全自动SMT产线的最后一道坎,永铭<span style='color:red'>LED</span>系列M/T成型铝电解,让自动化全线贯通
  M型、T型插件铝电解电容  | 一个被忽视的“钉子户”:插件电容如何拖垮整条自动化产线  在电源模块、工业控制产品的生产中,大量使用插件铝电解电容。这种电容必须经过人工插件、剪脚、波峰焊等工序,无法被贴片机拾取,也无法适配高速SMT贴片线。  当您投入数百万升级SMT产线时,插件电容成了那个无法被自动化的“钉子户” ——强行保留一个插件工位,就破坏了整条产线的连续性。  更现实的问题是,这条产线每年为此多付出了什么?  3-5名插件工人,年综合成本20-30万元——这是第一条。人工焊接一致性差,虚焊、连锡率高达3%-5%,每台返修成本50-200元,一年下来又是超10万元的返修损失。良品率卡在95%上不去,交付周期一拖再拖,早期失效的产品流入市场,客诉单越积越厚。  一条产线,一年,几十万就这样被“焊”掉了。  01  电气性能达标,自动化产线却不“认”  客户之前采用的NCC等品牌电容,虽然电气性能优异,但物理形态决定了其只能用于通孔波峰焊。在客户推行自动化升级时,这些电容无法被贴片机拾取,成为产线自动化的“最后一公里”障碍。  问题根源不在电气参数——只要形态不改,自动化效率与焊接一致性就永远受限于人工操作误差。  02  永铭M/T型贴片方案:让电容自己“走上”贴片机  永铭LED系列采用M型/T型贴片封装设计,将导针转化为平面焊盘,并特制耐高温底座(适应260℃回流焊),使电容完美适配SMT贴片机吸取与贴装,兼容回流焊工艺。  【核心优势】  - 封装形态:M型/T型贴片,适配SMT全自动贴片  - 耐回流焊温度:260℃,满足无铅回流焊工艺要求  - 编带包装:盘装设计,每盘连续供料,贴片机Pick-and-Place误差率极低  内部芯子沿用永铭成熟的液态铝电解技术,保持高容量密度与低ESR,兼顾了工艺适配性与电气可靠性。  03  换成永铭,您能得到什么?  1、技术结果  2、商业收益  ①省人工:裁撤插件工位,每条产线年节省人工及管理成本20-30万元。  ②降返修:返修率从3%-5%降至0.5%以下,年节省返修材料+人工成本超10万元。  ③提产能:消除产线瓶颈,整体产能提升50% ,可多接订单。  综合算下来,单条产线年综合收益达30-40万元。这笔收益,远高于电容选型上可能产生的微小价差。永铭贴片电容单颗采购价比常规插件电容高出约0.1-0.2元——以单条产线年产50万台电源计算,全年电容增量成本约5-10万元。  但同时,它为这条产线省下了20-30万人工成本 + 超10万返修损失。一减一增,年净省30-40万元。TCO显著低于插件方案,通常在半年内即可收回初期投入。  一句话:单颗多付一两毛钱,买断整条产线人工插件与高返修的长期隐形成本,一年净省出一台新设备。  永铭作为国内极少数能提供“插件铝电解电容贴片化封装”的供应商。对比日系贴片电容交期长、价格高,永铭M/T型方案不仅性能达标,交期更快,且能提供更灵活的本土技术支持。业内首推全电压、小尺寸SMD贴片型电解电容,产品已实现全流程自动化卷绕、含浸、密封,关键工序100%在线检测。  04  Q&A问答  Q1:我们的产线正在做自动化改造,插件电容的机子没法撤换,有什么办法吗?  A:永铭LED系列M/T型贴片铝电解电容采用SMD贴片封装,底部带有平面焊盘,可直接被SMT贴片机吸取贴装,适配回流焊工艺(耐温260℃)。无需更改PCB设计(焊盘布局与常规贴片元件兼容),即可实现从“人工插件+波峰焊”到“全自动SMT+回流焊”的升级,彻底撤掉插件工位。  Q2:永铭把电容做成M/T型贴片封装去过回流焊,高温会不会导致容量衰减或漏液?  A:永铭LED系列采用特制耐高温底座和成熟液态铝电解技术,关键工序100%在线检测,确保产品能承受260℃回流焊峰值温度,焊接后容量、漏电流等电气性能稳定。该方案已在电源、工控等多个领域批量验证。  Q3:采购比价时发现永铭M成型的铝电解要比普通插件贵,我为什么还要选择永铭  A:单颗贵0.1-0.2元,但M型贴片封装可实现产线自动化,每条产线年省20-30万人工+超10万返修,综合年收益30-40万,半年回本。这不是多花钱,是用0.1元的增量成本撬动30万元的年度收益。TCO才是真账本。
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发布时间:2026-07-20 10:09 阅读量:196 继续阅读>>
北京君正丨络明芯发布车规级双路80V升降压恒流<span style='color:red'>LED</span>控制器IS32LT3962,单芯片组合头灯解决方案
