<span style='color:red'>上海永铭</span>丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案
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上海永铭丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案

　　引言：氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)技术正推动功率电子革命，但真正的场景落地，离不开与之匹配的被动元件协同进化。　　当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势，在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时，供电系统中的电容正面临前所未有的挑战：高频开关噪声加剧、高温容值衰减、纹波电流过大、功率密度不足——这些已成为GaN/SiC系统能否稳定落地的关键瓶颈。　　永铭电子(Ymin)，作为高性能电容器解决方案专家，深度理解第三代半导体应用对被动元件的苛刻需求，致力于与芯片方案商协同，共同攻克从“器件突破”到“系统可靠”的最后一公里。　　一、协同价值：为何GaN/SiC系统对电容提出更高要求?　　第三代半导体器件的高频开关特性(可达MHz级)、高温工作能力(结温>150℃)与高压耐受性，在提升系统效率与功率密度的同时，也对供电网络中的电容提出了更严苛的性能指标：　　高频场景挑战　　GaN/SiC电源拓扑的高开关频率带来更高频的电流纹波与噪声，要求电容具备超低ESR/ESL，有效抑制高频开关噪声，避免开关损耗增加与电磁干扰(EMI)超标。在通信基站电源、机器人控制器等应用中，高频噪声抑制能力直接决定系统稳定性。　　高温高压场景挑战　　新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器等应用环境恶劣，电容必须在高温、高纹波电流下保持长寿命可靠性，避免因容值衰减或失效导致系统故障。车载充电机(OBC) 与充电桩模块更要求电容在高温下仍保持稳定性能。　　高功率密度场景挑战　　工业电源、服务器电源等追求小型化与高效化，电容需在有限体积内实现更高容值、更高耐压与更低损耗，支撑系统整体功率密度提升。变频器系统与数据中心供电设计尤其面临空间布局受限与散热设计挑战。　　二、永铭电容解决方案：为GaN/SiC系统构建高可靠供电基座　　永铭电子基于多年技术积累，构建了全面的电容产品矩阵，为不同GaN/SiC应用场景提供精准匹配：　　1. 铝电解电容系列：覆盖全功率等级需求　　· 引线型/贴片型铝电解电容：适用于紧凑型电源模块，兼顾性能与空间效率，解决系统效率降低问题　　· 牛角型铝电解电容：专为高功率密度工业电源、光伏储能设计，具备优异散热性能，应对高温容值衰减挑战　　· 螺栓型铝电解电容：针对风电变流器、工业电机驱动等超大功率应用，保障长寿命可靠性　　2. 高分子电容系列：迎接高频化挑战　　· 高分子固态铝电解电容：极低ESR，适用于高频DC-DC转换器，有效解决高频开关噪声与EMI超标问题　　· 高分子混合动力铝电解电容：兼顾高容值与高频特性，为GaN/SiC电源拓扑提供优化解决方案　　· 叠层高分子固态铝电解电容器：超低ESL设计，完美匹配MHz级开关频率，提升系统效率优化　　3. 特殊应用电容系列：应对极端工况　　· 导电高分子钽电解电容：高可靠性选择，适用于航空航天等高要求场景　　· 薄膜电容：高dv/dt承受能力，适合谐振转换拓扑，应对高功率密度设计需求　　· 超级电容：提供瞬时大功率支撑，保障AI服务器电源等场景的关键数据安全　　· 多层陶瓷片式电容：超小尺寸，满足芯片级滤波需求，解决空间布局受限难题　　三、共赢未来：从“器件选型”到“系统协同”的深度合作　　永铭技术团队愿与芯片及方案商携手，在第三代半导体落地过程中实现：　　早期系统共建　　在GaN/SiC电源架构设计阶段，永铭电子提供电容选型仿真与拓扑适配建议，助力新能源汽车电驱系统与光伏储能逆变器的高频噪声抑制设计。　　可靠性协同验证　　联合开展高温、高湿、高纹波等极限工况测试，确保电容与器件寿命匹配，为车载充电机(OBC) 与工业伺服电源提供长寿命可靠性保障。　　参考方案共推　　打造“GaN/SiC+永铭电容”的优化供电方案，提升数据中心供电与通信基站电源的系统竞争力与市场接受度。　　四、即刻携手，共筑第三代半导体落地之路　　永铭电子拥有业内最完整的电容产品线，从传统铝电解到先进高分子电容，从引线封装到表贴封装，从常规应用到极端环境，我们能为您的GaN/SiC系统提供最合适的电容解决方案。　　在光伏储能逆变器的高温环境中，在AI服务器电源的高频挑战下，在新能源汽车电驱系统的功率密度要求前——永铭电容始终是您可靠的能量伙伴。　　让我们以电容之稳，成就第三代半导体之进。
