兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案

Release time：2026-06-22
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　AI正以前所未有的速度重塑全球计算架构，而每一次计算范式的跃迁，都伴随着存储需求的结构性变革。针对这一趋势，兆易创新Flash市场部经理Paul近期发表了题为《兆易创新全面赋能AI时代利基存储市场》的主题演讲，系统阐述了AI时代计算架构变革给存储产业带来的结构性机遇，并分享了兆易创新在利基存储领域的战略布局与发展路径。

兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案

　　AI时代的存储需求变革

　　AI时代的计算需求，正从云端集中式处理向"云端+边缘"协同处理的模式深刻转变。AI的价值不仅在于算力的突破，更在于存与算的高效协同，每一个计算节点都对存储提出了新的要求。Paul表示，这恰恰是利基存储的历史性机遇，也是兆易创新长期布局、优势鲜明的核心市场。

　　在云端，大规模并行计算与大模型训练对存储的带宽、容量与可靠性提出极高标准，HBM与大容量DDR5已成为AI服务器标配，而用于固件的NOR Flash需求也随之同步激增。在边缘侧，AI PC、智能手机、智能汽车及各类IoT传感器需要在本地实时运行模型，对超低功耗、快速响应与高耐用性提出了严苛要求。芯片内执行(XIP)技术让代码无需搬运即可直接运行，实现快速启动与实时响应，而低功耗LPDDR与NOR Flash的组合，正是端侧AI场景的最佳技术答案。

　　在数据中心、端侧AI与汽车电子三大引擎的共同驱动下，全球利基存储市场正迎来黄金发展期。Paul指出，根据对市场的研判，2024年至2029年间，NOR Flash市场有望从28亿美元增长至42亿美元，利基DRAM市场预计从85亿美元增至132亿美元;SLC NAND市场也将从23亿美元提升至34亿美元。兆易创新已在三条产品线上构筑起完整而协同的产品矩阵，得以精准卡位、全面承接这一轮市场扩张带来的结构性红利。

　　全场景赋能AI产业链

　　截至当前，兆易创新的Flash产品累计出货已突破370亿颗。根据Web-Feet Research统计，2024年兆易创新在SPI NOR Flash领域的全球市场份额达到20.4%，稳居全球第二。

　　Paul表示，这些优势源自公司深厚的技术积累：工艺制程上，兆易率先实现4xnm工艺量产;产品覆盖上，提供512Kb至2Gb的完整容量谱系，适配多元需求;品质标准上，高速、低功耗、低电压、小封装与业界领先的低PPM，构成了赢得全球客户认可的底层保障。从服务器的BIOS/Firmware到AI PC与IoT的广泛端侧应用，NOR Flash正以高可靠性深度赋能AI产业链的关键环节。

　　备受关注的SLC NAND市场，则正面临结构性供需失衡。需求侧，网络通信、安防、工业自动化、物联网构成稳定基本盘，可穿戴市场需求大幅攀升，加之主流厂商收缩MLC产能，进一步推升了大容量SLC NAND需求;供给侧，存储巨头为追求更高利润，将产能优先分配给HBM、DDR5与3D NAND，主动缩减SLC NAND供给，叠加AI虹吸效应下晶圆与封测资源全面紧张，供给缺口持续扩大。正是在这样的格局下，兆易创新持续发力，进一步完善了在高可靠性利基存储市场的产品组合，与NOR Flash形成强大协同，同时助力缓解国内市场的供应紧张。

　　Paul特别强调，在AI服务器、AI PC等新兴的高价值场景中，兆易创新的产品都展现出独特竞争力。无论是在AI服务器还是数据终端，公司的NOR Flash产品都对系统的安全稳定启动起着关键作用。

　　随着在AI服务器、AI PC等领域定制化存储方案的陆续落地，兆易创新正从传统的存储芯片设计商，向覆盖“感存算控”的平台型AI解决方案提供商演进。Paul最后表示，感知、存储、计算、控制四位一体的布局，让兆易创新得以站在系统层面理解客户需求，提供超越单一芯片的整体价值。兆易创新愿与全球合作伙伴携手，共同迎接智能计算的广阔未来。

兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案


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兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶
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兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶

　　2026 世界机器人大会(World Robot Conference，简称WRC)将于8月19日至23日，在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大启幕。本届大会以“人机共生，产需共融”为核心主题，汇聚全球前沿机器人技术成果，同步开设世界机器人博览会、世界机器人大赛两大重磅配套活动，聚焦机器人技术落地、产业供需协同发展。　　作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新持续加码具身智能赛道。本次大会，兆易创新将在B302展位展出具身智能相关解决方案，精准匹配灵巧手、手臂关节、腿部关节等关键部位的需求，依托存储芯片、微控制器、模拟芯片等核心产品优势，为具身智能提供高效稳定的硬件支撑，助力产业智能化升级与规模化落地。诚邀行业同仁、合作伙伴莅临 B302展位，共探人机共生时代下的产业发展新路径!　　兆易创新展品抢先看　　1　　基于GD32H77R MCU的机器人关节方案　　2　　基于GD32F50M的轻量化关节模组方案　　3　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂　　4　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　5　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　6　　GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器方案板　　7　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　······　　展位信息　　B302
2026-08-13 14:42 reading：229
直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网
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直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网

　　输电线路动辄数百上千公里，一旦发生故障，如何在茫茫线路上快速精准定位故障点，是电网运维长期面临的痛点。8月12日(周三)15:00-16:00，兆易创新将携行波测距方案，做客电子工程专辑「芯品星期三—模拟专场」，并通过EETC、EDNC双站与视频号同步直播，详解其核心优势与落地实践。　　行波测距方案简介　　兆易创新推出的行波测距方案，搭载16位SAR ADC GD30AD3584，支持4通道差分同步采样，能够完整捕捉瞬态行波细节;配合高性能MCU GD32H757系列，负责信号的处理与运算，同时集成GPS对时及高效数据搬运功能，为复杂定位算法预留了充足算力。方案还板载了256Mbit SDRAM，确保海量行波数据可靠存储。该方案无需FPGA设计，整板功耗低于1W，实现了低功耗、低成本、紧凑化的行波测距闭环，可应用于智能电网故障纵向定位，精准计算智能电网故障点空间位置，为快速抢修提供精确导航。　　精彩直播抢先看　　兆易创新PMU事业部系统应用资深工程师舒先来将深度讲解行波测距方案的设计优势与适配场景，直播全程开放实时互动答疑，针对方案选型、硬件调试、项目落地等问题一对一解答，助力大家快速搞定电力设备开发选型!　　即刻预约，解锁国产电网监测优质芯方案　　助力项目高效落地!
2026-08-10 15:07 reading：260
重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
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重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
2026-08-07 10:08 reading：386
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
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兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
2026-08-06 13:25 reading：320
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