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2025全球<span style='color:red'>EMS</span>代工厂50强！

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2025全球EMS代工厂50强！

　　EMS(Electronic Manufacturing Services，电子制造服务)，在科技产业中，EMS代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位服务。随着全球电子市场的快速发展，EMS代工厂的竞争也日趋激烈。　　最新全球EMS代工厂50强(TOP 50)榜单的发布，无疑为全球电子制造行业树立了一个新的里程碑。

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EMS

发布时间：2025-12-08 15:56 阅读量：237 继续阅读>>

海凌科：六轴M<span style='color:red'>EMS</span>＋三轴加速度＋气压计

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海凌科：六轴MEMS＋三轴加速度＋气压计

　　在智能设备飞速发展的今天，精准的姿态感知是实现一切“智能化”运动与控制的基础。从翱翔天际的无人机到沉浸现实的VR设备，从自主导航的机器人到精密的工业仪器，它们的“一举一动”都离不开一颗强大的“运动感知之心”。今天，我们将为您详细介绍HLK-AS201十轴姿态传感器模块，这是一款采用纯国产方案，集高精度、多维度数据融合与强大处理能力于一身的核心部件，看它如何为各行各业的智能设备注入灵敏的“运动神经”。　　一、产品概述　　HLK-AS201是海凌科电子推出的十轴全功能姿态传感器模块，集成了三轴加速度计、三轴陀螺仪、三轴磁力计和一轴气压计，搭载高性能HLK-AS201十轴姿态传感器不仅具备全面的传感器集成与出色的数据精度，更在抗干扰、低功耗、易用性方面表现优异。无论是研发原型还是量产项目，它都能提供稳定可靠的运动感知基础，帮助开发者快速实现从概念到产品的跨越。如果你正在寻找一款性能强大、接口丰富、支持灵活定制的姿态传感器，HLK-AS201无疑是一个值得信赖的选择。处理器与先进滤波算法，可实现实时、高精度的运动姿态解算。　　无论是无人机、机器人、穿戴设备，还是工业控制系统，HLK-AS201都能提供稳定可靠的姿态数据输出，是各类智能设备实现“感知-决策-控制”闭环的核心感知部件。　　完整的十轴测量能力一览：　　二、技术亮点　　1. 十轴数据全面感知　　加速度、角速度、磁场、气压/高度四类数据同步采集;　　支持四元数、欧拉角输出，姿态描述更全面;　　气压计可实现高度监测，适用于无人机定高、室内导航等场景。　　2. 高精度与抗干扰能力　　加速度精度达0.01g，角速度精度0.03°/s;　　磁力计具备抗磁干扰自动恢复功能，无磁场干扰时Z轴航向角无漂移;　　3. 双通信接口，灵活适配　　支持 TTL串口与BLE 5.1蓝牙双模通信;　　串口波特率可调(4800~921600)，蓝牙传输距离最远50米;　　支持OTA无线升级，维护便捷。　　4. 低功耗、小体积、易集成　　工作电压 2.5V~3.6V，平均电流仅 9mA;　　尺寸 24mm×16mm，适合嵌入各类小型设备;　　三、应用场景　　1.无人机/穿越机　　具体作用：悬停稳定、自动返航、海拔定高、避障　　核心优势：六轴会漂移(悬停时慢慢跑)，九轴缺海拔(没法定高):十轴用地磁稳方向、气压计定高，悬停不跑、飞行平稳　　2.AR/VR 设备(虚拟现实)　　具体作用：头部追踪、场景互动(比如挥动手柄触发动作)　　核心优势：需要精准的头部姿态(俯仰/横滚/航向)+空间位置:十轴能避免"画面漂移"，让虚拟场景和现实动作同步　　3.智能穿戴设备(手环/手表)　　具体作用：运动模式识别(跑步/游泳/登山)、海拔显示、电子罗盘　　核心优势：普通手环用六轴只能计步，十轴能识别复杂运动(比如游泳的划水动作)，还能显示登山海拔、走路方向　　4.机器人(扫地机/工业机械臂)　　具体作用：路径规划、姿态控制(比如机械臂不倾斜)、避障　　核心优势：扫地机需要知道自己的位置和方向(地磁 +陀螺仪)，机械臂需要稳定的姿态(六轴)，气压计辅助判断高度(比如避开台阶)　　5.车载设备(导航/行车记录仪)　　具体作用：惯性导航(无 GPS 时定位)、车道偏离预警、陡坡检测　　核心优势：GPS 信号弱时(比如隧道)，十轴用加速度+地磁+气压续航定位;还能检测车辆倾斜角度(比如陡坡、侧翻风险)　　6.工业设备(无人机巡检/塔吊)　　具体作用：设备姿态监测(比如塔吊是否倾斜)、精准作业　　核心优势：户外作业需要抗干扰(比如塔吊的金属结构干扰磁场)，十轴的多传感器融合能提高稳定性，避免作业偏差　　四、总结　　HLK-AS201十轴姿态传感器不仅具备全面的传感器集成与出色的数据精度，更在抗干扰、低功耗、易用性方面表现优异。无论是研发原型还是量产项目，它都能提供稳定可靠的运动感知基础，帮助开发者快速实现从概念到产品的跨越。如果你正在寻找一款性能强大、接口丰富、支持灵活定制的姿态传感器，HLK-AS201无疑是一个值得信赖的选择。