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发布时间：2025-12-04 14:34 阅读量：449 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？
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上海永铭VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？

　　引言　　在智能照明领域，低温环境下的启动性能和长期可靠性是设计工程师面临的主要挑战。普通电解电容在-40°C环境下容量衰减严重，ESR升高，漏电流增大，导致系统能耗高、寿命短，严重影响产品竞争力。　　上海永铭贴片铝电解电容器解决方案　　- 根本原因技术分析 -　　从技术层面分析，问题的本质在于：　　1. 电解质低温活性：传统电解液在低温下粘度增加，离子电导率下降　　2. 材料温度特性：介电材料和电极材料的温度系数不匹配　　3. 封装密封性：低温下密封材料收缩导致性能下降　　4. 寿命机理：高温加速电解质挥发和氧化膜退化　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭VKM系列采用创新技术解决这些难题：　　材料创新：特种低温电解质配方，-40°C下保持高离子电导率，优化电极材料，改善宽温区性能一致性，增强密封结构，防止低温漏液　　工艺突破:精确的蚀刻工艺，增加电极有效面积，先进的化成技术，形成致密氧化膜，自动化装配，保证产品一致性　　- 数据验证与可靠性说明 -　　对比数据验证了永铭电容的卓越性能：　　可靠性验证：　　温度循环测试：-40°C↔+105°C，1000次循环通过　　高温高湿测试：85°C/85%RH，1000小时通过　　寿命加速测试：105°C，10000小时无失效　　- 应用场景与推荐型号 -　　1. 高功率LED照明：推荐VKM_80V_100μF，提供充足滤波容量　　2. 紧凑型设计：推荐小尺寸型号，适合空间受限应用　　3. 长寿命要求：选择105°C/10000小时规格　　4. 低温环境：优先选择VKM系列，确保低温性能　　结语　　永铭VKM系列贴片铝电解电容通过材料创新和工艺优化，彻底解决了智能照明在低温环境和长寿命要求下的技术难题。其为设计师提供了可靠、高效的电源解决方案，助力智能照明产品提升市场竞争力。电容应用，有困难找永铭。
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发布时间：2025-11-07 13:59 阅读量：464 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？
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上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

　　引言　　在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。　　上海永铭解决方案与优势　　上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。　　推荐型号：　　实际应用案例　　【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】　　MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)　　固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)　　取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。　　【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】　　结语　　永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。