  近日,络明芯正式推出车规级双路 80V 升降压恒流 LED 控制器IS32LT3962。芯片采用峰值电流模式控制,支持 Boost、Buck-Boost、SEPIC、Buck 等多种拓扑,单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化前组合大灯方案。芯片内置抖频功能,具备优异 EMI 性能,轻松满足 CISPR 25 车载电磁兼容要求。两路180° 错相工作,有效降低输入电流尖峰与电压纹波。每路配备双模拟调光接口,可同时实现LED 亮度分 BIN 与NTC 过温降电流保护,显著提升灯光一致性与系统可靠性,是前组合大灯、日间行车灯、尾灯等车载照明场景的理想选择。  图1、典型应用电路(CH1:Boost,CH2:Buck-Boost)  1.80V耐压,12V/24V/48V车载系统全覆盖  5V–80V 超宽输入电压,全面兼容 12V/24V/48V 主流车载供电系统。双路独立控制,单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化组合前灯方案,大幅缩减 PCB 面积、降低 BOM 成本,简化调试流程,助力灯厂缩短研发周期,从容应对 LED 车灯行业日趋激烈的成本竞争压力。  2.双模拟调光+内部PWM调光,降低系统成本  IS32LT3962每路配备两个模拟调光引脚(ICTRLx/ADJRx),可同时实现LED分BIN与NTC过温降电流保护。ADJRx 引脚可通过电阻微调输出电流,轻松修正不同 LED 批次间的亮度偏差,确保灯具量产亮度的一致性。ICTRLx 引脚搭配 NTC 热敏电阻,实现 LED 过温降流保护,防止高温加速LED光衰与损坏。双路模拟调光设计兼顾量产亮度一致性与热安全保护,保证车载照明系统的稳定性与可靠性。  图2、IS32LT3962 双模拟调光功能  IS32LT3962内部集成PWM发生器,PWM频率最高可达1KHz,推荐6%至100%占空比调节范围,内部PWM发生器的占空比可以通过PWMDCx引脚调节。采用内置PWM调光时, LED平均电流大小取决于PWM占空比。当关闭内置PWM发生器时,LED灯串输出最大电流。凭借内置PWM功能,芯片可轻松实现两档亮度切换,完美满足 “日行灯高亮 + 位置灯低亮” 的车载两档亮度需求,无需额外 MCU 控制,显著节省硬件资源与系统成本,让车灯设计更简洁、更具性价比。  3.输入低电压输出降电流功能(UVCR)  IS32LT3962 专为车载 LED 系统设计的输入低电压输出降电流功能,避免 LED 驱动因电源低于正常电压出现异常工况。当电源电压VCC低于用户设定的 UVCR 阈值 VUVCR_TH 时,芯片同步降低两通道的电流检测基准电压 VSENSE,使输出电流随 VCC电压下降而线性衰减,而非直接关断输出。这一设计能够有效抑制车载冷启动脉冲,蓄电池低电压等车载场景下的输入过流风险,保障车载LED照明系统的稳定可靠运行。  双斜率可选:支持两种电流衰减斜率,用户可通过 UVCR 引脚电压范围选择:  小斜率(15%/V):电流衰减更平缓,适合对亮度稳定性要求高的场景;  大斜率(30%/V):电流衰减更快,能更快速限制输入电流。  图3、IS32LT3962 UVCR功能和降电流斜率  多模式协同工作:UVCR 可与模拟调光功能叠加,当两者同时触发时,输出电流会进一步被拉低,最低电流受内部限制钳位在典型值 10%(25mV),不会完全关断(除非模拟调光引脚强制拉至 0.06V 以下)。  图4、UVCR功能实测  4.平滑舒适的渐亮控制,实现高端迎宾效果  传统方案在低 PWM 占空比下,软启动过程中输出电容充电缓慢,低占空比区间甚至出现灯光完全不亮的问题。IS32LT3962 专门针对低占空比 PWM 调光(如 fade-on 渐亮效果)深度优化软启动逻辑,在输出电流达到约 6.5% 前不受 PWM 关断控制影响,可快速建立稳定电流,实现极致顺滑、自然舒适的灯光渐亮体验,完美解决欢迎灯效常见的起始暗区、调光非线性行业痛点。  图 5、IS32LT3962 Fade-on 实测波形  5.完善的故障保护,安全可靠  IS32LT3962 集成双路独立故障检测与报错机制,可实时监测 LED 灯串开路 / 短路、输出过压 / 欠压、功率管过流、VCC/VDD/VREF 欠压与引脚短路及芯片过温等多种故障。故障发生时可立即执行关断、限流或打嗝保护,并通过两路独立FAULTBx 报错引脚上报对应通道故障,故障清除后自动恢复,全方位守护系统安全。产品已通过AEC‑Q100 Grade 1 车规认证,可耐受车载复杂严苛工况,满足汽车照明系统高可靠、宽温域的应用需求。  6.小体积低功耗,适配紧凑布局  IS32LT3962采用WFQFN32(5mm×5mm)小封装,散热性能优异,易于PCB布局,节能PCB空间,降低成本;关断电流低至4μA,静态功耗极致优化,助力车载系统实现节能降耗,适配新能源汽车对低功耗的需求。  7.竞品对比,优势看得见  IS32LT3962主要特性  宽高压输入范围:5V~80V  支持Boost、Buck-boost、SEPIC 及Buck拓扑  支持模拟调光、内部 PWM 调光、外部 PWM 调光  卓越的低占空比 PWM 调光性能,实现细腻渐亮控制  内置 PWM 发生器,支持两档亮度控制  √ 内部PWM 占空比:6%~100%  √ PWM 频率:100Hz~1kHz  每路配备两个模拟调光引脚  √ 可同时支持 LED 分binning  √ LED 过温电流降额功能  可配置VCC 输入低电压输出降电流功能(UVCR)  输出电流精度: ±2.8%(-40℃~+150℃)  工作频率范围:100KHz~1MHz  内置固定软启动,抑制浪涌电流  两路驱动 180° 错相工作,有效降低输入电流尖峰与电压纹波  内置扩频功能,优化EMI 性能  完善故障保护及故障上报功能:  √ VCC/VDD/VREF 欠压闭锁(无故障上报)  √ 可编程输出过压保护  √ 输出短路保护  √ RT/VDD/VREF 引脚短路保护  √ 过热保护  AEC-Q100 车规认证,温度等级 1 级:-40℃~125℃