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海凌科

发布时间：2025-12-01 11:06 阅读量：297 继续阅读>>

苏州明皜传感再次荣获“中国M<span style='color:red'>EMS</span>十强企业”称号

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苏州明皜传感再次荣获“中国MEMS十强企业”称号

　　10月22日下午，2025第六届中国MEMS制造大会在苏州国际博览中心拉开帷幕。本届大会在传承往届优势的基础上，实现了全面升级与突破，继续携手SEMI/MSIG打造国际专场，并聚焦“代工与封装”、“具身感知”、“先进传感与光电子技术”及“新工艺”四大专题方向，设立专业论坛。大会汇聚了来自国内外权威行业协会、科研院所、知名企业的代表，以及高校专家学者等500余位MEMS产业链领军人物，共同探寻产业发展的新机遇与未来路径。　　同时，大会为入选“2024中国MEMS十强”的企业进行了颁奖仪式，中国MEMS十强榜单，是国内MEMS领域规模最大、最具影响力的评选，由中国半导体行业协会MEMS分会进行综合评估。自该奖项设立以来，明皜传感已经连续多年入选该名单。

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明皜传感

发布时间：2025-10-28 16:25 阅读量：353 继续阅读>>

针对高性能无人机及机器人应用，村田3D‐M<span style='color:red'>EMS</span> 6轴惯性传感器再推新品！

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针对高性能无人机及机器人应用，村田3D‐MEMS 6轴惯性传感器再推新品！

　　村田制作所推出SCH16T系列6轴惯性测量单元(IMU)的最新成员——SCH16T-K10。基于2024年1月发布的SCH16T-K01的成功，这款新型传感器版本显著提升了陀螺仪性能，动态范围较SCH16T-K01提升了十倍。该传感器专为无人机飞行控制器等高要求应用设计，可在严苛环境中提供无与伦比的性能。本产品已开始批量生产。　　SCH16T-K10配备2000度每秒(dps)的陀螺仪测量范围和16g加速度计测量范围。这些规格确保在动态条件下测量值始终准确且不饱和，使其成为无人机导航及其他高性能机器人应用的理想选择。该传感器的市场领先振动校正能力可在振动环境中实现精准测量，而其机械鲁棒性确保在高冲击环境下仍具备卓越耐用性。　　村田制作所的专有 3D MEMS 工艺使我们能够制造出低噪声、高稳定性的电容式传感器——这是村田制作所在市场中领先性能的关键因素。此外，集成先进的 ASIC 用于传感和控制，确保了 MEMS 元件的可靠性和精度。　　SCH16T 系列在竞争激烈的市场中脱颖而出，其机械韧性和抗振性能均优于其他 MEMS 传感器。与SCH16T-K01类似，SCH16T-K10凭借其卓越的陀螺仪噪声特性和测量范围内的艾伦偏差，树立了新的行业标准。　　对于在恶劣环境中需要超过1000 dps陀螺仪测量范围的IMU的行业，SCH16T-K10是非常合适的选择，它将先进的技术与村田对质量和精密工程的承诺相结合。　　规格　　主要特长　　与村田传统机型6轴传感器 SCH16T-K01比较，大幅扩大了测量范围：　　角速度：测量范围　±2,000dps　　角速度：动态范围　±5,242dps(与SCH16T-K01比较可确保10倍以上)　　加速度：测量范围　±16g　　MEMS陀螺仪，实现了行业高水平的传感器性能：　　角度随机游走：0.26 deg/√h　(-40°C~ +110°C)　　噪声密度：0.006dps/√h　(-40°C~ +110°C)　　噪声RMS：0.02dps (-40°C～+110°C　@13Hz　LPF)　　村田将继续致力于开发满足市场需求的惯性传感器。点击以下链接，了解更多村田制作所近来推出的六轴惯性传感器新品信息：　　高精度汽车用六轴惯性传感器：1颗传感器，可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平。　　村田小型6轴惯性传感器SCH16T-K01：高水平精度检测姿态角和自身位置，主要用于工业设备用途。

