兆易创新推出GD33A<span style='color:red'>P23</span>6x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
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兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

　　6月25日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。　　当前，汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。　　多档灵活电压输出，适配多域供电场景　　GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。　　LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。　　LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。　　LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。　　兼备优异性能，覆盖各类车身控制场景　　GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性，覆盖各类车身控制应用场景。　　集成标准高速通信接口，兼容主流车载总线规范　　集成高速CAN收发器，支持CAN FD协议，传输速率最高5Mbps，兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器，适配车身低速通信，内置多重防护机制。此外，该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口，满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。　　全维度安全监控，强化车载系统可靠性　　内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元，实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护，防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障，便于故障定位与溯源，有效提升车载系统运行可靠性。　　多模式功耗管控，适配全场景低功耗需求　　六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源，削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况，有效延长车载电池使用寿命。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“汽车电子电气架构正加速转型，系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC，将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案，全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”　　兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装，可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请，如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系当地授权销售代表。
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发布时间：2026-06-25 10:12 阅读量：449 继续阅读>>
<span style='color:red'>P23</span>芯片欲与高通打价格战,联发科还得求助台积电
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P23芯片欲与高通打价格战,联发科还得求助台积电

根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。 联发科原预期新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元，如今高通打出10美元低价策略，联发科策略再度面临考验。 业界预估，面对高通价格战，联发科不会死守价格，仍会以市场份额为优先，芯片价格恐落至8美元上下水平，为此，联发科紧急于北京与媒体进行产品分享沟通，与高通正面驳火烟硝味浓厚。 不过，联发科今年将部分产品转投晶圆代工大厂格罗方德生产以降低成本，且新任CEO蔡力行上任后，熟悉老东家台积电作业模式，据悉做出成本结构分析予台积电，可望提高联发科对台积电议价能力，是否对联发科未来的成本控制带来神助，值得观察。 业界分析，虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通，但P23芯片采用台积电16nm制程生产，每片晶圆报价约7,000美元左右，而高通骁龙450采用三星14nm制程生产，当初三星为吸引高通下单，价格压低至6,000至6,500美元上下，相较于高通低生产成本，联发科每片生产成本仍有改善空间，尤其在新任CEO蔡力行熟悉台积电成本结构， 极可能对台积电报价做出检讨与降价要求，藉以降低生产成本。 17日传出联发科将于8月29日在北京举行Helio P23、P20芯片发布的媒体沟通会，记者将第一时间带来详细报道。
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发布时间：2017-08-18 00:00 阅读量：2617 继续阅读>>

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