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发布时间：2025-11-07 13:50 阅读量：505 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>LKE低ESR铝电解电容如何破解电动叉车高频纹波与热损耗难题
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上海永铭LKE低ESR铝电解电容如何破解电动叉车高频纹波与热损耗难题

　　引言　　某上市电动叉车厂商反馈，其产品在复杂工况(如频繁启停、负载突变)下出现整机卡顿、重启及MOS管烧毁现象。原方案使用普通铝电解电容，在高频、大纹波电流冲击下发热严重、寿命急剧衰减，导致电源系统能量缓冲能力不足，无法支撑电机驱动的瞬时功率需求。　　永铭解决方案与优势　　从电气原理角度分析，电机频繁变速与转向会产生极高的高频纹波电流与瞬态电流冲击。普通铝电解电容因ESR过高，在大电流工况下产生严重热损耗，导致芯包温度升高、电解质干涸，容量下降与寿命终止。这一失效机制直接引发供电电压波动，造成控制系统复位或功率器件损坏。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭LKE系列105°C 10000小时液态铝电解电容通过四项核心技术参数实现突破：　　超低ESR：采用高导电率电解质与先进蚀刻工艺，高频阻抗降低30%以上，有效控制热损耗。　　高耐纹波电流：纹波电流承受能力提升30%-50%，满足电机驱动板极端工况需求。　　快速瞬态响应：低内阻设计与优化电极结构，确保在微秒级时间内完成充放电，稳定母线电压。　　长效可靠性：105°C环境下寿命达10000小时，通过加速老化测试验证，与整机寿命同步。　　- 数据验证与可靠性说明 -　　通过对比测试与波形分析，永铭LKE系列表现出色：　　温升对比：壳体温升降低20°C以上，热稳定性显著优于竞品。　　纹波抑制：总线纹波电压降低40%，系统噪声抑制能力大幅提升。　　耐久验证：10000小时满载循环测试无失效　　- 推荐型号 -　　适用于电动叉车电机驱动板、电动工程车控制器等高频、高纹波应用场景。推荐型号：LKE系列(63V 470μF、100V 470μF)，其低ESR、高耐纹波与长寿命特性已成为行业优选。　　结语　　永铭以“电容应用，有困难找永铭”为使命，通过LKE系列等高性能产品持续挑战国际品牌技术壁垒，助力中国智造迈向全球头部。选择永铭，选择可靠。
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发布时间：2025-11-04 14:00 阅读量：468 继续阅读>>
拆解<span style='color:red'>上海永铭</span>低ESR固态电容——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？
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拆解上海永铭低ESR固态电容——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？

