纳芯微多通道LED驱动正式通过ASIL B功能安全认证，助力提升汽车照明系统可靠性与开发效率

发布时间：2026-01-29 09:39
作者：AMEYA360
来源：纳芯微
阅读量：1081

　　近日，纳芯微汽车级 NSL21912/16/24FS 系列线性 LED 驱动产品正式通过第三方检测认证机构DEKRA的功能安全评估，获得ISO 26262:2018 ASIL B功能安全认证。该评估结果表明，NSL21912/16/24FS系列产品在设计、验证及测试等关键环节满足 ISO 26262 功能安全标准中 ASIL B 等级的相关要求，能够适配对功能安全与可靠性要求较高的汽车照明应用。

纳芯微多通道LED驱动正式通过ASIL B功能安全认证，助力提升汽车照明系统可靠性与开发效率

　　权威认证，助力提升汽车照明系统：可靠性与开发效率

　　当下，车灯已成为汽车品牌设计的重要载体，其应用场景众多，且部分车灯应用会直接与驾驶安全挂钩，例如制动灯、转向灯的控制。以往，车灯应用的功能安全等级往往集中于QM(Quality Management)到ASIL B之间，而由于车灯厂商的平台化设计需求，以及全球日益严苛的汽车安全法规与供应链准入要求，ASIL B已成为LED驱动芯片功能安全设计的重要目标等级。

　　纳芯微此次通过认证的NSL21912/16/24FS系列产品可驱动多达12/16/24串LED，搭配高速通信接口，广泛应用于贯穿式流水尾灯，转向灯，制动灯，格栅灯以及ISD交互等场景。获得功能安全产品认证标志着该系列芯片在系统性失效以及随机硬件失效的应对能力上达到了汽车功能安全ASIL B等级要求，可有效保障车灯安全功能。

　　同时，NSL21912/16/24FS系列芯片集成了多项安全措施，可以有效检测芯片自身以及外部组件的异常情况，并通过额外的Fail Safe控制功能，确保系统在检测到异常时能够进入预期的安全状态，从而提升行车安全性，保障驾乘人员及其他道路使用者的安全。

　　在此基础上，纳芯微还将为汽车主机厂和Tier 1零部件供应商提供完善的功能安全文档以及技术支持，帮助客户以更低的验证成本、更快的开发速度，打造满足更高功能安全等级的汽车照明系统。

　　从体系建设到产品落地：持续输出功能安全成果

　　作为汽车模拟芯片行业的头部企业，纳芯微始终重视功能安全体系和产品开发能力建设。NSL21912/16/24FS系列芯片通过 ASIL B 功能安全认证，体现了纳芯微功能安全产品的落地能力。纳芯微的功能安全产品开发流程遵循 ISO 26262 V-Model，专职的功能安全团队在项目初期就深度参与芯片 SEooC(Safety Element out of Context) 制定，在主导芯片安全架构定义的同时，持续运用多种安全分析方法优化设计合理性。

纳芯微多通道LED驱动正式通过ASIL B功能安全认证，助力提升汽车照明系统可靠性与开发效率

ISO 26262 V-Model开发流程

　　目前，纳芯微具备功能安全特性的产品已覆盖多个关键领域，包括ABS 轮速传感器 NSM41xx、超声雷达探头芯片 NSUC1800、隔离式栅极驱动 NSI6911 以及磁编码器 MT6511/6521 等。此外，纳芯微还与包括欧摩威(原大陆集团汽车子集团)在内的行业头部客户合作，联合开发功能安全的压力传感器产品。在功能安全团队及内部协同能力支撑下，纳芯微不断深化功能安全项目在多个领域的布局，为全球汽车客户提供涵盖传感器、信号链、电源管理等领域的更高功能安全等级的芯片选择。