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村田

发布时间：2025-07-09 13:24 阅读量：974 继续阅读>>

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村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，成功开发出面向工业设备的数字三轴 MEMS (1)加速度传感器“SCA3400系列”。该系列产品在长期使用过程中的偏移寿命漂移(2)值控制在 0.5mg(毫伽)以下，在业内处于居先水平(3)，具备优异的耐久性和长期稳定性，适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统，预计将于2025年10月开始量产。　　注释　　1. MEMS(微机电系统)：一种通过对硅片等材料进行精密加工，集成传感器结构与电子电路的微型化制造技术。　　2. 偏移寿命漂移：指传感器在长期使用过程中，其输出值随时间发生偏移的现象。该数值越高，代表漂移程度越大。　　3. 数据来源：截至2025年6月23日，由村田提供。　　随着工业设备数字化进程加速，对结构物和机械设备异常或损伤的自动检测需求日益增长，预测性维护的重要性也显著提升。在此背景下，利用传感器监测状态变化，已成为实现自动化运维的重要手段之一。尤其在桥梁、建筑等结构健康监测领域，监测通常需要长期持续进行，因此，加速度传感器是否能够准确捕捉结构物的微小形变或位移变化，将直接影响整个监测系统的可靠性。然而，传统高精度加速度传感器虽能检测细微倾斜，但其偏移寿命漂移值较高，随着使用时间的延长，输出基准易发生偏移，进而难以准确判断结构物的劣化情况。　　为应对上述挑战，村田结合自有 MEMS 制造工艺与先进电路设计，开发出“SCA3400系列”产品，实现了在检测微小倾斜角度的同时，将偏移寿命漂移控制至 0.5mg 以下。该产品还具备出色的抗振动性能和温度稳定性，在恶劣工业环境中亦可实现长期稳定运行。　　未来，村田将持续推动高精度 MEMS 加速度传感器技术的发展，满足市场的多样化需求。　　主要特点　　1. 偏移寿命漂移值控制在 0.5mg 以下，适合长期稳定输出需求。　　2. 低噪声特性，可支持捕捉微小的动态变化。　　3. 具备良好的抗振动和抗温度变化能力，适用于严苛工作环境。　　4. 内置自诊断功能，可实时监控传感器运行状态，提升系统安全性。　　5. 外形尺寸与接口方式延续以往产品设计，便于客户减少额外设计工时。　　主要规格

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村田

发布时间：2025-06-25 11:02 阅读量：692 继续阅读>>

从楼层定位到水下探测：兆易创新M<span style='color:red'>EMS</span>气压传感器的无限可能

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从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

　　在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。　　在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。　　气压感知新势力　　MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。　　日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。　　在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。　　从节能先锋到防水强者　　兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。　　其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa)，验证其全天候稳定性能。　　作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。　　GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。　　推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压)，验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g)，可以满足严苛环境需求。　　MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。　　打造Sensor技术平台矩阵　　兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。　　1电容技术平台　　以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。　　2光谱技术平台　　聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。　　3MEMS技术平台　　基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。　　4算法和解决方案平台　　针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。　　通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案)，兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。