　　引言　　各位电源工程师，你是否曾在调试样机时，被居高不下的纹波和烫手的电容困扰?尤其在追求高功率密度的今天，电容的ESR和纹波电流能力，已成为决定设计成败的隐形门槛。本文将以永铭VPX/VPT系列为例，进行一场深度技术剖析，看它如何用实实在在的数据解决这些痛点。　　永铭解决方案与优势　　以一款典型的65W 2C2A氮化镓快充为例，其在密闭空间内需处理高达数百kHz的开关频率。若使用普通固态电容(ESR约40mΩ)，其在高频下的损耗不容小觑。我们曾观测到，在满载输出时，此类电容核心温度可超过85℃，这不仅带来热安全风险，更会因高温导致容值衰减、ESR攀升，长期可靠性存疑。　　问题的核心在于ESR。损耗功率P_loss = I_rms² × ESR。当开关频率升至100kHz，容抗(Xc)急剧减小，ESR成为阻抗的主要部分。以一个ESR 40mΩ的电容承载2A纹波电流计算，其单颗损耗就高达0.16W。在紧凑空间内，这部分热量极难散发。永铭的方案是将ESR降至20mΩ，同等条件下损耗降至0.08W，发热量直接减半，从根源上解决了温升问题。　　- 永铭解决方案与工艺优势：材料与结构的双重革新 -　　永铭的低ESR并非偶然，而是系统性工程的结果：　　电解质创新：采用专利的高电导率聚合物，离子电导率提升超30%，确保了高频下极低的离子迁移阻抗。　　阳极箔优化：通过电化学刻蚀形成隧道状孔洞结构，使得有效表面积最大化，提升了电荷的瞬时吞吐能力。　　低内阻构建：从铝壳、胶塞到导针的全链路低阻设计，减少了不必要的寄生电阻和电感。　　- 数据验证与可靠性说明：用数据说话 -　　我们对比测试了永铭VPX 25V 100μF规格的固态电容在回流焊前后的测试数据，ESR变化率整体控制在。其ESR值增幅仅为15.1%。证明产品卓越的热稳定性与工艺可靠性，能够确保在SMT贴片后依然保持稳定的电气性能。　　实际应用案例　　如倍思65W氮化镓快充中采用了永铭VPX系列，其高效的散热和稳定的输出，正是这些性能参数在终端产品上的完美体现。　　结语　　对于追求极致性能的工程师而言，一个电容的ESR值，可能就是整个系统性能的胜负手。永铭电子深谙此道，其“电容应用，有困难找永铭”的定位，正是基于解决深度技术问题的能力。通过提供ESR低至20mΩ的顶尖产品，永铭正稳步实现其 “取代国际同行，成为头部品牌” 的产品目标，为国内电源设计师提供更优、更可靠的国产化芯片组件解决方案。
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发布时间：2025-11-04 13:41 阅读量：562 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>：800V平台OBCDC-Link电容如何选型？详解永铭CW3H系列液态牛角电容的性能优势
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上海永铭：800V平台OBCDC-Link电容如何选型？详解永铭CW3H系列液态牛角电容的性能优势

　　引言　　各位工程师朋友，在设计800V平台OBC/DCDC的DC-Link电路时，是否曾为电容的选型而纠结?普通高压电解电容体积大、寿命短，而薄膜电容成本又居高不下。今天，我们将深入剖析一款在性能与成本间取得绝佳平衡的方案——永铭CW3H系列液态牛角电容。　　800V平台 - 液态牛角电容解决方案　　-800V平台对DC-Link电容的核心需求-　　高耐压：必须承受高达450V-500V的直流母线电压及可能出现的浪涌冲击。　　高耐纹波电流：高频开关环境下，需承受极大的纹波电流而不至于过热。　　小体积：模块空间有限，要求电容具有极高的体积容量比。　　长寿命：需满足车规级温度寿命要求，保证与整车同寿命。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭CW3H系列通过以下技术创新，精准应对上述需求：　　工艺创新：采用特殊铆接与卷绕工艺，优化内部结构，在同体积下实现更高容量，或在同规格下体积减小约20%。　　材料创新：使用新型低损耗电解液，有效降低ESR，从而提升耐纹波电流能力(达1.3倍额定值)，从根源上控制温升，延缓老化。　　设计创新：充足的电压裕量设计及严格的品质管控，确保其在105°C高温下仍能稳定工作3000小时以上，可靠性大幅提升。　　规格：　　- 数据验证 -　　实验室数据表明，CW3H系列在多项关键测试中表现优异：　　温升测试：在1.3倍额定纹波电流下，核心温升平稳，无性能劣化。　　寿命测试：105°C环境下持续工作，寿命超过3000小时。　　体积对比：相较于同规格传统产品，体积显著缩减。　　- 推荐型号 -　　CW3H 450V 330μF 25*50;105℃ 3000H;10G　　CW3H 450V 560μF 30*50;105℃ 3000H;10G　　结语　　对于800V平台OBC/DCDC的DC-Link应用，若您在寻找一款兼具小体积、高耐流、长寿命且成本优化的高压电解电容，永铭CW3H系列无疑是一个经过验证的可靠选择。