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　　一枚连续血糖监测(CGM)贴片，需要无缝融入用户的日常生活：吃饭、睡觉、工作、运动。既要持续输出可靠监测数据，又要做到轻巧无感，降低用户更换负担。如何在有限的贴片体积与电池容量约束下，捕捉微弱的生化信号，同时为更多监测功能预留设计空间?　　近日，纳芯微正式推出面向CGM应用的电化学传感器模拟前端(AFE)芯片——NSA1080。产品采用小尺寸遮光 WLCSP‑25 封装，片内集成双通道电化学检测单元、高分辨率 ADC、高精度温度校准模块以及自动采样扫描引擎，兼具极高的电流检测灵敏度与微安级超低功耗。　　连续监测(CGM)为何流行?　　承载不同人群的监测需求　　指尖采血 VS 连续监测：补齐血糖数据盲区　　传统指尖采血血糖仪仅能获取单点时刻的血糖读数，无法还原两次采血间隙，尤其是餐后、夜间的血糖波动。　　CGM 通过贴于手臂或腹部的贴片，依靠皮下微型传感器持续采集组织液葡萄糖信号，经系统运算生成完整血糖变化曲线，如同为身体配备一台慢病 “行车记录仪”。　　不同群体有哪些监测需求?　　糖尿病患者：连续的血糖趋势信息可以反映血糖波动，为日常管理和治疗方案提供参考。　　高危酮症酸中毒(DKA)筛查群体：部分DKA发作时，血糖并不会显著升高，仅依靠血糖读数会造成风险漏判，因此亟需连续血酮监测。　　泛健康与运动人群：越来越多的人希望借助小巧舒适的贴片了解身体代谢的实时反馈。　　产品迭代趋势　　不同人群关注的监测指标各有差异，但所有设备都面临同一个核心命题：如何尽可能减少对日常生活的干扰，持续获得有效监测数据?　　更小的体积、更长的有效佩戴周期，以及与应用需求相匹配的测量能力，都需要从传感器、电路、算法和结构设计共同入手。　　贴片趋向微型化、高精度　　传感器AFE面临四大设计挑战　　电化学检测的原理是传感器将生化物质浓度变化转化为微弱电流信号，模拟前端 AFE 负责完成这类微弱信号的读取。随着 CGM 贴片越做越小、功能不断拓展，对 AFE 芯片提出四大考验：　　(1)生理信号极微弱，容易被噪声淹没　　传统血糖测量仅需约 3nA 级电流分辨率，而血酮、尿酸等指标要求达到0.5nA级的分辨率与1%的高精度，对芯片噪底、跨阻放大器(TIA)输入漏电流提出极高要求。一旦底噪偏高或者芯片存在漏电，本就微弱的生理信号就会被噪声掩盖。　　(2)全天候连续采样，同时要求超长续航　　贴片内置的纽扣电池容量有限，但要维持7~30天不间断工作。系统平均功耗需要控制在微安级别(典型要求：0.5Hz 采样率下整机功耗低于 8 µA)，芯片任何不必要的功耗开销，都会缩短贴片的可用周期。　　(3)出厂校准繁琐，拉高整机生产成本　　每个生化传感器个体有微小差异。如果芯片本身出厂时没有经过高精度的单片出厂标定，医疗设备厂商就需要在产线搭建昂贵的多点精密电流源，完成逐片校准。该流程耗时耗力，会拉低直通率，抬升整机生产成本。　　(4)微型封装易受光照干扰，传统遮光工艺增加生产负担　　为了让贴片足够薄，行业普遍选用 WLCSP 裸片级小封装。但这种封装容易透光，硅片受光线照射会产生光生电流，导致测量基准漂移、数据失真。传统方案里，厂商需要在外面涂上一层黑胶来遮光，工艺繁琐且容易产生贴片不良。　　纳芯微 NSA1080：　　全方位优化，针对性解决 CGM 的工程痛点　　针对上述临床应用与量产制造层面的挑战，NSA1080 从信号采集、功耗控制、出厂标定、硬件封装多个维度完成全方位优化：　　(1)0.5pA 超低噪底与双通道架构，兼顾血酮与微量监测　　NSA1080模拟链路具备极低的底噪与皮安(pA)级漏电控制。NSA1080在反馈电阻Rf=3.2 MΩ配置下，RMS噪声低至0.5 pA，在5～45°C范围内，跨阻放大器(TIA)输入偏置电流为较小。NSA1080集成24位ADC，提供100 kΩ～12.8 MΩ多档可编程TIA增益，并支持滤波配置。研发团队可根据传感器输出的电流范围和采样需求，灵活配置采样参数。　　在此基础上，NSA1080集成的双通道恒电位仪支持两个工作电极同时工作，可为电化学检测提供所需的电极偏置条件，并支持双路信号采集。配合相应传感器和算法，设备厂商可进一步开发血糖+酮体双指标监测应用。　　(2)分级功耗管理，灵活适配电池方案　　自动掉电机制：NSA1080采用自动状态机流转，在非测量间歇期，硬件上可单独动态关断TIA、ADC、基准源等高功耗模块，减少间歇期不必要的耗电。　　滑动平均滤波：NSA1080硬件内置滑动平均算法，保持高输出数据率(ODR)的同时显著降低ADC的实际唤醒次数，MCU拥有更多休眠时间。　　拓宽电池方案选择：NSA1080支持2～3.3 V电池直接供电，也支持1.2～1.8 V低压供电，便于研发团队结合贴片尺寸、电池容量和续航目标，选择合适的供电方案。　　(3)出厂标定+片上温度传感，简化系统测试与电路设计　　出厂标定，即插即用。NSA1080在出厂测试中完成增益标定，增益误差控制在±0.1%以内，客户端不再需要在测试产线上架设多点精密电流源进行逐片系统标定，显著提升生产线直通率，降低测试硬件折旧成本。　　芯片还内置温度传感器，在5～45°C范围内测温精度为±0.5°C，无需片外挂载分立温度传感器即可完成电化学反应的温漂算法补偿，简化电路和物料配置。　　NSA1080 采用 WLCSP-25 封装，本体尺寸仅 1.96 mm × 1.96 mm，适合空间受限的贴片设备布局。该封装选用遮光材质，能够降低环境光对芯片内部电路的干扰，产线无需增加黑胶涂覆工序。同时可提供定制化小尺寸 QFN 封装供选型。　　(4)小尺寸遮光封装，适配贴片紧凑设计　　NSA1080 采用 WLCSP-25 封装，本体尺寸仅 1.96 mm × 1.96 mm，适合空间受限的贴片设备布局。该封装选用遮光材质，能够降低环境光对芯片内部电路的干扰，产线无需增加黑胶涂覆工序。同时可提供定制化小尺寸 QFN 封装供选型。
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充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题
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充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题

