松下丨 | 导电性聚合物片式铝电解电容器SP-Cap AX系列全新上市，专为车载应用研发！

Release time：2026-07-16
author：AMEYA360
source：松下
reading：174

　　特点

　　• 符合AEC-Q200-Rev E

　　• 耐久性125℃ 3000小时保证品

　　• 高温高湿85℃ 85% 1000小时保证品

　　• 低ESR产品 (3～6mΩ max.)

　　• 已应对RoHS指令，无卤对应完成

　　规格

松下丨 | 导电性聚合物片式铝电解电容器SP-Cap AX系列全新上市，专为车载应用研发！

　　性能

松下丨 | 导电性聚合物片式铝电解电容器SP-Cap AX系列全新上市，专为车载应用研发！

　　*1: 额定纹波电流(100 kHz / +85 ℃)

　　*2: ESR(100 kHz / +20 ℃)

　　◆ 有关回流焊保修条件和包装规格，请参考各说明页。

松下丨 | 导电性聚合物片式铝电解电容器SP-Cap AX系列全新上市，专为车载应用研发！


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松下| 智能家居解决方案
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　　以高可靠性的先进机电与电子元器件技术，为智能家电与家庭互联生态构建坚实的底层核心。　　我们的解决方案涵盖微动开关、功率继电器、传感器及高性能电容等关键器件，专为满足设备小型化与高频交互的严苛需求而生。　　从扫地机器人的灵敏避障到智能门锁的稳定运行，我们以工业级的耐久性与抗干扰设计，确保终端设备在长期使用中始终精准可靠，助力客户打造高品质的智能生活体验。　　方案优势　　硬核品质 打造智能生活新体验　　节省内部空间的紧凑化设计　　顺应智能家居设备轻薄化、集成化的发展趋势，我们采用高密度的封装工艺，在维持优异性能的同时显著减小器件体积。这为终端产品的内部结构留出更多设计余地，助力实现更精致、美观的外观造型。　　优化智能体验的精准响应　　依托高灵敏度的传感与精密控制技术，实现对环境变化与用户指令的毫秒级反馈。确保每一次探测与动作都准确无误，显著提升智能设备的人机交互流畅度，带来更自然的使用感受。　　抵抗环境干扰的运行稳定性　　面对家庭场景中潜在的电磁噪声、温湿度变化等挑战，我们的方案具备出色的环境适应能力。通过严谨的电路保护与抗干扰设计，确保设备在长期连续工作中始终性能稳定，有效降低故障风险。　　满足高频使用的工业级耐久　　秉承严苛的制造标准，核心组件展现出的抗老化特性与电气稳定性。无论是万次级开关的门锁，还是持续负载的家电，都能承受长时间的反复考验，守护终端产品始终如初的使用体验。　　核心产品矩阵　　开关插座　　视听影音　　家用储能　　门禁系统　　智能设备
2026-07-16 15:44 reading：158
半导体精密加工难?松下APX300系列干式蚀刻机一站式搞定
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半导体精密加工难?松下APX300系列干式蚀刻机一站式搞定

