动作;低漏电保证长期待机后可用,一致性与追溯保证多串模块可靠落地。  · 宽温域性能:-40℃~85℃环境下容量衰减<10%,ESR变化<15%,全生命周期免维护。  · 超长寿命:循环寿命超50万次,耐高温85℃@1000小时;可提供5/10/15年寿命方案  【部分核心规格推荐】  | 安全气囊ECU:铝电解电容LK系列解决方案  安全气囊ECU对低温放电、高温寿命及耐久性提出了高要求。永铭LK系列液态引线型铝电解电容,通过AEC-Q200,可直接对标替代NCC LBG/LBV系列。  · 低温高倍率放电:-40℃/120Hz下永铭LK系列的ESR低至97.72mΩ(优于NCC LBV的106.93mΩ)  · 高温长寿命:105℃/3000h容量衰减2.71%,性能比肩日系同行,可实现直接替代  · 耐久性:10万次循环寿命,确保电容能在频繁的自检中维持性能稳定。  【部分核心规格推荐】  | 电驱电控:薄膜电容方案,从容应对800V高压系统挑战  产品采用改性金属化聚丙烯薄膜与多极耳结构,超低ESR完美适配SiC高频电路,有效抑制电压尖峰、降低整机功耗。搭载自愈防护技术,使用安全可靠。  · 无极性设计寿命超10万小时,全密封环氧封装确保车载恶劣环境稳定运行。  · 实际案例:8颗MDP电容替代22颗铝电解电容,PCB面积减少50%以上,母线电压峰值降低40%,系统峰值效率提升约1.5%。  三、优势电容产品展出,诚邀莅临共探方案  无论您正面临热管理振动失效的困扰,还是寻求安全系统国产化替代的最优解,我们都期待您莅临现场,锁定永铭展台(16号馆 D28),探讨电容器技术为新能源汽车带来的无限可能!  电容应用,有困难找永铭。
关键词:
发布时间:2026-08-03 10:05 阅读量:326 继续阅读>>
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s,赋能下一代AI与H<span style='color:red'>PC</span>应用
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案,可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景,对更高内存带宽日益增长的需求而设计。  瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807),包括:  支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD,RRG5013x)  多路复用数据缓冲器(MDB,RRG5103x)  随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升,系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时,面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上,较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更,即可释放更强的性能。  瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台,涵盖:  MRCD  MDB  电源管理IC(PMIC)  串行存在检测(SPD)集线器  温度传感器  这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能,同时保持设计的连续性并加速产品部署。  第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构,在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外,第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性,包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态,该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练,从而最大化裕量。  除性能提升外,瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效,旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。  Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示:  AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术,这些技术推动了数据中心的创新,并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新,对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。  Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示:  AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求,为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求,瑞萨始终走在行业前沿,推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件,持续突破内存吞吐量和容量的边界。  瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作,推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地,进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
关键词:
发布时间:2026-07-31 13:33 阅读量:428 继续阅读>>
杰华特丨降本增效!8口PoE芯片新标杆JWH72978,单芯片实现240W满载免风扇,<span style='color:red'>PC</span>B面积节省40%+
  硬核集成|  单颗芯片包揽8路PoE,告别堆料设计  JWH72978是专为中小功率PoE设备打造的高集成、高性价比PSE解决方案,能有效革新传统分立架构,把复杂电路全部集成进一颗小封装芯片,大幅简化硬件开发流程。  01  核心集成优势  全内置功率器件:集成8通道低阻高压MOS,单通道RdsON仅300mΩ,线路损耗低,满载温升表现良好,省去外置功率管配套设计  免外挂采样电阻:每通道搭载无损高精度电流检测,无需外接采样器件,BOM清单大幅精简  节省片式多层陶瓷电容器(MLCC):JWH72978仅需配置一颗1uf MLCC于VCC5V pin,八通道输出与48V输入之间的输出电容容值可选用容值≤0.1μF规格,极简成本下,可以省去输出电容;而传统分立方案需搭配大量大尺寸封装的分立功率MOS、大封装sense电阻和高耐压的MLCC,MCU电源pin的外围同样需搭配多颗MLCC,选用JWH72978可显著缩减MLCC物料数量,节约BOM成本。  小巧封装省空间:采用QFN6×6-28紧凑型封装,对比传统MCU+多分立器件方案,PCB布局面积可节省40%以上  大幅降低失效率:单芯片替代多颗分立元器件,减少焊点与故障节点,设备稳定性、量产良率双重提升  在协议适配方面,芯片90%兼容IEEE802.3af/at标准,支持上电自动PD设备侦测、负载断线检测、硬件限流,满足多数安防、网络设备的供电需求。  02  引脚一键切换功率模式  芯片无硬件分级限制,仅通过L1引脚上下拉即可快速切换功率档位,单颗芯片可适配两类供电产品:  L1上拉:单口30W|Class4满功率at标准  L1下拉:单口15W|Class3常规af标准  多品类产品可共用一颗物料,减少备货种类,降低供应链成本。  同时搭载14bit高精度ADC,搭配400KHz高速I2C接口,可实时采集每端口电压、电流数据;I2C总线支持最多挂载2颗芯片,轻松拓展出16口PoE方案,适配多规格设备开发。  采用工业级宽温设计,-40℃~+85℃稳定运行,轻松应对户外露天、高温机房、恶劣工地等复杂场景。  JOULWATT  全链路防护,稳定耐用|  240W满载免风扇,降低运维成本  市面多数PoE设备普遍存在满载温升偏高、需额外加装散热风扇、运行噪音大、结构物料成本高、风扇易老化失效、整机使用寿命受限等问题。JWH72978经实测验证,8端口满载总功率可达240W,整机无需额外配置散热风扇,节省风扇、结构配件、装配人工、后期售后维护等多项成本。  01  搭载多层次防护机制  基础硬件防护:欠压、过压、过流、限流、过温、输出短路全方位保护  进阶专属防护:Fetbad故障保护、过功率保护、软启动保护,有效防止上电冲击损坏设备  系统长效防护:MPS保护长效在位侦测,实时监测PD设备掉线状态;I2C看门狗保护,规避总线卡死问题  强悍抗干扰能力:HBM±2kV人体静电防护、±500V机器放电防护,适配工地、户外等复杂安装场景  高压兼容设计:集成110V热插拔MOSFET,大幅提升系统抗电压冲击能力  功率MOSBV曲线  240W满载温升图  02  实用功能适配批量落地  智能功率仲裁:整机超功率时优先关闭低优先级端口,保障核心监控设备不断电  端口极速关断:短路瞬间快速保护,有效降低炸机风险  傻瓜式操作:全自动/关机双模式,上电即可工作,无需配置寄存器  双工作架构:支持无MCU独立运行、外挂MCU I2C精准管控,按需选型适配  故障主动上报:异常点位主动中断告知MCU,快速定位故障,售后检修更省心  抗误上电设计:支持多次频繁热插拔,不会出现误启动,全面保护后级PD设备  JOULWATT  方案对标|  全方位突破传统MCU分立方案  相较于行业通用的「MCU+分立MOS」传统方案,JWH72978集成方案实现了成本、体积、性能、开发效率四维全面升级。  传统方案核心痛点:  元器件数量多、贴片成本高、PCB空间浪费严重,软硬件联调周期长,对工程师技术要求高,且量产一致性差、失效率偏高,后期售后成本高昂。  JWH72978落地核心优势:  单芯片替代整套分立方案,缩短新品研发周期、降低BOM物料成本、PCB布线面积可缩减40%以上,同步提升量产良率,是现阶段PoE设备优化成本、提升生产效率的优选方案。  相较于PSE6*6mm尺寸,传统MCU方案摆件尺寸示意图  JOULWATT  全域落地|  已量产适配三大核心场景  JWH72978定向适配安防、网络设备、供电配件三大主流赛道,现阶段已完成多客户批量导入,适配范围广泛:  安防设备:NVR网络硬盘录像机、DVR数字录像机内置PoE供电模块  网络设备:8口/16口PoE交换机、企业级路由供电系统  供电配件:大功率PoE中跨注入器  依托成熟PoE供电技术,一根网线即可同时传输数据+供电,无需单独铺设电源线。网线覆盖区域均可布设监控摄像头,有效降低50%的现场施工成本,提升项目落地效率。  目标市场精准破局,赋能PoE行业降本升级  当前PoE设备行业市场竞争激烈,单纯依靠低价竞争难以形成长期优势,优化硬件方案、控制物料成本、提升设备稳定性才是企业核心竞争力。  JWH72978创新采用单芯片一体化架构,替代传统MCU搭配多组分立MOS的复杂电路;内置功率MOS、高精度ADC与全套保护电路,可完整覆盖PD识别、功率调配、短路防护全链路管控,既能缩减PCB布线空间、MLCC数量以及BOM成本,优化整机散热表现,还可将设备整机返修率由8000PPM降至5ppm左右。  该方案精准契合厂商对高性价比、简易调试、高稳定运行的需求,妥善化解分立器件批次一致性差、售后维修成本偏高的行业痛点,产品落地后快速通过多家客户验证并实现批量量产。  未来,杰华特将持续深耕智能电源管理技术,以硬核芯片实力,为安防、网络通信行业赋能,助力更多企业打造高性价比、高稳定性的标杆级产品。
关键词:
发布时间:2026-07-03 09:36 阅读量:485 继续阅读>>
杭晶电子丨邀请函  泰国NE<span style='color:red'>PC</span>ON元器件展  连接东盟·智造未来

跳转至

/ 18

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码