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发布时间：2025-10-23 11:57 阅读量：483 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>：如何用超级电容取代钛酸锂电池，破解蓝牙温度计欧盟出口认证与寿命难题？
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上海永铭：如何用超级电容取代钛酸锂电池，破解蓝牙温度计欧盟出口认证与寿命难题？

　　引言　　各位工程师朋友，你是否正在为智能蓝牙温度计(尤其是烤肉探针这类产品)的电源方案苦恼?目标市场是欧洲，但欧盟新电池法规像一座大山：钛酸锂电池(LTO)的认证成本高、周期长，且其循环寿命(约1000次)对于设想中的“耐用”产品而言，仍显不足。更别提其危险品属性带来的物流麻烦了。　　蓝牙温度计 - 超级电容解决方案　　-根本原因技术分析-　　根本原因技术分析　　让我们深入底层逻辑。痛点源于化学电池的“原罪”：　　法规定义：欧盟新规的监管对象是“电池”，即通过化学能产生电能的装置。只要使用化学体系，就无法逃脱其监管网络。　　化学衰减：LTO电池的寿命受锂离子嵌入/脱嵌过程中的体积变化、SEI膜持续生长等电化学副反应限制，这是材料本性，难以根本性突破。　　能量载体风险：锂基化学体系本身具有潜在热失控风险，这是国际运输法规将其归类为危险品的根本原因。　　- 上海永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭的答案是用物理式储能的超级电容进行取代。我们的SLX和SDS系列并非普通电容，而是锂离子电容，兼具高能量密度与电容的超长寿命特性。　　技术破局点一：法规归类。其工作原理是物理的离子吸附/脱附，而非化学反应，因此在法规上被归为“电容器”，完美规避EU 2023/1542。　　技术破局点二：寿命机制。充放电过程不涉及相变，对电极材料结构影响极小，从而实现50万次以上的循环寿命，是LTO的500倍。　　技术破局点三：功率特性与快充。极低的内阻(ESR)支持秒级大电流充电，并能轻松应对蓝牙模块发射数据时的瞬时脉冲电流，电压跌落小，系统更稳定。　　设计便利性：我们提供了与主流LTO电池相同尺寸(如Ø4mm)的型号，工程师无需重新设计硬件，真正实现“Drop-in Replacement”。　　- 数据验证 -　　空谈无益，数据为证。我们在客户实际产品中进行了验证：　　寿命实测：模拟烤肉探针每天插拔10次(充放电10次)，使用永铭SDS系列超级电容，连续工作2年(远超1年保修期)后，容量保持率仍高于80%，内阻增长控制在1.1倍以内。　　脉冲性能：在MCU启动、蓝牙发射的瞬间，原LTO方案电压跌落明显，而永铭电容方案电压波动降低40%，确保了通信链路可靠性。　　极端温度测试：在100℃ 环境下进行2小时充放电循环，8次循环后容量变化率<-4%，表现出优异的耐高温性能，非常适合厨电环境。　　以下为模拟用极限使用场景测试后的数据图：100℃充放电2H，共8次循环容量变化率小于-4%以内，内阻变化率1.1倍以内。　　- 推荐型号 -　　该方案不仅适用于蓝牙温度计，还可广泛拓展至无线传感器网络(WSN)、电子标签、智能门锁、遥控器等需要长寿命、快充、高可靠性的微型设备储能场景。　　若设备工作电压窗口较宽，且追求极致快充和更长待机，首选永铭SLX系列(3.8V)。- -SLX 3.8V 1.5-10F 3.55*7.7(min)　　若设备对成本更敏感，且结构空间允许，永铭SDS系列(2.7V) 是极具性价比的选择。- -SDS 2.7V 1.0-2.0F 4*25　　结语　　对于追求产品长期可靠性和绿色合规的工程师而言，用超级电容替代传统电池已成为一个极具吸引力的技术选项。上海永铭电子通过扎实的电化学工艺与材料创新，提供了经过市场验证的高可靠性电容解决方案。
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发布时间：2025-10-23 11:47 阅读量：485 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>电子：如何凭借超低ESR叠层电容，彻底根治数据中心网关的电源噪声顽疾？