　　APX300 & APX300-S　　做半导体、LED、功率器件　　MEMS加工的朋友　　是不是总被这些难题困住：　　想拉高产能却无法批量稳定加工?　　LED亮度提不上来、　　化合物半导体精细刻蚀精度差?　　碰到非挥发性材料、　　多种薄膜分层蚀刻束手无策?　　今天小编就带大家拆解　　松下王牌干式蚀刻解决方案　　APX300&APX300-S两大机型　　助您覆盖多赛道精密刻蚀需求!　　Part.01　　两款主力机型 按需精准匹配　　01 APX300：批量高产首选，多晶圆同步加工　　这是多片式批量蚀刻设备，主打高产能　　• 依托LED薄膜高速加工逻辑，整机产能拉满　　• 可把基板刻出梯形、锥形等复杂异形结构　　• 支持多尺寸托盘批量承载：Φ4英寸晶圆一次放7片、Φ6英寸一次放3片，大批量同步处理，生产效率翻倍　　多个晶圆批量处理(托盘规格)　　02 APX300-S：单晶圆精细精工，工艺兼容性拉满　　搭载成熟稳定的E620制程腔体，高水准单晶圆精细化加工　　• 内置海量工艺库，搭配3种专业等离子源：高精度MS-ICP、高速BM-ICP、适配非挥发材料FS-ICP　　• 晶圆尺寸全覆盖：4/6/8英寸单片加工，两种气源供给模式自由切换　　• 可加装灰化室、清洗室，刻蚀后同步防止二次腐蚀处理，成品良率更高　　Part.02　　全能蚀刻材质表　　可对应行业主流薄膜　　对于以下基材、膜层，松下蚀刻机均能稳定刻蚀加工：　　• 硅系：深硅Deep-Si、多晶硅　　• 绝缘/覆膜：氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺保护膜　　• 化合物半导体：GaAs,GaN,InP,AlGaInN等光通信/射频核心材料、碳化硅SiC　　• 金属层：铝、钛、钨、铂、铱等各类电极金属　　• 特殊基板：蓝宝石、锂酸锂压电材料、PZT磁性基底　　从硅功率片到三五族化合物，从金属电极到绝缘保护层，一套设备搞定多层异质膜精准刻蚀。　　Part.03　　多赛道落地实例　　实打实解决生产痛点　　化合物半导体的应用实例　　从GaAs和GaN的前工序到后工序，提供精确的干式蚀刻工艺：　　GaAs Ridge, DBR, MESA, GaAs VIA, GaAs Scribe;　　实现高精度干式蚀刻工艺：　　AlGaN, GaN Recess, MESA, GaN 元件分离.　　拥有各种材料和工序的绝缘膜工程元件库：　　InP MESA, 沟槽, InP VIA, Passivation Etch. (Contact, Via, Pad).　　利用Beamed-ICP源生产超高密度等离子体 实现SiC VIA工程的高速加工与高GaN选择比并存：SiC VIA.　　LED&光通讯半导体　　针对GaN蓝光/紫外LED：完成PSS图形蓝宝石基底刻蚀、GaN台面、隔离层、ITO金属电极加工、低损伤工艺助力LED亮度升级;2/4/6英寸多晶圆批量生产，大幅压缩单片加工成本。　　光通信GaAs/InP芯片：精准刻蚀VIA通孔、器件台面、保障高速光电器件性能稳定。　　功率半导体(SiC/硅基功率器件)　　适配新能源车、快充功率芯片全流程刻蚀：离子注入掩膜沟槽、栅极回刻、AlGaN凹槽、多晶硅栅极精细成型、纳米级刻蚀平整度、保障功率器件耐压、散热核心性能。　　高频通信&射频器件　　SAW声表面波滤波器、射频IDT铝电极精密刻蚀、可精细管控CD关键尺寸;批量模式兼顾产能与均匀度、适配5G/射频前端量产需求。　　MEMS、传感器、压电元件　　压电PZT、非挥发性磁性材料专属FS-ICP工艺、刻蚀速率稳定、选择比优异;加速度、压力、声学传感器微结构一次成型，微小纹路精度可控。　　■ 压电MEMS PZT厚膜蚀刻(FS-ICP等离子源应用)　　■ 非挥发性材料蚀刻(FS-ICP等离子源应用)　　Part.04　　为什么选松下干式蚀刻?　　• 产能灵活双路线：批量款冲产量、单晶圆款做高精研发/小批量高端订单　　• 工艺门槛低：预制成熟工艺库，拿到手快速投产，不用长时间试错调参　　• 材料无短板：罕见兼容压电、磁性、非挥发难加工材料，一台顶多台专用设备　　• 良率防护到位：配套原位灰化、清洗工序，减少晶圆转运污染，降低报废率。　　• 适配未来制程：8英寸兼容、三五族宽禁带、射频、第三代半导体全赛道工艺持续迭代　　第三代半导体、射频、LED、功率器件行业竞争越来越激烈，精度、产能、良率三大指标缺一不可。松下APX300系列干式蚀刻机，用成熟等离子蚀刻技术，帮工厂跳出加工瓶颈，稳定提升产品竞争力。
2026-07-16 14:20 reading：155
松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器
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松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

　　可再生能源市场的扩张真的在推进吗?　　以欧盟等欧洲地区为中心，为实现2050年前温室气体净零排放的脱碳目标，正在加速向可再生能源转型。　　在2020年10月发布的"2050年碳中和宣言"中，中国可再生能源的普及排名世界第一位，太阳能等可再生能源市场仍有巨大潜力。　　各国可再生能源装机容量　　随着可再生能源市场的扩大　　太阳能发电系统出现了以下课题　　• 太阳能发电设备能否进一步小型化、轻量化?　　• 为了避免浪费，能否提高逆变器的转换效率?　　• 我们能否开发出，即使在地震、台风等自然灾害中也能安心使用的装置?　　松下HE-S继电器的解决方案　　功率转换器/逆变器用　　HE-S继电器的特点　　功率转换器/逆变器用　　HE-S继电器的优势　　继电器对比　　功率转换器/逆变器用　　HE-S继电器Q&A
2026-07-15 14:57 reading：195
松下| 半导体核心工艺解决方案
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松下| 半导体核心工艺解决方案

　　半导体核心工艺解决方案元器件解决方案　　覆盖从前道刻蚀到后道封装的关键工序，提供高精度的加工、连接与检测设备支持。　　在加工与组装环节，我们提供从干式刻蚀、等离子清洗，到芯片贴装(Bonding)及喷墨打印(IJP)的多种核心设备;在品质管控环节，则依托AOI检查机与超高精度三维测量仪(UA3P)把控最终质量。这一系列经过验证的成熟技术，旨在为产线提供稳定的制程支持，辅助客户实现更高精度的制造目标。　　方案优势　　面向精密制造，赋能关键工序　　广泛的工艺环节覆盖　　我们的技术方案跨越了半导体与显示面板制造的多个重要环节。从前段工序的精细处理，到后段工序的组装连接，我们提供连贯且成熟的设备支持，帮助产线实现工序间的高效衔接。　　“加工与检测”的双重技术协同　　有别于单一的设备供应，我们主张“制造”与“把控”并重。将先进的物理加工技术与高精度的光学测量手段相结合，不仅能完成复杂的工艺作业，更能辅助建立严密的质量反馈机制，促进良率提升。　　适配精密制造的高精度水准　　面对制造工艺日益精细的趋势，我们提供高水准的技术方案。无论是对微小部件的精细加工，还是对极细微误差的精准测量，都能满足高端制造的严格标准，紧跟行业发展步伐。　　经过验证的量产稳定性　　依托长期的技术积累与行业应用经验，我们的方案设计充分考虑了连续生产的实际需求。致力于在长期运行中保持工艺参数的一致性，有效降低生产过程中的波动风险，维护产线稳定。　　核心产品矩阵　　光学检查　　显示后工程　　显示前工程　　工序后工程　　工序前工程
2026-07-14 15:01 reading：211
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