
今日,MiniMax正式开源多模态生成模型MiniMax H3。昆仑芯率先完成对该模型的适配与调优,成为首批完成适配的国产算力厂商之一,再次展现了其在主流大模型生态中的敏捷响应能力和广泛兼容实力。
截至目前,MiniMax已陆续开源M系列文本模型和H系列多模态模型。依托软硬协同、全栈自研的技术体系,昆仑芯已连续完成MiniMax多个开源模型的Day 0适配,并持续保持对主流开源大模型的快速响应能力,以高效的生态适配能力推动前沿模型第一时间完成国产算力部署,进一步夯实“国芯+国模”协同发展的生态基础。
MiniMax H3加速多模态生态创新
据悉,作为MiniMax从"特化任务模型"迈向"通用多模态智能"的重要探索,MiniMax H3突破了传统多模态模型围绕单一生成任务构建能力的模式,能够在统一的多模态上下文中理解创作意图,实现文本、图片、音频、视频等多模态内容的协同理解与生成。模型支持文本、图片、音频、视频等多种输入形式,可原生生成最高2K分辨率、最长15秒的音视频内容,在指令遵循、品牌信息呈现、Video-to-Video Motion Transfer(视频到视频动作迁移)等能力上表现突出,可广泛应用于广告创意、品牌营销、电商设计、产品设计、UI/UX、游戏制作等商业场景。极速适配,助力多模态模型高效落地
随着AI模型不断向多模态、长上下文和智能体方向演进,模型架构持续创新,对底层算力平台的软件适配效率提出了更高要求。模型发布后的快速适配能力,正成为衡量AI算力平台生态成熟度的重要指标。
本次Day 0适配过程中,昆仑芯围绕MiniMax H3统一多模态理解与生成、原生立体声音视频联合生成、高分辨率视频输出等核心能力,基于生成式AI推理框架SGLang及成熟的昆仑芯自研软件栈,快速完成模型适配、算子优化与精度对齐,实现模型在昆仑芯AI算力产品上的稳定高效运行,为开发者和企业用户提供开箱即用的国产算力支持。
高效适配能力的背后,是昆仑芯长期积累的软件生态能力。昆仑芯软件栈完整覆盖从底层驱动、开发工具SDK到专业库等核心组件,贴合开发者实际使用习惯,在保障计算性能充分释放的同时,有效降低开发门槛与模型迁移成本。开发者得以高效完成精度无损、性能稳定的模型部署,显著提升模型开发效率与应用部署体验。
持续完善生态建设,"发布即可用"成为常态
当前,人工智能技术创新与产业应用正进入协同加速发展的新阶段,大模型能力持续突破,行业应用需求快速增长。昆仑芯科技持续推动“国芯+国模”协同发展,已率先完成对头部厂商30余款旗舰模型的快速适配,覆盖语言、多模态、AIGC等多个方向。
凭借成熟开放的软件生态和持续增强的模型适配能力,昆仑芯已将“发布当日即适配”打造为常态化能力,让开发者和用户能够在模型发布当天获得高效、稳定的国产AI算力支持,加速AI能力走向千行百业。
未来,昆仑芯将继续强化软硬协同优化能力,持续完善软件生态建设,不断提升对主流模型架构演进和算法创新的支持能力,为开发者提供更加高效、易部署、可规模化的国产AI算力平台,助力前沿AI模型加速落地,推动国产人工智能生态持续繁荣发展。

在线留言询价
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注
请输入下方图片中的验证码: