兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案

发布时间：2026-06-22 09:49
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：919

　　AI正以前所未有的速度重塑全球计算架构，而每一次计算范式的跃迁，都伴随着存储需求的结构性变革。针对这一趋势，兆易创新Flash市场部经理Paul近期发表了题为《兆易创新全面赋能AI时代利基存储市场》的主题演讲，系统阐述了AI时代计算架构变革给存储产业带来的结构性机遇，并分享了兆易创新在利基存储领域的战略布局与发展路径。

兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案

　　AI时代的存储需求变革

　　AI时代的计算需求，正从云端集中式处理向"云端+边缘"协同处理的模式深刻转变。AI的价值不仅在于算力的突破，更在于存与算的高效协同，每一个计算节点都对存储提出了新的要求。Paul表示，这恰恰是利基存储的历史性机遇，也是兆易创新长期布局、优势鲜明的核心市场。

　　在云端，大规模并行计算与大模型训练对存储的带宽、容量与可靠性提出极高标准，HBM与大容量DDR5已成为AI服务器标配，而用于固件的NOR Flash需求也随之同步激增。在边缘侧，AI PC、智能手机、智能汽车及各类IoT传感器需要在本地实时运行模型，对超低功耗、快速响应与高耐用性提出了严苛要求。芯片内执行(XIP)技术让代码无需搬运即可直接运行，实现快速启动与实时响应，而低功耗LPDDR与NOR Flash的组合，正是端侧AI场景的最佳技术答案。

　　在数据中心、端侧AI与汽车电子三大引擎的共同驱动下，全球利基存储市场正迎来黄金发展期。Paul指出，根据对市场的研判，2024年至2029年间，NOR Flash市场有望从28亿美元增长至42亿美元，利基DRAM市场预计从85亿美元增至132亿美元;SLC NAND市场也将从23亿美元提升至34亿美元。兆易创新已在三条产品线上构筑起完整而协同的产品矩阵，得以精准卡位、全面承接这一轮市场扩张带来的结构性红利。

　　全场景赋能AI产业链

　　截至当前，兆易创新的Flash产品累计出货已突破370亿颗。根据Web-Feet Research统计，2024年兆易创新在SPI NOR Flash领域的全球市场份额达到20.4%，稳居全球第二。

　　Paul表示，这些优势源自公司深厚的技术积累：工艺制程上，兆易率先实现4xnm工艺量产;产品覆盖上，提供512Kb至2Gb的完整容量谱系，适配多元需求;品质标准上，高速、低功耗、低电压、小封装与业界领先的低PPM，构成了赢得全球客户认可的底层保障。从服务器的BIOS/Firmware到AI PC与IoT的广泛端侧应用，NOR Flash正以高可靠性深度赋能AI产业链的关键环节。

　　备受关注的SLC NAND市场，则正面临结构性供需失衡。需求侧，网络通信、安防、工业自动化、物联网构成稳定基本盘，可穿戴市场需求大幅攀升，加之主流厂商收缩MLC产能，进一步推升了大容量SLC NAND需求;供给侧，存储巨头为追求更高利润，将产能优先分配给HBM、DDR5与3D NAND，主动缩减SLC NAND供给，叠加AI虹吸效应下晶圆与封测资源全面紧张，供给缺口持续扩大。正是在这样的格局下，兆易创新持续发力，进一步完善了在高可靠性利基存储市场的产品组合，与NOR Flash形成强大协同，同时助力缓解国内市场的供应紧张。

　　Paul特别强调，在AI服务器、AI PC等新兴的高价值场景中，兆易创新的产品都展现出独特竞争力。无论是在AI服务器还是数据终端，公司的NOR Flash产品都对系统的安全稳定启动起着关键作用。

　　随着在AI服务器、AI PC等领域定制化存储方案的陆续落地，兆易创新正从传统的存储芯片设计商，向覆盖“感存算控”的平台型AI解决方案提供商演进。Paul最后表示，感知、存储、计算、控制四位一体的布局，让兆易创新得以站在系统层面理解客户需求，提供超越单一芯片的整体价值。兆易创新愿与全球合作伙伴携手，共同迎接智能计算的广阔未来。