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兆易创新

发布时间：2025-04-17 16:48 阅读量：657 继续阅读>>

恩智浦推出S<span style='color:red'>EMS</span>方案，助力未来eID安全！

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恩智浦推出SEMS方案，助力未来eID安全！

　　SEMS之所以值得关注，有如下两个原因：　　首先，它强调了在卡片安全上保持警惕的重要性，以及在发现漏洞时快速响应的必要性。其次，它突显了在应对这些漏洞时，开放和协作的重要性。　　SEMS扩展于2018年推出，距离密码分析师发布“Coppersmith攻击的回归”(ROCA)漏洞不到一年。ROCA漏洞存在于某个特定制造商实现的RSA加密密钥对生成算法中，这些密钥对用于某些eID卡的认证和签名。ROCA漏洞将攻破所需时间从数百万年缩短到不到一年，攻击更容易成功。　　ROCA威胁　　ROCA漏洞的潜在影响严重且广泛。特别是，ROCA对某些政府发行的eID证件造成了重大威胁。仅在一个国家，就有1700万张证件受到影响。不仅如此，ROCA还可能危及政府办公室等场所用于保护企业客户端计算机的安全架构，甚至可能威胁到芯片支付卡的安全。　　任何类型的eID出现漏洞都会增加身份冒用和身份盗用的风险，因为在攻击过程中可能泄露个人数据。然而，从政府的角度来看，这个威胁的影响范围远不止于此。政府发行的eID卡是民众与政府之间建立信任的基石，近年来，它在公民与政府服务互动中的重要性与日俱增。在一些受ROCA影响的地区，基于eID的电子服务生态合作体系已经几乎覆盖了公民与政府之间的各种互动。　　对ROCA漏洞的应对措施　　由于每天有大量人员使用大量受ROCA漏洞影响的身份凭证，直接撤销或取消这些卡片可能会严重妨碍甚至中断受影响国家的一系列政府服务。因此，开发一个基于椭圆曲线加密 (ECC) 而非RSA的新解决方案来管理这场危机，发行替换卡片，然后逐步淘汰受影响的旧卡是更好的方案。　　决定替换并逐步淘汰旧卡可以被视为一种成功，因为在新卡推出时，尚未出现任何成功利用该漏洞的实例。然而，这并非理想的解决方案。每个受ROCA影响的卡片都需要被撤销并重新发行，给终端用户造成了困惑。更换受ROCA影响卡片的成本相当高昂，甚至在一个实例中，政府机构因此起诉了技术提供商，要求赔偿损失。　　虽然对ROCA的应对措施可能阻止了一次成功的黑客攻击，但这并非理想的解决方案。物理替换受ROCA影响的卡片既浪费资源又成本高昂。恩智浦安全专家已经开发出一种专门的安全芯片管理服务 (SEMS) 方法，旨在为将来应对这类漏洞提供更加高效的方式。　　SEMS方案助力未来信息安全　　恩智浦SEMS方案使我们能够在芯片层面升级软件，这一切都基于发行机构 (通常是政府机构或可信赖的第三方) 分发的脚本。　　使用恩智浦SEMS方案，无需重新个性化即可替换eID中已经在使用的任何恩智浦软件，因此无需撤销和重新发行卡片。公民只需访问政府办公室、使用自助服务终端或是通过智能手机下载一个应用程序并刷一下eID，就能轻松升级到更新、更安全的版本。　　政府办公室升级eID　　eID的安全机制可以在其整个使用周期内随时更新或升级。这样一来，各政府机构可以显著降低eID项目的运营成本，即使卡片在现场使用长达十年甚至更久，仍然可以灵活地接受安全机制的更新，或是升级现有软件 (如加密库、Java操作系统、Java小程序等)，以采用恩智浦产品路线图中的最新功能。这一过程还保证了在替换旧软件的同时不会减少可用的用户存储空间。更重要的是，恩智浦SEMS机制已获得通用标准认证，更新后的卡片可以继续保留其认证状态。　　易于部署　　恩智浦SEMS方案属于JCOP ID 2系列的一部分，这是我们针对电子政务 (eGov) 应用的首选平台，支持高级eID服务以及CC EAL6+级认证。将SEMS方案添加到JCOP ID 2系列是我们长期以来致力于安全评估和风险缓解承诺的一部分。　　此外，这种方法简化了部署流程，支持离线异步环境，并能通过单一脚本来更新所有的凭证。此脚本将由恩智浦提供给选择使用SEMS方案的客户，用于更新全部已安装的eID。　　恩智浦的安全基本原则　　向我们的eID客户提供SEMS方案也体现了我们在开发安全解决方案时遵循的两大基本原则。　　第一个原则是，安全是持续不断的进程，而不是终点。总有人在某个地方试图发起攻击，有时这些尝试会暴露出开发人员未曾预料到的漏洞，就像ROCA那样，揭示了一个之前未被注意到的隐患。作为开发人员，我们需要认识到威胁环境不断变化。持续警惕必不可少。　　第二个原则是，当各利益相关方通力合作时，信息安全通常更强。事实一再证明，依赖保密来保护数据的“隐蔽性安全”概念风险太大。我们更倾向于开放式设计的原则，这种设计依赖专家开发并广泛测试过的安全机制。使用国际公认的标准，如RSA和ECC加密以及GlobalPlatform卡规范，有助于确保最佳实践，并为如何应对和从网络安全威胁中恢复提供框架。　　这两个原则——持续警惕和基于标准的合作——指导着我们的eID开发方法，并使我们在eID安全领域处于领先地位。这些标准也有助于为政府机构和发行机构提供安心感，当不可避免地发现漏洞时，能够实施先进的风险缓解措施。

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恩智浦

发布时间：2024-09-09 14:11 阅读量：1450 继续阅读>>

士兰微“M<span style='color:red'>EMS</span>器件及其制造方法”专利获授权

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士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

　　天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。　　本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成保护层;在保护层中形成牺牲层;在保护层与牺牲层上形成第一电极，并形成第一电极与CMOS电路之间的电连接，第一电极覆盖牺牲层;在第一电极上形成压电层，压电层与牺牲层的位置对应;在压电层上形成第二电极，并形成第二电极与CMOS电路之间的电连接;在第一电极上或保护层形成到达牺牲层的通孔;以及经由通孔除去牺牲层形成空腔。该方法制造的MEMS器件灵敏度高同时又显著降低制造成本和改善工艺兼容性。

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士兰微

发布时间：2024-08-05 14:33 阅读量：1249 继续阅读>>

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安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合

　　近日，安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森美将这一专利技术整合到其业界领先的 CMOS 传感器中，将显著增强公司的智能感知产品组合，并为工业、汽车等关键市场的进一步发展铺平道路。　　CQD 使用具有独特光学和电子特性的纳米颗粒或晶体，可以精确调节以吸收更宽范围波长的光。这项技术将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS 传感器波长扩展到了 SWIR 波长。迄今为止，由于传统砷化镓铟(InGAas)工艺的高昂成本和制造复杂性，SWIR 技术的应用受到了限制。通过此次收购，安森美将把硅基 CMOS 传感器和制造专长与 CQD 技术相结合，以更低的成本和更高的产量提供高度集成的 SWIR 传感器。这将带来结构更紧凑、成本效益更高的成像系统，具有更宽的光谱，可广泛应用于商业和工业领域。　　这些先进的 SWIR 传感器能够透视高密度材料、气体、织物和塑料，这在许多行业都非常重要，特别是在监控系统、硅检测、机器视觉成像和食品检测等工业应用中。在自动驾驶汽车成像领域，更高的光谱范围将产生更好的可视性，使得在极端黑暗、浓雾或冬季眩光等恶劣条件下也能更好的视物。　　SWIR Vision Systems 现已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入公司的智能感知事业群。该团队将继续在北卡罗来纳州运营。此次收购预计不会对安森美近期至中期的财务展望产生重大影响。

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安森美

发布时间：2024-07-04 13:04 阅读量：1225 继续阅读>>

全球<span style='color:red'>EMS</span>代工厂50强(TOP 50)

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全球EMS代工厂50强(TOP 50)

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EMS代工厂

发布时间：2024-05-29 09:53 阅读量：1244 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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