　　随着AI算力爆发以及人形机器人产业的快速演进，电源系统向着更高功率、更高效率、更小体积的方向快速迭代。氮化镓 (GaN) 作为宽禁带代表性器件，凭借开关速度快、损耗低、面积小等先天优势，已经成为超高功率密度系统不可或缺的核心拼图。但GaN是一把双刃剑，其优越性能落地到实际硬件设计时会遇到诸多工程挑战，如何通过驱动IC的技术创新，把GaN的理论性能充分释放，已经成为行业关注的焦点。　　本文将从GaN应用与市场洞察、GaN关键应用痛点与驱动IC技术演进、纳芯微宽禁带半导体驱动及系统级解决方案三个维度展开，剖析GaN规模化落地背后的技术逻辑。　　GaN市场迎来跃迁：　　从消费电子走向高端高功率场景　　GaN器件早已不再局限于消费类快充等传统场景，AI数据中心与人形机器人关节正在成为GaN两大里程碑式核心战场，同时新能源汽车OBC、激光雷达、户用光储储能、伺服驱动、D类功放等领域，也在加速导入GaN方案，充分挖掘器件在效率与功率密度等方面的价值。　　数据中心供电：　　功率密度激增，GaN的核心战场　　AI大模型算力需求爆发直接带动GPU单板功耗持续攀升。从A100单卡400W、算力312TFlops，迭代到Rubin平台单卡约2300W、算力4PFlops，算力提升12倍的同时功耗提升6倍，算力与功耗同步高速增长。　　行业已经全面进入Rack‑Scale机架级算力时代，计算单元由单张GPU显卡升级为整机柜。短短数年内，单机柜功率由60kW一路走高至600kW，未来规划将迈向1MW机柜，然而机柜物理体积并没有同步放大，对供电链路的功率、效率、集成度提出前所未有的严苛要求。　　以数据中心PSU电源单元为例，当前54V架构主流 PSU功率密度为18‑33kW/U;下一代HVDC高压直流PSU将达到50‑100kW/U;后续机架式DC‑DC转换环节功率密度可达90‑120kW/U;更进一步，高压上板的板载DC‑DC模块，功率密度目标突破 2000W/in³。这一系列极具挑战的指标，也直接推动 GaN在数据中心供应链迎来爆发式的用量增长。　　机器人关节：　　下一个高功率密度主战场　　人形与四足机器人属于电池供电移动式设备，自由度高、关节数量众多。每一处关节模组同时承受高峰值功率、毫秒级电流响应、长期间歇/连续运行、严苛的体积、重量与散热等多重约束。机器人关节功率覆盖10W‑4000W每轴，要在极小的结构空间里面实现全部性能，GaN凭借高频小型化的能力，成为机器人伺服驱动极具竞争力的技术路线，目前行业头部客户已经开启规模化方案验证与导入。　　综合两大场景可以看到，消费电子应用会优先权衡成本因素;而在AI算力、机器人、车载OBC、光储等高端工业场景，系统更看重GaN带来的高效率、高功率密度收益，GaN的产业重心已经发生明显迁移。　　GaN工程落地痛点：　　驱动IC如何破解器件固有难题　　GaN材料拥有优异的理论性能，但器件本身的电气特性带来诸多设计难点。超高功率密度系统追求高频高速运行，需要在有限PCB空间内部署全部器件并稳定工作，这就对GaN驱动芯片提出多重硬性要求：高抗共模干扰、极低传输延时、封装极致小型化;同时还要直面增强型GaN导通阈值低易误导通、需要安全关断、第三象限反向导通引发自举过压这三大固有痛点。　　针对上述工程挑战，纳芯微打造了完整的GaN专用驱动产品矩阵，通过高CMTI抗扰设计、超短传输延时、多规格小型化封装，搭配独立开通关断驱动通道、芯片内集成负压、米勒钳位、智能有源自举控制、内置LDO稳压等系列核心技术，从芯片硬件层面一一对应化解各类应用风险，帮助开发者充分释放GaN器件的理论性能，降低整机系统的设计调试门槛。　　痛点一：　　高频高速工况，对驱动抗扰、延时、　　封装提出极限要求　　GaN开关速度极快，节点电压可在纳秒级别大幅跳变，电磁环境恶劣，驱动芯片必须具备很高的共模瞬态抗扰能力;同时全链路传输延时需要做到足够低，匹配器件高速开关特性。纳芯微GaN驱动系列产品可实现100V/ns以上的CMTI抗扰能力，最小传输延时低至2.6ns。　　极致小型化不只是针对GaN功率器件、磁性元器件，而是电源全链路器件共同的诉求。驱动芯片作为核心配套，封装尺寸也必须同步压缩。纳芯微提供最小1.2×0.8mm WLCSP超小封装NSD2017，此外还覆盖2×2mm、3×3mm、5×7mm多种封装规格，覆盖从激光雷达高频小体积，到大功率工业电源的多元布板需求。　　