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发布时间:2026-06-01 09:48 阅读量:636 继续阅读>>
君正丨络明芯推出UART接口矩阵<span style='color:red'>LED</span>驱动 IS32FL3776,简化 ISD 设计架构
  光影为媒,音律为伴  ——车外灯光也能玩出新花样!  让车灯听懂音乐的情绪,跟随旋律起伏呼吸;以节奏为序,将无形声波转化为多彩视觉盛宴。无论是露营欢聚时的氛围烘托,还是街头停留时的个性展示,光影与音律同频律动,让座驾瞬间成为全场焦点,用科技重新定义出行仪式感。  酷炫音乐律动是如何实现的呢?  RGB ISD方案:由6片IS32FL3776(36x6 UART接口矩阵LED驱动芯片)+ 2片IS32PM3430(6A降压恒压芯片)组成,可独立控制323pcs RGB LEDs。  102像素ADB大灯方案:由1片IS32LT3960(双路带SPI升降压CV/CC芯片)+ 2片IS32LT3964(双路带SPI同步降压恒流驱动)+9片IS32LT3365A(12路矩阵管理器)组成,可实现对102个像素点独立控制。  音乐律动工作原理:蓝牙模块接受外部音频信号,输出左、右声道音频,经2片IS32AP2123A单声道 D 类音频功放芯片驱动扬声器完成音乐外放;主控MCU 通过 ADC 采集音频信号,经 FFT 运算、加权归一化处理,将模拟音频波形转化为标准化灯光控制数字信号;MCU通过三组CAN 总线同步分发数据至左、右RGB ISD灯与 ADB 大灯,实现车灯跟随音乐节奏律动和各种交互显示。图1、音乐律动RGB ISD+ADB系统框图。  图1、RGB ISD+ADB系统框图  要实现动画流畅、音乐同步、动态交互的酷炫效果,同时还要控制系统成本,LED驱动芯片需要攻克哪些难题呢?  细腻调光,无频闪、低噪声、拍照无摩尔纹干扰。  高效的热管理,有效抑制芯片温升,避免高温度影响寿命和可靠性。  适配跨车身远距离布线通信,无惧整车复杂电磁环境与强干扰工况,满足车载严苛 EMC 电磁兼容规范。  简化系统整体架构设计,有效降低成本与开发难度。  通信稳定可靠,动画不卡顿、音乐律动精准同步。  精准状态监控,完善的故障保护,保证系统安全可靠。  别慌!络明芯重磅推出全新车规级UART接口矩阵LED驱动芯片——IS32FL3776 ,一款芯片解决所有痛点,直接把复杂设计变简单!  IS32FL3776 是一款UART接口矩阵LED驱动芯片,单颗芯片支持36x6(216) LED矩阵独立控制,芯片采用全集成设计,内置36路恒流源和6路扫描开关管,集成动态电压反馈 (DCFB)、10bit ADC、去鬼影,以及完善故障保护功能。专为汽车ISD 尾灯、ISD日行灯、贯穿式交互氛围灯等应用场景量身打造。图2、典型应用图。  图2、IS32FL3776典型应用图  1.细腻调光、无频闪、无摩尔纹、低噪声  IS32FL3776 内置36路恒流源,最大电流为60mA/CH;6bit GCC寄存器可分别调节R、G、B三组的亮度级别,搭配8bit SL寄存器进一步微调每个通道之间的亮度偏差,确保LED 色彩均匀性与亮度的一致性。芯片提供 16-bit/15-bit/14-bit/12-bit/8-bit 多种 PWM 精度,最高支持 65536 级细腻调光,完美还原细微亮度和颜色变化;此外芯片还支持12+4bit/7+7bit/6+2bit多种 PWM dithering 模式,不仅实现平滑无频闪的亮度控制,还能避免手机拍摄时摩尔纹问题;支持大于20KHz扫描频率,有效降低人耳可听到电容啸叫声,满足高端ISD对灯光严苛标准。  2.高效热管理提升系统效率  在 ISD 智能车灯与高像素 LED 矩阵应用中,芯片自身热功耗直接影响产品稳定性与长期可靠性,过高的发热不仅会降低系统效率,还会加剧器件老化、触发过热保护,甚至影响车灯功能安全。 IS32FL3776动态电压反馈功能,通过内部 10 bit ADC 测量 VCS电压,然后比较出所有通道的最小值存储在 VOUT_MIN 寄存器中。MCU可以通过UART/SPI接口读取最小VCS电压,然后通过软件算法控制FBO引脚的电流(灌电流或抽电流),动态改变FB反馈网络的电压,精准控制前级 DC-DC 的输出电压,使芯片处在最优的工作点,减少芯片的热功耗,优化系统效率。图3、动态电压反馈DCFB。  图3、动态电压反馈(DCFB)  为了能够进一步降低芯片的热应力,芯片SW可配置为外部扫描PMOS的控制时序,将高侧扫描管的导通损耗转移至外部 PMOS管 ,大大降低芯片自身的温升。