瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰出席本次“国际嵌入式系统创新论坛-工业物联网技术与生态建设”主题论坛,并发表《构建端侧智能技术生态,激活产业AI落地》主题演讲,系统阐释了瑞萨在端侧AI领域从技术突破到生态建设的完整战略布局。
国际嵌入式系统创新论坛
构建端侧智能技术生态,激活产业AI落地
当前,端侧AI已成为各行业的差异化竞争关键,但多数企业仍存在“建模难、开发慢、资源贵”等困境。施灵峰提出,瑞萨的解题思路不是提供单一芯片或工具,而是通过“芯片+工具+生态”的全链路布局,与各产业深度融合,助力各产业端侧AI开发应用从概念走向规模化落地。
针对客户不同阶段的需求,瑞萨打造了四类场景化方案:
针对拥有数据但缺乏AI建模经验的开发者可通过Reality AI等工具自动完成特征探索、模型训练与代码优化,无需专业AI建模能力。
已有模型的开发者可通过e-AI Translator等工具链,一键将PyTorch、TensorFlow等主流框架的模型转换为MCU可运行的C代码,并可提前评估资源占用情况及模型推理性能。
面向高实时性复杂应用需求,瑞萨提供集成NPU的RA8P1 MCU,在实现低延迟AI推理的同时,兼顾高集成度与系统成本优化。
针对高算力视觉AI场景,瑞萨推出搭载自研DRP-AI加速引擎的RZ系列MPU,提供10 TOPS/W的高能效表现,可高效支撑复杂视觉算法运行,在高算力需求与系统成本之间实现更优平衡。

瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理 施灵峰
施灵峰强调,瑞萨已推动AI与传感器、电机控制等关键技术深度融合,覆盖家电、工业、智慧城市等主流领域。同时建立AI HUB、RZ/V AI ZOO等生态资源,并且RAIMD支持对接NVIDIA TAO生态,降低开发难度。未来,瑞萨将持续深耕端侧智能技术,与行业伙伴携手破解落地难题,共同激活产业AI的规模化应用价值。
从目前各产业广泛“AI+”应用落地的现实需求和痛点出发,以“芯片+工具+生态”的全链路思路破局,瑞萨正在为端侧AI的规模化落地搭建可复用的技术路径。随着端侧智能技术的持续渗透与生态伙伴的深度协同,产业AI的落地门槛将持续降低,更多高价值的智能应用也将加速走进工业、城市等真实场景,为全产业的智能化升级注入持久动力。

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