痛点二：　　导通阈值低，易发生误导通风险　　主流E‑mode增强型GaN导通阈值仅1V左右，很小的栅极电压扰动就会引发器件误开启，带来系统损坏风险。　　传统驱动方案采用二极管构建开通、关断共用回路。二极管导通会产生约0.7V压降，器件关断状态下栅极电压被抬高至0.7V，距离1.1V阈值十分接近，电路任何微小扰动，都可能造成GaN误导通。　　纳芯微GaN驱动芯片内部集成独立开通/关断双驱动通道，硬件层面舍弃关断二极管，从根源降低误导通风险，该技术已是纳芯微GaN驱动产品的标配。　　为进一步保障650V高压GaN器件可靠关断，行业普遍采用负压关断方案。目前分立搭建负压电路主要分为三类：　　双绕组变压器方案：正负绕组分别输出正压、负压，性能好，但绕组数量多，成本高;　　单绕组搭配稳压管方案：绕组数量减少，成本折中，但正负电压互相牵制;　　自举搭配分立器件方案：成本最低，但需要持续发波建立负压，对半桥占空比存在限制，工况适配范围受限。　　三类分立方案各有短板，很难同时兼顾负压稳定性、PCB面积、硬件成本。纳芯微推出NSD2622N高压半桥GaN驱动，芯片内部集成负压生成电路，无需外部复杂分立负压网络，一站式实现稳定负压输出、精简外围器件、控制整体BOM成本。　　针对双向GaN开关应用，驱动调试难度更高，纳芯微推出GaN驱动NSD2622NB，为双向开关场景提供集成负压、通道可灵活配置的专用驱动方案，大幅简化双向拓扑硬件设计。　　痛点三：　　第三象限反向导通，　　带来自举上管VGS过压隐患　　GaN在半桥拓扑第三象限反向导通时，SW节点电压可低至‑2V。该负压会给自举电容充电，造成上管栅源电压VGS被充到7V附近，对GaN的稳定运行带来高风险。　　行业传统分立解决思路存在明显短板：一是上管栅极并联齐纳稳压管做钳位，会带来额外损耗、温升，占用PCB面积;二是在GaN DS两端并联肖特基二极管，试图拉低反向负压，却会增加寄生参数，牺牲功率密度，违背选用GaN器件的初衷。　　理想的解决思路是在GaN反向导通阶段，直接切断自举充电通路，阻断负压向上管栅极传递。该逻辑对时序、逻辑控制精度要求极高，分立器件很难落地，却是集成电路的优势所在。　　纳芯微NSD2123半桥GaN驱动内置Smart Bootstrap Charge智能自举有源开关，在器件进入第三象限导通瞬间精准断开自举链路，规避VGS过压风险，且集成米勒钳位功能，有效避免误导通，在外围电路极度精简下实现了安全自举与可靠关断。除此之外，半桥GaN驱动NSD2012N与NSD2622N在芯片内集成LDO稳压，不依赖外部自举供电，同样可以一站式解决负压关断与自举过压两大难题，排除寄生电容影响，提升开关速度。　　纳芯微提供完整产品矩阵，　　赋能超高功率密度系统开发　　针对不同应用场景，纳芯微形成完整GaN驱动产品矩阵，客户可以按需选型：　　NSD2017：WLCSP 1.2×0.8mm超小封装，2.6ns超低延时，适配激光雷达等高频、极致小型化应用;　　NSD2123：110V半桥驱动，集成米勒钳位与Smart Bootstrap智能自举有源开关，面向数据中心IBC、机器人关节等中低压场景;　　NSD2012N：单管GaN驱动，集成LDO+负压关断，QFN 3×3mm小封装;　　NSD2622N：700V高压半桥驱动，集成LDO与负压关断，面向650V高压大功率电源、双向开关拓扑;　　NSD2621：700V半桥驱动，芯片内集成LDO稳压。　　同时需要注意的是，GaN带来的系统升级，挑战不只来源于功率器件本身，也不局限于栅极驱动芯片。整套系统链路都需要同步迭代：采样链路需要更高带宽、更强抗干扰;MCU需要更高算力与更快响应速度;通信接口抗干扰能力需要升级;面向HVDC高压架构，系统隔离性能也需要同步匹配。　　作为全品类数模混合信号芯片提供商，除了GaN驱动以外，纳芯微还提供带死区控制、保护功能、采样功能的隔离智能栅极驱动，同时配套隔离器件、信号链、电源管理、MCU等多类芯片，覆盖从驱动、采样、控制到通信的全链路需求，帮助客户完成超高功率密度系统的整体设计落地。
2026-09-11 10:37 阅读量：252
纳芯微亮相2026 DVN上海汽车照明研讨会，荣获“高可靠性照明控制IC解决方案奖”
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纳芯微亮相2026 DVN上海汽车照明研讨会，荣获“高可靠性照明控制IC解决方案奖”