采用外部扫描PMOS 与动态电压反馈(DCFB) 相结合,可保持芯片温升裕量,提高整个系统的的可靠性,这对于高亮度、高像素的ISD车灯应用尤为为重要。图4、内置/外置扫描管温度对比。测试条件:VCS=0.7V, I=1.5A  图4、内置/外置扫描管温度对比  3.UART/SPI双通信口,灵活切换  在ISD 智能车灯系统中,通信的可靠性直接决定灯效流畅度与行车安全,是实现大规模像素点独立控制与稳定交互显示的关键。IS32FL3776支持2MHz UART或33MHz SPI两种通信接口,方便用户根据不同的应用场景和硬件设计需求进行选择。  UART接口:  支持25个芯片地址,单总线支持5400个像素点独立控制(2MHz Lumibus 总线速率下,5400像素点最高帧率可达 22Hz)。搭配通用的CAN-PHY可以实现远距离、抗干扰的跨板通信,无需额外本地MCU,大幅度简化系统架构并降低硬件成本,非常适合分布式车载应用场合。图5、分布式ISD系统架构图。  图5、分布式ISD系统架构图(UART)  SPI 接口:  支持菊花链级联,具备更高传输速率,支持更大数据量传输,能够轻松实现各种炫酷动态灯效,适合对数据更新速度要求较高的应用场景。  通讯CRC校验:  IS32FL3776的UART/SPI 接口均支持通信CRC 校验,能检测出单比特错误,多比特错误,突发数据错误等,是面向车载智能交互灯的关键通信安全机制,核心作用是实时校验指令与数据完整性。芯片具备优异车规级 EMI/EMS 抗干扰能力,能够有效应对线束干扰、电源纹波、瞬态脉冲,过滤异常错误指令,避免灯光误动作,保障灯光系统稳定可靠。  4.优秀EMI+鬼影消除  内置可编程扩频技术,优化EMI性能。可配置输出通道180°相位延迟功能大大减小电源的浪涌电流,有助于进一步降低EMI,轻松满足 CISPR-25 标准。此外IS32FL3776集成可编程去鬼影电路,芯片内部为每个SWx和CSy引脚提供了独立的可编程下拉/上拉电压源。用户可根据实际的LED正向电压与PCB布局,灵活设置最佳的下拉与上拉电压,从根本上抵消寄生电容的电荷积累,消除鬼影。通过精准控制下拉 / 上拉电压差,减少LED 的反向负压,提升可靠性,保证车载高温环境下的 LED 寿命。  5.全面保护与监控,安全可靠  IS32FL3776 集成10-bit高精度ADC,支持对芯片 PVCC 电源电压、CS 引脚电压、LED 正向压降 VF、芯片结温 PTAT 电压以及 DCFB 反馈电压等关键信号进行实时采集,为车载 LED 驱动系统提供全面的状态监测与故障诊断能力。针对RGB LED随温度亮度衰减不一致导致色偏问题,芯片通过内部ADC实时采集芯片结温和LED VF电压,通过软件算法对R、G、B灯实施不同温度补偿曲线,保证不同温度条件下颜色的一致和亮度恒定,避免因为温漂导致色偏影响RGB ISD显示效果。  IS32FL3776内置了多种保护功能,确保了芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性。支持逐周期 LED 开路 / 短路检测,并可配置开路、短路阈值,实现对 LED 负载状态的精准监控。同时具备热关断保护、过流保护以及欠压检测功能,可在异常工况下快速响应,保障系统安全稳定运行。此外,检测到的故障信息存储在寄存器中,方便用户进行故障排查和维修。芯片符合AEC-Q100 Grade 1 车规标准,工作温度覆盖 - 40℃~+125℃,采用 QFN-60 紧凑封装,完美适配车载严苛环境,是智能交互灯、氛围灯、尾灯、日行灯等高端车载照明的理想选择。  6.方案2 DEMO展示  IS32FL3776 ISD智能交互灯方案  贯穿式ISD智能交互灯由LUMISSIL 20片IS32FL3776 (36*6 矩阵LED驱动芯片)+ 5片IS32PM3427(4A降压恒压芯片)组成,整个demo由一块主控制板+五块灯板拼接而成,控制多达4275颗白光LED,实现各种动画效果。图6、具体方案框图。  图6、 ISD智能交灯框图  IS32FL3776主要特性  工作电压:3.0V ~ 5.5V  36 路恒流通道,最大 60mA / 路,集成 6 路分时扫描管,SW 输出还可以配置为外部扫描管的时序控制  电流精度: ±3.5%(通道间, ±5%(芯片间)  通信接口:UART (2MHz)/SPI (33MHz),通信CRC  内置 10 位 ADC 用于引脚电压测量(LED VF, PVCC, VCS)及芯片结温  3 组6-bit全局电流调节(GCC)+ 每点8-bit DC电流调节  PWM 调光模式:16-bit/12+4-bit/15-bit/12-bit/14-bit/7+7-bit/8-bit/6+2-bit  CS 引脚与 SW 引脚(内置 PMOS)集成去鬼影电路  DCFB功能:动态调节 DC-DC 输出电压,优化系统效率  内置相位延迟,以减少电源噪声  内置扩频功能,优化 EMI 性能  LED 开路 / 短路检测(可配置 阈值)  TSD/OCP/UV  AEC-Q100 车规认证:Grade 1 等级  封装:QFN-60  工作温度范围: - 40℃ ~ +125℃。