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上海永铭电子：如何凭借超低ESR叠层电容，彻底根治数据中心网关的电源噪声顽疾？

　　引言　　各位工程师朋友，你是否遇到过这类“幽灵”故障：一款设计精良的数据中心网关，在实验室测试一切正常，但批量部署到现场运行一两年后，特定批次开始出现莫名其妙的“丢包”、“断流”甚至“重启”?软件团队查遍了代码，硬件团队反复检查，最终通过精密仪器才捕捉到真凶——核心电源轨上的高频噪声。　　上海永铭叠层电容器解决方案　　- 根本原因技术分析 -　　让我们深入底层进行“病理分析”。现代网关的CPU/FPGA芯片动态功耗变化剧烈，会产生丰富的高频电流谐波。这就要求其电源去耦网络，尤其是 Bulk 电容，必须具备极低的等效串联电阻(ESR) 和高纹波电流耐受能力。　　失效机制：普通聚合物电容在长期高温、大纹波电流的应力下，其电解质和电极界面会持续退化，导致ESR随工作时间显著上升。ESR的增大带来两个致命影响：　　滤波效能降低：根据Z=ESR + 1/ωC，在高频下，阻抗Z主要由ESR决定。ESR增大，电容对高频噪声的抑制作用便大幅减弱。　　自身发热加剧：纹波电流在ESR上产生热量(P=I²_rms * ESR)，温升加速老化，形成正反馈，最终导致电容提前失效。　　后果：失效的电容阵列无法在瞬时负载变化时提供足够的电荷，也无法滤除开关电源产生的高频噪声，导致芯片供电电压出现毛刺和跌落，引发逻辑错误。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭的 MPS系列叠层固态电容 正是为此类严苛应用而生。　　结构破局：叠层工艺。它将多个小型固态电容芯片通过内部并联集成在一个封装内。这种结构相比单颗大电容，实现了并联阻抗效应，将ESR和ESL(等效串联电感)降至极低水平。例如，MPS 470μF/2.5V 的 ESR 可低至 3mΩ以下。　　材料保障：高分子固态体系。采用固态导电高分子聚合物，无漏液风险，具有卓越的温度频率特性，其ESR在宽温范围(-55℃ to +105℃)内变化很小，从根本上解决了液态/凝胶电解质电容的寿命短板。　　性能表现：超低的ESR意味着更强的纹波电流处理能力，降低自身温升，提升系统MTBF(平均无故障时间)。优异的高频响应，能有效滤除MHz级别的开关噪声，为芯片提供纯净电压。　　- 数据验证与可靠性说明 -　　我们在客户的故障主板上进行了对比测试：　　波形对比：在相同负载下，原方案核心电源轨噪声峰峰值高达240mV，而更换永铭MPS电容后，噪声被抑制在60mV以内。示波器波形图清晰显示，电压波形变得平滑稳定。　　温升测试：在满载纹波电流(约3A)下，普通电容表面温度可达95℃以上，而永铭MPS电容表面温度仅为70℃左右，温升降低超过25℃。　　加速寿命测试：105℃额定温度，施加额定纹波电流，2000小时后，容量保持率>95%，数据远超行业标准。　　- 应用场景与推荐型号 -　　永铭 MPS 系列 470μF 2.5V (尺寸: 7.3*4.3*1.9mm)。其超低ESR(<3mΩ)、高额定纹波电流和宽温(105℃)特性，是高端网络通信设备、服务器、存储系统、工控主板核心供电设计的可靠保障。　　结语　　对于追求极致可靠性的硬件设计，电源去耦不再是“选对容值”那么简单，更需要关注电容的ESR、纹波电流和长期稳定性这些动态参数。永铭MPS叠层电容通过创新的结构和材料技术，为工程师提供了攻克电源噪声难题的利器。希望本次深度技术分析能为您带来启发。
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发布时间：2025-10-13 14:54 阅读量：575 继续阅读>>
<span style='color:red'>上海永铭</span>：如何通过DC-Link薄膜电容解决800V电驱平台电压浪涌与可靠性挑战？
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上海永铭：如何通过DC-Link薄膜电容解决800V电驱平台电压浪涌与可靠性挑战？