　　9月8日至9日，第41届DVN上海汽车照明研讨会在上海举行。纳芯微携车内外照明一站式芯片方案亮相展区，覆盖前灯、尾灯与座舱照明等关键应用。值得一提的是，多RGB氛围灯驱动芯片NSUC1527与前灯驱动芯片Pre-Boost恒压控制器NSL31682及Buck LED驱动NSL31520在9月8日晚举行的“DVN上海创新之夜”颁奖典礼上荣获“高可靠性照明控制IC解决方案奖”。会议期间，纳芯微技术工程师周陈旺发表主题演讲，分享了软件定义汽车趋势下的动态氛围灯与整车OTA创新方案。　　01　　车内外照明一站式芯片方案　　集中亮相　　在外饰照明方向，纳芯微展示了覆盖1/3/6/12/16/24通道的车规级线性LED驱动芯片，广泛应用于传统尾灯、贯穿式动态尾灯及发光格栅等场景。此外，针对前灯应用，纳芯微展出了Pre-Boost恒压控制器 NSL31682、Buck LED驱动器 NSL31520 及LED矩阵管理器 NSL31664/5 三大新品，助力前照灯两级架构的三大核心环节：前级升压、恒流驱动与矩阵控制，持续推进照明系统应用创新。　　在内饰照明方向，纳芯微展示了单RGB氛围灯驱动芯片NSUC1500与多RGB氛围灯驱动芯片NSUC1527，覆盖单点光源和多区域面光源的应用需求。同时，车载屏幕背光驱动NSL6103/4也为智能座舱的光效设计提供了灵活、高集成度的选择。　　02　　双引擎产品荣获　　高可靠性照明控制IC解决方案奖　　在9月8日晚的“DVN上海创新之夜”颁奖典礼上，纳芯微以多RGB氛围灯驱动芯片NSUC1527与前灯驱动芯片Pre-Boost恒压控制器NSL31682及Buck LED驱动NSL31520，荣获“高可靠性照明控制IC解决方案奖”。　　NSUC1527单芯片集成27路高精度LED驱动器与控制内核，支持CAN FD与LIN通信，并具备基于LED正向电压测量的温度与老化补偿能力，使座舱氛围灯在长期使用中保持稳定的色彩表现;其高集成度设计可帮助主机厂省去LCM(灯光控制模块)，显著降低氛围灯系统成本，为多区域、高像素的氛围灯系统提供更简洁的实现路径。目前，该芯片已在多家主机厂开展台架测试。　　NSL31682 与 NSL31520 则面向汽车前照灯系统，构成从前级升压供电到后级恒流驱动的完整 LED 电源解决方案。两款产品均支持 SPI 接口及展频功能，并集成丰富的故障诊断与保护机制，同时支持 Limp Home 与 Standalone 模式，可在异常工况及通信故障情况下保障系统稳定运行，以高可靠、高精度的控制能力满足 ADB 等智能前照灯应用需求。　　03　　软件方案让车灯持续进化：　　光效可控，升级可达　　9月9日，纳芯微技术工程师周陈旺在研讨会现场发表主题演讲，围绕软件定义汽车趋势下车载照明电子的创新方向，分享了纳芯微在动态氛围灯解决方案与整车OTA升级方案上的思考与实践。　　随着汽车电子电气架构的持续演进，车灯正在从单一功能部件升级为可持续进化的智能交互载体。纳芯微以芯片级的集成设计与系统级的技术能力，帮助客户简化方案架构、提升光效控制精度，并为车载照明系统的远程升级与全生命周期管理提供支持。　　纳芯微技术工程师周陈旺发表主题演讲
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