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发布时间:2026-04-30 11:06 阅读量:1057 继续阅读>>
纳芯微携汽车照明全场景<span style='color:red'>LED</span>驱动解决方案亮相ALE 2026
  3月25日,纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会(ALE),展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。面向汽车照明从“单点驱动”向“多区域协同控制”的演进趋势,纳芯微芯片解决方案在集成度、控制性能、调光精度及功能安全等方面实现全面提升。  座舱氛围灯:  基于MCU+架构的多区域控制方案  随着智能座舱的发展,氛围灯逐步从单点光源向多区域、多模式的动态光效系统演进,对芯片在集成度、驱动能力及控制性能等方面提出更高要求。纳芯微推出多RGB氛围灯驱动芯片NSUC1527,在架构上实现从分立驱动向集中控制的升级。  纳芯微出席智能座舱与光环境论坛  共筑汽车氛围灯智能化发展  该产品基于纳芯微“MCU+”设计理念,将MCU、LED驱动及通信接口进行高度集成,内置ARM Cortex-M3处理器(72MHz),提供27路高精度恒流驱动,通过分时控制可支持最多27颗RGB灯珠的统一管理。  在系统层面,NSUC1527支持CAN FD、LIN及UART通信,并具备OTA升级能力。高集成设计有助于降低系统BOM成本,同时优化EMC表现与系统可靠性,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求。该方案适用于面光源及区域化氛围灯应用场景,支持更复杂的灯效设计与系统集成需求。  多通道LED驱动:  兼顾功能安全与能效表现  在车身照明领域,纳芯微已推出覆盖1/3/12/16/24通道的车规级线性LED驱动芯片,广泛应用于传统尾灯、贯穿式动态尾灯及发光格栅等场景。针对当前贯穿式尾灯对一致性与动态效果的要求,产品通过自研热共享(thermal sharing)技术提升带载能力,并结合多通道数字驱动与高速差分通信,实现更稳定、精细的光效控制。  同时,多通道LED驱动 NSL21912/16/24FS 系列已通过ISO 26262:2018 ASIL B功能安全认证,帮助客户以更低的验证成本、更快的开发速度,打造满足更高功能安全等级的汽车照明系统。  车内外照明完整矩阵  一站式服务多样化车灯需求  车载显示领域,纳芯微推出全新背光LED驱动方案NSL6103/NSL6104。该产品系列支持5V–40V宽输入电压范围,提供4通道LED驱动输出,单通道最大输出电流可达120mA,且在 100 Hz 下支持高达 10,000:1 的调光比。通过自适应Vout控制与扩频技术,该方案可显著提升系统能效与EMI表现,满足车载显示对亮度控制及电磁兼容的综合要求。  此外,针对前灯应用,为打造更安全、更智能的前灯控制系统,纳芯微推出Pre-Boost恒压控制器 NSL31682、Buck LED驱动器 NSL31520 及LED矩阵管理器 NSL31664/5 三大新品,助力前照灯两级架构的三大核心环节:前级升压、恒流驱动与矩阵控制,持续推进照明系统应用创新。  纳芯微已率先通过ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”能力认证,建立起覆盖产品定义、开发到验证的完整工程体系。面向汽车照明系统日益复杂的应用需求,纳芯微以全场景车规级LED驱动芯片布局,帮助客户降低系统开发与功能安全验证复杂度,加速产品落地,推动汽车照明向个性化与交互化发展。
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发布时间:2026-03-26 09:29 阅读量:911 继续阅读>>
从 Micro <span style='color:red'>LED</span> 到 CPO:禹创半导体打造下一代光电集成关键平台
  锁定800G/1.6T升级浪潮,以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。  禹创半导体今日宣布:将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础,正式跨入CPO(Co-Packaged Optics,共同封装光学)领域,打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台,协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下,仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。 架构示意图  三大亮点:定义下一代互联标准  1.对准800G/1.6T升级窗口:响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力,光互连成为下一代平台刚需。  2. Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移:高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系,匹配CPO核心挑战。  3.国际深度共研合作加速产品化:co-spec/co-validation/co-design与供应链长期alignment,建立更高进入门槛与交付确定性。  产业背景:铜缆电互连到极限  随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点,全球正加速投入AI计算基础设施建设,网络带宽需求几乎以倍数速度成长,从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制,已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈;在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下,互连能耗与热负载问题更加突出,光互连不再是选项,而是基础设施。  架构趋势:硅光子 + CPO 成为必然演进路线  产业普遍认为 硅光子(Silicon Photonics)与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算/交换芯片整合,CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度,提升带宽密度与整体能效。  禹创策略:以「可量产系统工程」切入 CPO,缩短导入周期、提升交付确定性  在Micro LED领域长期累积的能力,核心不仅是芯片设计,更涵盖 高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与CPO的关键挑战高度重迭,使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构,缩短从工程样品到商用导入的周期,并提升交付确定性。  禹创半导体表示:「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则,透过系统级整合与全球伙伴协同,加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署,建立长期竞争力。」  系统级平台布局:电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖  在技术路线上,禹创半导体采取系统级硅光子布局,全面覆盖电子IC、光子IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术,以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线:既能支持当前多Terabit数据传输需求,也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模,对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。  生态合作:co-spec/co-validation/co-design,供应链 long-term alignment  在生态合作层面,CPO不是单打独斗的游戏,通过与国外伙伴的共同定义规格(co-spec)、协同验证(co-validation)、共同迭代设计(co-design / co-optimization)及供应链节点的长期配合(long-term alignment)。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛,并加速产品化与商用落地。  延伸场景:从超大型算力中心到边缘AI  除超大规模数据中心外,该技术体系亦正快速渗透至边缘 AI场景,包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等,同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”,到边缘AI应用的“毛细血管”,数据的流动效率决定了智能的进化速度。禹创半导体,正致力于成为下一代AI基础设施中,那个不可或缺的“连结者”。
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发布时间:2026-02-26 14:12 阅读量:1183 继续阅读>>
纳芯微多通道<span style='color:red'>LED</span>驱动正式通过ASIL B功能安全认证,助力提升汽车照明系统可靠性与开发效率
