瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案

Release time：2026-06-17
author：AMEYA360
source：瑞萨
reading：501

　　随着社会数字化程度不断加深，我们身边的几乎所有设备现在都已实现互联，从而能够进行实时通信。为了实现有效的实时交互，人机界面(HMI)必须具备输入和显示两大核心功能。这些HMI应用还必须利用最新的系统与其他联网设备实现无缝协同。此外，低功耗运行也是满足现代节能要求的一个重要考虑因素。因此，随着对数字设备的要求越来越复杂，HMI应用设计面临着巨大的挑战。

　　在本篇博客中，我将以瑞萨电子的RL78/L23微控制器为例，展示这一解决方案为何能满足日益增长的HMI应用需求，并重点介绍其丰富的外设功能和出色的低功耗性能。

　　RL78/L23的主要特性

　　RL78/L23微控制器提供丰富的外设功能，专为增强HMI应用而设计，具有电容式触摸感应、段码式LCD控制、双存储区闪存和SNOOZE模式序列器(SMS)等功能，同时还能保持低功耗特性。

　　电容式触摸和段码式LCD

　　RL78/L23集成了电容式触摸感应单元(CTSU)和段码式LCD驱动器/控制器，不仅可降低BOM成本和PCB尺寸，还能最大限度增加IO端口的利用率。

瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案

　　图1：RL78/L23 BOM集成与竞争解决方案的比较

　　双存储区闪存

　　RL78/L23支持双存储区代码闪存，可使用存储区切换功能不间断地进行固件更新。该功能将闪存区域分为两个独立的存储区，可根据需要进行切换。因此，可以在不中断应用程序运行的情况下进行系统更新，保持应用程序当前的运行状态。512KB和256KB闪存版本均支持双存储区架构。

瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案

　　图2：双区闪存和存储器互换功能

　　低功耗和SNOOZE模式序列器(SMS)

　　与瑞萨电子现有的LCD MCU相比，RL78/L23的低功耗特性非常出色，为全球节能做出了贡献。

瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案

　　图3：RL78/L23的工作电流、唤醒时间和LCD工作电流

　　与现有LCD MCU产品的比较

　　此外，RL78/L23还搭载旨在降低功耗的SNOOZE模式序列器(SMS)。RL78系列的这一先进功能使外设能够在CPU处于待机状态时独立运行。通过利用SMS，用户可以在其应用中实现更高的能效。

瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案

　　图4：SMS框图和用例示例

　　正如本文所述，RL78/L23微控制器具有各种独特的功能。该产品是低端市场中能够在单个器件内同时支持电容式触摸感应单元、段码式LCD和大型双存储区闪存的一款MCU。这些功能有助于解决HMI应用中的设计挑战。我们鼓励您在系统开发中充分利用这些先进功能。

瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：海凌科丨从3D到4D，毫米波雷达升级了哪里？

Next：泰晶科技丨38.4MHz：藏在晶振里的数字密码

Online messageinquiry

reading
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
行业新闻

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
2026-07-31 13:33 reading：198
喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
企业动态

喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　近日，在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上，瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现，荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选，该奖项聚焦产业前沿技术成果，表彰优秀创新产品与解决方案，助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。　　瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台，支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。　　该工具集覆盖完整端到端开发链路：　　客户上传自有设备采集的训练数据后，工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型，最终输出适配目标平台的紧凑编译代码，便于客户集成到目标平台固件中。　　作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分，它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求，在同类产品中独树一帜，为用户提供了便捷的AI模型创建工具。　　在核心功能层面，Reality AI工具包含一系列分析能力，可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格，同时具备完全可解释的时域/频域模型功能，支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利，可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析，并在系统层面实现模型部署成本的优化。　　作为全球知名的半导体解决方案供应商，瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可，更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出，将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。
2026-07-28 10:01 reading：252
慕展回顾丨从域集中到中央计算，瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁
行业新闻

慕展回顾丨从域集中到中央计算，瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁

　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”，并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲，系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。　　瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算　　当前，汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。　　为此，瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品，该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核，提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力，并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口，可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒，快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维　　针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题，瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制，确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件，瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态，并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴，共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示，瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求，与R-Car系列形成互补。整体而言，瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略，构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座，助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。　　从储能技术的创新突破，到端侧智能的生态深耕，再到汽车电子的架构升级，本届慕尼黑上海电子展上，瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态，瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地，携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。
2026-07-22 09:40 reading：325
喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”
企业动态

喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”

　　在近日举行的维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼上，瑞萨电子凭借其RA8T2 MCU的突出表现，荣膺“年度AI+智造创新产品奖”。该评选由高科技行业门户网站OFweek维科网主办，聚焦人工智能与智能制造深度融合，旨在发掘推动产业生态化发展的创新产品与技术，是业内具有重要影响力的年度盛事。　　瑞萨RA8T2 MCU基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　作为全球知名微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。　　本次荣膺“年度AI+智造创新产品奖”，不仅是对瑞萨深耕AI与智造融合领域技术实力的高度认可，更将激励其持续打磨产品。这一荣誉进一步坚定了瑞萨携手行业伙伴推动场景化落地的信心，共同迈向生态赋能的新阶段。
2026-07-21 09:50 reading：370
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code