兆易创新丨存算协同时代，每个计算节点都需要新的存储答案


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：GSPS高速采样ADC国产化新方案：芯动神州ADCP214G-100/125BQN正式发布

下一篇：罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

在线留言询价

相关阅读
GigaDevice inside！世界人形机器人运动会首批决赛机器人的硬核底座
行业新闻

GigaDevice inside！世界人形机器人运动会首批决赛机器人的硬核底座

　　第二届世界人形机器人运动会于北京国家速滑馆 “冰丝带” 火热开赛。来自六大洲各个国家的上百支机器人队伍同台比拼，几十个竞赛项目、超千场比赛轮番上演。今日首批赛事决赛结果正式出炉，田径400米赛项已决出冠军，恭喜天工Ultra以38.15 秒的成绩夺冠!　　决赛的多个机器人运动控制系统均搭载 GD32高性能MCU，其中多关节协同与高频伺服控制依托 GD32H7 实现，感知链路多采用 GD32F5，以国产芯片能力托举赛场竞技表现。　　本届赛事包含百米冲刺、跳高、街舞、足球对抗等高动态竞技项目，对机器人环境感知、多肢体协同、瞬时动作执行提出严苛考验。AI 大模型赋予机器人上层智慧决策，而 MCU 则是算法落地为实体动作的关键硬件底座。 已经决出结果的赛场上，冠军机器人需要在ms级以内完成三个关键环路的计算即：环境感知采集，跨单元信号交互，高频伺服关节的控制。只有这三个控制环路做到极致，机器人才能拥有极致的反应能力，才能稳定完成高速奔跑、急停变向等高强度动作。GD32F5 承担多维环境传感信号采集解析，为整机姿态闭环提供可靠数据输入;GD32H7 凭借高速总线能力与强劲运算实力，保障整机高控制频率和多关节同步联动，同时在关节端完成高频伺服运算，将智能指令转化成稳定精准的机械运动。　　人形机器人竞技比拼，核心集中在两大维度：高速动态运动性能，以及真实场景下的 AI 泛化作业能力。针对人形机器人运动系统的三大控制环路，GD32 MCU 实现能力覆盖：　　高精度环境感知：GD32F5 搭载 Cortex®-M33 内核，最高主频达 280MHz。芯片内置 12bit SAR ADC，采样率高达 3Msps，同时支持硬件过采样，可高效完成传感器信号采集与预处理，助力机器人实时捕捉赛场环境的动态变化。　　低时延多轴协同通信：GD32H7 搭载倍福官方授权 EtherCAT® IP，配合 GD32H7 系列专属总线优化，DC 同步周期可达 62.5μs，实现 16kHz 通信频率。这套硬件总线方案有效降低通信时延，保障整机多关节高效同步，进一步提升机器人整机运动协同性能。　　高频伺服动作落地：GD32H7 采用 Cortex®-M7 内核，最高主频 600MHz。依托强大的运算性能，芯片集成 TMU 三角函数运算加速器与编码器硬件处理单元，可将电流环处理时间压缩至 2μs 以内，快速响应上层主控下发的控制指令，有效增强机器人整机动态响应能力。　　赛事仍在持续推进，更多赛项的冠军将陆续诞生。赛场上机器人一次次刷新竞技成绩的背后，离不开底层芯片的稳定输出。从感知、通信到运算执行，兆易创新持续为人形机器人从 “能跑能跳” 走向 “能赛能用” 筑牢硬核硬件底座，助力具身智能技术加速走向真实应用场景。
2026-08-24 11:18 阅读量：200
兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
行业新闻

兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用

　　8月19日，兆易创新(GigaDevice)携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号：B馆 B302)。本次展会，集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局，覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线，其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相，以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。　　核心关节驱动方案　　赋能精准平稳的运动控制　　关节作为具身智能机器人的基本执行单元，其高动态响应、高精度控制与严苛的热管理能力直接决定了整机的运动上限与稳定度。针对当下关节设计中面临的动态精度受限、功耗积热严重以及系统复杂度高等行业痛点，兆易创新带来了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的两款全新关节方案。　　基于GD32H77R MCU的好上好机器人关节方案　　采用高性能 GD32H77R MCU主控，搭配 GD30IN240 相电流检测芯片与 GaN MOSFET驱动。方案支持标准CiA402协议与TwinCAT®实时控制，覆盖PP、PV等伺服常用模式;GaN驱动死区时间小于100ns、开关频率达100kHz，显著降低发热，完美适配封闭紧凑关节环境。同时集成国产高速高精度AMR角度编码器芯片，支持在轴(精度达 ±0.015°)或离轴摆放，并具备一键自校准功能。方案可有效解决传统关节精度不足与发热严重的行业难题。　　基于GD32F50M的正耀电子轻量化关节模组方案　　以252MHz Cortex®-M33内核为主控，合封GD30DR1401三相栅极预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟芯片，极大地精简了BOM清单与PCB布线，打造极简轻量化伺服关节一体化平台。方案兼容CANopenNode，符合CiA402协议，配备CAN FD及RS485双工业总线，支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式，并具备编码器自校准与USB OTA固件升级功能，便于通过上位机灵活调参。　　丰富的模拟产品线　　筑牢机器人硬件系统的稳定根基　　复杂的机器人硬件系统不仅依赖强大的主控算力，更需要高可靠的信号调理、电机驱动以及高效电源供给作为支撑。兆易创新发挥全平台研发优势，围绕机器人系统中的电流检测、力传感、电机驱动及系统供电等关键节点，提供了一系列高集成度、高精度的模拟芯片解决方案，为机器人的长期稳定运行保驾护航。　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　芯片支持4.5V~32V超宽工作电压，峰值电流可达3.7A。其内置高精度电流检测，无需外部检流电阻;支持灵活配置，支持感性、阻性和容性负载开关模式，可提供ESOP-8/SOT23-6两种封装，具备全方位安全防护。　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　该方案专为机器人灵巧手微型电缸驱动设计。芯片支持4.5V~36V宽压供电，峰值驱动电流最高达3.7A。提供ESOP-8与超小DFN 2mm*2mm封装，完美适配灵巧手紧凑空间;集成高精度电流检测与多级过流保护，并具备全方位安全防护。　　GD30AP964：机器人关节电流检测与编码器检测解决方案　　GD30AP964四通道轨对轨运放是10MHz增益带宽积、10v/μs压摆率的4通道运算放大器。芯片支持1.8V~5.5V单电源供电，支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小体积封装，完美适配机器人编码器或电流检测等紧凑设计的应用。　　基于GD30AD3642的六维力检测解决方案　　该方案集成GD32F503 MCU与GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC，方案支持六维力信号同步采集，采集速率可以达到1Kpcs/s。方案能够对三维空间内的力和力矩信号实现高灵敏度、高精度的实时采集，是机器人实现柔性避障与精准力控的核心保障。　　终端本体与灵巧手应用　　打通复杂动作与精细抓取　　在具身智能向实际应用场景渗透的过程中，末端灵巧抓取与高自由度整机协同是实现人机交互与复杂作业的关键载体。兆易创新GD32 MCU凭借强大的实时算力、丰富的外设资源及高稳定度，已被众多业内客户广泛应用于各类机器人本体及末端执行器中，加速科技成果从实验室走向商业化落地。　　基于GD32F503 MCU的中科硅纪M6灵巧手　　中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503 MCU，具备11关节6驱动的高自由度构型，整手重量仅410g，负载能力达10kg。依托覆盖上万种真实物品(SKU)的类人灵巧操作数据集，M6掌握的操作技能可跨机器人本体直接复用，无需针对每台机器人重新采集数据、重新训练，大幅降低部署成本与周期，体现了“以人类真实数据驱动灵巧操作”的完整技术闭环。　　基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人　　松延动力Bumi小布米以GD32H75E作为控制核心，是全球首款万元价位内的高性能人形机器人。整机高98cm、重约17kg，拥有21个运动自由度，可平稳实现行走、舞蹈等复杂动作，同时支持图形化编程与语音交互，面向编程教学与家庭娱乐等多元场景。　　除上述应用，兆易创新还同台展示了多套覆盖具身智能领域的硬件方案，全方位助力机器人研发创新：包括基于GD32H7系列的高精度六轴机械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人机交互GUI图形显示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压Demo板，以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的双足机器人大脑协处理器实验箱等。　　面向具身智能的全面演进，兆易创新通过持续丰富的产品阵列，打通了底层硬件驱动的全栈生态。未来，兆易创新将继续与广大行业伙伴紧密合作，以不断创新的技术与高性能的产品，为机器人产业的高质量发展注入源源不断的动能。
2026-08-20 09:53 阅读量：238
兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶
行业新闻