  近日,纳芯微汽车级 NSL21912/16/24FS 系列线性 LED 驱动产品正式通过第三方检测认证机构DEKRA的功能安全评估,获得ISO 26262:2018 ASIL B功能安全认证。该评估结果表明,NSL21912/16/24FS系列产品在设计、验证及测试等关键环节满足 ISO 26262 功能安全标准中 ASIL B 等级的相关要求,能够适配对功能安全与可靠性要求较高的汽车照明应用。  权威认证,助力提升汽车照明系统:可靠性与开发效率  当下,车灯已成为汽车品牌设计的重要载体,其应用场景众多,且部分车灯应用会直接与驾驶安全挂钩,例如制动灯、转向灯的控制。以往,车灯应用的功能安全等级往往集中于QM(Quality Management)到ASIL B之间,而由于车灯厂商的平台化设计需求,以及全球日益严苛的汽车安全法规与供应链准入要求,ASIL B已成为LED驱动芯片功能安全设计的重要目标等级。  纳芯微此次通过认证的NSL21912/16/24FS系列产品可驱动多达12/16/24串LED,搭配高速通信接口,广泛应用于贯穿式流水尾灯,转向灯,制动灯,格栅灯以及ISD交互等场景。获得功能安全产品认证标志着该系列芯片在系统性失效以及随机硬件失效的应对能力上达到了汽车功能安全ASIL B等级要求,可有效保障车灯安全功能。  同时,NSL21912/16/24FS系列芯片集成了多项安全措施,可以有效检测芯片自身以及外部组件的异常情况,并通过额外的Fail Safe控制功能,确保系统在检测到异常时能够进入预期的安全状态,从而提升行车安全性,保障驾乘人员及其他道路使用者的安全。  在此基础上,纳芯微还将为汽车主机厂和Tier 1零部件供应商提供完善的功能安全文档以及技术支持,帮助客户以更低的验证成本、更快的开发速度,打造满足更高功能安全等级的汽车照明系统。  从体系建设到产品落地:持续输出功能安全成果  作为汽车模拟芯片行业的头部企业,纳芯微始终重视功能安全体系和产品开发能力建设。NSL21912/16/24FS系列芯片通过 ASIL B 功能安全认证,体现了纳芯微功能安全产品的落地能力。纳芯微的功能安全产品开发流程遵循 ISO 26262 V-Model,专职的功能安全团队在项目初期就深度参与芯片 SEooC(Safety Element out of Context) 制定,在主导芯片安全架构定义的同时,持续运用多种安全分析方法优化设计合理性。ISO 26262 V-Model开发流程  目前,纳芯微具备功能安全特性的产品已覆盖多个关键领域,包括ABS 轮速传感器 NSM41xx、超声雷达探头芯片 NSUC1800、隔离式栅极驱动 NSI6911 以及磁编码器 MT6511/6521 等。此外,纳芯微还与包括欧摩威(原大陆集团汽车子集团)在内的行业头部客户合作,联合开发功能安全的压力传感器产品。在功能安全团队及内部协同能力支撑下,纳芯微不断深化功能安全项目在多个领域的布局,为全球汽车客户提供涵盖传感器、信号链、电源管理等领域的更高功能安全等级的芯片选择。
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发布时间:2026-01-29 09:39 阅读量:939 继续阅读>>
3通道线性<span style='color:red'>LED</span>驱动器 | 力芯微推出车规级3通道线性<span style='color:red'>LED</span>驱动芯片
  产品概述  随着汽车照明设计的日益复杂化,市场对车灯驱动芯片的稳定性、调光灵活性以及故障诊断能力提出了极高的要求。  力芯微推出的ETQ62630,是一款专为汽车LED照明应用打造的高性能 3通道线性恒流驱动器。它支持 5V至40V 的宽输入电压范围,每个通道可提供最高 150mA 的恒流输出。通过并联输出模式,单芯片更可实现高达 450mA 的驱动电流,有效满足高亮度照明需求。  ETQ62630 具备卓越的调光性能,支持模拟调光及每个通道独立的 PWM 调光,可灵活应用于日行灯、位置灯、雾灯、尾灯及车内照明等场景。针对汽车应用的高可靠性要求,该芯片集成了强大的故障诊断功能,能够检测开路、短路(包括单颗LED短路)及过热故障。  此外,其特有的故障反馈引脚支持多达 15 个器件并联至同一总线,实现级联故障保护。ETQ62630 符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,在 -40°C 至 +125°C 的宽温环境下均能稳定运行,为汽车照明系统提供了高可靠性的解决方案。  产品特性  宽输入电压范围:5V 至 40V,适应汽车电气环境  3通道LED驱动:支持模拟调光和独立的PWM调光功能  可调节恒定输出电流:  - 单通道最大电流:150mA  - 并联模式最大电流:450mA  - 高精度:当 Iout > 30mA 时,通道间精度 ±1.5%,器件间精度 ±2.5%  低压差设计:  - 60mA时,每通道最大压差仅400mV  - 150mA时,每通道最大压差仅0.9V  全面的故障诊断与保护:  - 开路和短路检测功能  - 具备每通道LED串电压反馈,可检测单颗LED短路故障  - 独立的故障引脚用于报告单颗LED短路  级联保护功能:故障引脚支持连接多达15个器件,共享开路、短路及热关断信号  智能热管理:具备可编程的热电流折返功能,防止LED闪烁及过热  车规级可靠性:符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,工作环境温度范围 -40°C 至 +125°C  管脚定义  典型应用  功能框图