　　引言　　随着800V高压平台逐渐成为新能源车辆的主流配置，电驱逆变器对DC-Link电容的高频特性提出了更高要求。传统铝电解电容受制于高ESR和有限的频率响应能力，容易引起电压浪涌、限制系统效率，并制约SiC器件性能的充分发挥。DC-Link电容在逆变器中的位置示意图三相逆变器拓扑图　　永铭薄膜电容器解决方案　　- 根本原因技术分析 -　　铝电解电容因其材料与结构特性，通常具有较高的ESR和较低的自谐振频率(一般仅在4kHz左右)。在高频开关操作下，其高频纹波电流吸收能力不足，易造成母线电压波动，进而影响系统稳定性与功率器件寿命。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭MDP系列薄膜电容采用金属化聚丙烯薄膜材料和创新的卷绕工艺，实现如下性能提升：　　ESR低至毫欧级别，显著减少开关损耗;　　谐振频率提升至数十kHz，充分适配SiC/MOSFET高频应用需求;　　具备高耐压、低漏电流和长寿命等优势，尤其适合高压、高频的运行环境。　　- 数据验证与可靠性说明 -　　- 应用场景-　　典型应用案例：某主流车企800V电驱平台，在主驱逆变器DC-Link电路中采用8颗MDP-800V-15μF电容，成功替代原方案的22颗450V铝电解电容。PCB面积减少50%以上，母线电压峰值降低40%，系统峰值效率提升约1.5%。　　结语　　永铭MDP系列不仅是一款高性能电容，更是高压高频系统中关键的“稳压器”，能够从根源协助工程师解决设计挑战，全面提升系统性能与可靠性。
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发布时间：2025-09-30 14:01 阅读量：860 继续阅读>>
应对AI算力瞬时浪涌！<span style='color:red'>上海永铭</span>锂离子超级电容为AI服务器BBU提供毫秒级供电保障
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应对AI算力瞬时浪涌！上海永铭锂离子超级电容为AI服务器BBU提供毫秒级供电保障

　　ODCC2025　　2025年ODCC开放数据中心峰会开幕在即，上海永铭电子股份有限公司将携新一代锂离子超级电容BBU解决方案亮相北京，致力于解决AI算力基础设施中高频、高功耗对供电系统提出的极致要求，为数据中心能源管理带来原创突破。　　服务器BBU解决方案-超级电容　　近期，英伟达官方将GB300服务器的备用电源(BBU)从“选配”全面升级为“标配”，单机柜新增超级电容与电池配置所带来的成本提升超万元，充分反映出其对供电“零中断”的刚性需求。在单GPU功率瞬态飙升至1.4千瓦、整机10千瓦级浪涌电流的极端工况下，传统UPS响应迟缓、循环寿命短，已难以胜任AI算力负载的毫秒级保障任务。一旦发生电压跌落，训练任务重启带来的经济损失远超电源投入本身。　　针对这一行业痛点，永铭电子推出基于锂离子超级电容技术(LIC)的新一代BBU解决方案，具备以下显著技术优势：　　1、超高功率密度，极大节约空间　　永铭LIC方案体积相比传统UPS减少50%～70%，重量减轻50%～60%，显著释放机架空间，支持高密度、超大规模AI集群部署。　　2、毫秒级响应与超长寿命　　工作温度范围宽达-30℃～+80℃，适应各种恶劣环境;循环寿命超过100万次，使用寿命长达6年以上，充电速度提升5倍，全生命周期TCO大幅降低。　　3、极致稳压，拒绝宕机　　毫秒级动态响应，电压波动控制在±1%以内，从根本上杜绝AI训练任务因电压暂降中断。　　应用案例　　特别在英伟达GB300服务器应用中，单机柜需部署多达252颗超级电容单元。永铭LIC模组(如SLF4.0V3300FRDA、SLM3.8V28600FRDA等)凭借高容量密度、极速响应和卓越可靠性，性能指标全面对标国际头部品牌，成为国内客户实现高端国产取代的首选。　　我们诚挚邀请您莅临永铭电子展位C10，深入了解锂离子超级电容在AI服务器BBU中的前沿应用，体验“毫秒响应、十年守护”的数据中心供电新标准。
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发布时间：2025-09-08 13:08 阅读量：1425 继续阅读>>

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