兆易创新即将亮相WRC 2026世界机器人大会，助推具身智能产业进阶

　　2026 世界机器人大会(World Robot Conference，简称WRC)将于8月19日至23日，在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大启幕。本届大会以“人机共生，产需共融”为核心主题，汇聚全球前沿机器人技术成果，同步开设世界机器人博览会、世界机器人大赛两大重磅配套活动，聚焦机器人技术落地、产业供需协同发展。　　作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新持续加码具身智能赛道。本次大会，兆易创新将在B302展位展出具身智能相关解决方案，精准匹配灵巧手、手臂关节、腿部关节等关键部位的需求，依托存储芯片、微控制器、模拟芯片等核心产品优势，为具身智能提供高效稳定的硬件支撑，助力产业智能化升级与规模化落地。诚邀行业同仁、合作伙伴莅临 B302展位，共探人机共生时代下的产业发展新路径!　　兆易创新展品抢先看　　1　　基于GD32H77R MCU的机器人关节方案　　2　　基于GD32F50M的轻量化关节模组方案　　3　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂　　4　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　5　　GD30DR3009WFTR-K：面向灵巧手的电缸驱动方案　　6　　GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器方案板　　7　　GD30DR5130：面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器　　······　　展位信息　　B302
2026-08-13 14:42 阅读量：267
直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网
行业新闻

直播预告丨EETC&EDNC“芯品星期三”：兆易创新行波测距方案赋能智能电网

　　输电线路动辄数百上千公里，一旦发生故障，如何在茫茫线路上快速精准定位故障点，是电网运维长期面临的痛点。8月12日(周三)15:00-16:00，兆易创新将携行波测距方案，做客电子工程专辑「芯品星期三—模拟专场」，并通过EETC、EDNC双站与视频号同步直播，详解其核心优势与落地实践。　　行波测距方案简介　　兆易创新推出的行波测距方案，搭载16位SAR ADC GD30AD3584，支持4通道差分同步采样，能够完整捕捉瞬态行波细节;配合高性能MCU GD32H757系列，负责信号的处理与运算，同时集成GPS对时及高效数据搬运功能，为复杂定位算法预留了充足算力。方案还板载了256Mbit SDRAM，确保海量行波数据可靠存储。该方案无需FPGA设计，整板功耗低于1W，实现了低功耗、低成本、紧凑化的行波测距闭环，可应用于智能电网故障纵向定位，精准计算智能电网故障点空间位置，为快速抢修提供精确导航。　　精彩直播抢先看　　兆易创新PMU事业部系统应用资深工程师舒先来将深度讲解行波测距方案的设计优势与适配场景，直播全程开放实时互动答疑，针对方案选型、硬件调试、项目落地等问题一对一解答，助力大家快速搞定电力设备开发选型!　　即刻预约，解锁国产电网监测优质芯方案　　助力项目高效落地!
2026-08-10 15:07 阅读量：294
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码