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发布时间:2025-12-23 11:06 阅读量:1026 继续阅读>>
16×8恒流<span style='color:red'>LED</span>矩阵驱动芯片| 力芯微推出ET61626
  产品概述  在智能设备普及的今天,LED点阵屏成为信息交互的重要窗口,它不仅能够清晰展示设备状态、时间、温度等信息,还能通过动态效果增强用户体验,选择一颗高效、稳定的驱动芯片,是确保显示效果清晰、运行可靠的关键。力芯微推出了一款专为LED矩阵显示设计的高性能恒流驱动芯片ET61626,单芯片最大支持16×8 LED点阵,最多128颗LED。  ET61626显示效果细腻,每颗LED支持256阶PWM调光,可实现平滑的亮度过渡与丰富的灰度表现,整体电流支持64档调节,适应不同亮度环境与功耗要求,内置消隐功能,有效避免鬼影,提升视觉清晰度。稳定可靠,内置双重过温保护(125℃降流/150℃关断),保障芯片长时间稳定工作,支持死区时间可调,避免扫描冲突,提升显示稳定性,具备掉电复位功能,系统异常时可快速恢复。灵活节能,支持宽电压供电与低功耗睡眠模式,适配各类电池供电与便携设备,封装采用SOP28(18mm×7.5mm)、EQSOP28(9.8mm×3.8mm)和QFN28(4mm×4mm)可适应不同空间需求。  产品特性  电源电压范围 2.7~5.5V  最大应用点阵16×8,最大驱动128个LED  16路恒流驱动,输出电流最大30mA  整体电流支持64档调节  每点支持256级辉度调节  I2C通讯接口  内置时钟模块  内置上电复位模块  内置睡眠模式  内置消隐功能  封装:SOP28(18mm×7.5mm)、EQSOP28(9.8mm×3.8mm)和QFN28(4mm×4mm)  管脚定义  典型应用
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发布时间:2025-12-19 10:37 阅读量:1058 继续阅读>>
极海正式发布GALT62120:12通道汽车高边<span style='color:red'>LED</span>驱动器
全球四条8.6代O<span style='color:red'>LED</span>线投产时间预测出炉
  随着近期TCL华星正式宣布t8项目OLED 8.6代线开工,全球IT OLED面板大世代投资计划正式进入百花齐放局面。  TrendForce集邦咨询表示,韩系面板厂三星显示为市场先行者,最早启动8.6代线大世代OLED产线投资,陆系厂商如京东方、维信诺、TCL华星也相继启动8.6代OLED产线投资。  三星显示  三星显示于2023年宣布启动8.6代线投资计划,使用的制程为传统FMM蒸镀,为延长屏幕寿命,三星显示也计划导入Tandem OLED制程。目前已完成设备装机,且Tandem OLED制程获得Apple(苹果)青睐,预计产品将导入2026年即将发表的新MacBook Pro系列,有望最快在2026年第二季开始量产。  京东方  紧接在三星显示之后,京东方于2023年底也宣布启动8.6代OLED产线投资,同样采取FMM蒸镀制程以及导入Tandem OLED技术的配置。其设备进厂已自2025年第二季起陆续完成,产线有望在2026年上半年进行点亮。另外,由于京东方已经以六代线供应OLED笔电面板给陆、台系品牌,也为2026年8.6代产线量产后的客户出海口打下基础。  维信诺  维信诺和TCL华星则是投入FMM-free阵营。维信诺采用2023年自行发布的技术ViP(Visionox intelligent Pixelization),能够实现比传统FMM更高的PPI(pixel per inch)以及开口率。维信诺已于2024年第二季宣布筹建8.6代OLED产线,目前预计在2025年第四季完成厂房建置,目标自2027年第一季开始放量。  TCL华星  TCL华星则是采用喷墨印刷(IJP)技术,制程相较传统FMM更加简化,理论上能减少约30%材料损耗。近期8.6代OLED产线动土仪式落幕后,目标放量时间落在2027年第四季。  TrendForce集邦咨询表示,FMM阵营及无FMM阵营的大世代产线投资规划如雨后春笋,预示着未来IT OLED面板供应链将进入百家争鸣的局面。  当前FMM阵营握有稳健客户关系、较多生产经验等优势,无FMM阵营处于初期发展阶段,如ViP、IJP技术尚面临良率较低、材料待进一步开发等压力,但因受市场高度关注,未来仍有机会追上FMM阵营的脚步。
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发布时间:2025-10-28 16:00 阅读量:1041 继续阅读>>

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